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北米プリント回路基板市場予測 2024-2032NORTH AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST 2024-2032 主な調査結果 北米のプリント回路基板市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 2.98%を記録すると予測される。北米のプリント回路基板（PCB）市場は、スマートデバイスの需要拡大、電子ユーティリティの進歩... もっと見る
サマリー主な調査結果北米のプリント回路基板市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 2.98%を記録すると予測される。北米のプリント回路基板（PCB）市場は、スマートデバイスの需要拡大、電子ユーティリティの進歩、インターネット普及率の上昇に牽引され、急速に進化・拡大している。 市場インサイト PCBは、通信、家電、コンピュータ、軍事、産業用電子機器、自動車用アプリケーションなど、様々な分野で不可欠な部品である。PCBは、回路を展開するための基盤となるプラットフォームとして機能し、基板上に実装されたすべてのコンポーネントに電気的接続性を提供する。 PCBに対する需要の高まりは、スマートフォン、充電式バッテリー、LEDやLCDスクリーンなどの電子機器メーカーで特に顕著である。したがって、この急増は特に北米で顕著であり、軍事および航空宇宙用途で使用されるPCBが市場シェアの大部分を占めている。 地域分析 北米プリント基板市場成長評価には、米国とカナダの評価が含まれる。米国PCB市場は、TTM Technologies、Multek、HTD Group、Advanced Circuits、Dongguan HRSC PCBなどの著名な多国籍企業の存在により、拡大発展の大きな可能性を秘めている。市場の成長は、電子廃棄物（e-waste）への対処を目的としたイニシアチブによってさらに支えられている。 米国環境保護庁（EPA）は、国連大学の電子廃棄物問題解決イニシアティブ（UNU-Step）と協力して、発展途上国の電子廃棄物問題に積極的に取り組んでいます。また、米国政府の電子機器管理国家戦略（National Strategy for Electronics Stewardship）を支援しており、ライフサイクル全体を通じて電子機器の管理を強化する計画を概説している。その重要性にもかかわらず、電子機器に含まれる有毒化学物質のために、E-waste管理には大きな課題がある。実際、水銀、鉛、カドミウム、ヒ素などの物質が環境中に頻繁に溶出し、人の健康や生態系に深刻なリスクをもたらしている（EPAによる）。 一方、家電製品、特にスマートフォン、PC、タブレット端末へのPCBの導入が進んでいることが、米国での市場成長を牽引している。2023年8月現在、第2四半期のChromebookの販売台数は約586万1,000台で、前年同期比1.2%の伸びを示した。HPは69.2％増の156万台、レノボは14.5％増の134万台を販売した。Chromebookの販売台数の復活は、主に米国の教育分野での旺盛な需要によってもたらされた。幼稚園から高校までの教育現場におけるコンピュータ需要の高まりは、メーカーにコンピュータとデスクトップシステムの生産規模を拡大させ、PCB需要を後押ししている。 業界統計によると、2024年3月時点で18～29歳の米国人の95%がスマートフォンを所有しており、2011年の35%から大幅に増加している。さらに、スマート監視カメラの普及もPCB需要に貢献している。消費者は敷地のセキュリティを強化するために、従来の取り付け可能なWi-Fiカメラから先進的なスマートホームセキュリティカメラに移行しており、現代のセキュリティインフラにおけるPCBの重要性が高まっている。ひいては、これらの要因が総体的に予測期間中の北米プリント回路基板市場の大幅な成長に寄与すると期待されている。 セグメンテーション分析 北米プリント基板市場は、原材料、基板、用途にセグメント化される。