プリント基板の世界市場予測 2024-2032

GLOBAL PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST 2024-2032

主な調査結果 Inkwood Researchによると、世界のプリント回路基板市場は予測期間2024-2032年にCAGR 4.98％を記録すると予測されている。調査基準年は2023年で、予測期間は2024年から2032年である。プリント回... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Inkwood Research インクウッドリサーチ	2024年8月12日	US$2,900 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	294	英語

サマリー

主な調査結果
Inkwood Researchによると、世界のプリント回路基板市場は予測期間2024-2032年にCAGR 4.98％を記録すると予測されている。調査基準年は2023年で、予測期間は2024年から2032年である。
プリント回路基板（PCB）は、一般的にグラスファイバーやエポキシなどの材料で作られた硬質で平坦な基板である。その表面には、抵抗器、コンデンサ、集積回路などの電子部品を相互接続する、細い導電性銅トレースの複雑な経路があります。
PCBは、これらの部品に重要な構造的サポートを提供し、正確な組み立てと整理を可能にし、機能的な回路の作成を保証します。現代の電子機器において、PCB は信頼性の高い電気的接続を促進し、信号伝達の効率を最適化する役割を果たすために不可欠なものです。
市場洞察
世界のプリント基板市場成長の主な要因
- スマートエレクトロニクスに対する需要の高まり
- 半導体の用途拡大
- 多様な用途でのエレクトロニクス利用の増加
o 世界のプリント回路基板（PCB）市場は、スマートフォンやコンピュータから自動車システム、医療機器、産業機械に至るまで、日常生活へのエレクトロニクスの統合が進んでいることから急成長している。より小さく、より軽く、より強力なデバイスへの需要が、コンパクトで複雑な PCB 設計へのニーズを後押ししている。
o IoT、ウェアラブル技術、再生可能エネルギー源の台頭は、様々な業界で特殊なPCBの必要性を高めています。自動車分野、特に電気自動車や自律走行車は、この成長に大きく貢献している。
o 国際エネルギー機関（IEA）は、電気自動車の販売台数が2023年には1,400万台近くに達し、市場シェアが2020年の4%から2023年には18%に増加すると報告している。この成長には、電源管理、安全システム、自律走行技術用の高度なPCBが必要である。
o テレコミュニケーションでは、5G技術がPCBイノベーションの主要な原動力となっている。5G PCBは、より高い周波数帯域、データレートの増加、複数のアンテナに対応する必要があり、高周波設計、アンテナの最適化、シームレスな接続のための熱管理の進歩が必要です。これらの要因は、世界中の様々な産業で技術革新を支える不可欠なコンポーネントとして、PCBが果たす重要な役割を強調している。
- インターネット利用の爆発的増加
世界のプリント回路基板市場の主な成長抑制要因
- 競争の激化による価格下落
- 原材料価格の変動
o 原材料価格の変動という課題は、プリント回路基板（PCB）市場にとって大きな障害となる。原材料価格の変動はメーカーのコスト管理を混乱させ、予算編成や財務計画の不確実性につながる。
o サプライヤーが安定した価格で原材料を調達するのに苦労し、生産の遅れやPCB不足の可能性を引き起こすため、サプライチェーンの混乱が生じる可能性があります。このような市場の不確実性は、業界内の長期的な投資や技術革新の妨げにもなる。
o さらに、企業は原材料コストを効果的に管理し、市場での競争力を維持しようと努力するため、競争圧力が強まります。この課題に対処するために、PCBメーカーは、変動する原材料価格に関連するリスクを軽減し、刻々と変化する市場環境における回復力を確保するための積極的な戦略を採用しなければなりません。
- 電子廃棄物に関する規制
世界のプリント基板市場｜トップトレンド
