アジア太平洋プリント回路基板市場予測 2024-2032

ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST 2024-2032

主な調査結果アジア太平洋地域のプリント回路基板市場は、2024年から2032年の予測期間中に年平均成長率4.56％で成長すると予測される。アジア太平洋地域のプリント基板（PCB）市場は、スマートデバイスの採用増... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Inkwood Research インクウッドリサーチ	2024年8月12日	US$1,600 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	158	英語

サマリー

主な調査結果
アジア太平洋地域のプリント回路基板市場は、2024年から2032年の予測期間中に年平均成長率4.56％で成長すると予測される。アジア太平洋地域のプリント基板（PCB）市場は、スマートデバイスの採用増加、家電需要の高まり、半導体市場の拡大に牽引され、顕著な成長を遂げている。
市場洞察
同地域における半導体生産の急増は、エレクトロニクス、軍事、自動車産業など様々な分野での広範なアプリケーションを見つけ、PCB需要を大幅に押し上げている。例えば、軍事分野では、LiDARベースの測距およびナビゲーションシステム、衛星ベースの監視、自動誘導車、軍用ドローンなどの最新機器に対する多額の防衛支出がPCB市場の成長に寄与する主要因となっている。このような先端技術への投資は、アジア太平洋地域の高度な軍事・防衛アプリケーションをサポートするPCBの戦略的重要性を強調している。
地域分析
アジア太平洋地域のプリント基板市場成長の検証には、中国、日本、インド、韓国、インドネシア、ベトナム、オーストラリア＆ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域の詳細な評価が含まれています。中国のプリント回路基板（PCB）市場は、家電部門の拡大と浙江ザポン電子科技有限公司（Zhejiang Zapon Electronic Technology Co Ltd）、東莞金順科技有限公司（Dongguan Kingsun Technology Co Ltd）、深圳リーダーウェイ（Shenzhen Leaderway）などの企業の製造能力増強に牽引され、急速な成長を遂げている。これらのメーカーは、スマートフォン、コンピューター、LED、自動車分野の世界生産における中国の大きなシェアをますます活用している。
2022年現在、中国のスマートフォン生産台数は10億台を超え、世界全体の約70～80%を占めている。さらに、世界のPCBメーカー上位100社のうち、62社が中国に拠点を置いており、業界トップの60％以上を占めている。この著しい集中は、中国が世界のPCB産業の震源地として突出した位置にあることを浮き彫りにしている。さらに、この成長を維持するために、中国政府は財政補助金や税制優遇措置を通じて、適格なPCBアセンブリ・サプライヤーに対して25％から100％の範囲で実質的な支援を行っている。
