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プリント基板の世界市場予測 2024-2032GLOBAL PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST 2024-2032 主な調査結果 Inkwood Researchによると、世界のプリント回路基板市場は予測期間2024-2032年にCAGR 4.98％を記録すると予測されている。調査基準年は2023年で、予測期間は2024年から2032年である。 プリント回... もっと見る
サマリー主な調査結果Inkwood Researchによると、世界のプリント回路基板市場は予測期間2024-2032年にCAGR 4.98％を記録すると予測されている。調査基準年は2023年で、予測期間は2024年から2032年である。 プリント回路基板（PCB）は、一般的にグラスファイバーやエポキシなどの材料で作られた硬質で平坦な基板である。その表面には、抵抗器、コンデンサ、集積回路などの電子部品を相互接続する、細い導電性銅トレースの複雑な経路があります。 PCBは、これらの部品に重要な構造的サポートを提供し、正確な組み立てと整理を可能にし、機能的な回路の作成を保証します。現代の電子機器において、PCB は信頼性の高い電気的接続を促進し、信号伝達の効率を最適化する役割を果たすために不可欠なものです。 市場洞察 世界のプリント基板市場成長の主な要因 - スマートエレクトロニクスに対する需要の高まり - 半導体の用途拡大 - 多様な用途でのエレクトロニクス利用の増加 o 世界のプリント回路基板（PCB）市場は、スマートフォンやコンピュータから自動車システム、医療機器、産業機械に至るまで、日常生活へのエレクトロニクスの統合が進んでいることから急成長している。より小さく、より軽く、より強力なデバイスへの需要が、コンパクトで複雑な PCB 設計へのニーズを後押ししている。 o IoT、ウェアラブル技術、再生可能エネルギー源の台頭は、様々な業界で特殊なPCBの必要性を高めています。自動車分野、特に電気自動車や自律走行車は、この成長に大きく貢献している。 o 国際エネルギー機関（IEA）は、電気自動車の販売台数が2023年には1,400万台近くに達し、市場シェアが2020年の4%から2023年には18%に増加すると報告している。この成長には、電源管理、安全システム、自律走行技術用の高度なPCBが必要である。 o テレコミュニケーションでは、5G技術がPCBイノベーションの主要な原動力となっている。5G PCBは、より高い周波数帯域、データレートの増加、複数のアンテナに対応する必要があり、高周波設計、アンテナの最適化、シームレスな接続のための熱管理の進歩が必要です。これらの要因は、世界中の様々な産業で技術革新を支える不可欠なコンポーネントとして、PCBが果たす重要な役割を強調している。 - インターネット利用の爆発的増加 世界のプリント回路基板市場の主な成長抑制要因 - 競争の激化による価格下落 - 原材料価格の変動 o 原材料価格の変動という課題は、プリント回路基板（PCB）市場にとって大きな障害となる。原材料価格の変動はメーカーのコスト管理を混乱させ、予算編成や財務計画の不確実性につながる。 o サプライヤーが安定した価格で原材料を調達するのに苦労し、生産の遅れやPCB不足の可能性を引き起こすため、サプライチェーンの混乱が生じる可能性があります。このような市場の不確実性は、業界内の長期的な投資や技術革新の妨げにもなる。 o さらに、企業は原材料コストを効果的に管理し、市場での競争力を維持しようと努力するため、競争圧力が強まります。この課題に対処するために、PCBメーカーは、変動する原材料価格に関連するリスクを軽減し、刻々と変化する市場環境における回復力を確保するための積極的な戦略を採用しなければなりません。 - 電子廃棄物に関する規制 世界のプリント基板市場｜トップトレンド o フレキシブルPCBは、複雑な形状に曲げたり適合させたりすることができるため、ウェアラブルエレクトロニクスや小型デバイスに理想的で、設計の柔軟性と耐久性の革新を推進するものとして、ますます支持されるようになっている。 o IoTとAI技術はPCB設計に統合され、機能性を高め、自動化、接続性、データ処理能力を向上させたスマートデバイスを可能にし、相互接続システムの需要に応えている。 o PCBの3D印刷は、迅速なプロトタイピングとカスタマイズを可能にし、生産時間とコストを削減する一方で、複雑な形状とコンポーネントの統合を容易にし、より機敏で効率的な生産プロセスへのシフトを示すことで、製造業を変革している。 セグメンテーション分析 市場セグメンテーション：原材料、基板、アプリケーション 原材料別市場 - エポキシ樹脂 o エポキシ樹脂はプリント回路基板（PCB）の製造に欠かせない材料である。