o フレキシブルPCBは、複雑な形状に曲げたり適合させたりすることができるため、ウェアラブルエレクトロニクスや小型デバイスに理想的で、設計の柔軟性と耐久性の革新を推進するものとして、ますます支持されるようになっている。
o IoTとAI技術はPCB設計に統合され、機能性を高め、自動化、接続性、データ処理能力を向上させたスマートデバイスを可能にし、相互接続システムの需要に応えている。
o PCBの3D印刷は、迅速なプロトタイピングとカスタマイズを可能にし、生産時間とコストを削減する一方で、複雑な形状とコンポーネントの統合を容易にし、より機敏で効率的な生産プロセスへのシフトを示すことで、製造業を変革している。
セグメンテーション分析
市場セグメンテーション：原材料、基板、アプリケーション
原材料別市場
- エポキシ樹脂
o エポキシ樹脂はプリント回路基板（PCB）の製造に欠かせない材料である。エポキシ樹脂は基板材料として機能し、導電トレースに絶縁性と機械的支持を与える。
o エポキシ樹脂ベースのPCBは、優れた熱的・電気的特性で知られ、民生用電子機器から自動車、航空宇宙産業まで幅広い用途に適している。
o PCBにおけるエポキシ樹脂の市場は、性能と信頼性を向上させた軽量でコンパクトな電子機器に対する需要の高まりによって牽引されている。
- ガラス繊維
- フェノール樹脂
- クラフト紙
- その他の原材料
基板別市場
- 標準多層
- フレキシブル回路
- 高密度相互接続（HDI）
o HDI PCBは、電子部品と相互接続の密度が高いことが特徴です。先進の製造技術を駆使して、より小さな面積に多くの回路を詰め込み、一般的にはマイクロビアやより細いトレースを使用します。
o これらの基板は、従来のPCBに比べて電気的性能、シグナルインテグリティ、信頼性が向上しています。スマートフォン、タブレット、ノートパソコンなど、スペースが限られ、性能が重視される高性能電子機器に一般的に使用されています。
- 集積回路（IC）
- リジッド1-2面
- リジッドフレックス
アプリケーション別市場
- 通信
- 民生用電子機器
- 産業用エレクトロニクス
- 自動車
- 軍事
- その他のアプリケーション
地域分析
主要4地域に基づく地域別調査
- 北米：米国とカナダ
- ヨーロッパイギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、北欧諸国、その他のヨーロッパ地域
- アジア太平洋地域：中国、日本、インド、韓国、インドネシア、ベトナム、オーストラリア＆ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域
o PCB市場の地域別パラダイムはアジア太平洋地域が支配的であり、予測期間中も最速の成長率で急上昇すると予想されている。アジア太平洋地域はエレクトロニクス製造の中心地であり、コスト効率と熟練労働者へのアクセスを求める多くのグローバル企業を惹きつけている。
o この地域の市場拡大は、いくつかの重要な要因によって支えられている。まず、スマートデバイスの普及と自動車産業の進歩が、PCB需要の拡大に大きく貢献している。さらに、民生用エレクトロニクスの台頭が市場の成長をさらに後押ししている。
o さらに、日本、韓国、インド、中国などの新興国では、インフラ整備が重視されている。これらの国々は地元需要を牽引するだけでなく、グローバルサプライチェーンの製造拠点としても機能し、この地域のPCB市場を強化している。さらに、アジア太平洋地域の半導体市場の隆盛は、同地域全体のPCB需要の強化に重要な役割を果たしている。
- その他の地域：中南米、中東、アフリカ
競争洞察
世界のプリント基板市場における主要企業
- AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft)
- イビデン
- TTMテクノロジーズ
- ユニミクロン・テクノロジー
- 南雅Pcb株式会社
- シェンナン・サーキット
これらの企業が採用した主な戦略
- 2024年4月、TTM Technologies Inc.はマレーシアのペナンに2億ドル（約9億5800万リンギット）の巨額投資による製造施設を開設した。ペナン・サイエンス・パーク内の27エーカーに位置する最新鋭の工場は、プリント回路基板（PCB）製造のための高度な自動化機能を備えています。
10％の無料カスタマイズと3ヶ月のアナリストサポートを提供します。

