AIトレーニングチップの世界市場 - 2023-2030Global AI Training Chip Market - 2023-2030 概要 世界のAIトレーニングチップ市場は、2022年に153億米ドルに達し、2023年から2030年の予測期間中に年平均成長率29.2%で成長し、2030年には1,327億米ドルに達すると予測される。 世界のAIトレーニングチップ... もっと見る
サマリー概要世界のAIトレーニングチップ市場は、2022年に153億米ドルに達し、2023年から2030年の予測期間中に年平均成長率29.2%で成長し、2030年には1,327億米ドルに達すると予測される。 世界のAIトレーニングチップ市場は、幅広い産業でAIを活用したアプリケーションやサービスの需要が高まっていることから急成長している。AIチップは、AIモデルの訓練と推論を加速するように設計された特殊な集積回路である。通常、データセンターやその他の高性能コンピューティング環境で使用される。 AIトレーニングチップ市場は、幅広い産業や用途で有用性を発揮する。物体の検出、センサーデータの組み合わせ、自律走行車の分野での判断などの業務を推進し、安全性を高め、自動運転機能を実現する。AIチップはヘルスケアにおいて、医療写真の評価やX線、MRI、CTスキャンからの診断の補助に役立っている。AIチップは、音声認識や言語翻訳といった言語関連のAIタスクを提供し、バーチャルアシスタントや即時言語翻訳ツールの進歩につながる。 CPUチップタイプが最も高い市場シェアを占めている。同様に、アジア太平洋地域はAIトレーニングチップ市場を支配しており、55%を超える最大の市場シェアを獲得している。同地域はAIトレーニングチップの開発と製造の主要拠点となっている。中国がアジア太平洋地域のAIトレーニングチップ市場全体の60%以上の最大シェアを占め、日本、韓国がこれに続く。 ダイナミクス 深層学習アルゴリズムの人気の高まり ディープラーニングアルゴリズムは、人工ニューラルネットワークを使用してデータから学習する機械学習アルゴリズムの一種である。画像認識、自然言語処理、音声認識など、さまざまな用途で利用されている。ディープラーニング・アルゴリズムは非常に計算量が多いため、学習には多くの処理能力が必要となる。そこで、AIトレーニングチップの出番となる。AIトレーニング・チップは、ディープラーニング・アルゴリズムのトレーニングを加速するために特別に設計されている。通常、多数のコアと高性能メモリを搭載しており、大量のデータを迅速かつ効率的に処理できる。 ディープラーニングアルゴリズムの人気の高まりが、AIトレーニングチップの需要を牽引している。市場の成長は、さまざまな業界でディープラーニング技術が採用されるようになり、より強力で効率的な新しいAIトレーニングチップが開発されることによってもたらされる。ディープラーニング技術を採用する企業や組織が増えるにつれ、AIトレーニングチップの需要は今後も伸び続けると予想される。 幅広い業界におけるAI搭載アプリケーションの需要増加 AIを活用したアプリケーションは、ヘルスケア、製造、自動車、小売、金融など、さまざまな業界で利用されている。ヘルスケア分野では、新薬の開発、病気の診断、個人に合わせた治療計画の提供にAIが活用されている。さらに自動車分野では、自動運転車の開発、交通管理の改善、パーソナライズされた運転体験の提供などにAIが活用されている。 AIを活用したアプリケーションの開発と展開には、多くのコンピューティング・パワーが必要となる。そこで登場するのがAIトレーニング・チップだ。AIトレーニング・チップは、AIモデルのトレーニングを加速するために特別に設計されている。通常、多数のコアと高性能メモリを搭載しており、大量のデータを迅速かつ効率的に処理できる。AI技術を採用する企業や組織が増えるにつれ、AIトレーニングチップの需要は今後も伸び続けると予想される。 熟練労働者の不足 AIトレーニングチップの開発と展開には、熟練した労働力が必要である。しかし、半導体業界では熟練労働者が不足している。これは、半導体産業が高度に専門化された分野であり、多くの訓練と経験を必要とするためである。 熟練労働者の不足は、様々な形でAIトレーニングチップ市場の成長を抑制している。第一に、企業が新しいAIアプリケーションを開発・展開することが難しくなっている。第二に、AIアプリケーションの開発・導入コストが増大している。第三に、AIトレーニングチップ市場の技術革新のペースを遅らせている。 多くの国々は、熟練労働者の不足に対処するため、外国人人材の誘致を模索している。それは、魅力的なビザや移民政策を提供したり、財政的なインセンティブを提供したりすることで可能だ。熟練労働者の不足に対処することで、AIトレーニングチップ市場は成長を続け、新しいAIアプリケーションの開発をサポートすることができる。 セグメント分析 世界のAIトレーニングチップ市場は、ハードウェア、チップタイプ、テクノロジー、アプリケーション、エンドユーザー、地域に基づいてセグメント化される。 安価で入手しやすく、ソフトウェア開発者に支持されている CPUは、さまざまなタスクを実行するように設計された汎用プロセッサである。しかし、AIアプリケーション向けに特別に設計されたものではない。にもかかわらず、CPUは比較的安価で入手しやすいため、AIトレーニング用として人気が高まっている。また、ソフトウェア開発者によるサポートも充実している。 CPUは、GPUやASICといった他のタイプのAIトレーニング用チップに比べて比較的安価だ。そのため、予算が限られている企業や組織にとっては良い選択肢となる。CPUは様々なベンダーから容易に入手できる。そのため、企業や組織は必要なチップを簡単に手に入れることができる。CPU上でAIアプリケーションを開発・展開するためのソフトウェア・ツールは多種多様である。そのため、企業や組織はAIトレーニングを簡単に始めることができる。 地理的普及 新興企業の増加と政府の継続的支援 アジア太平洋地域は、世界のAIトレーニングチップ市場で圧倒的な強さを誇っている。同地域には、Intel、NVIDIA、Qualcommなど、AIトレーニング・チップ市場の大手企業が進出している。アジア太平洋地域はAI技術導入の主要拠点である。この地域には、中国、インド、日本など、世界最大級の経済大国がある。これらの経済圏は、競争力向上のためにAI技術に多額の投資を行っている。 アジア太平洋地域には、AIアプリケーションを開発する新興企業が増えている。新興企業はAIトレーニングチップの需要を牽引している。例えば、メディアテックは台湾の多国籍半導体企業で、さまざまなAIトレーニング用チップを提供している。同社のAIトレーニング用チップは、スマートフォンやタブレットなど、さまざまなアプリケーションで使用されている。この地域には、半導体産業における熟練労働者のプールが多い。そのため、AIトレーニング用チップの開発・製造に適した場所となっている。アジア太平洋地域の政府はAI技術の開発を支援している。アジア太平洋地域は、AIトレーニングチップ市場の成長に有利な環境作りに貢献している。 COVID-19の影響分析 COVID-19パンデミックはAIトレーニングチップ市場に様々な影響を与えた。一方では、企業や組織が作業の自動化や効率化のためにAIを活用するようになったため、パンデミックはAIトレーニングチップの需要増加につながった。