エポキシ樹脂は基板材料として機能し、導電トレースに絶縁性と機械的支持を与える。 o エポキシ樹脂ベースのPCBは、優れた熱的・電気的特性で知られ、民生用電子機器から自動車、航空宇宙産業まで幅広い用途に適している。 o PCBにおけるエポキシ樹脂の市場は、性能と信頼性を向上させた軽量でコンパクトな電子機器に対する需要の高まりによって牽引されている。 - ガラス繊維 - フェノール樹脂 - クラフト紙 - その他の原材料 基板別市場 - 標準多層 - フレキシブル回路 - 高密度相互接続（HDI） o HDI PCBは、電子部品と相互接続の密度が高いことが特徴です。先進の製造技術を駆使して、より小さな面積に多くの回路を詰め込み、一般的にはマイクロビアやより細いトレースを使用します。 o これらの基板は、従来のPCBに比べて電気的性能、シグナルインテグリティ、信頼性が向上しています。スマートフォン、タブレット、ノートパソコンなど、スペースが限られ、性能が重視される高性能電子機器に一般的に使用されています。 - 集積回路（IC） - リジッド1-2面 - リジッドフレックス アプリケーション別市場 - 通信 - 民生用電子機器 - 産業用エレクトロニクス - 自動車 - 軍事 - その他のアプリケーション 地域分析 主要4地域に基づく地域別調査 - 北米：米国とカナダ - ヨーロッパイギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、北欧諸国、その他のヨーロッパ地域 - アジア太平洋地域：中国、日本、インド、韓国、インドネシア、ベトナム、オーストラリア＆ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域 o PCB市場の地域別パラダイムはアジア太平洋地域が支配的であり、予測期間中も最速の成長率で急上昇すると予想されている。アジア太平洋地域はエレクトロニクス製造の中心地であり、コスト効率と熟練労働者へのアクセスを求める多くのグローバル企業を惹きつけている。 o この地域の市場拡大は、いくつかの重要な要因によって支えられている。まず、スマートデバイスの普及と自動車産業の進歩が、PCB需要の拡大に大きく貢献している。さらに、民生用エレクトロニクスの台頭が市場の成長をさらに後押ししている。 o さらに、日本、韓国、インド、中国などの新興国では、インフラ整備が重視されている。これらの国々は地元需要を牽引するだけでなく、グローバルサプライチェーンの製造拠点としても機能し、この地域のPCB市場を強化している。さらに、アジア太平洋地域の半導体市場の隆盛は、同地域全体のPCB需要の強化に重要な役割を果たしている。 - その他の地域：中南米、中東、アフリカ 競争洞察 世界のプリント基板市場における主要企業 - AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft) - イビデン - TTMテクノロジーズ - ユニミクロン・テクノロジー - 南雅Pcb株式会社 - シェンナン・サーキット これらの企業が採用した主な戦略 - 2024年4月、TTM Technologies Inc.はマレーシアのペナンに2億ドル（約9億5800万リンギット）の巨額投資による製造施設を開設した。ペナン・サイエンス・パーク内の27エーカーに位置する最新鋭の工場は、プリント回路基板（PCB）製造のための高度な自動化機能を備えています。 10％の無料カスタマイズと3ヶ月のアナリストサポートを提供します。 よくある質問（FAQ）： - プリント回路基板（PCB）の製造には、主にどのような工程がありますか？ A: プリント回路基板は、PCB設計、材料選択、銅エッチング、穴あけ、ソルダーマスク塗布、部品組立、テストなどの工程を経て製造され、品質と信頼性を保証します。 - フレキシブル回路基板は従来のPCBとどう違うのですか？ A: フレキシブル回路基板（フレックスPCB）は柔軟性が高く、リジッドPCBとは異なり、曲げたりねじったりして狭いスペースにフィットさせることができます。コンパクトで軽量な設計を必要とするアプリケーションに最適です。 - プリント回路基板（PCB）の重要な部品/コンポーネントは何ですか？ A: プリント回路基板は、抵抗器、コンデンサ、集積回路（IC）、コネクタ、導電性銅トレースなどのさまざまな部品で構成されており、これらはすべて電気的接続性と機能性に不可欠なものです。 目次目次1. 調査範囲と方法論 1.1. 調査目的 1.2.調査方法 1.3. 前提条件と限界 2. 要旨 2.1. 市場規模と推定 2.2. 市場概要 2.3. 調査範囲 2.4. 危機シナリオ分析 2.5. 主な市場調査結果 2.5.1. アジア太平洋地域がプリント回路基板市場全体を支配している。 2.5.2. 