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CMP 補助材料:パッドコンディショナー、フィルター、リング、ブラシ 2024-2025


CMP Ancillaries: Pad-Conditioners, Filters, Rings, and Brushes 2024-2025

2024 テクセット特殊素材レポート CMP 補助材料:パッドコンディショナー、PVAブラシ、スラリーフィルター、保持リング市場 本レポートでは、パッドコンディショナー、リテーナーリング、スラリーフィ... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 図表数 言語
Techcet
テクセット社
2024年10月3日 US$8,900
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202 65 英語

 

サマリー

2024 テクセット特殊素材レポート
CMP 補助材料:パッドコンディショナー、PVAブラシ、スラリーフィルター、保持リング市場

本レポートでは、パッドコンディショナー、リテーナーリング、スラリーフィルター、PVAブラシの市場促進要因と、アプリケーション市場シェアサプライヤー別の予測について考察している。

CMPプロセスは半導体製造に不可欠である。プロセス統合には、半導体ウェーハ全体にデバイス構造を構築するための薄く均一な平坦層の製造が必要だからである。CMPプロセスの工程数は、新しいデバイス技術が登場するたびに増え続けている。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術によって特徴付けられる。これらの製造上の課題には、CMPプロセスの新たな最適化と継続的な最適化が必要である。

レポート概要

  • 半導体関連CMPアンシラリー市場のダイナミクスに関する情報を掲載。
  • サプライチェーンマネージャー、プロセス統合およびR&Dディレクター、事業開発および財務アナリストのための焦点を絞った情報を提供。
  • 半導体デバイス製造に使用されるCMP装置市場セグメントに関するサプライチェーン、市場、技術動向情報を掲載。
  • 主要なCMP補助材料サプライヤーに関する情報、エレクトロニクス材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤーの市場シェア推定、エレクトロニクス材料セグメントに関する予測を網羅。


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目次

1 エグゼクティブ・サマリー 9

1.1 CMP補助部品市場の概要 10
1.2 CMP補助部品の収益動向 11
1.3 CMP補助部品の見通しに影響を与える市場動向 12
1.4 2024年の振り返りと5年間の予測 13
1.4.1 CMPパッドコンディショナーの5年間の売上予測 14
1.4.2 CMP POUスラリーフィルター 5年間の売上予測 15
1.4.3 CMP PVAブラシ 5年間の売上高予測 16
1.4.4 CMP ウェーハ研磨ヘッド用保持リング 5年間の売上高予測 17
1.5 技術動向 18
1.6 総パッドコンディショナー市場シェア 19
1.7 CMP POUスラリーフィルター市場シェア予測 20
1.8 PVAブラシ合計市場シェア 21
1.9 保持リング合計市場シェア 22
1.10 アナリストによる評価 23

2 範囲と方法論 25

2.1 範囲 26
2.2 目的と方法 27
2.3 テックセットCMR(重要材料レポート)とトレードの概要 28

3 半導体産業の現状と展望 29

3.1 世界経済と業界全体の見通し 30
3.1.1 世界経済と半導体産業の関係 32
3.1.2 半導体売上高の伸び 33
3.1.3 台湾外注メーカーの月次売上動向 34
3.2 電子機器セグメント別チップ売上高 35
3.2.1 エレクトロニクス産業の展望 36
3.2.2 自動車産業の展望 37
3.2.3 スマートフォンの見通し 40
3.2.4 PC市場の見通し 41
3.2.5 サーバー/IT市場 42
3.3 半導体製造の成長と拡大 43
3.3.1 チップ拡張のための巨額投資の真っ只中 44
3.3.2 米国における新ファブ 45
3.3.3 世界的なファブ拡大が成長を牽引 46
3.3.4 設備投資動向 47
3.3.5 先端ロジック技術のロードマップ 48
3.3.6 ファブ投資評価 51
3.4 政策・貿易動向と影響 52
3.5 半導体材料の概要 53
3.5.1 2028年までのテクセット・ウェーハ着工数予測 54
3.5.2 2028年までのテクセット材料市場予測 55

