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欧州プリント回路基板市場予測 2024-2032EUROPE PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST 2024-2032 主な調査結果 欧州プリント回路基板市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 3.67％で進展すると予測されている。この地域のプリント回路基板（PCB）市場は、主に消費者向け電子製品の需要増加に牽引され、... もっと見る
サマリー主な調査結果欧州プリント回路基板市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 3.67％で進展すると予測されている。この地域のプリント回路基板（PCB）市場は、主に消費者向け電子製品の需要増加に牽引され、過去10年間でかなりの進化を遂げてきた。 市場洞察 多層PCBやハイブリッドPCBの開発など、技術の進歩も市場の成長に大きく貢献しており、欧州のPCB製造は主要企業の強固なネットワークに支えられている。さらに、スマートフォン、タブレット、パーソナルコンピュータ、固定電話、ラップトップの使用急増は、ヨーロッパPCB市場の拡大に直接影響している。 地域分析 欧州プリント基板市場成長評価には、英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、北欧諸国、その他の欧州の評価が含まれます。プリント回路基板は、スマートフォン、ノートパソコン、テレビ、冷蔵庫などの民生用電子機器から、データ通信システムやコンピュータサーバーなどの特殊な商用製品まで、膨大な数の電子製品の基盤となっている。これに伴い、英国のプリント回路基板（PCB）市場は、中規模および小規模メーカーの多様な状況によって大きく牽引されている。電子機器とIT部門の継続的な拡大が、この多様性にさらに拍車をかけている。 電子廃棄物に関しては、英国は年間160万トン以上の電子廃棄物を排出しており、その大部分764,000トンは大型家電やスマートフォン、ノートパソコン、テレビなどの家電製品から発生している。有害・有毒成分を含むこの廃棄物は、重大な環境リスクをもたらす。これに対し英国は、電気・電子機器廃棄物（WEEE）を最小限に抑え、再利用とリサイクルを促進することを目的としたさまざまな規制を導入している。さらに、英国の環境庁も電子廃棄物管理の規制枠組みを監督している。 他方、航空宇宙、自動車、医療などの分野と同様に、フランスの民生用電子機器市場も、さまざまな産業にわたる広範な用途のために急速に発展している。例えば、防衛分野では、プリント基板（PCB）はレーダー監視や装甲車制御システムに不可欠であり、医療分野では、PCBはデジタルX線や歯科機器などの診断機器に採用されている。また、ロジスティクス分野では、PCBはGPS制御で重要な役割を果たしている。先進的な軍事兵器や戦闘機の主要メーカーであるフランスは、これらの用途に不可欠な特定の追跡システムやセキュリティ制御システムにPCBを利用している。これらの要因は、予測期間中に欧州プリント回路基板市場の成長を増大させる上で極めて重要な役割を果たすと考えられている。 セグメンテーション分析 欧州プリント回路基板市場は、原材料、基板、用途に区分される。アプリケーションセグメントには、通信、民生用電子機器、産業用電子機器、自動車、軍事、その他のアプリケーションが含まれる。プリント回路基板（PCB）は、様々な自動車用途で重要な役割を果たしており、ABS、GPSとナビゲーション、ECUシステムなどのシステムが正常に機能するために不可欠である。 さらに、PCBはパワーリレー、リモートコントロール、診断システム、LEDブレーキライト、セキュリティシステム、エンジンタイミング、モニタリングシステムなどにも使用されている。これらは、センサーをサポートし、すべての電子部品を相互接続することで、自動車の信頼性と性能を向上させる。自動車用PCB市場の顕著な成長は、自動車のセキュリティ機能の増加や、自動車用アクセサリの追加需要の高まりによってもたらされている。