アジア太平洋プリント回路基板市場予測分析 2024-2032
ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST ANALYSIS 2024-2032
Tritonの調査レポートによると、アジア太平洋地域のプリント基板市場は、予測期間2024-2032年にCAGR 5.64%で収益拡大すると推定されている。
アジア太平洋地域のプリント回路基板市場は、スマートデバイスの採用... もっと見る
サマリー Tritonの調査レポートによると、アジア太平洋地域のプリント基板市場は、予測期間2024-2032年にCAGR 5.64%で収益拡大すると推定されている。
アジア太平洋地域のプリント回路基板市場は、スマートデバイスの採用増加、家電需要の増加、半導体市場の拡大に後押しされ、大きな成長を遂げている。最近タイで開催された「エレクトロニクス・サーキット・アジア2024」では、EVバッテリーや自動車などの次世代要件を満たすための高レイヤーカウントPCBとHDIの現在のトレンドについて業界の専門家が議論した。このイベントはまた、特に東南アジアにおけるPCB生産の成長見通しを強調した。タイは新たなホットスポットとして急浮上しており、韓国、台湾、中国、日本のPCB企業から大きな投資を集めている。明らかに、アジア太平洋地域におけるプリント回路基板の需要は、今後数年間で拡大することが予想される。
この地域の分析対象国には、中国、オーストラリア・ニュージーランド、ASEAN諸国、日本、韓国、インド、その他のアジア太平洋地域が含まれる。
中国が主要市場シェアでリードし、2023年には342.8億ドル近くを記録する。
中国のプリント回路基板市場は、家電部門の拡大と生産会社の生産能力増強に牽引され、急速に成長している。
ディール・コントロールズ社も中国の第2工場で電子システムの生産を開始する予定。この投資により、2026年までに売上高を20億人民元以上に引き上げることを目指している。より高い売上目標を達成するために生産が増加するにつれて、PCBの需要が増加し、国内のPCB需要全体を押し上げる波及効果が生まれる。
さらに、中国のPCBメーカーは、タイに大きな焦点を当てた東南アジア全域への投資を急増させている。このような取り組みが、同国のプリント基板市場のすそ野を広げている。
インドのプリント基板市場予測
最近、Amber Enterprises社は、インドにプリント基板製造施設を設立するために₹2,000クローを投資する計画を明らかにした。この新しいプリント基板製造施設は、モバイル、IT、半導体、航空宇宙など幅広い産業に対応する。この構想は、国内需要と輸出需要の両方を満たすことを目的としており、電子機器製造の強化と主要部品の輸入依存度低減を推進するインドを支援するものである。
同様に2024年6月、BPLはベンガルールに₹20クローの投資でもう1つのPCB生産施設を立ち上げ、インドのPCB産業に大きな影響を与えることが期待されている。この施設は両面PCBや多層PCBなどの商業生産をサポートし、110人の直接雇用と150人の間接雇用を創出した。電子機器製造の増加に対応するためのこのような積極的な取り組みは、国内のプリント回路基板市場のすそ野を広げることになるだろう。
プリント回路基板市場は、原材料、基板、用途で区分される。原材料に基づくと、ガラス繊維、エポキシ樹脂、クラフト紙、フェノール樹脂、その他の原材料にさらに分類される。ガラス繊維は、湿気、静電気放電、停電、高温に対する保護を提供するためにプリント回路基板に使用される。ラミネーション時にガラス繊維を補強する高度な技術により、より平坦で薄い織物になります。これにより、より滑らかで均一な表面が形成され、レーザー穴あけや機械加工に理想的であると同時に、寸法安定性も向上します。
プリント回路基板市場の競合分析：
ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーションは、台湾および国際市場でプリント基板およびICキャリア製品を製造・販売している。同社はリジッドPCBを提供しており、これには高密度相互接続基板、高銅、多層PCB、バックパネル高層数PCBなどが含まれる。また、コネクター、フレキシブルプリント回路、パッケージ・オン・パッケージ基板UTS、基板も提供している。同社の製品は、タブレット、MP3プレーヤー、携帯ゲーム機、GPS、電子書籍リーダー、ビデオカメラ、DSC、LCDモジュールなどに使用されている。本社は台湾桃園市。