その一方で、パンデミックはサプライチェーンに混乱をもたらし、AIトレーニングチップの入手をより困難にしている。 パンデミックによって、企業や組織が作業の自動化や効率化のためにAIに目を向けたため、AIトレーニングチップの需要が高まっている。COVID-19の流行との闘いにおいて重要な、顔認識、接触者追跡、詐欺検出などのタスクをAIで実行できるからだ。パンデミックは、AIトレーニングチップ市場の技術革新を加速させている。チップメーカーは、より強力で効率的な新しいAIトレーニングチップを開発している。企業や組織は、タスクの自動化や効率向上に役立つチップにより多くの対価を支払うことを望んでいるからだ。 ロシア・ウクライナ戦争の影響分析 ロシア・ウクライナ戦争は、AIトレーニングチップ市場に大きな影響を与えている。この戦争により、AIトレーニング用チップのサプライチェーンが寸断されている。このため、AIトレーニング用チップは不足し、価格が上昇している。AIトレーニング用チップの不足は価格上昇につながっている。そのため、企業や組織がAIアプリケーションを開発・展開するためのコストが高くなっている。 加えて、この戦争は世界経済の不確実性を高め、企業や組織に新たなAIプロジェクトへの投資をためらわせている。また、AIトレーニング用チップの需要にも悪影響を及ぼしている。戦争はまた、新しいAIトレーニングチップの開発を遅らせている。これらのチップを開発している企業の多くがロシアとウクライナで事業を展開しているからだ。 企業や組織はサプライヤーと協力し、さらなる混乱に備えた危機管理計画を策定する必要がある。ロシア・ウクライナ戦争は、AIトレーニングチップ市場にとって大きな課題である。しかし、戦争の影響を軽減するための措置を講じることで、企業や組織はAIアプリケーションの開発と展開を継続することができる。 ハードウェア別 プロセッサー メモリー ネットワーク その他 チップタイプ別 GPU CPU ASIC FPGA その他 テクノロジー別 システムオンチップ システム・イン・パッケージ マルチチップモジュール その他 アプリケーション別 自然言語処理 ロボティクス コンピュータビジョン ネットワークセキュリティ その他 エンドユーザー別 BFSI ヘルスケア 自動車・運輸 IT・通信 その他 地域別 北米 米国 カナダ メキシコ ヨーロッパ o ドイツ o イギリス o フランス o イタリア o ロシア その他のヨーロッパ 南アメリカ o ブラジル o アルゼンチン その他の南米 アジア太平洋 o 中国 o インド o 日本 o オーストラリア その他のアジア太平洋地域 中東・アフリカ 主な展開 2023年7月2日、テスラは無人運転車の訓練用スーパーコンピュータ「Dojo」の生産を開始。テスラが設計したチップとインフラ全体、およびテスラ車両からのビデオデータを使用し、テスラの自律走行用マシンビジョン技術をサポートするために重要なニューラルネットワークをトレーニングする。 2023年5月28日、エヌビディアは、生成AI言語アプリケーション、レコメンダーシステム、データ分析ワークロード向けの巨大な次世代モデルの開発を可能にするために開発された、NVIDIA GH200 Grace Hopper SuperchipsとNVIDIA NVLink Switch Systemを搭載したNVIDIA DGXスーパーコンピュータという、新しいクラスの大メモリAIスーパーコンピュータを発表した。 2023年8月30日、グーグルは人工知能を搭載したツールを企業顧客向けに月額30米ドルで提供。グーグルの新ツールには「Duet AI in Workspace」が含まれ、Docsでの文書作成、Gmailでの電子メールの下書き、Slidesでのカスタムビジュアルの生成など、同社のアプリ全体で顧客を支援する。 競争状況 同市場の主なグローバルプレイヤーには、Tesla, Inc.、NVIDIA Corporation、Intel Corporation、Graphcore Limited、Google Corporation、Qualcomm Technologies, Inc.、Shanghai Enflame Technology Co Ltd.、Kunlun Core (Beijing) Technology Co., Ltd.、T-Head (Hangzhou) Semiconductor Co., Ltd.、MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd.などがいる。 レポートを購入する理由 ハードウェア、チップタイプ、テクノロジー、アプリケーション、エンドユーザー、地域に基づく世界のAIトレーニングチップ市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレイヤーを理解する。 トレンドと共同開発の分析による商機の特定 AIトレーニングチップ市場レベルの全セグメントを網羅した多数のデータを収録したエクセルデータシート。 徹底的な定性インタビューと綿密な調査による包括的な分析結果をまとめたPDFレポート。 全主要企業の主要製品からなる製品マッピングをエクセルで提供。 世界のAIトレーニングチップ市場レポートは約77表、85図、201ページを提供します。 対象読者 - メーカー/バイヤー - 業界投資家/投資銀行家 - 研究専門家 - 新興企業 目次1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Hardware 3.2. Snippet by Chip Type 3.3. Snippet by Technology 3.4. Snippet by Application 3.5. Snippet by End-User 3.6. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Growing Popularity of Deep Learning Algorithms 4.1.1.2. Increasing Demand for AI-powered Applications in a Wide Range of Industries 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. Shortage of Skilled Labor Workforce 4.1.3. Opportunity 4.1.4. