ラテンアメリカのプリント基板市場予測分析 2024-2032
LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST ANALYSIS 2024-2032
Tritonの調査レポートは、ラテンアメリカのプリント回路基板市場が2024-2032年の予測期間中にCAGR 4.78%で収益を獲得すると予測している。
ラテンアメリカのプリント回路基板市場は、地域の工業化、技術導入、世... もっと見る
サマリー Tritonの調査レポートは、ラテンアメリカのプリント回路基板市場が2024-2032年の予測期間中にCAGR 4.78%で収益を獲得すると予測している。
ラテンアメリカのプリント回路基板市場は、地域の工業化、技術導入、世界的な電子機器メーカーのプレゼンス拡大が相まって成長を遂げている。5G、IoT、再生可能エネルギーソリューションのようなデジタル技術の台頭は、よりカスタマイズされたプリント基板の必要性をさらに押し上げ、それによって市場の成長を促進している。サプライチェーンが不安定な中、技術革新の促進や国内生産の支援を目的とした政府の政策は、熟練したエンジニアや技術者の増加とともに、この地域のPCB市場の拡大にも寄与している。
この地域の調査対象国には、ブラジル、メキシコ、ラテンアメリカが含まれる。
ブラジルはプリント基板市場で最も高いシェアを獲得し、2023年には約0.18億ドルを獲得した。
ITAは、2025年までにブラジルは世界のスマートフォン市場のトップ5に入り、約2億台の接続が見込まれるとしている。ブラジル政府は、生産性と競争力を高めるため、国家IoT戦略、国家サイバーセキュリティ戦略、AI戦略など、さまざまな国家戦略を通じてデジタルトランスフォーメーション戦略を推進している。
ブラジルの新しい国家半導体計画も、半導体産業を活性化し、ブラジルを世界の半導体サプライチェーンに統合することを目的としています。この構想は、既存のIT産業を強化し、ブラジルに新たな投資家を呼び込む可能性が高い。
プリント回路基板は半導体デバイスの生産に不可欠であるため、こうした動向はプリント回路基板の需要を増加させ、ひいては見直された市場の拡大につながるだろう。
メキシコのプリント基板市場予測
ハリスコ州は、メキシコの半導体企業の70％を擁し、この分野のリーダーとしての地位を確立している。2024年4月に報道されたように、米国内のAI開発企業はAIハードウェアの生産をメキシコに移転することを計画している。同国の戦略的立地と成長する技術力は、この地域の半導体製造業とエレクトロニクス産業の幅広い成長を支える将来の重要なパートナーとして位置づけられている。プリント基板は、マイクロプロセッサーやメモリーチップのような半導体を電子機器の他の部品に電気的に接続する重要なプラットフォームであり、メキシコのプリント基板需要を増大させている。
プリント回路基板市場は、原材料、用途、基板によって区分される。基板セグメントはさらに、高密度相互接続（HDI）、標準多層、リジッド1-2面、フレキシブル回路、リジッドフレックス、集積回路（IC）に分かれる。リジッド・フレックス・プリント回路基板は、コネクタやケーブルを必要とせずにリジッド基板同士を接続し、より優れた信号伝送を実現する。これらのアプリケーションは信頼性も向上させ、MTBF（平均故障間隔）率は通常、配線とコネクターを分離した標準的なプリント基板セットアップを上回ります。
プリント基板市場の競合分析
Daeduck Electronicsは、プリント基板の製造と販売に従事している。同社は、高密度相互接続（HDI）、高速基板、ネットワーク基板、パッケージ基板を提供している。パッケージ基板はメモリーカード、Sip、CSP、フリップチップを提供している。車載用PCBはプレスフィット技術、高性能材料、高熱伝導性で構成されている。韓国、米国、カナダで事業を展開し、本社は韓国のシフンにある。
最近、データセンターやAIサーバー向けに設計された大型ボディFCBGA（フリップチップボールグリッドアレイ）基板の開発に成功した。この基板は、フリップチップ方式を利用して半導体チップとパッケージ基板を接続し、電気的性能と熱的性能の両方を向上させる。