カリフォルニアを拠点とするブルーム・エナジー社は、ユニミクロン社と台湾の工場に最大10MWの燃料電池を設置する契約を締結した。設置は2026年までに完了する予定である。
同市場におけるその他の主な競合企業には、Ascent Circuit Pvt Ltd、Daeduck Electronics、TTM Technologies Inc、Hannstar Board Corporation、Zhen Ding Technology Holding Ltd、Young Poong Electronics Co Ltdなどがある。
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目次 目次
1. アジア太平洋プリント回路基板市場：概要
2. 産業展望
2.1. プリント回路基板市場への影響分析
2.1.1. プリント回路基板市場におけるコビド19の影響
2.2. ポーターの5つの力分析
2.2.1. 新規参入の脅威
2.2.2. 代替品の脅威
2.2.3.買い手の交渉力
2.2.4. サプライヤーの交渉力
2.2.5. 競争相手の脅威
2.3. サプライチェーン分析
2.3.1. 業界の構成要素
2.3.2. 樹脂・繊維サプライヤー
2.3.3. ラミネーター＆メーカー
2.3.4. ディストリビューターと小売業者
2.3.5. エンドユーザー
2.4. 主要購買影響分析
2.4.1. 用途
2.4.2. 信頼性
2.4.3. コスト
2.5. 主要市場戦略
2.5.1. 製品発表
2.5.2. 買収
2.5.3. 事業分離と拡大
2.6. 市場促進要因
2.6.1. スマートエレクトロニクス需要の増加
2.6.2. 半導体の用途拡大
2.6.3. 様々な分野でのエレクトロニクス利用の拡大
2.6.4. インターネット利用の急増
2.7. 市場の課題
2.7.1. 価格低下をもたらす競争圧力
2.7.2. 原材料コストの変動
2.7.3. 電子廃棄物管理に関する規制の枠組み
2.8. 市場機会
2.8.1. iot 対応相互接続機器がもたらす成長機会
2.8.2. 新興市場における需要の高まり
2.9. アナリストの視点
3. アジア太平洋プリント回路基板市場：原材料別
3.1. エポキシ樹脂
3.2. ガラス繊維
3.3. フェノール樹脂
3.4. クラフト紙
3.5. その他の原材料
4. アジア太平洋プリント回路基板市場 - 基板別
4.1. 標準多層
4.2. フレキシブル回路
4.3. 高密度相互接続（hdi）
4.4. IC（集積回路）
4.5. リジッド1-2面
4.6. リジッドフレックス
5. アジア太平洋プリント回路基板市場：用途別
5.1. 通信
5.2. 民生用電子機器
5.3. 産業用電子機器
5.4. 自動車
5.5.軍事
5.6. その他の用途
6. アジア太平洋プリント回路基板市場：国別展望
6.1. アジア太平洋地域
6.1.1. 国別分析
6.中国
6.中国プリント回路基板市場の予測・展望
6.日本
6.日本のプリント回路基板市場の予測と展望
6.インド
6.インドのプリント基板市場予測・展望
6.1.1.4. 韓国
6.韓国のプリント回路基板市場の予測・展望
6.1.1.5. アセアン諸国
6.1.1.5.1. アセアン諸国プリント回路基板市場予測・展望
6.1.1.6. オーストラリア＆ニュージーランド
6.オーストラリア・ニュージーランドプリント基板市場予測・展望
6.1.1.7. その他のアジア太平洋地域
6.1.1.7.1. その他のアジア太平洋地域のプリント回路基板市場の予測と展望
7. 競争環境
7.1.A&S（オーストリア技術＆システム技術協会）
7.概要
7.ポートフォリオ
7.1.3. 主要な強み
7.1.4. 主要課題
7.2. アセント・サーキット社
7.概要
7.ポートフォリオ
7.2.3. 主要な強み
7.2.4. 主要課題
7.3. デーダック・エレクトロニクス
7.概要
7.ポートフォリオ
7.3.3. 主要な強み
7.3.4. 主要課題
7.4. 株式会社コンペック・マニュファクチャリング
7.4.1. 会社概要
7.4.2. ポートフォリオ
7.4.3. 主要な強み
7.4.4. 主要課題
7.5. エピトームコンポーネンツ
7.5.1.