同様に、日本市場は、スマートフォンやスマートウォッチなどのスマートデバイスの需要の高まりによって、プリント基板（PCB）セクターにおける成長と発展のための大きな機会を提示している。環境意識の高さで知られる日本は、廃棄物処理による環境への影響を軽減するため、厳しい技術と法規制を導入している。日本はまた、製造業者と消費者の双方に責任を負わせる法律を通じてリサイクルを重視している。
日本の循環型プラスチック経済への移行は、リサイクルと資源保護の根強い伝統に強く支えられている。古来からの文化的信仰に根ざしたこうした慣習は、持続可能な廃棄物管理を目指す現代の政府政策によって強化されている。このことは、技術の進歩による経済的利益を活用しながらリサイクル能力を強化するという、この国の戦略的アプローチを浮き彫りにしている。さらに、新しいスマートフォンと携帯機器技術の導入も、日本におけるプリント回路基板の需要を刺激し、予測期間中の市場の成長可能性を高めると予想される。
セグメンテーション分析
アジア太平洋地域のプリント基板市場は、原材料、基板、用途に区分される。用途分野には、通信、家電、産業用電子機器、自動車、軍事、その他の用途が含まれる。
軍事分野では、LiDARベースの測距・ナビゲーションシステム、監視専用衛星、自動誘導車、軍用ドローンなどの最新機器への多額の投資が、世界のプリント基板（PCB）市場の成長を大きく後押ししている。高解像度のイメージング能力で知られるLiDAR技術は、精度と有効性を高めるために軍事用途で広く利用されている。
さらに、生体認証システムと網膜スキャナは、セキュリティを強化するために軍事職場でますます配備されている。これらの電子システムが最適に機能するためには信頼性の高い回路基板が必要であり、PCBはその運用に不可欠である。軍における高度な機器に対する需要は、このセグメントにおける世界のPCB市場の拡大を後押しする重要な要因となっている。
LiDAR、無人航空機（UAV）、強化されたGPSナビゲーションなどの最新システムは、人的被害を減らし、作戦効率を向上させる能力により、軍で広く受け入れられている。軍事的な観点から、これらのデバイスは、さまざまな地形や厳しい天候など、多様で厳しい条件下で確実に動作する必要があります。その結果、過酷な環境に耐え、汚れ、腐食、ほこりなどの汚染物質から保護できる堅牢で適応性の高い回路基板アセンブリの必要性が、軍事分野におけるPCB市場の成長を促進している。
競争洞察
アジア太平洋地域のプリント基板市場で事業を展開している主な企業は、日本メクトロン株式会社、沖プリント回路株式会社、サムスン電子株式会社、Shennan Circuitsなどである。
沖プリント回路は沖グループの一員で、多層プリント回路基板の設計、開発、販売、製造に特化している。1985年に設立され、日本に本社を置く同社は、電子機器に付加価値を与える高機能、高性能、高品質のプリント回路基板を提供することに尽力している。
同社は、生産能力と販売能力の強化に焦点を当てた積極的な投資を通じて、事業の成長を加速させることを目指している。インドや中国などの発展途上国におけるフレキシブル・エレクトロニクス市場の急速な拡大は、同社にとって大きなビジネスチャンスであり、これらの地域における高度なエレクトロニクス・ソリューションに対する需要の高まりを活用することができる。

