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IDTechEx社 半導体、コンピュータ、AI - Semiconductors, Computing, AI カテゴリのレポート一覧
- 持続可能なエレクトロニクスと半導体製造2025-2035年：プレーヤー、市場、予測
- Sustainable Electronics and Semiconductor Manufacturing 2025-2035: Players, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2025年1月
- 本レポートでは、プリント回路基板（PCB）および半導体業界全体を通して、持続可能なエレクトロニクスのイノベーションを調査している。2025年から2035年までのきめ細かな市場予測、グリーンエレクトロニクスプレイヤーのプロフィール、SEMICON EuropaおよびElectronica 20…
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- HPCおよびAI向けハードウェア 2025-2035年：技術、市場、予測
- Hardware for HPC and AI 2025-2035: Technologies, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年12月
- 本レポートでは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とAIのハードウェア市場を調査している。El Capitanのような主要なスーパーコンピュータの分析を含め、エクサスケール時代のHPC市場全体の概要を提供しています。GPUやアクセラレータ、CPU、メモリ、先端半導…
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- 量子コンピューティング市場2025-2045：技術、動向、プレイヤー、予測
- Quantum Computing Market 2025-2045: Technology, Trends, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年11月
- IDTechExのレポート「量子コンピューティング市場 2025-2045年」は、世界の未解決の課題を解決する画期的なアプローチを約束するハードウェアを対象としています。量子コンピューティング市場は、指数関数的に速い創薬、電池化学の開発、多変量ロジスティクス、自動車の自…
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- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年：技術、プレーヤー、予測
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…
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- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- お問合わせください ｜ IDTechEx ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
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- チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
- Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年10月
- 急速に進化する半導体の世界において、チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計が直面する多くの課題を解決する画期的なアプローチとして台頭してきています。ムーアの法則が減速する中、半導体業界は、単にトランジスタ密度を高めることな…
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- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）2025-2035年：技術、市場、予測
- Co-Packaged Optics (CPO) 2025-2035: Technologies, Market, and Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年7月
- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）の台頭 過去10年間で、データセンター・イーサネット・スイッチの容量は0.64Tbpsから25.6Tbpsへと急増し、その原動力となったのは64倍速400Gbpsまたは32倍速800Gbpsのプラガブル光トランシーバー・モジュールの採用だった。しかし…
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- EVパワーエレクトロニクス向け熱管理 2024-2034年：予測、技術、市場、動向
- Thermal Management for EV Power Electronics 2024-2034: Forecasts, Technologies, Markets, and Trends
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年3月
- この調査レポートでは、SiC、Si、GaN別のダイ・アタッチ、基板アタッチ、TIMの面積、数量、市場価値の詳細予測に加え、従来のはんだ、Ag焼結、新興のCu焼結を含むダイ・アタッチ方法について詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） …
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- 5Gおよび6G向けアンテナ・イン・パッケージ（AiP）2024-2034：技術、動向、市場
- Antenna in Package (AiP) for 5G and 6G 2024-2034: Technologies, Trends, Markets
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年2月
- この調査レポートは、5G mmWaveおよび今後の6Gネットワークの要件を満たすように設計されたAiP技術についてについて詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 包装技術入門 5Gと6G ミリ波通信のためのビームフォーミング …
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- 量子通信市場2024-2034：技術、動向、プレイヤー、予測
- Quantum Communication Market 2024-2034: Technology, Trends, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年1月
- この調査レポートでは、2024年から2034年までの量子通信市場を包括的について詳細に調査・分析しています。主要な量子通信技術の概要や、データセキュリティに対する新たな量子コンピューティングの脅威も含まれています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 量…