7.ポートフォリオ
7.5.3. 主要な強み
7.5.4. 主要課題
7.6. イビデン
7.6.1.
7.6.2. ポートフォリオ
7.6.3. 強み
7.6.4. 主な課題
7.7. ハンスターボード株式会社
7.7.1. 会社概要
7.7.2. ポートフォリオ
7.7.3. 主要な強み
7.7.4. 主要課題
7.8.アイエスユーペタシス
7.8.1.
7.8.2. ポートフォリオ
7.8.3. 主要な強み
7.8.4. 主な課題
7.9. 日本メクトロン
7.9.1. 会社概要
7.9.2. ポートフォリオ
7.9.3. 主要な強み
7.9.4. 主要課題
7.10. ナンヤ PCB コーポレーション
7.10.1. 概要
7.10.2. ポートフォリオ
7.10.3. 主要な強み
7.10.4. 主な課題
7.11. 沖プリント回路株式会社
7.11.1. 会社概要
7.11.2. ポートフォリオ
7.11.3. 主な強み
7.11.4. 主な課題
7.12. サムスン電子
7.12.1.
7.12.2. ポートフォリオ
7.12.3. 主な強み
7.12.4. 主な課題
7.13. シェンナンサーキット（株
7.13.1. 概要
7.13.2. ポートフォリオ
7.13.3. 主な強み
7.13.4. 主な課題
7.14. トライポッドテクノロジー
7.14.1. 会社概要
7.14.2. ポートフォリオ
7.14.3. 主要な強み
7.14.4. 主要課題
7.15.ユニミクロン・テクノロジー株式会社
7.15.1 概要
7.15.2. ポートフォリオ
7.15.3. 主要な強み
7.15.4. 主要課題
7.16. TTM テクノロジー
7.16.1. 概要
7.16.2. ポートフォリオ
7.16.3. 主要な強み
7.16.4. 主要課題
7.17. 振鼎科技股份有限公司
7.17.1. 概要
7.17.2. ポートフォリオ
7.17.3. 主要な強み
7.17.4. 主要課題
7.18. ヤングプーンエレクトロニクス
7.18.1.
7.18.2. ポートフォリオ
7.18.3. 主要な強み
7.18.4. 主要課題
8. 調査方法と調査範囲
8.1. 調査範囲と成果物
8.2. データソース
8.3. 調査方法
表一覧
表1：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場、国別見通し、2024年～2032年（単位：億ドル）
表2：製品発表リスト
表3：買収リスト
表4：事業売却と事業拡大のリスト
表5：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場、原材料別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
表6：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場：基板別、2024年～2032年（単位：億ドル）
表7：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場：用途別、2024年～2032年（単位：億ドル）
表8：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場：国別展望、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図表一覧
図1：ポーターの5つの力分析
図2：サプライチェーン分析
図3：主な購買影響分析
図4：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場：原材料別、2023年・2032年（単位）
図5：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場：エポキシ樹脂別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図6：アジア太平洋プリント回路基板市場：ガラス繊維別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図7：アジア太平洋プリント回路基板市場：フェノール樹脂別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図8：アジア太平洋プリント回路基板市場：クラフト紙別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図9：アジア太平洋プリント回路基板市場：その他の原材料別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図10：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場：基板別、2023年～2032年（単位）
図11：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場：標準多層基板別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図12：アジア太平洋プリント回路基板市場：フレキシブル回路別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図13：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場：高密度相互接続（HDI）別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図14：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場：集積回路(ic)別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図15：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場：リジッド1-2面タイプ別、2024-2032年（単位：億ドル）
図16：アジア太平洋プリント回路基板市場：リジッドフレックス別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図17: アジア太平洋地域のプリント回路基板市場、用途別、2023年・2032年 (単位:%)
図18：アジア太平洋プリント回路基板市場：通信：2024年～2032年（単位：億ドル）
図19：アジア太平洋プリント回路基板市場：家電製品別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図20：アジア太平洋プリント回路基板市場：産業用エレクトロニクス別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図21：アジア太平洋プリント回路基板市場：集積回路(ic)別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図22：アジア太平洋地域のプリント回路基板市場：自動車別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図23：アジア太平洋プリント回路基板市場：軍用：2024年～2032年（単位：10億ドル）
図24：アジア太平洋プリント回路基板市場：その他の用途別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図25：アジア太平洋プリント回路基板市場：国別展望、2023年・2032年（単位）