4 CMP補助材料市場の動向 56

4.1 CMP補助材料市場の動向 57
4.2 技術ドライバー、材料の変化と変遷 58
4.2.1 技術トレンド 59
4.2.2 技術ドライバー/材料の変化と変遷 ?メモリー 62
4.2.3 技術ドライバーと素材の代替 64
4.2.4 TSVのためのMP 65
4.2.4 先端パッケージングの技術動向 66
4.2.5 GAAバックサイド・パワー用半導体 67
4.2.6 炭化ケイ素のMP 68
4.3 地域別動向 69

5 CMPパッド・コンディショニング・ディスク統計・予測 70

5.1 CMPパッドコンディショナーの5年間の売上高予測 71
5.1.1 CMP パッドコンディショナタイプ 5 年予測 72
5.2 CMP パッドコンディショナー 5 年間台数予測 73
5.3 全パッドコンディショナー市場シェア 74
5.4 CMPパッドコンディショナーのM&A活動-発表と提携 75
5.5 CMPパッドコンディショナの新規参入・工場閉鎖 76
5.6 CMPパッドコンディショナの価格動向 77
5.7 MPパッドコンディショナー市場のテクセットアナリスト評価 78

6 銅ペースト*スラリーフィルター市場の統計と予測 80

6.1 CMP PU スラリーフィルターの 5 年間の売上高予測 81
6.1.1 CMP POUスラリーフィルタ5ヵ年予測(ユニット別) 82
6.2 CMP PUスラリーフィルター市場シェア予測 83
6.3 CMP pouスラリーフィルターのM&A発表とパートナーシップ 84
6.4 テクセットのアナリスト評価 85

7 CMP PVAブラシサプライヤー市場統計・予測 86

7.1 CMP PVAブラシの5年間売上高予測 87
7.2 CMP Pvaブラシの5年間予測(ユニット別) 88
7.3 pva ブラシ市場全体のセラミックスと市場シェア 89
7.4 CMP Pvaブラシの価格動向 90
7.5 CP PVAブラシ市場のテクセットアナリスト評価 91

8 DP 保持リングサプライヤー市場統計・予測 92

8.1 ウェーハ研磨ヘッド用MP止め輪 5年間売上高予測 93
8.2 CMP止め輪ユニット別5年予測 94
8.3 保持リング全体市場シェア 95
8.4 DP止め輪市場のテクセットアナリスト評価 96

9 サプライヤーのプロファイル 97

3M
研磨技術
江波ダイヤモンド
エンテグリス
キニック
その他20以上

10付録200

付録A:CPアンシラリーの概要 201
付録B:テクセット・ウェーハ・スタート・モデリング手法 202

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図表リスト

図リスト

図1.1: 予測される年間ウェーハ通過枚数の割合 10
図1.2: CMPの付帯事業の総収入(百万米ドル) 11
図1.3: 先端デバイスのためのMPステップ 12
図1.4:2024年のMP補助装置の動向と教訓 13
図1.5: ウェーハサイズ別MPパッドコンディショナー売上高 14
図1.6:MP パウラスラリーフィルターのスラリータイプ別売上高 15
図1.7:MP Pvaブラシの用途別売上高 16
図1.8: ウェーハサイズ別MPリテーナーリングの売上高(百万米ドル) 17
図1.9: CMOS技術ロードマップ 18
図1.10: 2023年のパッドコンディショナーサプライヤー市場シェア 19
図1.11:2023年のPouスラリーフィルター市場シェア 20
図1.12:2023年のPVAブラシのサプライヤー市場シェア 21
図1.13:2023年の保持リングサプライヤー市場シェア 22

