サマリー
シリコンウェハは、半導体製造において非常に重要であり、ほとんどの半導体デバイスはシリコン上で製造されるため、シリコンウェハは半導体メーカーにとって最大の原材料費を占めています。この調査レポートは半導体デバイス処理向けシリコンウエハ産業について、市場全体とサプライチェーンを調査しています。
主な掲載内容(目次より抜粋)
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エグゼクティブサマリー
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調査範囲、目的、方法
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市場展望(アナリストによる提供)
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ウェハーの市場動向
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サプライヤの市場環境
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サブ・サプライヤの材料のサプライチェーン
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サプライヤ情報
レポート概要
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TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験によるデータおよび分析、ならびに一次および二次市場調査から作成されたデータを収録
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サプライチェーンマネージャー、プロセスインテグレーションおよびR&Dディレクター、事業開発および財務アナリストに焦点を当てた情報を提供
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主要サプライヤーに関する情報、材料サプライチェーンにおける問題や動向、サプライヤーの市場シェアに関する予測、材料セグメントの予測などを網羅
本レポートは、半導体デバイス製造に使用されるシリコンウェーハ市場とサプライチェーンをカバーしています。本レポートには、TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験、および一次および二次市場調査から得られたデータと分析が含まれています。SOIは半導体デバイス基板のサプライチェーン全体の中で成長しつつあるため、SOIもカバーしている。炭化ケイ素ウェーハと SiC 製造の詳細については、シリコンカーバイド(SiC)市場レポート 2023-2024の入手を推奨する。当レポートを含むクリティカルマテリアルズレポート(CMR)シリーズは、サプライチェーンマネージャー、プロセス統合およびR&Dディレクター、事業開発マネージャー、財務アナリスト向けに焦点を絞った情報を提供しています。本レポートでは、主要サプライヤに関する情報、材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤの市場シェアに関する予測、材料セグメントに関する予測などを取り上げています。
シリコンウェーハ市場レポート CMR 2023-2024
2023-2024年のシリコンウェーハのサプライチェーンと市場分析
重要材料レポート
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目次
1 エグゼクティブ・サマリー 10
1.1 ウェハービジネス - 市場概要 11
1.2 2023年の展望に影響を与える市場動向 12
1.3 ウェハービジネス - 市場概要 13
1.4 2023年第1四半期の上位5社の財務状況 14
1.5 ウエハーセグメント動向 15
1.6 シリコンウェーハの5年間売上高予測 16
1.7 技術動向 17
1.8 競争環境 18
1.9 EHSの課題/懸念 19
1.10 アナリストによる評価 20
2 範囲、目的、方法論 23
2.1 範囲 24
2.2 目的 25
2.3 方法論 26
2.4 テックセット社の他レポートの概要 27
3 半導体産業の現状と展望 28
3.1 世界経済 29
3.1.1 世界経済と半導体産業の関係 31
3.1.2 半導体売上高の伸び 32
3.1.3 台湾の月次販売動向 33
3.1.4 特に2023年については不確実性が高い - 半導体売上高の伸びの鈍化からマイナス成長が予想 34
3.2 電子機器セグメント別半導体売上高 35
3.2.1 スマートフォン 36
3.2.2 PC出荷台数 37
3.2.3 サーバー/IT市場 40
3.3 半導体製造の成長と拡大 41
3.3.1 ファブ拡張発表の概要 42