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Force Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis 5.6. DMI Opinion 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Scenario Before COVID 6.1.2. Scenario During COVID 6.1.3. Scenario Post COVID 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Hardware 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Hardware 7.2. Processor* 7.2.1. Introduction 7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.3. Memory 7.4. Network 7.5. Others 8. By Chip Type 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Chip Type 8.2. GPU* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. CPU 8.4. ASIC 8.5. FPGA 8.6. Others 9. By Technology 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 9.1.2. Market Attractiveness Index, By Technology 9.2. System on Chip* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.3. System in Package 9.4. Multi-chip Module 9.5. Others 10. By Application 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 10.2. Natural Language Processing* 10.2.1. Introduction 10.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 10.3. Robotics 10.4. Computer Vision 10.5. Network Security 10.6. Others 11. By End-User 11.1. Introduction 11.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User 11.2. BFSI* 11.2.1. Introduction 11.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 11.3. Healthcare 11.4. Automotive and Transportation 11.5. IT and Telecommunications 11.6. Others 12. By Region 12.1. Introduction 12.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 12.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 12.2. North America 12.2.1. Introduction 12.2.2. Key Region-Specific Dynamics 12.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 12.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 12.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 12.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 12.2.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 12.2.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 12.2.8.1. U.S. 12.2.8.2. Canada 12.2.8.3. Mexico 12.3. Europe 12.3.1. Introduction 12.3.2. Key Region-Specific Dynamics 12.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 12.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 12.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 12.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 12.3.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 12.3.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 12.3.8.1. Germany 12.3.8.2. UK 12.3.8.3. France 12.3.8.4. Italy 12.3.8.5. Russia 12.3.8.6. Rest of Europe 12.4. South America 12.4.1. Introduction 12.4.2. Key Region-Specific Dynamics 12.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 12.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 12.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 12.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 12.4.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 12.4.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 12.4.8.1. Brazil 12.4.8.2. Argentina 12.4.8.3. Rest of South America 12.5. Asia-Pacific 12.5.1. Introduction 12.5.2. Key Region-Specific Dynamics 12.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 12.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 12.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 12.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 12.5.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 12.5.