石英機器コンポーネント市場レポート CMR 2024-2025
Quartz Equipment Components Market Report CMR 2024-2025
この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用される石英加工部品の市場とそれを支えるサプライチェーンを調査・分析しています。本レポートには、TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験、および一... もっと見る
サマリー
この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用される石英加工部品の市場とそれを支えるサプライチェーンを調査・分析しています。本レポートには、TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験、および一次および二次市場調査から得られたデータと分析が含まれています。トピックには、高純度石英部品市場、生砂/粉末からのサプライチェーン、基材などが含まれます。サプライヤ別、地域別の供給と市場の内訳を提供するよう努力している。
予測は、半導体ウェハーの成長、装置システムの予測、技術開発、地域ダイナミックスに基づいている。
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石英母材や石英部品など、石英製品のエレクトロニクス/半導体関連市場を主な対象とする。
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技術動向分析、高純度砂、基材メーカー、石英加工メーカーからのサプライチェーンの詳細を提供する。
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エレクトロニクス石英業界の動向、需給のハイライト、業界が直面する欠点や問題を特定する。
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購買や業界の品質向上に関する経営判断のガイダンスを提供する。
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サプライチェーンマネージャー、プロセス統合およびR&Dディレクター、事業開発および財務アナリストに焦点を絞った情報を提供する。
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主要サプライヤーに関する情報、エレクトロニクス材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤーの市場シェアに関する予測、エレクトロニクス材料セグメントに関する予測を網羅
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目次
1 エグゼクティブ・サマリー 11
1.1 石英加工部品事業 ?市場概要 12
1.1.1 石英加工部品事業 ?市場構造概要 13
1.2 2024年の見通しに影響を与える市場動向 15
1.3 石英加工部品のセグメント別5年間出荷台数予測 16
1.4 石英加工部品のセグメント動向 17
1.5 技術トレンド - 石英加工部品 18
1.6 競争環境 - 石英加工部品 19
1.7 サプライヤー上位4社の2024年第1四半期財務状況 20
1.8 EHS、貿易、および/または物流の問題/懸念?石英加工部品 21
1.9 石英加工部品のアナリスト評価 22
2 範囲、目的および方法論 23
2.1 スコープ 24
2.2 目的と方法論 25
2.3 その他のテックセットCMR&トレードの概要 26
3 半導体産業の現状と展望 23
3.1 世界経済と業界全体の見通し 28
3.1.1 世界経済と半導体産業の関係 30
3.1.2 半導体の売上成長 31
3.1.3 台湾外注メーカーの月次売上動向 32
3.2 電子機器セグメント別チップ売上高 33
3.2.1 エレクトロニクスの展望 34
3.2.2 自動車産業の展望 35
3.2.2.1 電気自動車(EV)市場の動向 36
3.2.2.2 自動車向け半導体含有量の増加 37
3.2.3 スマートフォンの展望 38
3.2.4 PCの見通し 39
3.2.5 サーバー/IT市場 40
3.3 半導体製造の成長と拡大 41
3.3.1 チップ拡張のための巨額投資のさなか 42
3.3.2 米国の新しい工場 43
3.3.3 WWファブの拡大が成長を牽引 44
3.3.4 設備投資動向 45
3.3.5 先進ロジック技術のロードマップ 46
3.3.5.1 ドラマの技術ロードマップ 47
3.3.5.2 3次元NAND技術ロードマップ 48
3.3.6 ファブ投資評価 49
3.4 政策と貿易の動向と影響 50
3.5 半導体材料の概要 51
3.5.1 2028年までのテクセット・ウェーハの着工予測 52