この市場の主要企業は、Hannstar Board Corporation、ISU Petasys、Nippon Mektron Ltd、Nan Ya PCB Corporation、OKI Printed Circuits Co Ltdなどである。
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目次 目次
1. ラテンアメリカのプリント回路基板市場 - 概要
2. 産業展望
2.1. プリント回路基板市場への影響分析
2.1.1. プリント回路基板市場におけるコビド19の影響
2.2. ポーターの5つの力分析
2.2.1. 新規参入の脅威
2.2.2. 代替品の脅威
2.2.3.買い手の交渉力
2.2.4. サプライヤーの交渉力
2.2.5. 競争相手の脅威
2.3. サプライチェーン分析
2.3.1. 業界の構成要素
2.3.2. 樹脂・繊維サプライヤー
2.3.3. ラミネーター＆メーカー
2.3.4. ディストリビューターと小売業者
2.3.5. エンドユーザー
2.4. 主要購買影響分析
2.4.1. 用途
2.4.2. 信頼性
2.4.3. コスト
2.5. 主要市場戦略
2.5.1. 製品発表
2.5.2. 買収
2.5.3. 事業分離と拡大
2.6. 市場促進要因
2.6.1. スマートエレクトロニクス需要の増加
2.6.2. 半導体の用途拡大
2.6.3. 様々な分野でのエレクトロニクス利用の拡大
2.6.4. インターネット利用の急増
2.7. 市場の課題
2.7.1. 価格低下をもたらす競争圧力
2.7.2. 原材料コストの変動
2.7.3. 電子廃棄物管理に関する規制の枠組み
2.8. 市場機会
2.8.1. iot 対応相互接続機器がもたらす成長機会
2.8.2. 新興市場における需要の高まり
2.9. アナリストの視点
3. ラテンアメリカのプリント回路基板市場：原材料別
3.1. エポキシ樹脂
3.2. ガラス繊維
3.3. フェノール樹脂
3.4. クラフト紙
3.5. その他の原材料
4. ラテンアメリカのプリント回路基板市場：基板別
4.1. 標準多層
4.2. フレキシブル回路
4.3. 高密度相互接続（hdi）
4.4. IC（集積回路）
4.5. リジッド1-2面
4.6. リジッドフレックス
5. ラテンアメリカのプリント回路基板市場：用途別
5.1. 通信
5.2. 民生用電子機器
5.3. 産業用電子機器
5.4. 自動車
5.5.軍事
5.6. その他の用途
6. ラテンアメリカのプリント回路基板市場：国別展望
6.1. ラテンアメリカ
6.1.1. 国別分析
6.ブラジル
6.ブラジルのプリント回路基板市場予測・展望
6.メキシコ
6.メキシコのプリント回路基板市場の予測と展望
6.1.1.3. その他のラテンアメリカ
6.その他のラテンアメリカのプリント回路基板市場予測・展望
7. 競争環境
7.1.A&S（オーストリア技術＆システム技術協会）
7.概要
7.ポートフォリオ
7.1.3. 主要な強み
7.1.4. 主要課題
7.2. アセント・サーキット社
7.概要
7.ポートフォリオ
7.2.3. 主要な強み
7.2.4. 主要課題
7.3. デーダック・エレクトロニクス
7.概要
7.ポートフォリオ
7.3.3. 主要な強み
7.3.4. 主要課題
7.4. 株式会社コンペック・マニュファクチャリング
7.4.1. 会社概要
7.4.2. ポートフォリオ
7.4.3. 主要な強み
7.4.4. 主要課題
7.5. エピトームコンポーネンツ
7.5.1.
7.ポートフォリオ
7.5.3. 主要な強み
7.5.4. 主要課題
7.6. イビデン
7.6.1.
7.6.2. ポートフォリオ
7.6.3. 強み
7.6.4. 主な課題
7.7. ハンスターボード株式会社
7.7.1. 会社概要
7.7.2. ポートフォリオ
7.7.3. 主要な強み
7.7.4. 主要課題
7.8.アイエスユーペタシス
7.8.1.