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- エッジ・アプリケーション向けAIチップ 2024-2034年：エッジにおける人工知能
- AI Chips for Edge Applications 2024-2034: Artificial Intelligence at the Edge
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2023年8月
- この調査レポートには、エッジデバイス向けAIチップ設計に携わる23社の包括的な分析に加え、技術革新と市場ダイナミクスの詳細な評価が含まれています。 主な掲載内容（目次より抜粋） テクノロジー：半導体ウェハーからAIチップまで エッジ推論と主要…
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- AIチップ 2023-2033年
- AI Chips 2023-2033
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2023年5月
- この調査レポートでは、AIチップの設計に関わる19のプレーヤー、設計スタートアップ企業10社、世界の最も著名な半導体メーカーについて詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） AIハードウェア - 技術概要 AIチップファブリケーション - …
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- 自律走行車・電気自動車向け半導体 2023-2033年
- Semiconductors for Autonomous and Electric Vehicles 2023-2033
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2023年3月
- この調査レポートは、電動化や自律走行車（AV）といった自動車業界のメガトレンドが、半導体業界に新たな成長とチャンスをもたらしていることについて詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 半導体製造、サプライチェーン アドアスセン…
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- 車載用半導体 2023-2033年
- Automotive Semiconductors 2023-2033
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2023年2月
- この調査レポートは、電動化や自律走行車（AV）といった自動車業界のメガトレンドが、半導体業界に新たな成長と機会をもたらしていることを深く掘り下げている。 主な掲載内容（目次より抜粋） 半導体製造とサプライチェーン ADASセンサー、自律走行センサー…
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- 半導体光集積回路 2023-2033年
- Semiconductor Photonic Integrated Circuits 2023-2033
- お問合わせください ｜ IDTechEx ｜ 2022年12月
- この調査レポートは、2023-2033年の半導体光集積回路について詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 予測 技術概要 ピックアプリケーション プレーヤーと製品 Report Summary The report is separated into five c…
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- 量子コンピューティング 2023-2043年
- Quantum Computing 2023-2043
- お問合わせください ｜ IDTechEx ｜ 2022年12月
- この調査レポートでは、企業へのインタビューや複数のカンファレンスへの参加など、広範囲にわたる一次および二次調査をもとに、競合する量子コンピューティング技術（超伝導、シリコン・スピン、フォトニック、トラップイオン、中性原子、トポロジカル、ダイヤモンド…
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- 先進運転支援システム（ADAS）向けサーマルマネジメント 2023-2033年
- Thermal Management for Advanced Driver-Assistance Systems (ADAS) 2023-2033
- お問合わせください ｜ IDTechEx ｜ 2022年6月
- この調査レポートでは、ADASにおける熱材料の市場分析として、トレンド、プレイヤー、きめ細かな市場予測について詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 熱電冷却 エミとサーマル材料 レーダーレドーム、エンクロージャ材料 …
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- 農業、工業、エネルギー、電子、電気、消費者におけるハイドロゲル市場 2022-2042年
- Hydrogel Markets in Agriculture, Industry, Energy, Electronics, Electrical, Consumer 2022-2042
- お問合わせください ｜ IDTechEx ｜ 2022年1月
- この調査レポートでは、世界中の博士号レベルの多言語IDTechExアナリストが消費者におけるハイドロゲル市場について詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 全国生協連と結論 はじめに 農業、獣医学、火災リスク景観、防汚…
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- コンクリートとセメントの再発明：市場の成長と脱炭素化 2022-2042年
- Concrete and Cement Reinvented: Growing the Market, Decarbonising 2022-2042
- お問合わせください ｜ IDTechEx ｜ 2021年10月
- セメント、コンクリート、関連産業は現在、環境問題に直面している。セメント、コンクリートおよび関連産業は、あらゆる面で刺激的な20年間の変革に直面している。ユニークなことに、その全体像は、新しい、商業志向のIDTechExレポート「Concrete and Cement Reinvented」…
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- 導電性接着剤 2022-2032年：技術、市場、予測
- Electrically Conductive Adhesives 2022-2032: Technologies, Markets, and Forecasts
- お問合わせください ｜ IDTechEx ｜ 2021年8月
- この調査レポートには、世界の導電性接着剤市場に注目し、等方性導電性接着剤（ICA）、異方性導電性ペースト（ACP）および異方性導電性フィルム（ACF）を含む導電性接着剤（ECA）を詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 要約 …
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