ページTOPに戻る

目次
1. 調査範囲と方法論
1.1. 調査目的
1.2.調査方法
1.3. 前提条件と限界
2. 要旨
2.1. 市場規模と推定
2.2. 市場概要
2.3. 調査範囲
2.4. 危機シナリオ分析
2.5. 主な市場調査結果
2.5.1. アジア太平洋地域がプリント回路基板市場全体を支配している。
2.5.2. 環境に優しいプリント回路基板の需要増加
2.5.3. 産業オートメーションと制御システムの採用増加
3. 市場ダイナミクス
3.主な推進要因
3.1.1. スマートエレクトロニクスに対する需要の高まり
3.1.2. 半導体の用途拡大
3.1.3. 多様な用途でのエレクトロニクス利用の増加
3.1.4. インターネット利用の爆発的増加
3.2. 主な阻害要因
3.2.1. 競争激化による価格下落
3.2.2. 原材料価格の変動
3.2.3. 電子廃棄物に関する規制
4. 主要分析
4.1. 主要市場動向
4.1.1. フレキシブルプリント回路基板の採用拡大
4.1.2. プリント基板設計におけるiotとAIの統合の進展
4.1.3. 製造業に革命をもたらす3Dプリント基板の出現
4.2. ポーターの5つの力分析
4.2.1. 買い手の力
4.2.2. サプライヤーの力
4.2.3. 代替品
4.2.4. 新規参入
4.2.5. 業界のライバル関係
4.3. 成長見通しマッピング
4.4. 市場成熟度分析
4.5. 市場集中度分析
4.6. バリューチェーン分析
4.6.1. 樹脂・繊維サプライヤー
4.6.2. ラミネーター＆メーカー
4.6.3. ディストリビューターと小売業者
4.6.4. エンドユーザー
4.7. 主要な購買基準
4.7.1. 用途
4.7.2. 信頼性
4.7.3. コスト
5. 原料別市場
5.1. エポキシ樹脂
5.1.1. 市場予測図
5.1.2. セグメント分析
5.2. ガラス繊維
5.2.1. 市場予測図
5.2.2. セグメント分析
5.3. フェノール樹脂
5.3.1. 市場予測図
5.3.2. セグメント分析
5.4.クラフト紙
5.4.1. 市場予測図
5.4.2. セグメント分析
5.5. その他の原料
5.5.1. 市場予測図
5.5.2. セグメント分析
6. 基板別市場
6.1. 標準多層
6.1.1. 市場予測図
6.1.2. セグメント分析
6.2. フレキシブル回路
6.2.1. 市場予測図
6.2.2. セグメント分析
6.3. 高密度相互接続（Hdi）
6.3.1. 市場予測図
6.3.2. セグメント分析
6.4. IC（集積回路）
6.4.1. 市場予測図
6.4.2. セグメント分析
6.5. 1-2 面リジッド
6.5.1. 市場予測図
6.5.2. セグメント分析
6.6.リジッドフレックス
6.6.1. 市場予測図
6.6.2. セグメント分析
7. 用途別市場
7.1. 通信
7.1.1. 市場予測図
7.1.2. セグメント分析
7.2. コンシューマーエレクトロニクス
7.2.1. 市場予測図
7.2.2. セグメント分析
7.3. 産業用エレクトロニクス
7.3.1. 市場予測図
7.3.2. セグメント分析
7.4.自動車
7.4.1. 市場予測図
7.4.2. セグメント分析
7.5.軍事
7.5.1. 市場予測図
7.5.2. セグメント分析
7.6. その他の用途
7.6.1. 市場予測図
7.6.2. セグメント分析
8. 地理的分析
8.1. アジア太平洋
8.1.1. 市場規模と予測
8.1.2. アジア太平洋地域のプリント回路基板市場の促進要因
8.1.3. アジア太平洋地域のプリント回路基板市場の課題