アプリケーションセグメントには、通信、民生用電子機器、産業用電子機器、自動車、軍事、その他のアプリケーションが含まれる。 通信分野では、PCBは携帯電話、スイッチングシステム、配電システム、ネットワーク機器、ルーター、アンプなど、通信ネットワーク内のさまざまなデジタル機器に不可欠です。PCBは、すべての電子部品間の電気的接続を提供し、システム全体を統合するための基盤として重要な役割を果たしています。 モバイル機器では、PCBはネットワークと電源の2つの主要セクションに大別されます。ネットワークセクションには、アンテナポイント、アンテナスイッチ、ネットワークIC（集積回路）などのコンポーネントが含まれ、パワーセクションには、パワーIC、CPU、フラッシュICなどのコンポーネントが含まれます。これらのセクションは、モバイル通信システムの効果的な運用と統合を確実にするために連携しています。 競争に関する洞察 北米プリント回路基板市場で事業を展開する大手企業には、Tripod Technology Corporation、TTM Technologies、Unimicron Technology Corpなどがある。 米国に本社を置くTTMテクノロジーズは、電子製品に不可欠な部品であるプリント基板（PCB）とバックプレーンアセンブリの世界的な大手プロバイダーである。主に米国と中国で事業を展開している。 TTMテクノロジーズは、相手先ブランド製造（OEM）や電子機器製造サービス（EMS）プロバイダーなど、多様な顧客にサービスを提供している。その顧客は、ネットワーキングや通信インフラ、スマートフォン、タッチスクリーンタブレット、航空宇宙・防衛、ハイエンドコンピューティング、産業・医療産業など様々な分野に及んでいる。また、米国と中国に28の専門施設を展開している。 目次目次1. 調査範囲と方法論 1.1. 調査目的 1.2.調査方法 1.3. 前提条件と限界 2. 要旨 2.1. 市場規模と推定 2.2. 市場概要 2.3. 調査範囲 2.4. 危機シナリオ分析 2.5. 主な市場調査結果 2.5.1. 環境に優しいプリント回路基板の需要増加 2.5.2. 産業オートメーションと制御システムの採用増加 3. 市場ダイナミクス 3.主な推進要因 3.1.1. スマートエレクトロニクス需要の高まり 3.1.2. 半導体の用途拡大 3.1.3. 多様なアプリケーションにおけるエレクトロニクス利用の増加 3.1.4. インターネット利用の爆発的増加 3.2. 主な阻害要因 3.2.1. 競争激化による価格下落 3.2.2. 原材料価格の変動 3.2.3. 電子廃棄物に関する規制 4. 主要分析 4.1. 主要市場動向 4.1.1. フレキシブルプリント回路基板の採用拡大 4.1.2. プリント基板設計におけるiotとAIの統合の進展 4.1.3. 製造業に革命をもたらす3Dプリント基板の出現 4.2. ポーターの5つの力分析 4.2.1. 買い手の力 4.2.2. サプライヤーの力 4.2.3. 代替品 4.2.4. 新規参入 4.2.5. 業界のライバル関係 4.3. 成長見通しマッピング 4.4. 市場成熟度分析 4.5. 市場集中度分析 4.6. バリューチェーン分析 4.6.1. 樹脂・繊維サプライヤー 4.6.2. ラミネーター＆メーカー 4.6.3. ディストリビューターと小売業者 4.6.4. エンドユーザー 4.7. 主要な購買基準 4.7.1. 用途 4.7.2. 信頼性 4.7.3. コスト 5. 原料別市場 5.1. エポキシ樹脂 5.1.1. 市場予測図 5.1.2. セグメント分析 5.2. ガラス繊維 5.2.1. 市場予測図 5.2.2. セグメント分析 5.3. フェノール樹脂 5.3.1. 市場予測図 5.3.2. セグメント分析 5.4.クラフト紙 5.4.1. 市場予測図 5.4.2. セグメント分析 5.5. その他の原料 5.5.1. 市場予測図 5.5.2. セグメント分析 6. 基板別市場 6.1. 標準多層 6.1.1. 市場予測図 6.1.2. セグメント分析 6.2. フレキシブル回路 6.2.1. 市場予測図 6.2.2. セグメント分析 6.3. 高密度相互接続（Hdi） 6.3.1. 市場予測図 6.3.2. セグメント分析 6.4. IC（集積回路） 6.4.1. 