3.5.2 2028年までのハイテク素材市場予測 53
4 石英部品市場の動向 54
4.1 石英加工部品事業 ?市場概要 55
4.1.1 2023年石英加工部品市場は2024年まで続く 56
4.1.2 石英加工部品市場の展望 57
4.1.3 石英加工部品のセグメント別5年間売上高予測 58
4.1.4 上位サプライヤーの石英加工部品生産能力 59
4.1.5 石英加工部品の地域別生産量 60
4.1.6 石英加工部品の生産能力増強 61
4.1.7 投資発表の概要 62
4.1.8 石英加工部品の需給バランス?需要バランス?概要 63
4.1.8.1 需要と供給のバランス?需要バランス ?石英加工部品 64
4.2 価格動向 65
4.3 石英加工部品の一般技術概要 66
4.3.1 石英加工部品の一般技術概要 67
4.3.2 石英加工部品の用途 68
4.3.3 石英加工部品の概要 69
4.3.4 石英加工部品 ?ウェーハサイズと石英要件への影響 71
4.3.5 石英加工部品の技術動向 72
4.4 地域的考察 ?石英加工部品 73
4.4.1 地域的側面と推進要因 74
4.5 EHSと貿易/物流問題 76
4.5.1 ロシアのウクライナ侵攻 77
4.5.2 イエメンのフーシ派による紅海とアデン湾での攻撃は世界海運を混乱させた
世界海運 78
4.5.3 中東における新たな紛争は、グローバルなハイテクサプライチェーンと
インテルの拡張計画 79
4.5.4 パナマ運河の歴史的干ばつ 80
4.5.5 EHSの課題 ?環境への影響 81
4.5.6 貿易/物流問題 82
4.6 石英加工部品のアナリスト評価市場動向 83
5 供給側の市場環境 84
5.1 石英加工部品の市場シェア ?加工市場 85
5.1.1 石英加工部品の市場シェア ?冷間加工(機械加工) 86
5.1.2 石英加工部品の市場シェア ?熱間加工(溶融) 87
5.1.3 当四半期 - サプライヤーの活動 & 報告された収益 ?四半期 88
5.1.4 サプライヤー上位4社の2024年第1四半期財務状況 89
5.1.5 当四半期の活動 ?新越 90
5.1.6 当四半期の活動 ?トーソークオーツ 91
5.1.7 当四半期の活動 ?フェローテック 92
5.1.8 当四半期の活動 ?ウォニック 93
5.1.9 現在の活動 ?ヘレウス 94
5.2 M&Aの活動とパートナーシップ 95
5.3 工場閉鎖?なし 96
5.4 新規参入者 97
5.製造中止のリスクがあるサプライヤーまたは部品・製品ライン5社 98
5.6 テクセットのアナリストによる石英の評価 サプライヤー 99
6 下層サプライチェーン、石英 100
6.1 サブティアサプライチェーン:供給源と市場の概要 101
6.1.1 石英サプライチェーン市場の背景 102
6.1.2 石英の下層サプライチェーン市場動向 103
6.1.3 石英基材 セグメント別5年間収益予測 105
6.1.4 下位サプライチェーン:溶融石英基材市場シェア 106
6.1.5 下層サプライチェーン:溶融石英母材 ?チューブ
ロッド 市場シェア 107
6.1.6 下層サプライチェーン:溶融石英母材 ?インゴットと
ブール市場シェア 108
6.1.7 下層サプライチェーン:石英基材 ?砂/パウダー市場シェア 109
6.1.8 半導体グレード石英サブ・ティア・サプライヤー・ニュース 110
6.2 下層サプライチェーン破棄 111
6.3 サブ・ティア・サプライチェーンM&Aまたはパートナーシップ活動 112
6.4 下層サプライチェーンにおけるEHSとロジスティクスの問題 ?4.5項参照 113
6.5 サプライチェーンへの「新規」参入?なし 114
6.6 サブティアサプライチェーン工場の最新情報 115
6.サプライチェーンに属する7工場の閉鎖 ?報告なし 116
6.8 下層サプライチェーンの価格動向 117
6.9 サブティアサプライチェーン技術アナリスト評価 118
7 サプライヤーのプロファイル(ファブリケーター) 119
アプライドセラミックス
北京海徳石英有限公司
東海宏威石英製品有限公司
フェローテックホールディングス株式会社
フェローテックホールディングス
その他20社以上
8 付録 209
8.1 技術トレンド/技術ドライバー ?概要 210
8.1.1 石英技術の概要と技術動向 211
8.1.2 顧客主導型テクノロジー 212
8.1.3 nandのロードマップと課題 ?スタック/ティア付き3次元ナンド・レベル 213
8.1.4 要求される3D NANDプロセスの進歩 214
8.1.5ミクロン、画期的なNVDRAMを発表:二層32Gビット不揮発性メモリ
強誘電体メモリを発表 215
8.1.6 先端ロジックのロードマップと課題 ?ロジック・トランジスタロードマップ 216
8.1.7 アドバンスト・ロジック(ファウンドリー)・ノードHVMの見積もり 217
8.1.7.1 半導体対決:SamsungとTSMCのGaa Fets vs. IntelのRibbonfet.