図 3.1: 世界経済とエレクトロニクスサプライチェーン(2023 年) 32
図3.2:世界半導体売上高 33
図3.3: テクセットの台湾半導体産業指数(TTSII)(単位:千台湾ドル) 34
図3.4:2023年半導体チップ・アプリケーション 35
図3.5:世界の軽自動車販売台数(単位:百万台) 37
図3.6:世界地域別電動化トレンド 38
図3.7:自動車用半導体生産 39
図3.8:携帯電話出荷台数(世界推計) 40
図3.9: 世界のパソコンとタブレットの予測 41
図3.10:TSMCフェニックス・キャンパスと背景に見える第2ファブ 43
図3.11:2023-2028年の世界のファブ支出予測 44
図3.12:米国内のファブ拡張 45
図 3.13: 世界の半導体チップ製造地域 46
図3.14:世界の総設備投資額(百万米ドル)と前年比変化 47
図3.15:先進ロジック・デバイス技術のロードマップ概要 48
図 3.16: ドラム技術のロードマップ概要 49
図 3.17: 3D NAND 技術のロードマップ概要 50
図 3.18: 2024 年 2 月現在のインテル・オハイオ工場敷地 51
図 3.19: テックセットのノードセグメント別ウェーハスタート予測 54
図 3.20: テクセットの世界材料予測(百万米ドル) 55

図 4.1: 2024 年における CMP の補助材料収入 57
図 4.2: 次元別金属抵抗率の比較 58
図 4.3: 14nm 対 7nm メタライゼーション技術 58
図 4.4: CMOS 技術のロードマップ 59
図4.5: ロジックノードのCMPステップ 60
図4.6:CMOSテクノロジー・ロードマップ 61
図4.7:メモリ技術ノードのCMPステップ数 62
図 4.8:3D NAND の積層 63
図 4.9: 金属抵抗の寸法別比較 64
図 4.10: アドバンスロジックのバックサイドパワーへの移行 64
図 4.11: 先端パッケージングにおける CP の機会 65
図 4.12: 先端パッケージングの主要トレンド 66
図4.13:先端パッケージングにおけるMPの機会 67
図 4.14: 炭化ケイ素ベースのパワーデバイス 68
図4.15:アンシラリーの2024年地域別売上高比率 69

図5.1:ウェーハサイズ別MPパッドコンディショナーの売上 71
図5.2: GAAおよび3D NAND/3D DRAM向けMPアプリケーションの複雑化に伴う精密CVDダイヤモンドストーンの売上増加率 72
図5.3:パッドコンディショナの数量需要予測 73
図 5.4:2023 年におけるパッドコンディショナーサプライヤーの市場シェア 74

図6.1:ポンプ用スラリーフィルターのスラリータイプ別売上 81
図6.2:ポンプ用スラリーフィルターのスラリータイプ別ユニット数 82
図6.3:2023年のPouスラリーフィルター市場シェア 83

図7.1:MP PVAブラシの用途別売上高 87
図 7.2: Pva ブラシユニット需要予測 88
図 7.3: 2023 年の pva ブラシサプライヤー市場シェア 89

図8.1:MP ウェーハサイズ別保持リング売上高(百万米ドル) 93
図8.2: 保持リングユニット需要予測 94
図8.3:2023年の止め輪サプライヤー市場シェア 95

図 10.1: IC 製造工程における CMP 201


表3.1:世界のGDPと半導体収入 30
表3.2:バッテリー電気自動車(BEV)の地域動向 38
表3.3:データセンター・システムと通信サービス市場の支出額(2023年) 42

 

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Summary

2024 TECHCET SPECIAL MATERIALS REPORT
CMP ANCILLARIES:
PAD CONDITIONERS, PVA BRUSHES, SLURRY FILTERS & RETAINING RINGS MARKETS

This report looks at the market drivers for pad conditioners, retaining rings, slurry filters, and PVA brushes and forecasts by application market shares suppliers. CMP processes are critical to semiconductor manufacturing as process integration requires the fabrication of thin and uniformly flat layers to build up device structures across the semiconductor wafers. The number of CMP process steps continue to increase with each generation of new device technology. New device technology is characterized by more layers new materials tighter process control requirements and new techniques for advanced packaging.These manufacturing challenges require new and continued optimization for CMP processes.

Description

  • Contains information on the semiconductor related CMP Ancillaries market dynamics.
  • Provides focused information for supply-chain managers, process integration and R&D directors, as well as business development and financial analysts.
  • Includes supply-chain, market, and technical trends information relating to CMP Ancillaries market segment as used for semiconductor device manufacturing.
  • Covers information about key CMP Ancillaries suppliers, issues/trends in the electronics material supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the electronics material segments.