環境に優しいプリント回路基板の需要増加 2.5.3. 産業オートメーションと制御システムの採用増加 3. 市場ダイナミクス 3.主な推進要因 3.1.1. スマートエレクトロニクスに対する需要の高まり 3.1.2. 半導体の用途拡大 3.1.3. 多様な用途でのエレクトロニクス利用の増加 3.1.4. インターネット利用の爆発的増加 3.2. 主な阻害要因 3.2.1. 競争激化による価格下落 3.2.2. 原材料価格の変動 3.2.3. 電子廃棄物に関する規制 4. 主要分析 4.1. 主要市場動向 4.1.1. フレキシブルプリント回路基板の採用拡大 4.1.2. プリント基板設計におけるiotとAIの統合の進展 4.1.3. 製造業に革命をもたらす3Dプリント基板の出現 4.2. ポーターの5つの力分析 4.2.1. 買い手の力 4.2.2. サプライヤーの力 4.2.3. 代替品 4.2.4. 新規参入 4.2.5. 業界のライバル関係 4.3. 成長見通しマッピング 4.3.1. カナダの成長見通しマッピング 4.3.2. ドイツの成長展望マッピング 4.3.3. ベトナムの成長展望マッピング 4.3.4. アラブ首長国連邦の成長展望マッピング 4.4. 市場成熟度分析 4.5. 市場集中度分析 4.6. バリューチェーン分析 4.6.1. 樹脂・繊維サプライヤー 4.6.2. ラミネーター＆メーカー 4.6.3. ディストリビューターと小売業者 4.6.4. エンドユーザー 4.7. 主要な購買基準 4.7.1. 用途 4.7.2. 信頼性 4.7.3. コスト 5. 原料別市場 5.1. エポキシ樹脂 5.1.1. 市場予測図 5.1.2. セグメント分析 5.2. ガラス繊維 5.2.1. 市場予測図 5.2.2. セグメント分析 5.3. フェノール樹脂 5.3.1. 市場予測図 5.3.2. セグメント分析 5.4.クラフト紙 5.4.1. 市場予測図 5.4.2. セグメント分析 5.5. その他の原料 5.5.1. 市場予測図 5.5.2. セグメント分析 6. 基板別市場 6.1. 標準多層 6.1.1. 市場予測図 6.1.2. セグメント分析 6.2. フレキシブル回路 6.2.1. 市場予測図 6.2.2. セグメント分析 6.3. 高密度相互接続（Hdi） 6.3.1. 市場予測図 6.3.2. セグメント分析 6.4. IC（集積回路） 6.4.1. 市場予測図 6.4.2. セグメント分析 6.5. 1-2 面リジッド 6.5.1. 市場予測図 6.5.2. セグメント分析 6.6.リジッドフレックス 6.6.1. 市場予測図 6.6.2. セグメント分析 7. 用途別市場 7.1. 通信 7.1.1. 市場予測図 7.1.2. セグメント分析 7.2. コンシューマーエレクトロニクス 7.2.1. 市場予測図 7.2.2. セグメント分析 7.3. 産業用エレクトロニクス 7.3.1. 市場予測図 7.3.2. セグメント分析 7.4.自動車 7.4.1. 市場予測図 7.4.2. セグメント分析 7.5.軍事 7.5.1. 市場予測図 7.5.2. セグメント分析 7.6. その他の用途 7.6.1. 市場予測図 7.6.2. セグメント分析 8. 地理的分析 8.1. 北米 8.1.1. 市場規模と予測 8.1.2. 北米プリント回路基板市場の促進要因 8.1.3. 北米プリント回路基板市場の課題 8.1.4. 北米プリント回路基板市場の主要企業 8.1.5. 国別分析 8.1.5.1. 米国 8.1.5.1.1. 米国のプリント回路基板市場規模・機会 8.カナダ 8.カナダのプリント回路基板市場規模＆機会 8.ヨーロッパ 8.2.1. 市場規模と予測 8.2.2. 欧州プリント回路基板市場の促進要因 8.欧州プリント回路基板市場の課題 8.2.4. 欧州プリント回路基板市場の主要企業 8.2.5. 国別分析 8.2.5.1. イギリス 8.2.5.1.1. イギリスのプリント回路基板市場規模＆機会 8.ドイツ 8.ドイツのプリント回路基板の市場規模と機会 8.フランス 8.フランスのプリント回路基板の市場規模と機会 8.イタリア 8.イタリアのプリント回路基板の市場規模と機会 8.スペイン 8.スペインのプリント回路基板の市場規模と機会 8.2.5.6. 北欧諸国 8.2.5.6.1. 北欧諸国のプリント回路基板市場規模＆機会 8.2.5.7. その他のヨーロッパ 8.2.5.7.1. その他のヨーロッパのプリント回路基板市場規模＆機会 8.3. アジア太平洋 8.3.1. 市場規模と予測 8.3.2. アジア太平洋地域のプリント回路基板市場の促進要因 8.アジア太平洋地域のプリント回路基板市場の課題 8.3.4. アジア太平洋地域のプリント回路基板市場における主要企業 8.3.5. 国別分析 8.中国 8.中国のプリント回路基板市場の規模と機会 8.