8.1.4. アジア太平洋地域のプリント回路基板市場における主要企業
8.1.5. 国別分析
8.中国
8.中国のプリント回路基板市場の規模と機会
8.日本
8.日本のプリント回路基板市場の規模と機会
8.インド
8.インドのプリント回路基板の市場規模と機会
8.1.5.4. 韓国
8.1.5.4.1. 韓国のプリント回路基板の市場規模と機会
8.1.5.5. インドネシア
8.1.5.5.1. インドネシアのプリント回路基板市場規模＆機会
8.ベトナム
8.ベトナムのプリント回路基板の市場規模と機会
8.オーストラリア・ニュージーランド
8.オーストラリアとニュージーランドのプリント回路基板の市場規模と機会
8.1.5.8. その他のアジア太平洋地域
8.1.5.8.1. その他のアジア太平洋地域のプリント回路基板市場規模＆機会
9. 競争環境
9.1. 主な戦略的展開
9.1.1. M&A
9.1.2. パートナーシップと契約
9.1.3. 事業拡大・売却
9.2. 会社概要
9.2.1. アセント・サーキット・プライベート・リミテッド
9.2.1.1. 会社概要
9.2.1.2. 製品
9.2.1.3. 強みと課題
9.2.2.A&S（オーストリア・テクノロジー・アンド・システムテクニーク・アクチエンゲゼルシャフト）
9.2.2.1. 会社概要
9.2.2.2. 製品
9.2.2.3. 強みと課題
9.2.3. コンペック
9.2.3.1. 会社概要
9.2.3.2.
9.2.3.3. 強みと課題
9.2.4. ダイダック・エレクトロニクス
9.2.4.1. 会社概要
9.2.4.2.
9.2.4.3. 強みと課題
9.エピトーム・コンポーネンツ
9.2.5.1. 会社概要
9.2.5.2.
9.2.5.3. 強みと課題
9.2.6. ハンスターボード（株
9.2.6.1. 会社概要
9.2.6.2. 主要企業の詳細
9.2.6.3. 製品
9.2.6.4. 強みと課題
9.2.7. イビデン
9.2.7.1. 会社概要
9.2.7.2.
9.2.7.3. 強みと課題
9.2.8. イズペタシス
9.2.8.1. 会社概要
9.2.8.2.
9.2.8.3. 強みと課題
9.2.9. ナンヤ PCB コーポレーション
9.2.9.1. 会社概要
9.2.9.2.
9.2.9.3. 強みと課題
9.2.10. 日本メクトロン株式会社
9.2.10.1. 会社概要
9.2.10.2.
9.2.10.3. 強みと課題
9.2.11. 沖プリント回路（株
9.2.11.1. 会社概要
9.2.11.2.
9.2.11.3. 強みと課題
9.2.12. サムスン電子
9.2.12.1. 会社概要
9.2.12.2.
9.2.12.3. 強みと課題
9.2.13. シェンナン・サーキット
9.2.13.1. 会社概要
9.2.13.2.
9.2.13.3. 強みと課題
9.2.14. トリポッドテクノロジー
9.2.14.1. 会社概要
9.2.14.2.
9.2.14.3. 強みと課題
9.2.15.TTMテクノロジー
9.2.15.1. 会社概要
9.2.15.2.
9.2.15.3. 強みと課題
9.2.16. ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション
9.2.16.1. 会社概要
9.2.16.2.
9.2.16.3. 強みと課題
9.2.17. ヤングプーンエレクトロニクス（株
9.2.17.1. 会社概要
9.2.17.2.
9.2.17.3. 強みと課題
9.2.18. 振鼎科技股份有限公司
9.2.18.1. 会社概要
9.2.18.2.
9.2.18.3. 強みと課題