図26：中国プリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル)
図27：日本のプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル)
図28：インドプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル)
図29: 韓国プリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル)
図30：アセアン諸国プリント回路基板市場 2024-2032 （単位：10億ドル）
図31：オーストラリア・ニュージーランドプリント回路基板市場 2024-2032 （単位：10億ドル）
図32：その他のアジア太平洋地域のプリント回路基板市場 2024-2032 （単位：10億ドル）
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Summary As per Triton’s research report, the printed circuit board market in the Asia-Pacific is estimated to expand in terms of revenue at a CAGR of 5.64% during the forecast period 2024-2032.
The printed circuit board market in the Asia-Pacific region is experiencing significant growth, fueled by the rising adoption of smart devices, increasing demand for consumer electronics, and the expanding semiconductor market. Recently held ‘Electronics Circuit Asia 2024’ in Thailand had the industry experts discuss the current trends for high-layer count PCBs and HDI to meet next-generation requirements of EV batteries, automotive, and more. The event also highlighted the growth prospects of PCB production, particularly in Southeast Asia. Thailand is rapidly emerging as a new hotspot, drawing significant investments from Korean, Taiwanese, Chinese, and Japanese PCB companies. Evidently, the demand for printed circuit boards in the Asia-Pacific region is bound to expand in the coming years.
The countries analyzed in this region include China, Australia & New Zealand, ASEAN Countries, Japan, South Korea, India, and Rest of Asia-Pacific.
China leads with a major market share, recording nearly $34.28 billion in 2023.
● The printed circuit board market in China is rapidly growing, driven by the expanding consumer electronics sector and the increased manufacturing capacity of production companies.
● Diehl Controls is also set to launch production of electronic systems at its second plant in China. This investment aims to boost sales to over 2 billion RMB by 2026. As production increases to meet higher sales targets, the demand for PCBs will rise, creating a ripple effect that boosts overall PCB demand in the country.
● Additionally, the PCB manufacturers in China are driving a surge in investments across Southeast Asia, with a significant focus on Thailand. Such initiatives are widening the scope of the printed circuit board market in the country.
Printed Circuit Board Market Forecast for India
Recently, Amber Enterprises revealed its plan to invest ₹2,000 crore to establish a printed circuit board manufacturing facility in India. The new PCB production facility will cater to a wide range of industries, including mobile, IT, semiconductors, aerospace, and more. This initiative aims to meet both domestic and export demand, supporting India’s push to enhance electronics manufacturing and reduce reliance on imports for key components.
Similarly, in June 2024, BPL launched another PCB production unit in Bengaluru with a ₹20 crore investment, expected to significantly impact India’s PCB industry. The facility supports commercial production, including double-side and multi-layer PCBs, and has created 110 direct and 150 indirect jobs. Such active efforts to cater to the increasing manufacturing of electronic devices are set to widen the scope of the printed circuit board market in the country.