このセグメントの拡大は、自動車における電子システムの急速な統合によってさらに影響を受けているが、これらのコンポーネントの高コストは依然として大きな成長抑制要因となっている。 競争に関する洞察 欧州プリント基板市場で事業を展開する主要企業は、Daeduck Electronics、Epitome Components Ltd、HannStar Board Corporation、イビデンなどである。 イビデンは日本に本社を置き、電子製品の製造、設計、販売を専門としている。同社は米国、オーストリア、ハンガリー、フランス、オランダ、メキシコ、韓国、シンガポール、中国、マレーシア、フィリピン、台湾の子会社を通じて事業を展開している。同社が提供する製品には、FVSS、e-flux、ビルドアップ基板、ビルドアップCSP、フリップチップパッケージなどがある。 同社は研究開発に多大な投資を行っており、超微細パターニング、高温焼結、微細バンプ形成などの技術開発に力を入れている。過去20年にわたり、イビデンは微細バンプ形成と超微細パターニング技術の専門知識を活用し、基板の研究に積極的に取り組んできました。イビデンは、欧州や米国を含むグローバルな事業展開を行っています。 目次目次1. 調査範囲と方法論 1.1. 調査目的 1.2.調査方法 1.3. 前提条件と限界 2. 要旨 2.1. 市場規模と推定 2.2. 市場概要 2.3. 調査範囲 2.4. 危機シナリオ分析 2.5. 主な市場調査結果 2.5.1. 環境に優しいプリント回路基板の需要増加 2.5.2. 産業オートメーションと制御システムの採用増加 3. 市場ダイナミクス 3.主な推進要因 3.1.1. スマートエレクトロニクス需要の高まり 3.1.2. 半導体の用途拡大 3.1.3. 多様なアプリケーションにおけるエレクトロニクス利用の増加 3.1.4. インターネット利用の爆発的増加 3.2. 主な阻害要因 3.2.1. 競争激化による価格下落 3.2.2. 原材料価格の変動 3.2.3. 電子廃棄物に関する規制 4. 主要分析 4.1. 主要市場動向 4.1.1. フレキシブルプリント回路基板の採用拡大 4.1.2. プリント基板設計におけるiotとAIの統合の進展 4.1.3. 製造業に革命をもたらす3Dプリント基板の出現 4.2. ポーターの5つの力分析 4.2.1. 買い手の力 4.2.2. サプライヤーの力 4.2.3. 代替品 4.2.4. 新規参入 4.2.5. 業界のライバル関係 4.3. 成長見通しマッピング 4.4. 市場成熟度分析 4.5. 市場集中度分析 4.6. バリューチェーン分析 4.6.1. 樹脂・繊維サプライヤー 4.6.2. ラミネーター＆メーカー 4.6.3. ディストリビューターと小売業者 4.6.4. エンドユーザー 4.7. 主要な購買基準 4.7.1. 用途 4.7.2. 信頼性 4.7.3. コスト 5. 原料別市場 5.1. エポキシ樹脂 5.1.1. 市場予測図 5.1.2. セグメント分析 5.2. ガラス繊維 5.2.1. 市場予測図 5.2.2. セグメント分析 5.3. フェノール樹脂 5.3.1. 市場予測図 5.3.2. セグメント分析 5.4.クラフト紙 5.4.1. 市場予測図 5.4.2. セグメント分析 5.5. その他の原料 5.5.1. 市場予測図 5.5.2. セグメント分析 6. 基板別市場 6.1. 標準多層 6.1.1. 市場予測図 6.1.2. セグメント分析 6.2. フレキシブル回路 6.2.1. 市場予測図 6.2.2. セグメント分析 6.3. 高密度相互接続（Hdi） 6.3.1. 市場予測図 6.3.2. セグメント分析 6.4. IC（集積回路） 6.4.1. 市場予測図 6.4.2. セグメント分析 6.5. 1-2 面リジッド 6.5.1. 市場予測図 6.5.2. セグメント分析 6.6.リジッドフレックス 6.6.1. 市場予測図 6.6.2. セグメント分析 7. 用途別市場 7.1. 通信 7.1.1. 市場予測図 7.1.2. セグメント分析 7.2. コンシューマーエレクトロニクス 7.2.1. 市場予測図 7.2.2. セグメント分析 7.3. 