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 12.5.8.1. China 12.5.8.2. India 12.5.8.3. Japan 12.5.8.4. Australia 12.5.8.5. Rest of Asia-Pacific 12.6. Middle East and Africa 12.6.1. Introduction 12.6.2. Key Region-Specific Dynamics 12.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 12.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 12.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 12.6.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 12.6.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 13. Competitive Landscape 13.1. Competitive Scenario 13.2. Market Positioning/Share Analysis 13.3. Mergers and Acquisitions Analysis 14. Company Profiles 14.1. Tesla, Inc.* 14.1.1. Company Overview 14.1.2. Product Portfolio and Description 14.1.3. Financial Overview 14.1.4. Key Developments 14.2. NVIDIA Corporation 14.3. Intel Corporation 14.4. Graphcore Limited 14.5. Google Corporation 14.6. Qualcomm Technologies, Inc. 14.7. Shanghai Enflame Technology Co Ltd 14.8. Kunlun Core (Beijing) Technology Co., Ltd. 14.9. T-Head (Hangzhou) Semiconductor Co., Ltd. 14.10. MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd. LIST NOT EXHAUSTIVE 15. Appendix 15.1. About Us and Services 15.2. Contact Us
SummaryOverview Table of Contents1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Hardware 3.2. Snippet by Chip Type 3.3. Snippet by Technology 3.4. Snippet by Application 3.5. Snippet by End-User 3.6. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Growing Popularity of Deep Learning Algorithms 4.1.1.2. Increasing Demand for AI-powered Applications in a Wide Range of Industries 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. Shortage of Skilled Labor Workforce 4.1.3. Opportunity 4.1.4. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Force Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis 5.6. DMI Opinion 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Scenario Before COVID 6.1.2. Scenario During COVID 6.1.3. Scenario Post COVID 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Hardware 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Hardware 7.2. Processor* 7.2.1. Introduction 7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.3. Memory 7.4. Network 7.5. Others 8. By Chip Type 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Chip Type 8.2. GPU* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. CPU 8.4. ASIC 8.5. FPGA 8.6. Others 9. By Technology 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 9.1.2. Market Attractiveness Index, By Technology 9.2. System on Chip* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.3. System in Package 9.4. Multi-chip Module 9.5. Others 10. By Application 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 10.2. Natural Language Processing* 10.2.1. Introduction 10.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 10.3. Robotics 10.4. Computer Vision 10.5. Network Security 10.6. Others 11. By End-User 11.1. Introduction 11.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User 11.2. BFSI* 11.2.1. Introduction 11.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 11.3. Healthcare 11.4. Automotive and Transportation 11.5. IT and Telecommunications 11.6. Others 12. By Region 12.1. Introduction 12.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 12.