よくある質問（FAQ）：
- プリント回路基板（PCB）の製造には、主にどのような工程がありますか？
A: プリント回路基板は、PCB設計、材料選択、銅エッチング、穴あけ、ソルダーマスク塗布、部品組立、テストなどの工程を経て製造され、品質と信頼性を保証します。

- フレキシブル回路基板は従来のPCBとどう違うのですか？
A: フレキシブル回路基板（フレックスPCB）は柔軟性が高く、リジッドPCBとは異なり、曲げたりねじったりして狭いスペースにフィットさせることができます。コンパクトで軽量な設計を必要とするアプリケーションに最適です。

- プリント回路基板（PCB）の重要な部品/コンポーネントは何ですか？
A: プリント回路基板は、抵抗器、コンデンサ、集積回路（IC）、コネクタ、導電性銅トレースなどのさまざまな部品で構成されており、これらはすべて電気的接続性と機能性に不可欠なものです。

ページTOPに戻る

目次
1. 調査範囲と方法論
1.1. 調査目的
1.2.調査方法
1.3. 前提条件と限界
2. 要旨
2.1. 市場規模と推定
2.2. 市場概要
2.3. 調査範囲
2.4. 危機シナリオ分析
2.5. 主な市場調査結果
2.5.1. アジア太平洋地域がプリント回路基板市場全体を支配している。
2.5.2. 環境に優しいプリント回路基板の需要増加
2.5.3. 産業オートメーションと制御システムの採用増加
3. 市場ダイナミクス
3.主な推進要因
3.1.1. スマートエレクトロニクスに対する需要の高まり
3.1.2. 半導体の用途拡大
3.1.3. 多様な用途でのエレクトロニクス利用の増加
3.1.4. インターネット利用の爆発的増加
3.2. 主な阻害要因
3.2.1. 競争激化による価格下落
3.2.2. 原材料価格の変動
3.2.3. 電子廃棄物に関する規制
4. 主要分析
4.1. 主要市場動向
4.1.1. フレキシブルプリント回路基板の採用拡大
4.1.2. プリント基板設計におけるiotとAIの統合の進展
4.1.3. 製造業に革命をもたらす3Dプリント基板の出現
4.2. ポーターの5つの力分析
4.2.1. 買い手の力
4.2.2. サプライヤーの力
4.2.3. 代替品
4.2.4. 新規参入
4.2.5. 業界のライバル関係
4.3. 成長見通しマッピング
4.3.1. カナダの成長見通しマッピング
4.3.2. ドイツの成長展望マッピング
4.3.3. ベトナムの成長展望マッピング
4.3.4. アラブ首長国連邦の成長展望マッピング
4.4. 市場成熟度分析
4.5. 市場集中度分析
4.6. バリューチェーン分析
4.6.1. 樹脂・繊維サプライヤー
4.6.2. ラミネーター＆メーカー
4.6.3. ディストリビューターと小売業者
4.6.4. エンドユーザー
4.7. 主要な購買基準
4.7.1. 用途
4.7.2. 信頼性
4.7.3. コスト
5. 原料別市場
5.1. エポキシ樹脂
5.1.1. 市場予測図
5.1.2. セグメント分析
5.2. ガラス繊維
5.2.1. 市場予測図
5.2.2. セグメント分析
5.3. フェノール樹脂
5.3.1. 市場予測図
5.3.2. セグメント分析
5.4.クラフト紙
5.4.1. 市場予測図
5.4.2. セグメント分析
5.5. その他の原料
5.5.1. 市場予測図
5.5.2. セグメント分析
6. 基板別市場
6.1. 標準多層
6.1.1. 市場予測図
6.1.2. セグメント分析
6.2. フレキシブル回路
6.2.1. 市場予測図
6.2.2. セグメント分析
6.3. 高密度相互接続（Hdi）
6.3.1. 市場予測図
6.3.2. セグメント分析
6.4. IC（集積回路）
6.4.1. 市場予測図
6.4.2. セグメント分析
6.5. 1-2 面リジッド
6.5.1. 市場予測図
6.5.2. セグメント分析
6.6.リジッドフレックス
6.6.1. 市場予測図
6.6.2. セグメント分析
7. 用途別市場
7.1. 通信
7.1.1. 市場予測図
7.1.2. セグメント分析
7.2. コンシューマーエレクトロニクス
7.2.1. 市場予測図
7.2.2. セグメント分析
7.3. 産業用エレクトロニクス
7.3.1. 市場予測図
7.3.2. セグメント分析
7.4.自動車
7.4.1. 市場予測図
7.4.2. セグメント分析
7.5.軍事
7.5.1. 市場予測図
7.5.2. セグメント分析
7.6. その他の用途
7.6.1. 市場予測図
7.6.2. セグメント分析
8. 地理的分析
8.1. 北米
8.1.1. 市場規模と予測
8.1.2. 北米プリント回路基板市場の促進要因
8.1.3. 北米プリント回路基板市場の課題
8.1.4. 北米プリント回路基板市場の主要企業
8.1.5. 国別分析
8.1.5.1. 米国
8.1.5.1.1. 米国のプリント回路基板市場規模・機会
8.カナダ
8.カナダのプリント回路基板市場規模＆機会
8.ヨーロッパ
8.2.1. 市場規模と予測
8.2.2. 欧州プリント回路基板市場の促進要因
8.欧州プリント回路基板市場の課題