産業用エレクトロニクス 7.3.1. 市場予測図 7.3.2. セグメント分析 7.4.自動車 7.4.1. 市場予測図 7.4.2. セグメント分析 7.5.軍事 7.5.1. 市場予測図 7.5.2. セグメント分析 7.6. その他の用途 7.6.1. 市場予測図 7.6.2. セグメント分析 8. 地理的分析 8.1.ヨーロッパ 8.1.1. 市場規模と予測 8.1.2. 欧州プリント回路基板市場の促進要因 8.1.3. 欧州プリント回路基板市場の課題 8.1.4. 欧州プリント回路基板市場の主要企業 8.1.5. 国別分析 8.1.5.1. イギリス 8.1.5.1.1. イギリスのプリント回路基板市場規模＆機会 8.ドイツ 8.ドイツのプリント回路基板の市場規模と機会 8.フランス 8.フランスのプリント回路基板の市場規模と機会 8.イタリア 8.イタリアのプリント回路基板の市場規模と機会 8.スペイン 8.スペインのプリント回路基板の市場規模と機会 8.1.5.6. 北欧諸国 8.1.5.6.1. 北欧諸国のプリント回路基板市場規模＆機会 8.1.5.7. その他のヨーロッパ諸国 8.1.5.7.1. その他のヨーロッパのプリント回路基板市場規模＆機会 9. 競争環境 9.1. 主な戦略的展開 9.1.1. M&A 9.1.2. パートナーシップと契約 9.1.3. 事業拡大・売却 9.2. 会社概要 9.2.1. アセント・サーキット・プライベート・リミテッド 9.2.1.1. 会社概要 9.2.1.2. 製品 9.2.1.3. 強みと課題 9.2.2.A&S（オーストリア・テクノロジー・アンド・システムテクニーク・アクチエンゲゼルシャフト） 9.2.2.1. 会社概要 9.2.2.2. 製品 9.2.2.3. 強みと課題 9.2.3. コンペック 9.2.3.1. 会社概要 9.2.3.2. 9.2.3.3. 強みと課題 9.2.4. ダイダック・エレクトロニクス 9.2.4.1. 会社概要 9.2.4.2. 9.2.4.3. 強みと課題 9.エピトーム・コンポーネンツ 9.2.5.1. 会社概要 9.2.5.2. 9.2.5.3. 強みと課題 9.2.6. ハンスターボード（株 9.2.6.1. 会社概要 9.2.6.2. 主要企業の詳細 9.2.6.3. 製品 9.2.6.4. 強みと課題 9.2.7. イビデン 9.2.7.1. 会社概要 9.2.7.2. 9.2.7.3. 強みと課題 9.2.8. イズペタシス 9.2.8.1. 会社概要 9.2.8.2. 9.2.8.3. 強みと課題 9.2.9. ナンヤ PCB コーポレーション 9.2.9.1. 会社概要 9.2.9.2. 9.2.9.3. 強みと課題 9.2.10. 日本メクトロン株式会社 9.2.10.1. 会社概要 9.2.10.2. 9.2.10.3. 強みと課題 9.2.11. 沖プリント回路（株 9.2.11.1. 会社概要 9.2.11.2. 9.2.11.3. 強みと課題 9.2.12. サムスン電子 9.2.12.1. 会社概要 9.2.12.2. 9.2.12.3. 強みと課題 9.2.13. シェンナン・サーキット 9.2.13.1. 会社概要 9.2.13.2. 9.2.13.3. 強みと課題 9.2.14. トリポッドテクノロジー 9.2.14.1. 会社概要 9.2.14.2. 9.2.14.3. 強みと課題 9.2.15.TTMテクノロジー 9.2.15.1. 会社概要 9.2.15.2. 9.2.15.3. 強みと課題 9.2.16. ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション 9.2.16.1. 会社概要 9.2.16.2. 9.2.16.3. 強みと課題 9.2.17. ヤングプーンエレクトロニクス（株 9.2.17.1. 会社概要 9.2.17.2. 9.2.17.3. 強みと課題 9.2.18. 振鼎科技股份有限公司 9.2.18.1. 会社概要 9.2.18.2. 9.2.18.3. 強みと課題
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