インテルのリボンフェット 218
8.1.8 アドバンス・ロジックの今後の技術的課題 219
8.1.9 フォトリソグラフィに関連する進歩する技術 221
8.1.9.1 フォトリソグラフィに関わる技術の進歩 ?DSA 222
8.1.9.2 フォトリソグラフィに関連する進歩する技術:センチュラスカルプタ
応用材料による半導体製造の未来を形作る 224
8.1.9.3 フォトリソグラフィに関連する進歩する技術:
成膜によるラインエッジラフネス低減 225
8.1.10 CFETアーキテクチャ:CFETのスケーリングの優位性 226
8.1.10.1 CFETアーキテクチャ:相補型FET(CFET) 227
8.1.10.2 CFETアーキテクチャ:CFETの将来展望 230
8.1.11 無機euvレジスト ?スピンオンデポジション 232
8.1.11.1 無機euvレジスト ?ALD蒸着 233
8.1.12 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング ?SADP 234
8.1.12.1 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング ?SAQP 235
8.1.12.2 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング ?ピールド装置 236
8.1.12.3 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング ?SAQPは7nm以上のEuvをバイパスできるか? 237
8.1.13 EV、マルチパターニング、地政学 238
8.1.14 面積選択蒸着(ASD) 239
8.1.14.1 面積選択的蒸着法(ASD) ?TUアイントホーフェン選択的ALD
プラズマによる前処理 240
8.1.15 特殊/新興誘電体とアプリケーション 241
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図表リスト
図1.1:石英加工部品のセグメント別売上高予測 16
図1.2:2023年の石英サプライヤー市場シェア(売上高ベース 19
図1.3:水晶メーカー上位4社の四半期合計売上高(百万米ドル) 20
図3.1:世界経済とエレクトロニクスのサプライチェーン (2023) 30
図3.2:世界半導体売上高 31
図3.3:テクセの台湾半導体産業指数(TTSII)(単位:千NTD 32
図3.4:2023年の半導体チップ・アプリケーション 33
図3.5:世界の小型車販売台数(単位:百万台) 35
図3.6:世界の地域別電化傾向 36
図3.7:自動車用半導体の生産 37
図3.8: 携帯電話出荷台数(世界推計 38
図3.9:世界のPCとタブレット端末の予測 39
図3.10:TSMCフェニックス・キャンパスと背景に見える第2ファブ 41
図3.11:2023年から2028年までの世界のファブ投資額の推定値 42
図3.12:米国内の工場拡張 43
図3.13:世界の半導体チップ製造地域 44
図3.14:世界の設備投資総額(百万米ドル)と前年同期比の変化 45
図 3.15: 先端ロジック・デバイス技術のロードマップ概要 46
図3.16:ドラマ・テクノロジー・ロードマップの概要 47
図3.17:3D NAND技術ロードマップの概要 48
図3.18:2024年2月時点のインテル・オハイオ工場跡地 49
図 3.19: テックセット社のノードセグメント別ウェーハスタート予測 52
図3.20: テクセトの世界材料予測 (百万米ドル) 53
図 4.1:石英加工部品のセグメント別売上高予測 58
図4.2:石英加工部品のサプライヤー別シェア 59
図4.3:2023年石英加工部品の地域別内訳 60
図4.4:石英加工部品の生産能力/需要予測 64
図4.5:半導体用石英製品 68
図4.6:半導体用石英製品 69
図 4.7: ドライエッチング用石英製品 70
図4.8:エピ・アプリケーション用石英製品 70
図4.9:2023年の石英加工部品 地域別売上高シェア 73
図4.10:ドネツク周辺の地形支配の評価 77
図4.11:イエメンのフーシ攻撃による世界海運の混乱 78