ページTOPに戻る

Table of Contents

Summary

KEY FINDINGS
The Asia-Pacific printed circuit board market is expected to grow with a CAGR of 4.56% during the forecast period of 2024 to 2032. The Asia-Pacific region is experiencing notable growth in the printed circuit boards (PCB) market, driven by the increasing adoption of smart devices, rising demand for consumer electronics, and an expanding semiconductor market.
MARKET INSIGHTS
The surge in semiconductor production in the region has significantly boosted the demand for PCBs, finding extensive applications across various sectors, including electronics, military, and automotive industries. For instance, in the military sector, substantial defense spending on modern equipment—such as LiDAR-based ranging and navigation systems, satellite-based surveillance, automated guided vehicles, and military drones—is a key factor contributing to the growth of the PCB market. This investment in advanced technology underscores the strategic importance of PCBs in supporting sophisticated military and defense applications in the Asia-Pacific.
REGIONAL ANALYSIS
The Asia-Pacific printed circuit board market growth examination includes a detailed assessment of China, Japan, India, South Korea, Indonesia, Vietnam, Australia & New Zealand, and Rest of Asia-Pacific. The printed circuit board (PCB) market in China is experiencing rapid growth, driven by the expanding consumer electronics sector and the increased manufacturing capacity of companies such as Zhejiang Zapon Electronic Technology Co Ltd, Dongguan Kingsun Technology Co Ltd, and Shenzhen Leaderway. These manufacturers are increasingly capitalizing on the nation’s significant share of global production in smartphones, computers, LEDs, and automotive sectors.
As of 2022, China produced over one billion smartphones, accounting for approximately 70-80% of the global total. Additionally, of the top 100 PCB manufacturers globally, 62 are based in China, constituting over 60% of the industry’s leaders. This significant concentration highlights China’s prominent position as the epicenter of the global PCB industry. Additionally, in order to sustain this growth, the Chinese government provides substantial support through financial subsidies and tax incentives ranging from 25% to 100% for qualified PCB assembly suppliers.
In a similar vein, the Japanese market presents significant opportunities for growth and development within the printed circuit boards (PCBs) sector, driven by the rising demand for smart devices such as smartphones and smartwatches. Renowned for its environmental consciousness, Japan has implemented stringent technology and legislation to mitigate the environmental impact of waste disposal. The country also emphasizes recycling through legislation that holds both manufacturers and consumers accountable.
Japan’s transition to a circular plastics economy is strongly supported by its deep-rooted tradition of recycling and resource conservation. These practices, foundational in ancient cultural beliefs, are reinforced by contemporary government policies aimed at sustainable waste management. This underscores the country’s strategic approach to enhancing its recycling capabilities while leveraging economic benefits from technological advancements. Furthermore, the introduction of new smartphones and portable device technologies is also expected to stimulate the demand for printed circuit boards in Japan, thereby reinforcing the market’s growth potential during the forecast period.
SEGMENTATION ANALYSIS
The Asia-Pacific printed circuit board market is segmented into raw material, substrate, and application. The application segment includes communications, consumer electronics, industrial electronics, automotive, military, and other applications.
In the military sector, the substantial investment in modern equipment such as LiDAR-based ranging and navigation systems, dedicated satellites for surveillance, automated guided vehicles, and military drones significantly drives the growth of the global printed circuit board (PCB) market. LiDAR technology, known for its high-resolution imaging capabilities, is extensively utilized in military applications to enhance precision and effectiveness.
Additionally, biometric systems and retina scanners are increasingly deployed in military workplaces to bolster security. These electronic systems rely on reliable circuit boards to function optimally, making PCBs essential for their operation. The demand for advanced equipment in the military is a key factor fueling the expansion of the global PCB market within this segment.
Modern systems such as LiDAR, unmanned aerial vehicles (UAVs), and enhanced GPS navigation have gained widespread acceptance in the military due to their ability to reduce human casualties and improve operational efficiency. From a military perspective, these devices must perform reliably under diverse and challenging conditions, including varying terrains and harsh weather. Consequently, the need for robust and adaptable circuit board assemblies that can withstand extreme environments and protect against contaminants like dirt, corrosion, and dust is driving the growth of the PCB market in the military sector.
COMPETITIVE INSIGHTS
Major firms operating in the Asia-Pacific printed circuit board market are Nippon Mektron Ltd, Oki Printed Circuits Co Ltd, Samsung Electronics Inc, Shennan Circuits, etc.
Oki Printed Circuit Co Ltd, a member of the Oki Group, specializes in the design, development, sale, and manufacture of multilayer printed circuit boards. Established in 1985 and headquartered in Japan, the company is committed to delivering high-function, high-performance, and high-quality printed circuit boards that add value to electronic equipment.
The company aims to accelerate its business growth through active investments focused on enhancing production and sales capacity. The rapid expansion of the flexible electronics market in developing countries such as India and China presents significant opportunities for the company, allowing it to capitalize on the increasing demand for advanced electronic solutions in these regions.