日本 8.日本のプリント回路基板の市場規模と機会 8.インド 8.インドのプリント回路基板の市場規模と機会 8.韓国 8.韓国のプリント回路基板の市場規模と機会 8.3.5.5. インドネシア 8.3.5.5.1. インドネシアのプリント回路基板市場規模＆機会 8.ベトナム 8.ベトナムのプリント回路基板の市場規模と機会 8.オーストラリア・ニュージーランド 8.オーストラリアとニュージーランドのプリント回路基板の市場規模と機会 8.3.5.8. その他のアジア太平洋地域 8.3.5.8.1. その他のアジア太平洋地域のプリント回路基板市場規模＆機会 8.4. その他の地域 8.4.1. 市場規模と予測 8.4.2. その他の地域のプリント回路基板市場促進要因 8.4.3. その他の地域のプリント回路基板市場の課題 8.4.4. その他の地域のプリント回路基板市場における主要企業 8.4.5. 地域分析 8.4.5.1. ラテンアメリカ 8.4.5.1.1. ラテンアメリカのプリント回路基板市場規模＆機会 8.4.5.2. 中東・アフリカ 8.4.5.2.1. 中東・アフリカのプリント回路基板市場規模＆機会 9. 競争環境 9.1. 主な戦略的展開 9.1.1. 製品の発売と開発 9.1.2. M&A 9.1.3. パートナーシップと契約 9.1.4. 事業拡大・売却 9.2. 会社概要 9.2.1. アセント・サーキット・プライベート・リミテッド 9.2.1.1. 会社概要 9.2.1.2. 製品 9.2.1.3. 強みと課題 9.2.2.A&S（オーストリア・テクノロ ジー・アンド・システムテクニック・アク ティエンゲゼルシャフト） 9.2.2.1. 会社概要 9.2.2.2. 製品 9.2.2.3. 強みと課題 9.2.3. コンペック 9.2.3.1. 会社概要 9.2.3.2. 9.2.3.3. 強みと課題 9.2.4. ダイダック・エレクトロニクス 9.2.4.1. 会社概要 9.2.4.2. 9.2.4.3. 強みと課題 9.エピトーム・コンポーネンツ 9.2.5.1. 会社概要 9.2.5.2. 9.2.5.3. 強みと課題 9.2.6. ハンスターボード（株 9.2.6.1. 会社概要 9.2.6.2. 主要企業の詳細 9.2.6.3. 製品 9.2.6.4. 強みと課題 9.2.7. イビデン 9.2.7.1. 会社概要 9.2.7.2. 9.2.7.3. 強みと課題 9.2.8. イズペタシス 9.2.8.1. 会社概要 9.2.8.2. 9.2.8.3. 強みと課題 9.2.9. ナンヤ PCB コーポレーション 9.2.9.1. 会社概要 9.2.9.2. 9.2.9.3. 強みと課題 9.2.10. 日本メクトロン株式会社 9.2.10.1. 会社概要 9.2.10.2. 9.2.10.3. 強みと課題 9.2.11. 沖プリント回路（株 9.2.11.1. 会社概要 9.2.11.2. 9.2.11.3. 強みと課題 9.2.12. サムスン電子 9.2.12.1. 会社概要 9.2.12.2. 9.2.12.3. 強みと課題 9.2.13. シェンナン・サーキット 9.2.13.1. 会社概要 9.2.13.2. 9.2.13.3. 強みと課題 9.2.14. トリポッドテクノロジー 9.2.14.1. 会社概要 9.2.14.2. 9.2.14.3. 強みと課題 9.2.15.TTMテクノロジー 9.2.15.1. 会社概要 9.2.15.2. 9.2.15.3. 強みと課題 9.2.16. ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション 9.2.16.1. 会社概要 9.2.16.2. 9.2.16.3. 強みと課題 9.2.17. ヤングプーンエレクトロニクス（株 9.2.17.1. 会社概要 9.2.17.2. 9.2.17.3. 強みと課題 9.2.18. 振鼎科技股份有限公司 9.2.18.1. 会社概要 9.2.18.2. 9.2.18.3. 強みと課題
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よくあるご質問Inkwood Research社はどのような調査会社ですか?Inkwood Researchは世界40ヶ国以上の国を対象に広範な市場を調査し、世界市場全体を調査したレポートに加え、アジア太平洋地域、欧州、北米などの主要地域や主要国毎のレポートも数多く出版してい... もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
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2024/11/08 10:26 154.13 円 166.76 円 202.76 円 |