3.3.2 半導体工場拡大が成長を牽引 44
3.3.3 設備投資動向 45
3.3.4 技術ロードマップ 46
3.3.5 ファブ投資評価 47
3.4 政策・貿易動向とその影響 48
3.5 半導体材料の概要 49
3.5.1 材料容量がチップを制限する可能性 50
3.5.2 物流問題の緩和 51
3.5.3 テクセットのウェーハスタート予測(-2027年)52
3.5.4 テクセットの材料予測 53
4 ウェーハ市場動向 54
4.1 市場動向 - 概要 55
4.1.1 2022年ウェーハ市場は2023年に向けてリードする 56
4.1.2 ウエハー市場の展望 57
4.1.3 動向 - 2023年第1四半期のシリコンウェーハ出荷量は減少 58
4.2 シリコンウェーハの供給能力と需要、投資- 概要 60
4.2.1 シリコンウェーハ生産能力 61
4.2.2 シリコンウェーハ生産能力 - 拡張 62
4.2.3 投資発表-概要 63
4.2.4 投資活動のコメント 65
4.2.5 シリコンウェーハ生産能力 - 地域別 66
4.2.6 シリコンウェーハ生産能力 - 300mm サプライヤー向けキャパシティ 67
4.2.7 シリコンウェーハ生産能力 - 中国 68
4.2.8 200mmの需給と中国の影響 73
4.2.9 300mmの需給 74
4.3 技術的ドライバー/材料の変化と変遷- 概要 75
4.3.1 一般的なウエハー技術の概要 76
4.3.2 SOI、その他のエンジニアリング基板とアプリケーション 77
4.3.3 SiCウェーハ 78
4.4 地域動向 81
4.4.1 地域別傾向と促進要因 82
4.5 EHSと物流問題 84
4.5.1 EHSの課題 85
5 サプライヤーの市場概況 86
5.1 市場統計・予測 - 概要 87
5.1.1 ウエハー市場収益の推定と予測(シリコン、SOI) 88
5.1.2 シリコンウェーハ収益の動向 89
5.1.3 シリコンウェーハ予測:ウェーハ出荷量5年予測
直径別 90
5.1.4 シリコンウェーハ予測 - 四半期ウェーハ出荷量:直径別2023年第4四半期までの予測 91
5.1.5 需給バランス - 300 mm 93
5.1.6 需給バランス - 200 mm 94
5.1.7 エピタキシャルシリコンウエハーの予測 - シリコンエピウエハーの年間出荷予測の概要 95
5.1.8 SOIウェーハ - 5年間の売上高予測 98
5.1.9 シリコンウェーハ市場シェア 99
5.1.10 2023年第1四半期 サプライヤー動向と売上高 100
5.2 M&A活動とパートナーシップ 108
5.2.2 SIC投資とパートナーシップ – SIC 109
5.3 工場閉鎖 110
5.4 新規参入 111
5.5 生産中止のリスクがあるサプライヤーまたは部品・製品ライン 112
5.6 価格動向 113
5.6.1 ウェーハ価格動向 114
5.6.2 ウェーハ価格トレンドグラフ 115
5.7 テクセットアナリストの評価 116
5.7.1 ウェーハサプライヤーの評価 117
6 サブティア・サプライチェーン, ポリシリコン 119
6.1 サブティア・サプライチェーン:供給源と市場 120
6.1.1 ポリシリコン市場の背景 121
6.1.2 ポリシリコン市場の動向 122
6.1.3 ポリシリコン・ソーラーと半導体グレードの比較 123
6.1.4 半導体グレードのポリシリコン需要 124
6.1.5 サブティアサプライチェーン:ポリシリコン市場シェア 125
6.1.6 半導体グレードのポリシリコン・サプライヤー 126
6.1.7 半導体グレードのポリシリコン・サプライヤー関連のニュース 127
6.2 サブティアサプライチェーン:混乱 130
6.2.1 サブティアのサプライチェーン:混乱 131
6.3 サブティアサプライチェーンのM&A活動 132
6.4 サブティア・サプライチェーンのEHSとロジスティクス問題 133
6.5 サブティアサプライチェーンの「新規」参入者 134
6.6 サブティアサプライチェーンの工場更新 135
6.7 サブティアサプライチェーン工場の閉鎖 136
6.8 サブティアサプライチェーンの価格動向 137
6.8.1 サブティアサプライチェーン:ポリシリコン価格 138
6.9 サブティアサプライチェーン技術アナリスト評価 139
6.9.1 サブティアサプライチェーン - アナリスト評価 140
7 サプライヤーのプロファイル 141
CENGOL
CETC
CHONGQING AST
CREE/WOLFSPEED
ESWIN
GLOBALWAFERS
その他15以上
8 APPENDIX 217
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図表リスト
図表一覧
図1: シリコンウェーハの出荷面積 13
図2:SEH, SUMCO, SAS-GLOBALWAFERS, SILTRONIC, SK SILTRONの合計売上額14