図4.12:中東紛争 79
図4.13:パナマ運河の海運 80
図4.14:温室効果ガス・プロトコル、詳細カテゴリー 81
図4.15: 半導体企業のスコープ3排出量 81
図5.1: 2023年石英サプライヤーの売上高シェア(ホット&コールド) 85
図5.2:2023年石英サプライヤー市場シェア(売上高別 86
図5.3:2023年石英サプライヤー市場シェア(売上高ベース 87
図5.4:水晶メーカー上位4社の四半期合計売上高(百万米ドル) 89
図5.5:トス・コーポレーションの2024年の財務状況 91
図5.6:ウォニックの当四半期財務状況 93
図5.7:#2 ヘレウスの2023年連結財務状況 94
図6.1:半導体用石英製品 101
図6.2:石英基材のセグメント別売上高予測 105
図6.3:2023年溶融石英基材サプライヤー・ランキング(推定)-基材 106
図6.4:2023年石英母材供給国別推定ランキング-管・棒 107
図6.5:2023年溶融石英基材サプライヤー推定ランキング-インゴット/ブール 108
図6.6:2023年石英粉末基材サプライヤー・ランキング(推定 109
図8.1:新しいデバイス・プロセスを推進する最終用途 212
図8.2:3次元積層が誘電体と金属前駆体の量を押し上げる 213
図8.3:3Dナンド・プログレッション 214
図8.4:32GB NVDRAMと1T 1Cメモリ層 215
図8.5:ゲート構造のロードマップ 216
図8.6:先進ロジック(ファウンドリー)ノードのロードマップ 217
図8.7:リボンフェット 218
図8.8:単層ナノシート・チャンネル 220
図8.9:ナノインプリント・リソグラフィープロセスフロー 221
図8.10:ナノインプリント・リソグラフィーのALD/ALE強化 221
図8.11:自己組織化 222
図8.12:企業別DSA特許出願件数 223
図8.13:2023年以降のDSA特許出願 223
図8.14:パターンシェーピングとは何か? 224
図8.15:応用素材によるEuvパターニングの改良 225
図 8.16: 相補型フェット(CFET) 226
図8.17:トラック・スケーリングにおけるCFETの性能向上 226
図8.18:モノリシックCFETプロセスフローの例 227
図8.19: MCFETの新機能-中間の誘電体絶縁 227
図8.20:低温ゲート・スタック・オプションの例 228
図8.21:低温SD/接点オプションの例 228
図8.22:BSPDNの優位性-IRドロップの減少 229
図8.23:次世代GAA-FETとCFETに必要なALDステップ数の増加 230
図8.24:IMECのサブ1nmトランジスタ・ロードマップ、3D積層型CMOS 2.0の計画 231
図8.25:インプリア・イーヴ・モーア 232
図8.26:インプリア スピンオン無機レジストは、標準的なフォトレジストのスタックよりもはるかに薄い。 232
図8.27: patbaseで実施されたMLD蒸着euvレジストの特許出願 233
図8.28:ALDスペーサーを使ったSADPプロセスフロー 234
図8.29:SAQPプロセス・フローの多くの種類の一つ 235
図8.30:プラズマ前処理による選択的アルド化 240
図8.31: 異種集積のための特殊/新興誘電体アプリケーション(応用材料) 241
表
表1.1:加工石英市場の熱間・冷間加工別内訳 12
表 3.1:世界のGDPと半導体収入 28
表3.2:バッテリー電気自動車(BEV)の地域動向 36
表3.3:データセンター・システムと通信サービス市場支出 2023年 40
表4.1:加工石英市場の熱間・冷間加工別内訳 55
表4.2:石英加工部品のサプライヤー別推定シェア 59
表 4.3:石英加工部品サプライヤー製造拠点 60
表4.4: 2023/2024年石英加工部品サプライヤー投資発表概要 62
表4.5:200mmと300mmプロセスにおけるチューブとボートの属性の比較 71
表4.6:地域の石英市場の属性と拡大活動(2つのうちの1つ) 74
表4.7:地域別石英市場の属性と拡大活動(2/2) 75
表5.1:石英サプライヤーの直近四半期売上高(単位:百万米ドル) 88
表5.2:信越の当四半期財務状況(年間実績) 90