ページTOPに戻る

TABLE OF CONTENTS
1. RESEARCH SCOPE & METHODOLOGY
1.1. STUDY OBJECTIVES
1.2. METHODOLOGY
1.3. ASSUMPTIONS & LIMITATIONS
2. EXECUTIVE SUMMARY
2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
2.2. MARKET OVERVIEW
2.3. SCOPE OF STUDY
2.4. CRISIS SCENARIO ANALYSIS
2.5. MAJOR MARKET FINDINGS
2.5.1. ASIA-PACIFIC DOMINATES THE OVERALL PCB MARKET
2.5.2. AUGMENTED DEMAND OF ECO-FRIENDLY PRINTED CIRCUIT BOARDS
2.5.3. INCREASING ADOPTION OF INDUSTRIAL AUTOMATION AND CONTROL SYSTEMS
3. MARKET DYNAMICS
3.1. KEY DRIVERS
3.1.1. RISING DEMAND FOR SMART ELECTRONICS
3.1.2. GROWING APPLICATIONS OF SEMICONDUCTORS
3.1.3. RISING USE OF ELECTRONICS IN DIVERSE APPLICATIONS
3.1.4. EXPLOSIVE RISE IN INTERNET USAGE
3.2. KEY RESTRAINTS
3.2.1. HIGH COMPETITION LEADS TO FALLING PRICES
3.2.2. VOLATILITY IN RAW MATERIAL PRICING
3.2.3. REGULATIONS ON E-WASTE
4. KEY ANALYTICS
4.1. KEY MARKET TRENDS
4.1.1. GROWING ADOPTION OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS
4.1.2. ADVANCEMENTS IN IOT AND AI INTEGRATION IN PCB DESIGN
4.1.3. EMERGENCE OF 3D PRINTED PCBS TO REVOLUTIONIZE MANUFACTURING
4.2. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS
4.2.1. BUYERS POWER
4.2.2. SUPPLIERS POWER
4.2.3. SUBSTITUTIONS
4.2.4. NEW ENTRANTS
4.2.5. INDUSTRY RIVALRY
4.3. GROWTH PROSPECT MAPPING
4.4. MARKET MATURITY ANALYSIS
4.5. MARKET CONCENTRATION ANALYSIS
4.6. VALUE CHAIN ANALYSIS
4.6.1. RESIN & FIBER SUPPLIERS
4.6.2. LAMINATORS & MANUFACTURERS
4.6.3. DISTRIBUTORS AND RETAILERS
4.6.4. END-USERS
4.7. KEY BUYING CRITERIA
4.7.1. APPLICATION
4.7.2. RELIABILITY
4.7.3. COST
5. MARKET BY RAW MATERIAL
5.1. EPOXY RESIN
5.1.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.1.2. SEGMENT ANALYSIS
5.2. GLASS FABRIC
5.2.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.2.2. SEGMENT ANALYSIS
5.3. PHENOLIC RESIN
5.3.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.3.2. SEGMENT ANALYSIS
5.4. KRAFT PAPER
5.4.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.4.2. SEGMENT ANALYSIS
5.5. OTHER RAW MATERIALS
5.5.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.5.2. SEGMENT ANALYSIS
6. MARKET BY SUBSTRATE
6.1. STANDARD MULTILAYER
6.1.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.1.2. SEGMENT ANALYSIS
6.2. FLEXIBLE CIRCUITS
6.2.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.2.2. SEGMENT ANALYSIS
6.3. HIGH-DENSITY INTERCONNECT (HDI)
6.3.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.3.2. SEGMENT ANALYSIS
6.4. INTEGRATED CIRCUITS (ICS)
6.4.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.4.2. SEGMENT ANALYSIS
6.5. RIGID 1-2 SIDED
6.5.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.5.2. SEGMENT ANALYSIS
6.6. RIGID FLEX
6.6.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.6.2. SEGMENT ANALYSIS
7. MARKET BY APPLICATION
7.1. COMMUNICATIONS
7.1.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.1.2. SEGMENT ANALYSIS
7.2. CONSUMER ELECTRONICS
7.2.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.2.2. SEGMENT ANALYSIS
7.3. INDUSTRIAL ELECTRONICS
7.3.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.3.2. SEGMENT ANALYSIS
7.4. AUTOMOTIVE
7.4.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.4.2. SEGMENT ANALYSIS
7.5. MILITARY
7.5.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.5.2. SEGMENT ANALYSIS
7.6. OTHER APPLICATIONS
7.6.1. MARKET FORECAST FIGURE
7.6.2. SEGMENT ANALYSIS
8. GEOGRAPHICAL ANALYSIS
8.1. ASIA-PACIFIC
8.1.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
8.1.2. ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET DRIVERS
8.1.3. ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET CHALLENGES
8.1.4. KEY PLAYERS IN ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET
8.1.5. COUNTRY ANALYSIS
8.1.5.1. CHINA
8.1.5.1.1. CHINA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.1.5.2. JAPAN
8.1.5.2.1. JAPAN PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.1.5.3. INDIA
8.1.5.3.1. INDIA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.1.5.4. SOUTH KOREA
8.1.5.4.1. SOUTH KOREA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.1.5.5. INDONESIA
8.1.5.5.1. INDONESIA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.1.5.6. VIETNAM
8.1.5.6.1. VIETNAM PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.1.5.7. AUSTRALIA & NEW ZEALAND