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Table of Contents

1 EXECUTIVE SUMMARY 9

1.1 CMP ANCILLARIES MARKET OVERVIEW 10
1.2 CMP ANCILLARIES REVENUE TRENDS 11
1.3 MARKET TRENDS IMPACTING CMP ANCILLARIES OUTLOOK 12
1.4 YEAR 2024 IN REVIEW AND FIVE-YEAR FORECAST 13
1.4.1 CMP PAD CONDITIONERS 5-YEAR REVENUE FORECAST 14
1.4.2 CMP POU SLURRY FILTER 5-YEAR REVENUE FORECAST 15
1.4.3 CMP PVA BRUSH 5-YEAR REVENUE FORECAST 16
1.4.4 CMP RETAINING RING FOR WAFER POLISHING HEADS 5-YEAR REVENUE FORECAST 17
1.5 TECHNOLOGY TRENDS 18
1.6 TOTAL PAD CONDITIONERS MARKET SHARE 19
1.7 CMP POU SLURRY FILTER MARKET SHARE ESTIMATE 20
1.8 TOTAL PVA BRUSH MARKET SHARE 21
1.9 TOTAL RETAINING RING MARKET SHARE 22
1.10 ANALYST ASSESSMENT 23

2 SCOPE AND METHODOLOGY 25

2.1 SCOPE 26
2.2 PURPOSE & METHODOLOGY 27
2.3 OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR™ OFFERINGS 28

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK 29

3.1 WORLDWIDE ECONOMY AND OVERALL INDUSTRY OUTLOOK 30
3.1.1 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY 32
3.1.2 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH 33
3.1.3 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS 34
3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT 35
3.2.1 ELECTRONICS OUTLOOK 36
3.2.2 AUTOMOTIVE INDUSTRY OUTLOOK 37
3.2.3 SMARTPHONE OUTLOOK 40
3.2.4 PC OUTLOOK 41
3.2.5 SERVERS / IT MARKET 42
3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION 43
3.3.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS 44
3.3.2 NEW FABS IN THE US 45
3.3.3 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH 46
3.3.4 EQUIPMENT SPENDING TRENDS 47
3.3.5 ADVANCED LOGIC TECHNOLOGY ROADMAPS 48
3.3.6 FAB INVESTMENT ASSESSMENT 51
3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT 52
3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW 53
3.5.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2028 54
3.5.2 TECHCET MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2028 55

4 CMP ANCILLARIES MARKET TRENDS 56

4.1 CMP ANCILLARIES MARKET TRENDS 57
4.2 TECHNOLOGY DRIVERS, MATERIAL CHANGES AND TRANSITIONS 58
4.2.1 TECHNOLOGY TRENDS 59
4.2.2 TECHNICAL DRIVERS / MATERIAL CHANGES AND TRANSITIONS – MEMORY 62
4.2.3 TECHNOLOGY DRIVERS AND MATERIAL ALTERNATIVES 64
4.2.4 CMP FOR TSV 65
4.2.4 TECHNICAL TRENDS IN ADVANCED PACKAGING 66
4.2.5 CMP FOR GAA BACKSIDE POWER 67
4.2.6 CMP OF SILICON CARBIDE 68
4.3 REGIONAL TRENDS 69

5 CMP PAD CONDITIONING DISKS STATISTICS & FORECASTS 70

5.1 CMP PAD CONDITIONERS 5-YEAR REVENUE FORECAST 71
5.1.1 CMP PAD CONDITIONER TYPE 5-YEAR FORECAST 72
5.2 CMP PAD CONDITIONERS 5-YEAR FORECAST BY UNITS 73
5.3 TOTAL PAD CONDITIONERS MARKET SHARE 74
5.4 CMP PAD CONDITIONERS M&A ACTIVITY- ANNOUNCEMENTS AND PARTNERSHIPS 75
5.5 CMP PAD CONDITIONERS NEW ENTRANTS OR PLANT CLOSURES 76
5.6 CMP PAD CONDITIONERS PRICING TRENDS 77
5.7 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF CMP PAD CONDITIONERS MARKET 78