8.2.4. 欧州プリント回路基板市場の主要企業
8.2.5. 国別分析
8.2.5.1. イギリス
8.2.5.1.1. イギリスのプリント回路基板市場規模＆機会
8.ドイツ
8.ドイツのプリント回路基板の市場規模と機会
8.フランス
8.フランスのプリント回路基板の市場規模と機会
8.イタリア
8.イタリアのプリント回路基板の市場規模と機会
8.スペイン
8.スペインのプリント回路基板の市場規模と機会
8.2.5.6. 北欧諸国
8.2.5.6.1. 北欧諸国のプリント回路基板市場規模＆機会
8.2.5.7. その他のヨーロッパ
8.2.5.7.1. その他のヨーロッパのプリント回路基板市場規模＆機会
8.3. アジア太平洋
8.3.1. 市場規模と予測
8.3.2. アジア太平洋地域のプリント回路基板市場の促進要因
8.アジア太平洋地域のプリント回路基板市場の課題
8.3.4. アジア太平洋地域のプリント回路基板市場における主要企業
8.3.5. 国別分析
8.中国
8.中国のプリント回路基板市場の規模と機会
8.日本
8.日本のプリント回路基板の市場規模と機会
8.インド
8.インドのプリント回路基板の市場規模と機会
8.韓国
8.韓国のプリント回路基板の市場規模と機会
8.3.5.5. インドネシア
8.3.5.5.1. インドネシアのプリント回路基板市場規模＆機会
8.ベトナム
8.ベトナムのプリント回路基板の市場規模と機会
8.オーストラリア・ニュージーランド
8.オーストラリアとニュージーランドのプリント回路基板の市場規模と機会
8.3.5.8. その他のアジア太平洋地域
8.3.5.8.1. その他のアジア太平洋地域のプリント回路基板市場規模＆機会
8.4. その他の地域
8.4.1. 市場規模と予測
8.4.2. その他の地域のプリント回路基板市場促進要因
8.4.3. その他の地域のプリント回路基板市場の課題
8.4.4. その他の地域のプリント回路基板市場における主要企業
8.4.5. 地域分析
8.4.5.1. ラテンアメリカ
8.4.5.1.1. ラテンアメリカのプリント回路基板市場規模＆機会
8.4.5.2. 中東・アフリカ
8.4.5.2.1. 中東・アフリカのプリント回路基板市場規模＆機会
9. 競争環境
9.1. 主な戦略的展開
9.1.1. 製品の発売と開発
9.1.2. M&A
9.1.3. パートナーシップと契約
9.1.4. 事業拡大・売却
9.2. 会社概要
9.2.1. アセント・サーキット・プライベート・リミテッド
9.2.1.1. 会社概要
9.2.1.2. 製品
9.2.1.3. 強みと課題
9.2.2.A&S（オーストリア・テクノロジー・アンド・システムテクニック・アクティエンゲゼルシャフト）
9.2.2.1. 会社概要
9.2.2.2. 製品
9.2.2.3. 強みと課題
9.2.3. コンペック
9.2.3.1. 会社概要
9.2.3.2.
9.2.3.3. 強みと課題
9.2.4. ダイダック・エレクトロニクス
9.2.4.1. 会社概要
9.2.4.2.
9.2.4.3. 強みと課題
9.エピトーム・コンポーネンツ
9.2.5.1. 会社概要
9.2.5.2.
9.2.5.3. 強みと課題
9.2.6. ハンスターボード（株
9.2.6.1. 会社概要
9.2.6.2. 主要企業の詳細
9.2.6.3. 製品
9.2.6.4. 強みと課題
9.2.7. イビデン
9.2.7.1. 会社概要
9.2.7.2.
9.2.7.3. 強みと課題
9.2.8. イズペタシス
9.2.8.1. 会社概要
9.2.8.2.
9.2.8.3. 強みと課題
9.2.9. ナンヤ PCB コーポレーション
9.2.9.1. 会社概要
9.2.9.2.
9.2.9.3. 強みと課題
9.2.10. 日本メクトロン株式会社
9.2.10.1. 会社概要
9.2.10.2.
9.2.10.3. 強みと課題
9.2.11. 沖プリント回路（株
9.2.11.1. 会社概要
9.2.11.2.
9.2.11.3. 強みと課題
9.2.12. サムスン電子
9.2.12.1. 会社概要
9.2.12.2.
9.2.12.3. 強みと課題
9.2.13. シェンナン・サーキット
9.2.13.1. 会社概要
9.2.13.2.
9.2.13.3. 強みと課題
9.2.14. トリポッドテクノロジー
9.2.14.1. 会社概要
9.2.14.2.
9.2.14.3. 強みと課題
9.2.15.TTMテクノロジー
9.2.15.1. 会社概要
9.2.15.2.
9.2.15.3. 強みと課題
9.2.16. ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション
9.2.16.1. 会社概要
9.2.16.2.
9.2.16.3. 強みと課題
9.2.17. ヤングプーンエレクトロニクス（株
9.2.17.1. 会社概要
9.2.17.2.
9.2.17.3. 強みと課題
9.2.18. 振鼎科技股份有限公司
9.2.18.1. 会社概要
9.2.18.2.
9.2.18.3. 強みと課題