8.1.5.7.1. AUSTRALIA & NEW ZEALAND PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
8.1.5.8. REST OF ASIA-PACIFIC
8.1.5.8.1. REST OF ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET SIZE & OPPORTUNITIES
9. COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. KEY STRATEGIC DEVELOPMENTS
9.1.1. MERGERS & ACQUISITIONS
9.1.2. PARTNERSHIPS & AGREEMENTS
9.1.3. BUSINESS EXPANSIONS & DIVESTITURES
9.2. COMPANY PROFILES
9.2.1. ASCENT CIRCUIT PRIVATE LIMITED
9.2.1.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.1.2. PRODUCTS
9.2.1.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.2. AT&S (AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT)
9.2.2.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.2.2. PRODUCTS
9.2.2.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.3. COMPEQ LTD
9.2.3.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.3.2. PRODUCTS
9.2.3.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.4. DAEDUCK ELECTRONICS
9.2.4.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.4.2. PRODUCTS
9.2.4.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.5. EPITOME COMPONENTS LTD
9.2.5.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.5.2. PRODUCTS
9.2.5.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.6. HANNSTAR BOARD CORPORATION
9.2.6.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.6.2. KEY COMPANY DETAILS
9.2.6.3. PRODUCTS
9.2.6.4. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.7. IBIDEN INC
9.2.7.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.7.2. PRODUCTS
9.2.7.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.8. ISU PETASYS
9.2.8.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.8.2. PRODUCTS
9.2.8.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.9. NAN YA PCB CORPORATION
9.2.9.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.9.2. PRODUCTS
9.2.9.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.10. NIPPON MEKTRON LTD
9.2.10.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.10.2. PRODUCTS
9.2.10.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.11. OKI PRINTED CIRCUITS CO LTD
9.2.11.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.11.2. PRODUCTS
9.2.11.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.12. SAMSUNG ELECTRONICS INC
9.2.12.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.12.2. PRODUCTS
9.2.12.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.13. SHENNAN CIRCUITS
9.2.13.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.13.2. PRODUCTS
9.2.13.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.14. TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION
9.2.14.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.14.2. PRODUCTS
9.2.14.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.15. TTM TECHNOLOGIES
9.2.15.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.15.2. PRODUCTS
9.2.15.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.16. UNIMICRON TECHNOLOGY CORP
9.2.16.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.16.2. PRODUCTS
9.2.16.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.17. YOUNG POONG ELECTRONICS CO LTD
9.2.17.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.17.2. PRODUCTS
9.2.17.3. STRENGTHS & CHALLENGES
9.2.18. ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LTD
9.2.18.1. COMPANY OVERVIEW
9.2.18.2. PRODUCTS
9.2.18.3. STRENGTHS & CHALLENGES

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同分野（その他）の最新刊レポート

Inkwood Research 社の最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（board）の最新刊レポート

よくあるご質問

Inkwood Research社はどのような調査会社ですか?

Inkwood Researchは世界40ヶ国以上の国を対象に広範な市場を調査し、世界市場全体を調査したレポートに加え、アジア太平洋地域、欧州、北米などの主要地域や主要国毎のレポートも数多く出版してい... もっと見る

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。

注文の手続きはどのようになっていますか?

1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。

データリソース社はどのような会社ですか?

当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。

アジア太平洋プリント回路基板市場予測 2024-2032

サマリー

目次

Summary

Table of Contents

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

本レポートと同分野（その他）の最新刊レポート

Inkwood Research 社の最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（board）の最新刊レポート

よくあるご質問

Inkwood Research社はどのような調査会社ですか?

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

注文の手続きはどのようになっていますか?

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

データリソース社はどのような会社ですか?