The printed circuit board market is segmented by raw material, substrate, and application. Based on raw material, it is further classified into glass fabric, epoxy resin, Kraft paper, phenolic resin, and other raw materials. Glass fabric is used in printed circuit boards to offer protection against moisture, electrostatic discharge, power failures, and high temperatures. An advanced technique for reinforcing glass fiber during lamination results in a flatter, thinner weave. This creates a smoother, more uniform surface, ideal for laser drilling and mechanical processes while also enhancing dimensional stability.
Contender Analysis in the Printed Circuit Board Market:
Unimicron Technology Corporation manufactures and sells printed circuit board and IC carrier products in Taiwan and the international market. The company provides rigid PCBs, which include heavy-density interconnection boards, heavy copper, multi-layer PCBs, and back panel high-layer count PCBs. It also offers a connector, flexible printed circuit, package-on-package substrate UTS and substrate. Its products are used in tablets, MP3 players, portable game consoles, GPS, e-readers, camcorders, DSC and LCD modules. It is headquartered in Taoyuan, Taiwan.
Bloom Energy, a California-based company, signed an agreement with Unimicron to install up to 10 MW of fuel cells at its plants in Taiwan. The installations are expected to be completed by 2026.
Other key contenders in the market include Ascent Circuit Pvt Ltd, Daeduck Electronics, TTM Technologies Inc, Hannstar Board Corporation, Zhen Ding Technology Holding Ltd, and Young Poong Electronics Co Ltd.
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Table of Contents TABLE OF CONTENTS
1. ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET - SUMMARY
2. INDUSTRY OUTLOOK
2.1. IMPACT ANALYSIS ON THE PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET
2.1.1. COVID-19 IMPACT ON THE PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET
2.2. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS
2.2.1. THREAT OF NEW ENTRANTS
2.2.2. THREAT OF SUBSTITUTES
2.2.3. BARGAINING POWER OF BUYERS
2.2.4. BARGAINING POWER OF SUPPLIERS
2.2.5. THREAT OF COMPETITIVE RIVALRY
2.3. SUPPLY CHAIN ANALYSIS
2.3.1. INDUSTRY COMPONENTS
2.3.2. RESIN & FIBER SUPPLIERS
2.3.3. LAMINATORS & MANUFACTURERS
2.3.4. DISTRIBUTORS AND RETAILERS
2.3.5. END-USERS
2.4. KEY BUYING IMPACT ANALYSIS
2.4.1. APPLICATION
2.4.2. RELIABILITY
2.4.3. COST
2.5. KEY MARKET STRATEGIES
2.5.1. PRODUCT LAUNCHES
2.5.2. ACQUISITIONS
2.5.3. BUSINESS DIVESTITURES & EXPANSIONS
2.6. MARKET DRIVERS
2.6.1. INCREASING DEMAND FOR SMART ELECTRONICS
2.6.2. EXPANDING APPLICATIONS OF SEMICONDUCTORS
2.6.3. GROWING UTILIZATION OF ELECTRONICS ACROSS VARIOUS SECTORS
2.6.4. SURGE IN INTERNET USAGE
2.7. MARKET CHALLENGES
2.7.1. COMPETITIVE PRESSURES RESULTING IN PRICE DECLINES
2.7.2. FLUCTUATIONS IN RAW MATERIAL COSTS
2.7.3. REGULATORY FRAMEWORKS ADDRESSING E-WASTE MANAGEMENT
2.8. MARKET OPPORTUNITIES
2.8.1. GROWTH OPPORTUNITIES PRESENTED BY IOT-ENABLED INTERCONNECTED DEVICES
2.8.2. ESCALATING DEMAND IN EMERGING MARKETS
2.9. ANALYST PERSPECTIVE
3. ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET – BY RAW MATERIAL
3.1. EPOXY RESIN
3.2. GLASS FABRIC
3.3. PHENOLIC RESIN
3.4. KRAFT PAPER
3.5. OTHER RAW MATERIALS
4. ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET – BY SUBSTRATE
4.1. STANDARD MULTILAYER
4.2. FLEXIBLE CIRCUITS
4.3. HIGH-DENSITY INTERCONNECT (HDI)
4.4. INTEGRATED CIRCUIT (IC)
4.5. RIGID 1-2 SIDED
4.6. RIGID FLEX
5. ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET – BY APPLICATION
5.1. COMMUNICATIONS
5.2. CONSUMER ELECTRONICS
