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半導体光集積回路 2023-2033年Semiconductor Photonic Integrated Circuits 2023-2033 本レポートは5つの章から構成されています。第1章はエグゼクティブサマリーで、予測される6つの市場セグメントにおける主な光集積回路（PIC）アプリケーションに関する詳細と、設計から最終製品までの... もっと見る
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サマリー
本レポートは5つの章から構成されています。第1章はエグゼクティブサマリーで、予測される6つの市場セグメントにおける主な光集積回路（PIC）アプリケーションに関する詳細と、設計から最終製品までのサプライチェーンにおける主要な市場プレイヤーの説明を行う。
第2章では、エグゼクティブサマリーで取り上げた市場セグメントにおけるPICの各アプリケーションをレビューし、予測を説明する。最初の市場区分は、PIC開発の主要な原動力である通信業界を対象としています。この予測はプラットフォームと地域別に分類され、その方法論が説明されています。その他の市場セグメントについては、PICを開発する市場プレイヤーを特定し、既存技術について議論し、それらの市場セグメントにおけるPICアプリケーションについて個々の予測を行う。これらの各セグメントは、合計の予測で締めくくられる。本章の冒頭で累積予測を行い、2023年から2033年の予測期間中、PICアプリケーションは世界的にCAGR16.85％で成長することを示す。2033年のPICの市場規模は160億米ドルで、引き続き通信が支配的であると予測している。第2位は自動車で、2033年の売上高は25億米ドルとなる。この数字は、自律走行やスマートシティを実現するPIC LiDARの売上でほぼ占められている。
第3章は技術編であり、技術レビューは電気ICの理解から始まり、基本的な物理的レベルまで踏み込んでいる。フォトニックICは、電気ICとの関連で説明され、チップ（およびモジュール）設計に使用される構造の一部が議論されています。その後、パッケージング、ウェハ製造、設計プロセスなど、業界特有のプロセスについて解説します。これらのプロセスはデータ通信市場に特化したものではありませんが、データ通信市場の重要性から、技術的な議論をする際にはしばしばこの市場を念頭に置いていることに留意する必要があります。
第4章では，PICアプリケーションを取り上げ，光トランシーバ，フォトニックプロセッサー（ニューロモルフィックアーキテクチャの実現），フォトニクスを用いた量子コンピューティングの技術要件についてレビューしている。また、PICの開発における主要なマーケットドライバについても概説しています。PICの開発における主要なドライバーは、単一チャネルによる高帯域幅、低遅延、高い電力効率（PICは可能な限り低い電力で動作）、特にエンドユーザーにとって低コストを可能にするスケーラビリティです。
最終章では、通信市場を中心としたプレーヤーと製品について解説する。データ通信市場セグメントへの影響力を考慮し、既存企業7社をレビューしています。各社について、財務情報（売上高や地域別市場区分など）と企業ニュースを説明した後、関連する製品ラインの概要とPIC製品の仕様について解説しています。また、新興企業12社と、欧州における半導体フォトニクスのエコシステム構築に取り組んでいる12団体をレビューしています。
主要な側面
本レポートでは、以下の情報を提供しています。
技術動向、設計、製造の分析
市場予測および分析：
目次
Summary
この調査レポートは、2023-2033年の半導体光集積回路について詳細に調査・分析しています。
主な掲載内容（目次より抜粋）
Report Summary
The report is separated into five chapters. The first is an executive summary, where details pertaining to the main Photonic Integrated Circuit (PIC) applications within each of the six forecasted market segments are given, as well as an account of the key market players within the supply chain, from design to final product.
The second covers Forecasts, with each of the PIC applications in the market segments discussed in the Executive Summary reviewed. The first market subsection covers the Communications industry, as this is the main driver behind PIC development. The forecast is disaggregated by platform and geography, and methodology discussed. For each of the other market segments, market players developing PICs are identified, incumbent technologies are discussed, and individual forecasts are given for PIC applications within those market segments. Each of these segments is then rounded off with a total forecast. Cumulative forecasts are given at the beginning of the chapter, where we show that PIC applications globally will grow by 16.85% CAGR over the course of the forecast window, 2023-2033. We predict that communications will continue to be the dominant market for PICs in 2033, with a generated revenue of US$16.0 Billion. Automotive will be ranked second, with a generated revenue of US$2.5 Billion in 2033. This figure is composed almost entirely of PIC LiDAR sales, an enabler for autonomous driving and Smart Cities.
The third chapter covers Technology, wherein the technology review begins at a basic physical level with understanding electrical ICs. Photonic ICs are contextualized with respect to electrical ICs, and some of the structures used for chip (and modular) design are discussed. The review then goes into industry-specific processes, such as packaging, wafer production, and design processes. While these processes are not specific to the data communications market, it should be noted that we often keep this market in mind when discussing technology, due to its importance.
The fourth chapter covers PIC Applications, where the technology requirements for optical transceivers, photonic processors (to achieve neuromorphic architectures) and quantum computing using photonics, are all reviewed. The key market drivers for PIC development are also outlined, these being: Higher bandwidth through a single channel, low latency, high power efficiency (with PICs operating at the lowest possible power) and scalability that allows for low cost, especially for the end-user.
The final chapter covers the Players and Products, primarily within the Communications market. Seven established companies are reviewed, where they have been chosen due to their impact on the data communications market segment. For each company, financial information (such as revenue and geographic market disaggregation) and company news is discussed, followed by an overview of their relevant product lines and specifications for their PIC products. In addition, twelve start-up companies are reviewed, as well as twelve organizations that are working to develop the European ecosystem for semiconductor photonics.
Key Aspects
This report provides the following information
Technology trends, design and manufacture analysis
Market Forecasts & Analysis:
Table of Contents
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