図3: シリコンウェーハ市場の総売上高 16
図4: 2022年ウェーハサプライヤーの売上高シェア 18
図5:世界経済とエレクトロニクス・サプライチェーン(2022) 31
図6:世界の半導体売上高 32
図7:テックセットの台湾半導体産業指数(TTSI)* 33
図8: 2023年半導体業界の収益成長予測 34
図9: 2022年半導体チップアプリケーション 35
図10: 携帯電話出荷台数の世界予測 36
図11: 世界のパソコンとタブレットの予測 37
図12: 世界地域別電動化動向 38
図13: 半導体の自動車生産 39
図14: TSMC フェニックスへの投資額は 400 億ドルになると推定 41
図15: チップの拡張 2022-2027 米国 3,660 億ドル 42
図16: 世界の半導体チップ製造地域 44
図17: セグメント別設備投資額の世界合計(US$ b) 45
図18: アドバンスト・ロジック・デバイス技術ロードマップの概要 46
図19:インテル・オハイオ工場の 2023 年 5 月と完成予想図(下) 47
図20: 欧州のチップ拡大 50
図21: ポートオブLA 51
図22:テックセット社のノードセグメント別ウェーハスタート予測** 52
図23:世界の半導体材料の見通し 53
図24:世界の四半期シリコン面積ウェーハ出荷 58
図25:200mm と 300mm の四半期ウェーハ出荷量 59
図26:200mm ウェーハ生産能力に対する中国サプライヤーの潜在的影響 73
図27:300mm ウェーハの需給予測 74
図28:シリコンウェーハのアプリケーション 77
図29:シリコンウェーハ 78
図30:シリコンカーバイドSEMI-絶縁性ウェーハの需要 79
図31:2022 年のウェーハサプライヤーの売上高シェア 80
図32: シリコンウェーハの世界売上高 88
図33: ASPの動向とシリコン収入(SOIを除く)の集計 89
図34: 直径別ウェーハ出荷予測 90
図35:2023 年第 4 四半期までの直径別ウェーハ出荷予測 91
図36:300mm ウェーハ需給予測(4.3 節で既出。念のためここに記載) 93
図37:200mm ウェーハ需給予測 94
図38:エピウエハ面積出荷予測 96
図39:300mm エピウエハーの需給見通し(4.3 節で既出。 念のためここに記載) 97
図40:SOIウェーハの収益予測 98
図41: 2022 年ウェーハサプライヤーの売上高シェア 99
図42: ウェーハメーカー上位 5 社の四半期ウェーハ売上高合計:
seh、sumco、sas-globalwafers、siltronic、sk siltron 101
図43: 2022 年 3 月期の seh 社の電子材料売上高 102
図44: sumcoの2023年第1四半期サマリー 103
図45: sas-globalwafersの四半期売上動向 104
図46: siltronicの 2023 年第 1 四半期サマリー 105
図47: sk siltronのCY1Q2022サマリー 106
図48:SOITECの 2023 年第 4 四半期売上高 107
図 49: 世界のシリコン価格動向(SOIを除く) 113
図50:直径別ウェーハ価格動向 115
図51:ポリシリコン需要 半導体 vs 太陽電池 123
図52:半導体ウエハー向けポリシリコンの需要予測 124
図53:エネルギーコストの動向(ワッカー社の 2023 年第 1 四半期報告書) 128
図54:太陽電池用ポリシリコンの価格動向 138
表リスト
表1: ウェハー市場の成長概要 11
表2:世界のGDPと半導体収入* 29
表3:IMF経済見通し* 30
表4: データセンター・システムと通信サービス市場支出 2022 40
表5: 2023 年に発表されたウェハーサプライヤー投資の概要 63
表6: 2023年に発表されたウェハーサプライヤー投資の概要、続き 64
表7: ウェハーサプライヤーの製造拠点 66
表8: 推定300mmプライムウェーハ生産能力シェア 67
表9: 中国サプライヤーの推定生産能力シェア 68
表10: 中国300mmウェーハサプライヤーの現状 69
表11: 中国300mmウェーハサプライヤーの現状(つづき) 70
表12: 中国200mmウェーハサプライヤーの現状 71
表13: 中国200mmウェーハ生産能力の推定値 72
表14:地域別ウェーハ市場 82
表15:地域別ウェーハ市場(続き) 83
表16:直径別ウェーハ総出荷成長率 92
表17: エピタキシャルウェーハ直径別出荷成長率 95
表18:2023 年第 1 四半期ウェーハサプライヤー売上高(現地通貨ベース) 100
表19:2022年推定ポリシリコン供給業者ランキング 125
表20:半導体グレードのポリシリコン・サプライヤー 126
表21:中国の半導体グレードのポリシリコン・サプライヤー 127
表22:ウェーハ技術動向 218
表23:一般的な傾向と課題 219