5.3. INDUSTRIAL ELECTRONICS
5.4. AUTOMOTIVE
5.5. MILITARY
5.6. OTHER APPLICATIONS
6. ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET – BY COUNTRY OUTLOOK
6.1. ASIA-PACIFIC
6.1.1. COUNTRY ANALYSIS
6.1.1.1. CHINA
6.1.1.1.1. CHINA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST & PROSPECTS
6.1.1.2. JAPAN
6.1.1.2.1. JAPAN PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST & PROSPECTS
6.1.1.3. INDIA
6.1.1.3.1. INDIA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST & PROSPECTS
6.1.1.4. SOUTH KOREA
6.1.1.4.1. SOUTH KOREA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST & PROSPECTS
6.1.1.5. ASEAN COUNTRIES
6.1.1.5.1. ASEAN COUNTRIES PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST & PROSPECTS
6.1.1.6. AUSTRALIA & NEW ZEALAND
6.1.1.6.1. AUSTRALIA & NEW ZEALAND PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST & PROSPECTS
6.1.1.7. REST OF ASIA-PACIFIC
6.1.1.7.1. REST OF ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST & PROSPECTS
7. COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. AT&S (AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT)
7.1.1. OVERVIEW
7.1.2. PORTFOLIO
7.1.3. KEY STRENGTHS
7.1.4. KEY CHALLENGES
7.2. ASCENT CIRCUIT PVT LTD
7.2.1. OVERVIEW
7.2.2. PORTFOLIO
7.2.3. KEY STRENGTHS
7.2.4. KEY CHALLENGES
7.3. DAEDUCK ELECTRONICS
7.3.1. OVERVIEW
7.3.2. PORTFOLIO
7.3.3. KEY STRENGTHS
7.3.4. KEY CHALLENGES
7.4. COMPEQ MANUFACTURING CO LTD
7.4.1. OVERVIEW
7.4.2. PORTFOLIO
7.4.3. KEY STRENGTHS
7.4.4. KEY CHALLENGES
7.5. EPITOME COMPONENTS LTD
7.5.1. OVERVIEW
7.5.2. PORTFOLIO
7.5.3. KEY STRENGTHS
7.5.4. KEY CHALLENGES
7.6. IBIDEN INC
7.6.1. OVERVIEW
7.6.2. PORTFOLIO
7.6.3. KEY STRENGTHS
7.6.4. KEY CHALLENGES
7.7. HANNSTAR BOARD CORPORATION
7.7.1. OVERVIEW
7.7.2. PORTFOLIO
7.7.3. KEY STRENGTHS
7.7.4. KEY CHALLENGES
7.8. ISU PETASYS
7.8.1. OVERVIEW
7.8.2. PORTFOLIO
7.8.3. KEY STRENGTHS
7.8.4. KEY CHALLENGES
7.9. NIPPON MEKTRON LTD
7.9.1. OVERVIEW
7.9.2. PORTFOLIO
7.9.3. KEY STRENGTHS
7.9.4. KEY CHALLENGES
7.10. NAN YA PCB CORPORATION
7.10.1. OVERVIEW
7.10.2. PORTFOLIO
7.10.3. KEY STRENGTHS
7.10.4. KEY CHALLENGES
7.11. OKI PRINTED CIRCUITS CO LTD
7.11.1. OVERVIEW
7.11.2. PORTFOLIO
7.11.3. KEY STRENGTHS
7.11.4. KEY CHALLENGES
7.12. SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
7.12.1. OVERVIEW
7.12.2. PORTFOLIO
7.12.3. KEY STRENGTHS
7.12.4. KEY CHALLENGES
7.13. SHENNAN CIRCUITS CO LTD
7.13.1. OVERVIEW
7.13.2. PORTFOLIO
7.13.3. KEY STRENGTHS
7.13.4. KEY CHALLENGES
7.14. TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION
7.14.1. OVERVIEW
7.14.2. PORTFOLIO
7.14.3. KEY STRENGTHS
7.14.4. KEY CHALLENGES
7.15. UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION
7.15.1. OVERVIEW
7.15.2. PORTFOLIO
7.15.3. KEY STRENGTHS
7.15.4. KEY CHALLENGES
7.16. TTM TECHNOLOGIES INC
7.16.1. OVERVIEW
7.16.2. PORTFOLIO
7.16.3. KEY STRENGTHS
7.16.4. KEY CHALLENGES
7.17. ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LTD
7.17.1. OVERVIEW
7.17.2. PORTFOLIO
7.17.3. KEY STRENGTHS
7.17.4. KEY CHALLENGES
7.18. YOUNG POONG ELECTRONICS CO LTD
7.18.1. OVERVIEW
7.18.2. PORTFOLIO
7.18.3. KEY STRENGTHS
7.18.4. KEY CHALLENGES
8. RESEARCH METHODOLOGY & SCOPE
8.1. RESEARCH SCOPE & DELIVERABLES
8.2. SOURCES OF DATA
8.3. RESEARCH METHODOLOGY
LIST OF TABLES
TABLE 1: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY COUNTRY OUTLOOK, 2024-2032 (IN $ BILLION)
TABLE 2: LIST OF PRODUCT LAUNCHES
TABLE 3: LIST OF ACQUISITIONS
TABLE 4: LIST OF BUSINESS DIVESTITURES & EXPANSIONS
TABLE 5: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY RAW MATERIAL, 2024-2032 (IN $ BILLION)
TABLE 6: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY SUBSTRATE, 2024-2032 (IN $ BILLION)