ページTOPに戻る

Table of Contents

Summary

KEY FINDINGS
According to Inkwood Research, the global printed circuit board market is expected to record a CAGR of 4.98% during the forecast period, 2024-2032. The base year considered for the study is 2023, and the estimated period is between 2024 and 2032.
A printed circuit board (PCB) is a rigid, flat board typically made from materials such as fiberglass or epoxy. Its surface features intricate pathways of thin, conductive copper traces that interconnect electronic components like resistors, capacitors, and integrated circuits.
PCBs provide crucial structural support for these components and enable precise assembly and organization, ensuring the creation of functional circuits. In modern electronics, PCBs are essential for their role in facilitating reliable electrical connections and optimizing the efficiency of signal transmission.
MARKET INSIGHTS
Key enablers of the global printed circuit board market growth:
• Rising demand for smart electronics
• Growing applications of semiconductors
• Rising use of electronics in diverse applications
o The global printed circuit board (PCB) market is growing rapidly due to the increasing integration of electronics into daily life, from smartphones and computers to automotive systems, medical devices, and industrial machinery. The demand for smaller, lighter, and more powerful devices drives the need for compact and complex PCB designs.
o The rise of IoT, wearable technology, and renewable energy sources amplifies the need for specialized PCBs across various industries. The automotive sector, particularly with electric and autonomous vehicles, significantly contributes to this growth.
o The International Energy Agency (IEA) reported that electric car sales reached nearly 14 million in 2023, increasing their market share from 4% in 2020 to 18% in 2023. This growth requires advanced PCBs for power management, safety systems, and autonomous technologies.
o In telecommunications, 5G technology is a major driver of PCB innovation. 5G PCBs must accommodate higher frequency bands, increased data rates, and multiple antennas, necessitating advancements in high-frequency design, antenna optimization, and thermal management for seamless connectivity. These factors underscore the critical role of PCBs as essential components supporting technological innovation across various industries worldwide.
• Explosive rise in Internet usage
Key growth restraining factors of the global printed circuit board market:
• High competition leads to falling prices
• Volatility in raw material pricing
o The challenge of volatility in raw material pricing presents a significant obstacle for the printed circuit board (PCB) market. Fluctuations in raw material prices can disrupt cost management for manufacturers, leading to uncertainties in budgeting and financial planning.
o Supply chain disruptions may arise as suppliers struggle to source materials at stable prices, causing delays in production and potential shortages of PCBs. This market uncertainty can also hinder long-term investments and innovation within the industry.
o Moreover, competitive pressures intensify as companies strive to manage raw material costs effectively and maintain competitiveness in the market. To address this challenge, PCB manufacturers must adopt proactive strategies to mitigate risks associated with volatile raw material prices and ensure resilience in an ever-changing market environment.
• Regulations on e-waste
Global Printed Circuit Board Market | Top Trends
o Flexible PCBs are increasingly favored for their ability to bend and conform to complex shapes, ideal for wearable electronics and compact devices, driving innovation in design flexibility and durability.
o IoT and AI technologies are being integrated into PCB design to enhance functionality, enabling smarter devices with improved automation, connectivity, and data processing capabilities, catering to the demands of interconnected systems.
o 3D printing of PCBs is transforming manufacturing by enabling rapid prototyping and customization, reducing production times and costs while facilitating complex geometries and integration of components, marking a shift towards more agile and efficient production processes.
SEGMENTATION ANALYSIS
Market Segmentation – Raw Material, Substrate, and Application –
Market by Raw Material:
• Epoxy Resin
o Epoxy resin is a crucial material in the manufacturing of printed circuit boards (PCBs). It serves as the substrate material, providing insulation and mechanical support to the conductive traces.
o Epoxy resin-based PCBs are known for their excellent thermal and electrical properties, making them suitable for a wide range of applications, from consumer electronics to automotive and aerospace industries.
o The market for epoxy resin in PCBs is driven by the growing demand for lightweight and compact electronic devices with enhanced performance and reliability.
• Glass Fabric
• Phenolic Resin
• Kraft Paper
• Other Raw Materials
Market by Substrate:
• Standard Multilayer
• Flexible Circuits
• High-Density Interconnect (HDI)
o HDI PCBs are characterized by their high density of electronic components and interconnects. They use advanced manufacturing techniques to pack more circuitry into a smaller area, typically through the use of microvias and finer traces.
o These substrates offer improved electrical performance, signal integrity, and reliability compared to traditional PCBs. They are commonly used in smartphones, tablets, laptops, and other high-performance electronic devices where space is limited and performance is critical.
• Integrated Circuits (ICs)
• Rigid 1-2 Sided
• Rigid Flex
Market by Application:
• Communications
• Consumer Electronics
• Industrial Electronics
• Automotive
• Military
• Other Applications
REGIONAL ANALYSIS
Geographical Study based on Four Major Regions:
• North America: The United States and Canada
• Europe: The United Kingdom, Germany, France, Italy, Spain, Nordic Countries, and Rest of Europe
• Asia-Pacific: China, Japan, India, South Korea, Indonesia, Vietnam, Australia & New Zealand, and Rest of Asia-Pacific
o The regional paradigm of the PCB market is dominated by the Asia-Pacific region and is expected to surge with the fastest growth rate during the forecasted period, as well. This prominence is driven by the Asia-Pacific’s status as a central hub for electronics manufacturing, attracting numerous global companies seeking cost efficiencies and access to skilled labor.
o The region’s market expansion is supported by several key factors. Firstly, the increasing adoption of smart devices and advancements in the automobile industry contribute significantly to the growing demand for PCBs. Additionally, the rise in consumer electronics further fuels market growth.
o Moreover, there is a notable emphasis on infrastructure development in emerging economies such as Japan, South Korea, India, and China. These countries not only drive local demand but also serve as manufacturing bases for global supply chains, bolstering the region’s PCB market. Furthermore, the flourishing semiconductor market in Asia-Pacific plays a crucial role in strengthening PCB demand across the region.
• Rest of World: Latin America, the Middle East & Africa
COMPETITIVE INSIGHTS
The major players in the global printed circuit board market:
• AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft)
• Ibiden Inc
• TTM Technologies
• Unimicron Technology Corp
• Nan Ya Pcb Corporation
• Shennan Circuits
Key strategies adopted by some of these companies:
• In April 2024, TTM Technologies Inc inaugurated its foundational manufacturing facility in Penang, Malaysia, marking a significant investment of $200 million (around RM 958 million). Situated across 27 acres within Penang Science Park, the state-of-the-art plant showcases advanced and automated capabilities for manufacturing printed circuit boards (PCBs).
We Offer 10% Free Customization and 3 Months Analyst Support