6 CMP POU* SLURRY FILTER MARKET STATISTICS & FORECASTS 80

6.1 CMP POU SLURRY FILTER 5-YEAR REVENUE FORECAST 81
6.1.1 CMP POU SLURRY FILTERS 5-YEAR FORECAST FORECAST BY UNITS 82
6.2 CMP POU SLURRY FILTER MARKET SHARE ESTIMATE 83
6.3 CMP POU SLURRY FILTER M&A ACTIVITY ANNOUNCEMENTS AND PARTNERSHIPS 84
6.4 TECHCET ANALYST ASSESSMENT 85

7 CMP PVA BRUSH SUPPLIER MARKET STATISTICS & FORECASTS 86

7.1 CMP PVA BRUSH 5-YEAR REVENUE FORECAST 87
7.2 CMP PVA BRUSH 5-YEAR FORECAST BY UNITS 88
7.3 TOTAL PVA BRUSH MARKET DYAMICS AND MARKET SHARE 89
7.4 CMP PVA BRUSH PRICING TRENDS 90
7.5 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF CMP PVA BRUSH MARKET 91

8 CMP RETAINING RING SUPPLIER MARKET STATISTICS & FORECASTS 92

8.1 CMP RETAINING RING FOR WAFER POLISHING HEADS 5-YEAR REVENUE FORECAST 93
8.2 CMP RETAINING RING 5-YEAR FORECAST BY UNITS 94
8.3 TOTAL RETAINING RING MARKET SHARE 95
8.4 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF CMP RETAINING RING MARKET 96

9 SUPPLIER PROFILES 97

3M
Abrasive Technology
Ehwa Diamond
Entegris
Kinik
…AND 20+ MORE

10 APPENDIX 200

APPENDIX A: CMP ANCILLARIES OVERVIEW 201
APPENDIX B: TECHCET WAFER START MODELING METHODOLOGY 202

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List of Tables/Graphs


FIGURES
FIGURE 1.1: FORECAST PERCENT OF CMP WAFER PASSES PER YEAR 10
FIGURE 1.2: TOTAL CMP ANCILLARIES REVENUES ($M USD) 11
FIGURE 1.3: CMP STEPS FOR ADVANCED DEVICES 12
FIGURE 1.4: 2024 CMP ANCILLARIES TRENDS/ LESSONS 13
FIGURE 1.5: CMP PAD CONDITIONERS REVENUE BY WAFER SIZE 14
FIGURE 1.6: CMP POU SLURRY FILTERS REVENUE BY SLURRY TYPE 15
FIGURE 1.7: CMP PVA BRUSH REVENUES BY APPLICATION 16
FIGURE 1.8: CMP RETAINING RING REVENUE ($M USD) BY WAFER SIZE 17
FIGURE 1.9: CMOS TECHNOLOGY ROADMAP 18
FIGURE 1.10: PAD CONDITIONERS SUPPLIER MARKET SHARES IN 2023 19
FIGURE 1.11: 2023 POU SLURRY FILTER MARKET SHARE 20
FIGURE 1.12: PVA BRUSH SUPPLIER MARKET SHARES IN 2023 21
FIGURE 1.13: RETAINING RING SUPPLIER MARKET SHARES IN 2023 22