市場予測図 6.4.2. セグメント分析 6.5. 1-2 面リジッド 6.5.1. 市場予測図 6.5.2. セグメント分析 6.6.リジッドフレックス 6.6.1. 市場予測図 6.6.2. セグメント分析 7. 用途別市場 7.1. 通信 7.1.1. 市場予測図 7.1.2. セグメント分析 7.2. コンシューマーエレクトロニクス 7.2.1. 市場予測図 7.2.2. セグメント分析 7.3. 産業用エレクトロニクス 7.3.1. 市場予測図 7.3.2. セグメント分析 7.4.自動車 7.4.1. 市場予測図 7.4.2. セグメント分析 7.5.軍事 7.5.1. 市場予測図 7.5.2. セグメント分析 7.6. その他の用途 7.6.1. 市場予測図 7.6.2. セグメント分析 8. 地理的分析 8.1. 北米 8.1.1. 市場規模と予測 8.1.2. 北米プリント回路基板市場の促進要因 8.1.3. 北米プリント回路基板市場の課題 8.1.4. 北米プリント回路基板市場の主要企業 8.1.5. 国別分析 8.1.5.1. 米国 8.1.5.1.1. 米国のプリント回路基板市場規模・機会 8.カナダ 8.カナダのプリント回路基板市場規模＆機会 9. 競争環境 9.1. 主要な戦略的展開 9.1.1. M&A 9.1.2. パートナーシップと契約 9.1.3. 事業拡大と売却 9.2. 会社概要 9.2.1. アセント・サーキット・プライベート・リミテッド 9.2.1.1. 会社概要 9.2.1.2. 製品 9.2.1.3. 強みと課題 9.2.2.A&S（オーストリア・テクノロ ジー・アンド・システムテクニック・アク ティエンゲゼルシャフト） 9.2.2.1. 会社概要 9.2.2.2. 製品 9.2.2.3. 強みと課題 9.2.3. コンペック 9.2.3.1. 会社概要 9.2.3.2. 9.2.3.3. 強みと課題 9.2.4. ダイダック・エレクトロニクス 9.2.4.1. 会社概要 9.2.4.2. 9.2.4.3. 強みと課題 9.エピトーム・コンポーネンツ 9.2.5.1. 会社概要 9.2.5.2. 9.2.5.3. 強みと課題 9.2.6. ハンスターボード（株 9.2.6.1. 会社概要 9.2.6.2. 主要企業の詳細 9.2.6.3. 製品 9.2.6.4. 強みと課題 9.2.7. イビデン 9.2.7.1. 会社概要 9.2.7.2. 9.2.7.3. 強みと課題 9.2.8. イズペタシス 9.2.8.1. 会社概要 9.2.8.2. 9.2.8.3. 強みと課題 9.2.9. ナンヤ PCB コーポレーション 9.2.9.1. 会社概要 9.2.9.2. 9.2.9.3. 強みと課題 9.2.10. 日本メクトロン株式会社 9.2.10.1. 会社概要 9.2.10.2. 9.2.10.3. 強みと課題 9.2.11. 沖プリント回路（株 9.2.11.1. 会社概要 9.2.11.2. 9.2.11.3. 強みと課題 9.2.12. サムスン電子 9.2.12.1. 会社概要 9.2.12.2. 9.2.12.3. 強みと課題 9.2.13. シェンナン・サーキット 9.2.13.1. 会社概要 9.2.13.2. 9.2.13.3. 強みと課題 9.2.14. トリポッドテクノロジー 9.2.14.1. 会社概要 9.2.14.2. 9.2.14.3. 強みと課題 9.2.15.TTMテクノロジー 9.2.15.1. 会社概要 9.2.15.2. 9.2.15.3. 強みと課題 9.2.16. ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション 9.2.16.1. 会社概要 9.2.16.2. 9.2.16.3. 強みと課題 9.2.17. ヤングプーンエレクトロニクス（株 9.2.17.1. 会社概要 9.2.17.2. 9.2.17.3. 強みと課題 9.2.18. 振鼎科技股份有限公司 9.2.18.1. 会社概要 9.2.18.2. 9.2.18.3. 強みと課題
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