Frequently Asked Questions (FAQs):
• What are the primary processes involved in manufacturing printed circuit boards (PCBs)?
A: Printed circuit boards are manufactured through processes such as PCB design, material selection, copper etching, drilling, solder mask application, component assembly, and testing, ensuring quality and reliability.

• How are flexible circuit boards different from traditional PCBs?
A: Flexible circuit boards, or flex PCBs, offer greater flexibility and can be bent or twisted to fit into tight spaces, unlike rigid PCBs. They are ideal for applications requiring compact and lightweight designs.

• What are the essential parts/components of a printed circuit board (PCB)?
A: Printed circuit boards consist of various components such as resistors, capacitors, integrated circuits (ICs), connectors, and conductive copper traces, all crucial for electrical connectivity and functionality.

ページTOPに戻る

TABLE OF CONTENTS
1. RESEARCH SCOPE & METHODOLOGY
1.1. STUDY OBJECTIVES
1.2. METHODOLOGY
1.3. ASSUMPTIONS & LIMITATIONS
2. EXECUTIVE SUMMARY
2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
2.2. MARKET OVERVIEW
2.3. SCOPE OF STUDY
2.4. CRISIS SCENARIO ANALYSIS
2.5. MAJOR MARKET FINDINGS
2.5.1. ASIA-PACIFIC DOMINATES THE OVERALL PCB MARKET
2.5.2. AUGMENTED DEMAND OF ECO-FRIENDLY PRINTED CIRCUIT BOARDS
2.5.3. INCREASING ADOPTION OF INDUSTRIAL AUTOMATION AND CONTROL SYSTEMS
3. MARKET DYNAMICS
3.1. KEY DRIVERS
3.1.1. RISING DEMAND FOR SMART ELECTRONICS
3.1.2. GROWING APPLICATIONS OF SEMICONDUCTORS
3.1.3. RISING USE OF ELECTRONICS IN DIVERSE APPLICATIONS
3.1.4. EXPLOSIVE RISE IN INTERNET USAGE
3.2. KEY RESTRAINTS
3.2.1. HIGH COMPETITION LEADS TO FALLING PRICES
3.2.2. VOLATILITY IN RAW MATERIAL PRICING
3.2.3. REGULATIONS ON E-WASTE
4. KEY ANALYTICS
4.1. KEY MARKET TRENDS
4.1.1. GROWING ADOPTION OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS
4.1.2. ADVANCEMENTS IN IOT AND AI INTEGRATION IN PCB DESIGN
4.1.3. EMERGENCE OF 3D PRINTED PCBS TO REVOLUTIONIZE MANUFACTURING
4.2. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS
4.2.1. BUYERS POWER
4.2.2. SUPPLIERS POWER
4.2.3. SUBSTITUTIONS
4.2.4. NEW ENTRANTS
4.2.5. INDUSTRY RIVALRY
4.3. GROWTH PROSPECT MAPPING
4.3.1. GROWTH PROSPECT MAPPING FOR CANADA
4.3.2. GROWTH PROSPECT MAPPING FOR GERMANY
4.3.3. GROWTH PROSPECT MAPPING FOR VIETNAM
4.3.4. GROWTH PROSPECT MAPPING FOR UNITED ARAB EMIRATES
4.4. MARKET MATURITY ANALYSIS
4.5. MARKET CONCENTRATION ANALYSIS
4.6. VALUE CHAIN ANALYSIS
4.6.1. RESIN & FIBER SUPPLIERS
4.6.2. LAMINATORS & MANUFACTURERS
4.6.3. DISTRIBUTORS AND RETAILERS
4.6.4. END-USERS
4.7. KEY BUYING CRITERIA
4.7.1. APPLICATION
4.7.2. RELIABILITY
4.7.3. COST
5. MARKET BY RAW MATERIAL
5.1. EPOXY RESIN
5.1.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.1.2. SEGMENT ANALYSIS
5.2. GLASS FABRIC
5.2.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.2.2. SEGMENT ANALYSIS
5.3. PHENOLIC RESIN
5.3.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.3.2. SEGMENT ANALYSIS
5.4. KRAFT PAPER
5.4.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.4.2. SEGMENT ANALYSIS
5.5. OTHER RAW MATERIALS
5.5.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.5.2. SEGMENT ANALYSIS
6. MARKET BY SUBSTRATE
6.1. STANDARD MULTILAYER
6.1.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.1.2. SEGMENT ANALYSIS
6.2. FLEXIBLE CIRCUITS
6.2.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.2.2. SEGMENT ANALYSIS
6.3. HIGH-DENSITY INTERCONNECT (HDI)
6.3.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.3.2. SEGMENT ANALYSIS
6.4. INTEGRATED CIRCUITS (ICS)
6.4.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.4.2. SEGMENT ANALYSIS
6.5. RIGID 1-2 SIDED
6.5.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.5.2. SEGMENT ANALYSIS
6.6. RIGID FLEX
6.6.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.6.2. SEGMENT ANALYSIS
7. MARKET BY APPLICATION
7.1. COMMUNICATIONS
7.1.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.1.2. SEGMENT ANALYSIS