表 5.3: フェローテックの前年同期財務状況 92
表 5.4: フェローテックの年次(2024 年 3 月期)財務状況 92
表8.1:ノード別の最先端ロジック記述(TSMC、インテル) 218
表8.2:TSMCによる7nmでのマルチパターニング 237
表8.3: 選択蒸着 - 選択蒸着材料 239
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プレスリリース
2024年9月18日プレスリリース
半導体用石英装置部品の予測
地政学的問題がエンドユーザーを地元サプライヤーに向かわせる
2024年9月18日、カリフォルニア州サンディエゴ発:
半導体材料サプライチェーン情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCETは、半導体石英加工部品市場が2024年にほぼ6%回復し、約21億2000万米ドルに達すると予測している。石英部品の需要増は、先端技術ノード、特に先端ロジック、3DNAND、その他の先端メモリ向けのエッチングやCVD工程の増加とともに、工場拡張が牽引している。TECHCETが新たに発表したクリティカルマテリアルレポート「石英機器コンポーネント市場レポート CMR 2024-2025」によると、5年間のCAGRは約7%と推定されている。
石英加工部品の収益予測
ウクライナ侵攻、米中貿易関税、フーシ攻撃などの地政学的問題は、石英取引に潜在的なリスクをもたらしている。これらの要因により、石英部品を含め、顧客の現地化志向が強まっている。 例えば、中国国内の石英サプライヤーは、エンドユーザーが地元のサプライヤーに目を向けるようになり、さらなる成長を遂げている。中国での成長は、民間および政府筋からの資金調達が可能であることが、さらなる成長を可能にしている。中国現地化のもう一つの要因は、中国から輸入される加工部品に対する米国の最大25%の輸入関税である。
近年、石英材料業界は、先端技術ノードに要求される品質パラメータを達成するため、材料技術の向上に多大な努力を払ってきた。先端技術ノードでは、機械的特性、公差、再現性だけでなく、より高い純度とCoA不純物の検証に対する要求が高まっている。これらの追加的な品質要件は、これまでも、そしてこれからもサプライヤーを追い込み、新規参入を制限する可能性がある。
新たに発表された石英に関するTECHCETクリティカルマテリアルレポート「石英機器コンポーネント市場レポート CMR 2024-2025」には、市場・技術動向の詳細とサプライヤーのプロフィールが掲載されている。
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Summary
This report covers the market and supply-chain for Quartz Fabricated Parts used in semiconductor device fabrication, and the supporting supply chain. The report contains data and analysis from TECHCET’s data base and Sr. Analyst experience, as well as that developed from primary and secondary market research. Topics include High Purity Fabricated Quartz Parts market, supply chain from raw sand/powder, and base materials. Effort has been made to provide breakdown of the supply and market by supplier as well as region.
Forecasts are based on semiconductor wafer starts growth and equipment systems forecast as well as technology developments and regional dynamics.