TABLE 7: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY APPLICATION, 2024-2032 (IN $ BILLION)
TABLE 8: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY COUNTRY OUTLOOK, 2024-2032 (IN $ BILLION)
LIST OF FIGURES
FIGURE 1: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS
FIGURE 2: SUPPLY CHAIN ANALYSIS
FIGURE 3: KEY BUYING IMPACT ANALYSIS
FIGURE 4: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY RAW MATERIAL, 2023 & 2032 (IN %)
FIGURE 5: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY EPOXY RESIN, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 6: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY GLASS FABRIC, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 7: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY PHENOLIC RESIN, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 8: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY KRAFT PAPER, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 9: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY OTHER RAW MATERIALS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 10: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY SUBSTRATE, 2023 & 2032 (IN %)
FIGURE 11: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY STANDARD MULTILAYER, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 12: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY FLEXIBLE CIRCUITS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 13: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY HIGH-DENSITY INTERCONNECT (HDI), 2024-2032 (IN BILLION)
FIGURE 14: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY INTEGRATED CIRCUIT (IC), 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 15: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY RIGID 1-2 SIDED, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 16: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY RIGID FLEX, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 17: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY APPLICATION, 2023 & 2032 (IN %)
FIGURE 18: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY COMMUNICATIONS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 19: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY CONSUMER ELECTRONICS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 20: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY INDUSTRIAL ELECTRONICS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 21: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY INTEGRATED CIRCUIT (IC), 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 22: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY AUTOMOTIVE, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 23: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY MILITARY, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 24: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY OTHER APPLICATIONS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 25: ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY COUNTRY OUTLOOK, 2023 & 2032 (IN %)
FIGURE 26: CHINA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 27: JAPAN PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 28: INDIA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 29: SOUTH KOREA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 30: ASEAN COUNTRIES PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 31: AUSTRALIA & NEW ZEALAND PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 32: REST OF ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET 2024-2032 (IN $ BILLION)
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