7.2. CONSUMER ELECTRONICS
7.2.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.2.2. SEGMENT ANALYSIS
7.3. INDUSTRIAL ELECTRONICS
7.3.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.3.2. SEGMENT ANALYSIS
7.4. AUTOMOTIVE
7.4.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.4.2. SEGMENT ANALYSIS
7.5. MILITARY
7.5.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.5.2. SEGMENT ANALYSIS
7.6. OTHER APPLICATIONS
7.6.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.6.2. SEGMENT ANALYSIS
8. GEOGRAPHICAL ANALYSIS
8.1. NORTH AMERICA
8.1.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
8.1.2. NORTH AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET DRIVERS
8.1.3. NORTH AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET CHALLENGES
8.1.4. KEY PLAYERS IN NORTH AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET
8.1.5. COUNTRY ANALYSIS
8.1.5.1. UNITED STATES
8.1.5.1.1. UNITED STATES PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.1.5.2. CANADA
8.1.5.2.1. CANADA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.2. EUROPE
8.2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
8.2.2. EUROPE PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET DRIVERS
8.2.3. EUROPE PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET CHALLENGES
8.2.4. KEY PLAYERS IN EUROPE PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET
8.2.5. COUNTRY ANALYSIS
8.2.5.1. UNITED KINGDOM
8.2.5.1.1. UNITED KINGDOM PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.2.5.2. GERMANY
8.2.5.2.1. GERMANY PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.2.5.3. FRANCE
8.2.5.3.1. FRANCE PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.2.5.4. ITALY
8.2.5.4.1. ITALY PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.2.5.5. SPAIN
8.2.5.5.1. SPAIN PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.2.5.6. NORDIC COUNTRIES
8.2.5.6.1. NORDIC COUNTRIES PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.2.5.7. REST OF EUROPE
8.2.5.7.1. REST OF EUROPE PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.3. ASIA-PACIFIC
8.3.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
8.3.2. ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET DRIVERS
8.3.3. ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET CHALLENGES
8.3.4. KEY PLAYERS IN ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET
8.3.5. COUNTRY ANALYSIS
8.3.5.1. CHINA
8.3.5.1.1. CHINA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.3.5.2. JAPAN
8.3.5.2.1. JAPAN PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.3.5.3. INDIA
8.3.5.3.1. INDIA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.3.5.4. SOUTH KOREA
8.3.5.4.1. SOUTH KOREA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.3.5.5. INDONESIA
8.3.5.5.1. INDONESIA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.3.5.6. VIETNAM
8.3.5.6.1. VIETNAM PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.3.5.7. AUSTRALIA & NEW ZEALAND
8.3.5.7.1. AUSTRALIA & NEW ZEALAND PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.3.5.8. REST OF ASIA-PACIFIC
8.3.5.8.1. REST OF ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.4. REST OF WORLD
8.4.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
8.4.2. REST OF WORLD PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET DRIVERS
8.4.3. REST OF WORLD PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET CHALLENGES
8.4.4. KEY PLAYERS IN REST OF WORLD PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET
8.4.5. REGIONAL ANALYSIS
8.4.5.1. LATIN AMERICA
8.4.5.1.1. LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.4.5.2. MIDDLE EAST & AFRICA
8.4.5.2.1. MIDDLE EAST & AFRICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
9. COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. KEY STRATEGIC DEVELOPMENTS
9.1.1. PRODUCT LAUNCHES & DEVELOPMENTS
9.1.2. MERGERS & ACQUISITIONS
9.1.3. PARTNERSHIPS & AGREEMENTS
9.1.4. BUSINESS EXPANSIONS & DIVESTITURES
9.2. COMPANY PROFILES