7.8.2. ポートフォリオ
7.8.3. 主要な強み
7.8.4. 主な課題
7.9. 日本メクトロン
7.9.1. 会社概要
7.9.2. ポートフォリオ
7.9.3. 主要な強み
7.9.4. 主要課題
7.10. ナンヤ PCB コーポレーション
7.10.1. 概要
7.10.2. ポートフォリオ
7.10.3. 主要な強み
7.10.4. 主な課題
7.11. 沖プリント回路株式会社
7.11.1. 会社概要
7.11.2. ポートフォリオ
7.11.3. 主な強み
7.11.4. 主な課題
7.12. サムスン電子
7.12.1.
7.12.2. ポートフォリオ
7.12.3. 主な強み
7.12.4. 主な課題
7.13. シェンナンサーキット（株
7.13.1. 概要
7.13.2. ポートフォリオ
7.13.3. 主な強み
7.13.4. 主な課題
7.14. トライポッドテクノロジー
7.14.1. 会社概要
7.14.2. ポートフォリオ
7.14.3. 主要な強み
7.14.4. 主要課題
7.15.ユニミクロン・テクノロジー株式会社
7.15.1 概要
7.15.2. ポートフォリオ
7.15.3. 主要な強み
7.15.4. 主要課題
7.16. TTM テクノロジー
7.16.1. 概要
7.16.2. ポートフォリオ
7.16.3. 主要な強み
7.16.4. 主要課題
7.17. 振鼎科技股份有限公司
7.17.1. 概要
7.17.2. ポートフォリオ
7.17.3. 主要な強み
7.17.4. 主要課題
7.18. ヤングプーンエレクトロニクス
7.18.1.
7.18.2. ポートフォリオ
7.18.3. 主要な強み
7.18.4. 主要課題
8. 調査方法と調査範囲
8.1. 調査範囲と成果物
8.2. データソース
8.3. 調査方法
表一覧
表1：ラテンアメリカのプリント回路基板市場、国別見通し、2024年～2032年（単位：億ドル）
表2：製品発表リスト
表3：買収リスト
表4：事業売却と事業拡大のリスト
表5：ラテンアメリカのプリント回路基板市場、原材料別、2024年～2032年（単位：億ドル）
表6：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：基板別、2024-2032年（単位：億ドル）
表7：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：用途別、2024年-2032年（単位：億ドル）
表8：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：国別見通し、2024年～2032年（単位：億ドル）
図表一覧
図1：ポーターの5つの力分析
図2: サプライチェーン分析
図3：主要購買影響分析
図4：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：原材料別、2023年・2032年（単位）
図5：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：エポキシ樹脂別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図6：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：ガラス繊維別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図7：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：フェノール樹脂別：2024-2032年（単位：億ドル）
図8：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：クラフト紙別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図9：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：その他の原材料別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図10：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：基板別、2023年・2032年（単位）
図11：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：標準多層基板別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図12：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：フレキシブル回路別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図13：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：高密度相互接続（HDI）別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図14：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：集積回路(ic)別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図15：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：硬質1-2面タイプ別、2024-2032年（単位：10億ドル）
図16：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：リジッドフレックス別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図17：ラテンアメリカプリント回路基板市場：用途別、2023年・2032年（単位）
図18：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：通信機器別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図19：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：家電製品別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図20：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：産業用エレクトロニクス別、2024-2032年（単位：10億ドル）
図21：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：集積回路(ic)別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図22：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：自動車別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図23：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：軍需品別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図24：ラテンアメリカのプリント回路基板市場：その他の用途別、2024-2032年（単位：10億ドル）
図25：ラテンアメリカプリント回路基板市場：国別展望2023年・2032年（単位）
図26：ブラジルプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル)
図27：メキシコプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル)
図28: その他のラテンアメリカのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル)
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Summary Triton’s research report estimates that the Latin America printed circuit board market is expected to garner revenue at a CAGR of 4.78% during the forecast years 2024-2032.
The printed circuit board market in Latin America is experiencing growth driven by a combination of regional industrialization, technological adoption, and the expanding presence of global electronics manufacturers. The rise of digital technologies like 5G, IoT, and renewable energy solutions is further pushing the need for more customized PCBs, thereby propelling the market growth. Amidst the supply chain uncertainties, government policies aimed at fostering innovation and supporting domestic production, alongside a growing pool of skilled engineers and technicians, are also contributing to the expansion of the PCB market in this region.