FIGURE 3.1: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN (2023) 32
FIGURE 3.2: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES 33
FIGURE 3.3: TECHCET’S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSII) IN 000’S OF NTD 34
FIGURE 3.4: 2023 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS 35
FIGURE 3.5: GLOBAL LIGHT VEHICLE UNIT SALES (IN MILLIONS OF UNITS) 37
FIGURE 3.6: ELECTRIFICATION TREND BY WORLD REGION 38
FIGURE 3.7: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR PRODUCTION 39
FIGURE 3.8: MOBILE PHONE SHIPMENTS, WW ESTIMATES 40
FIGURE 3.9: WORLDWIDE PC AND TABLET FORECAST 41
FIGURE 3.10: TSMC PHOENIX CAMPUS WITH THE 2ND FAB VISIBLE IN THE BACKGROUND 43
FIGURE 3.11: ESTIMATED GLOBAL FAB SPENDING 2023-2028 44
FIGURE 3.12: FAB EXPANSIONS WITHIN THE US 45
FIGURE 3.13: SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS OF THE WORLD 46
FIGURE 3.14: GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING (US$ M) AND Y-O-Y CHANGE 47
FIGURE 3.15: ADVANCED LOGIC DEVICE TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW 48
FIGURE 3.16: DRAM TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW 49
FIGURE 3.17: 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW 50
FIGURE 3.18: INTEL OHIO PLANT SITE AS OF FEB. 2024 51
FIGURE 3.19: TECHCET WAFER START FORECAST BY NODE SEGMENTS 54
FIGURE 3.20: TECHCET WORLDWIDE MATERIALS FORECAST ($M USD) 55

FIGURE 4.1: CMP ANCILLARIES REVENUE FOR 2024 57
FIGURE 4.2: COMPARISON OF METALS RESISTIVITIES BY DIMENSION 58
FIGURE 4.3: 14NM VS. 7NM METALLIZATION TECHNIQUES 58
FIGURE 4.4: CMOS TECHNOLOGY ROADMAP 59
FIGURE 4.5: CMP STEPS FOR LOGIC NODES 60
FIGURE 4.6: CMOS TECHNOLOGY ROADMAP 61
FIGURE 4.7: NUMBER OF CMP STEPS FOR MEMORY TECHNOLOGY NODES 62
FIGURE 4.8: STACKING FOR 3D NAND` 63
FIGURE 4.9: COMPARISON OF METALS RESISTIVITIES BY DIMENSION 64
FIGURE 4.10: ADV LOGIC TRANSITION TO BACKSIDE POWER 64
FIGURE 4.11: CMP OPPORTUNITIES IN ADVANCED PACKAGING 65
FIGURE 4.12: KEY TRENDS IN ADVANCED PACKAGING 66
FIGURE 4.13: CMP OPPORTUNITIES IN ADVANCED PACKAGING 67
FIGURE 4.14: SILICON CARBIDE-BASED POWER DEVICE 68
FIGURE 4.15: ANCILLARIES % REVENUES 2024 REGIONAL HQ 69

FIGURE 5.1: CMP PAD CONDITIONERS REVENUE BY WAFER SIZE 71
FIGURE 5.2: % REVENUE INCREASE OF PRECISION CVD DIAMOND STONES WITH COMPLEXITY OF CMP APPLICATION FOR GAA AND 3D NAND/3D DRAM 72
FIGURE 5.3: FORECASTED PAD CONDITIONERS VOLUME DEMAND 73
FIGURE 5.4: PAD CONDITIONERS SUPPLIER MARKET SHARES IN 2023 74

FIGURE 6.1: CMP POU SLURRY FILTERS REVENUE BY SLURRY TYPE 81
FIGURE 6.2: CMP POU SLURRY FILTERS UNITS BY SLURRY TYPE 82
FIGURE 6.3: 2023 POU SLURRY FILTER MARKET SHARE 83

FIGURE 7.1: CMP PVA BRUSH REVENUES BY APPLICATION 87
FIGURE 7.2: FORECASTED PVA BRUSH UNITS DEMAND 88
FIGURE 7.3: PVA BRUSH SUPPLIER MARKET SHARES IN 2023 89

FIGURE 8.1: CMP RETAINING RING REVENUE ($M USD) BY WAFER SIZE 93
FIGURE 8.2: FORECASTED RETAINING RING UNITS DEMAND 94
FIGURE 8.3: RETAINING RING SUPPLIER MARKET SHARES IN 2023 95

FIGURE 10.1: CMP FOR IC MANUFACTURING PROCESS 201

TABLES
TABLE 3.1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES 30
TABLE 3.2: BATTERY ELECTRIC VEHICLE (BEV) REGIONAL TRENDS 38
TABLE 3.3: DATA CENTER SYSTEMS AND COMMUNICATION SERVICES MARKET SPENDING 2023 42

 

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