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 12.2. North America 12.2.1. Introduction 12.2.2. Key Region-Specific Dynamics 12.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 12.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 12.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 12.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 12.2.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 12.2.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 12.2.8.1. U.S. 12.2.8.2. Canada 12.2.8.3. Mexico 12.3. Europe 12.3.1. Introduction 12.3.2. Key Region-Specific Dynamics 12.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 12.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 12.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 12.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 12.3.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 12.3.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 12.3.8.1. Germany 12.3.8.2. UK 12.3.8.3. France 12.3.8.4. Italy 12.3.8.5. Russia 12.3.8.6. Rest of Europe 12.4. South America 12.4.1. Introduction 12.4.2. Key Region-Specific Dynamics 12.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 12.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 12.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 12.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 12.4.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 12.4.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 12.4.8.1. Brazil 12.4.8.2. Argentina 12.4.8.3. Rest of South America 12.5. Asia-Pacific 12.5.1. Introduction 12.5.2. Key Region-Specific Dynamics 12.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 12.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 12.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 12.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 12.5.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 12.5.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 12.5.8.1. China 12.5.8.2. India 12.5.8.3. Japan 12.5.8.4. Australia 12.5.8.5. Rest of Asia-Pacific 12.6. Middle East and Africa 12.6.1. Introduction 12.6.2. Key Region-Specific Dynamics 12.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Hardware 12.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Chip Type 12.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology 12.6.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 12.6.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 13. Competitive Landscape 13.1. Competitive Scenario 13.2. Market Positioning/Share Analysis 13.3. Mergers and Acquisitions Analysis 14. Company Profiles 14.1. Tesla, Inc.* 14.1.1. Company Overview 14.1.2. Product Portfolio and Description 14.1.3. Financial Overview 14.1.4. Key Developments 14.2. NVIDIA Corporation 14.3. Intel Corporation 14.4. Graphcore Limited 14.5. Google Corporation 14.6. Qualcomm Technologies, Inc. 14.7. Shanghai Enflame Technology Co Ltd 14.8. Kunlun Core (Beijing) Technology Co., Ltd. 14.9. T-Head (Hangzhou) Semiconductor Co., Ltd. 14.10. MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd. LIST NOT EXHAUSTIVE 15. Appendix 15.1. About Us and Services 15.2. Contact Us
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