The countries studied in this region include Brazil, Mexico, and Latin America.
Brazil captured the highest share in the printed circuit board market, obtaining about $0.18 billion in 2023.
● By 2025, ITA states that Brazil is expected to be among the top five global smartphone markets, with around 200 million connections. The Brazilian government is advancing its Digital Transformation Strategy through various national strategies, including the National IoT, National Cybersecurity, and AI Strategies, to enhance productivity and competitiveness.
● The country’s new National Semiconductor Plan is also designed to boost the semiconductor industry and integrate Brazil into the global semiconductor supply chain. This initiative is likely to strengthen the existing IT industry and attract new investors to Brazil.
● These developments will increase the demand for printed circuit boards as they are crucial in the production of semiconductor devices, which in turn will expand the reviewed market.
Printed Circuit Board Market Forecast for Mexico
Jalisco, housing 70% of Mexico’s semiconductor companies, has established itself as a sector leader. As reported by news reports in April 2024, AI development companies within the US are planning to relocate AI hardware production to Mexico. The country’s strategic location and growing technological capabilities position it as a key partner for the future of supporting the broader growth of the semiconductor manufacturing and electronics industries in this region. PCBs are essential platforms that electrically connect semiconductors, like microprocessors and memory chips, to other components in electronic devices, which thereby increases the demand for printed circuit boards in Mexico.
The printed circuit board market is segmented based on raw material, application, and substrate. The substrate segment is further branched into high-density interconnect (HDI), standard multilayer, rigid 1-2 sided, flexible circuits, rigid flex, and integrated circuit (IC). Rigid-flex printed circuit boards connect rigid boards without the need for connectors or cables, resulting in better signal transmission. These applications also provide enhanced reliability, with MTBF (Mean Time Between Failures) rates typically exceeding those of standard PCB setups with separate wires and connectors.
Contender Analysis in the Printed Circuit Board Market:
Daeduck Electronics is engaged in the manufacturing and distribution of printed circuit boards. The company offers high-density interconnects (HDIs), high-speed boards, network boards, and package substrates. Its package substrate offers memory cards, Sip, CSP, and flip chips. The company’s automotive PCB consists of press-fit technology, high-performance material, and high thermal conductivity. It operates in South Korea, the US and Canada and is headquartered in Siheung, South Korea.
Recently, it successfully developed a large-body FCBGA (Flip-chip Ball Grid Array) substrate designed for data centers and AI servers. This substrate utilizes the flip-chip method to connect semiconductor chips with package substrates, enhancing both electrical and thermal performance.
The key entities in the reviewed market are Hannstar Board Corporation, ISU Petasys, Nippon Mektron Ltd, Nan Ya PCB Corporation, OKI Printed Circuits Co Ltd, etc.
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Table of Contents TABLE OF CONTENTS
1. LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET - SUMMARY
2. INDUSTRY OUTLOOK
2.1. IMPACT ANALYSIS ON THE PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET
2.1.1. COVID-19 IMPACT ON THE PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET
2.2. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS
2.2.1. THREAT OF NEW ENTRANTS
2.2.2. THREAT OF SUBSTITUTES
2.2.3. BARGAINING POWER OF BUYERS
2.2.4. BARGAINING POWER OF SUPPLIERS
2.2.5. THREAT OF COMPETITIVE RIVALRY
2.3. SUPPLY CHAIN ANALYSIS
2.3.1. INDUSTRY COMPONENTS
2.3.2. RESIN & FIBER SUPPLIERS