9.2.1. ASCENT CIRCUIT PRIVATE LIMITED
9.2.1.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.1.2. PRODUCTS
9.2.1.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.2. AT&S (AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT)
9.2.2.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.2.2. PRODUCTS
9.2.2.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.3. COMPEQ LTD
9.2.3.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.3.2. PRODUCTS
9.2.3.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.4. DAEDUCK ELECTRONICS
9.2.4.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.4.2. PRODUCTS
9.2.4.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.5. EPITOME COMPONENTS LTD
9.2.5.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.5.2. PRODUCTS
9.2.5.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.6. HANNSTAR BOARD CORPORATION
9.2.6.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.6.2. KEY COMPANY DETAILS
9.2.6.3. PRODUCTS
9.2.6.4. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.7. IBIDEN INC
9.2.7.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.7.2. PRODUCTS
9.2.7.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.8. ISU PETASYS
9.2.8.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.8.2. PRODUCTS
9.2.8.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.9. NAN YA PCB CORPORATION
9.2.9.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.9.2. PRODUCTS
9.2.9.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.10. NIPPON MEKTRON LTD
9.2.10.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.10.2. PRODUCTS
9.2.10.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.11. OKI PRINTED CIRCUITS CO LTD
9.2.11.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.11.2. PRODUCTS
9.2.11.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.12. SAMSUNG ELECTRONICS INC
9.2.12.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.12.2. PRODUCTS
9.2.12.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.13. SHENNAN CIRCUITS
9.2.13.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.13.2. PRODUCTS
9.2.13.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.14. TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION
9.2.14.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.14.2. PRODUCTS
9.2.14.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.15. TTM TECHNOLOGIES
9.2.15.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.15.2. PRODUCTS
9.2.15.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.16. UNIMICRON TECHNOLOGY CORP
9.2.16.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.16.2. PRODUCTS
9.2.16.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.17. YOUNG POONG ELECTRONICS CO LTD
9.2.17.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.17.2. PRODUCTS
9.2.17.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.18. ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LTD
9.2.18.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.18.2. PRODUCTS
9.2.18.3. STRENGTHS & CHALLENGES

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同分野（ケミカル）の最新刊レポート

Inkwood Research社のその他分野での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（printed circuit）の最新刊レポート

よくあるご質問

Inkwood Research社はどのような調査会社ですか?

Inkwood Researchは世界40ヶ国以上の国を対象に広範な市場を調査し、世界市場全体を調査したレポートに加え、アジア太平洋地域、欧州、北米などの主要地域や主要国毎のレポートも数多く出版してい... もっと見る

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。

注文の手続きはどのようになっていますか?

1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。

データリソース社はどのような会社ですか?

当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。

プリント基板の世界市場予測 2024-2032

サマリー

目次

Summary

Table of Contents

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

本レポートと同分野（ケミカル）の最新刊レポート

Inkwood Research社のその他分野での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（printed circuit）の最新刊レポート

よくあるご質問

Inkwood Research社はどのような調査会社ですか?

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

注文の手続きはどのようになっていますか?

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

データリソース社はどのような会社ですか?