2.3.3. LAMINATORS & MANUFACTURERS
2.3.4. DISTRIBUTORS AND RETAILERS
2.3.5. END-USERS
2.4. KEY BUYING IMPACT ANALYSIS
2.4.1. APPLICATION
2.4.2. RELIABILITY
2.4.3. COST
2.5. KEY MARKET STRATEGIES
2.5.1. PRODUCT LAUNCHES
2.5.2. ACQUISITIONS
2.5.3. BUSINESS DIVESTITURES & EXPANSIONS
2.6. MARKET DRIVERS
2.6.1. INCREASING DEMAND FOR SMART ELECTRONICS
2.6.2. EXPANDING APPLICATIONS OF SEMICONDUCTORS
2.6.3. GROWING UTILIZATION OF ELECTRONICS ACROSS VARIOUS SECTORS
2.6.4. SURGE IN INTERNET USAGE
2.7. MARKET CHALLENGES
2.7.1. COMPETITIVE PRESSURES RESULTING IN PRICE DECLINES
2.7.2. FLUCTUATIONS IN RAW MATERIAL COSTS
2.7.3. REGULATORY FRAMEWORKS ADDRESSING E-WASTE MANAGEMENT
2.8. MARKET OPPORTUNITIES
2.8.1. GROWTH OPPORTUNITIES PRESENTED BY IOT-ENABLED INTERCONNECTED DEVICES
2.8.2. ESCALATING DEMAND IN EMERGING MARKETS
2.9. ANALYST PERSPECTIVE
3. LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET – BY RAW MATERIAL
3.1. EPOXY RESIN
3.2. GLASS FABRIC
3.3. PHENOLIC RESIN
3.4. KRAFT PAPER
3.5. OTHER RAW MATERIALS
4. LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET – BY SUBSTRATE
4.1. STANDARD MULTILAYER
4.2. FLEXIBLE CIRCUITS
4.3. HIGH-DENSITY INTERCONNECT (HDI)
4.4. INTEGRATED CIRCUIT (IC)
4.5. RIGID 1-2 SIDED
4.6. RIGID FLEX
5. LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET – BY APPLICATION
5.1. COMMUNICATIONS
5.2. CONSUMER ELECTRONICS
5.3. INDUSTRIAL ELECTRONICS
5.4. AUTOMOTIVE
5.5. MILITARY
5.6. OTHER APPLICATIONS
6. LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET – BY COUNTRY OUTLOOK
6.1. LATIN AMERICA
6.1.1. COUNTRY ANALYSIS
6.1.1.1. BRAZIL
6.1.1.1.1. BRAZIL PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST & PROSPECTS
6.1.1.2. MEXICO
6.1.1.2.1. MEXICO PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST & PROSPECTS
6.1.1.3. REST OF LATIN AMERICA
6.1.1.3.1. REST OF LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST & PROSPECTS
7. COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. AT&S (AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT)
7.1.1. OVERVIEW
7.1.2. PORTFOLIO
7.1.3. KEY STRENGTHS
7.1.4. KEY CHALLENGES
7.2. ASCENT CIRCUIT PVT LTD
7.2.1. OVERVIEW
7.2.2. PORTFOLIO
7.2.3. KEY STRENGTHS
7.2.4. KEY CHALLENGES
7.3. DAEDUCK ELECTRONICS
7.3.1. OVERVIEW
7.3.2. PORTFOLIO
7.3.3. KEY STRENGTHS
7.3.4. KEY CHALLENGES
7.4. COMPEQ MANUFACTURING CO LTD
7.4.1. OVERVIEW
7.4.2. PORTFOLIO
7.4.3. KEY STRENGTHS
7.4.4. KEY CHALLENGES
7.5. EPITOME COMPONENTS LTD
7.5.1. OVERVIEW
7.5.2. PORTFOLIO
7.5.3. KEY STRENGTHS
7.5.4. KEY CHALLENGES
7.6. IBIDEN INC
7.6.1. OVERVIEW
7.6.2. PORTFOLIO
7.6.3. KEY STRENGTHS
7.6.4. KEY CHALLENGES
7.7. HANNSTAR BOARD CORPORATION
7.7.1. OVERVIEW
7.7.2. PORTFOLIO
7.7.3. KEY STRENGTHS
7.7.4. KEY CHALLENGES
7.8. ISU PETASYS
7.8.1. OVERVIEW
7.8.2. PORTFOLIO
7.8.3. KEY STRENGTHS
7.8.4. KEY CHALLENGES
7.9. NIPPON MEKTRON LTD
7.9.1. OVERVIEW
7.9.2. PORTFOLIO
7.9.3. KEY STRENGTHS
7.9.4. KEY CHALLENGES
7.10. NAN YA PCB CORPORATION
7.10.1. OVERVIEW
7.10.2. PORTFOLIO
7.10.3. KEY STRENGTHS
7.10.4. KEY CHALLENGES
7.11. OKI PRINTED CIRCUITS CO LTD
7.11.1. OVERVIEW
7.11.2. PORTFOLIO
7.11.3. KEY STRENGTHS
7.11.4. KEY CHALLENGES
7.12. SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
7.12.1. OVERVIEW
7.12.2. PORTFOLIO
7.12.3. KEY STRENGTHS
7.12.4. KEY CHALLENGES
7.13. SHENNAN CIRCUITS CO LTD
7.13.1. OVERVIEW
7.13.2. PORTFOLIO
7.13.3. KEY STRENGTHS
7.13.4. KEY CHALLENGES
7.14. TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION
7.14.1. OVERVIEW
7.14.2. PORTFOLIO
7.14.3. KEY STRENGTHS
7.14.4. KEY CHALLENGES
7.15. UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION
7.15.1. OVERVIEW
7.15.2. PORTFOLIO
7.15.3. KEY STRENGTHS
7.15.4. KEY CHALLENGES
7.16. TTM TECHNOLOGIES INC
7.16.1. OVERVIEW
7.16.2. PORTFOLIO
7.16.3. KEY STRENGTHS
7.16.4. KEY CHALLENGES
7.17. ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LTD
7.17.1. OVERVIEW
7.17.2. PORTFOLIO
7.17.3. KEY STRENGTHS
7.17.4. KEY CHALLENGES
7.18. YOUNG POONG ELECTRONICS CO LTD
7.18.1. OVERVIEW
7.18.2. PORTFOLIO
7.18.3. KEY STRENGTHS
7.18.4. KEY CHALLENGES
8. RESEARCH METHODOLOGY & SCOPE
8.1. RESEARCH SCOPE & DELIVERABLES
8.2. SOURCES OF DATA
8.3. RESEARCH METHODOLOGY
LIST OF TABLES
TABLE 1: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY COUNTRY OUTLOOK, 2024-2032 (IN $ BILLION)
TABLE 2: LIST OF PRODUCT LAUNCHES
TABLE 3: LIST OF ACQUISITIONS
TABLE 4: LIST OF BUSINESS DIVESTITURES & EXPANSIONS
TABLE 5: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY RAW MATERIAL, 2024-2032 (IN $ BILLION)
TABLE 6: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY SUBSTRATE, 2024-2032 (IN $ BILLION)
TABLE 7: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY APPLICATION, 2024-2032 (IN $ BILLION)
TABLE 8: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY COUNTRY OUTLOOK, 2024-2032 (IN $ BILLION)
LIST OF FIGURES
FIGURE 1: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS
FIGURE 2: SUPPLY CHAIN ANALYSIS
FIGURE 3: KEY BUYING IMPACT ANALYSIS
FIGURE 4: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY RAW MATERIAL, 2023 & 2032 (IN %)
FIGURE 5: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY EPOXY RESIN, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 6: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY GLASS FABRIC, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 7: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY PHENOLIC RESIN, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 8: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY KRAFT PAPER, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 9: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY OTHER RAW MATERIALS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 10: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY SUBSTRATE, 2023 & 2032 (IN %)
FIGURE 11: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY STANDARD MULTILAYER, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 12: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY FLEXIBLE CIRCUITS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 13: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY HIGH-DENSITY INTERCONNECT (HDI), 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 14: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY INTEGRATED CIRCUIT (IC), 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 15: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY RIGID 1-2 SIDED, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 16: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY RIGID FLEX, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 17: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY APPLICATION, 2023 & 2032 (IN %)
FIGURE 18: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY COMMUNICATIONS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 19: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY CONSUMER ELECTRONICS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 20: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY INDUSTRIAL ELECTRONICS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 21: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY INTEGRATED CIRCUIT (IC), 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 22: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY AUTOMOTIVE, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 23: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY MILITARY, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 24: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY OTHER APPLICATIONS, 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 25: LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET, BY COUNTRY OUTLOOK, 2023 & 2032 (IN %)
FIGURE 26: BRAZIL PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 27: MEXICO PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET 2024-2032 (IN $ BILLION)
FIGURE 28: REST OF LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET 2024-2032 (IN $ BILLION)
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