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Primarily focuses on the electronics/semiconductor related markets of quartz products, including quartz base materials and quartz components
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Technological trend analysis, details on the supply-chain from high purity sand, base material manufacturers, and quartz fabricators are provided
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Identifies trends of the electronics quartz industry, supply and demand highlights, and any shortcomings or issues faced by the industry
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Provides guidance for business decisions relating to purchasing and industry quality improvement decisions
-
Provides focused information for supply-chain managers, process integration and R&D directors, as well as business development and financial analysts
-
Covers information about key suppliers, issues/trends in the electronics material supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the electronics material segments
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Table of Contents
1 EXECUTIVE SUMMARY 11
1.1 QUARTZ FABRICATED PARTS BUSINESS – MARKET OVERVIEW 12
1.1.1 QUARTZ FABRICATED PARTS BUSINESS – MARKET STRUCTURALOVERVIEW 13
1.2 MARKET TRENDS IMPACTING 2024 OUTLOOK 15
1.3 QUARTZ FABRICATED PARTS 5-YEAR UNIT SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT 16
1.4 QUARTZ FABRICATED PARTS SEGMENT TRENDS 17
1.5 TECHNOLOGY TRENDS - QUARTZ FABRICATED PARTS 18
1.6 COMPETITIVE LANDSCAPE - QUARTZ FABRICATED PARTS 19
1.7 FIRST QUARTER 2024 FINANCIALS OF TOP-4 SUPPLIERS 20
1.8 EHS, TRADE, AND/OR LOGISTICS ISSUES/CONCERNS – QUARTZ FABRICATED PARTS 21
1.9 ANALYST ASSESSMENT OF QUARTZ FABRICATED PARTS 22
2 SCOPE, PURPOSE AND METHODOLOGY 23
2.1 SCOPE 24
2.2 PURPOSE & METHODOLOGY 25
2.3 OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR™ OFFERINGS 26
3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK 23
3.1 WORLDWIDE ECONOMY AND OVERALL INDUSTRY OUTLOOK 28
3.1.1 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY 30
3.1.2 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH 31
3.1.3 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS 32
3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT 33
3.2.1 ELECTRONICS OUTLOOK 34
3.2.2 AUTOMOTIVE INDUSTRY OUTLOOK 35
3.2.2.1 ELECTRIC VEHICLE (EV) MARKET TRENDS 36
3.2.2.2 INCREASE IN SEMICONDUCTOR CONTENT FOR AUTOS 37
3.2.3 SMARTPHONE OUTLOOK 38
3.2.4 PC OUTLOOK 39
3.2.5 SERVERS / IT MARKET 40
3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION 41
3.3.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS 42
3.3.2 NEW FABS IN THE US 43
3.3.3 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH 44
3.3.4 EQUIPMENT SPENDING TRENDS 45
3.3.5 ADVANCED LOGIC TECHNOLOGY ROADMAPS 46
3.3.5.1 DRAM TECHNOLOGY ROADMAPS 47
3.3.5.2 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAPS 48
3.3.6 FAB INVESTMENT ASSESSMENT 49
3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT 50
3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW 51
3.5.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2028 52
3.5.2 TECHCET MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2028 53
4 QUARTZ PARTS MARKET TRENDS 54
4.1 QUARTZ FABRICATED PARTS BUSINESS – MARKET OVERVIEW 55
4.1.1 2023 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET LEADING INTO 2024 56
4.1.2 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET OUTLOOK 57
4.1.3 QUARTZ FABRICATED PARTS 5-YEAR REVENUE FORECASTBY SEGMENT 58
4.1.4 QUARTZ FABRICATED PARTS PRODUCTION CAPACITY OF TOP SUPPLIERS 59
4.1.5 QUARTZ FABRICATED PARTS PRODUCTION BY REGION 60
4.1.6 QUARTZ FABRICATED PARTS PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS 61
4.1.7 INVESTMENT ANNOUNCEMENTS OVERVIEW 62
4.1.8 QUARTZ FABRICATED PARTS SUPPLY VS. DEMAND BALANCE – OVERVIEW 63
4.1.8.1 SUPPLY VS. DEMAND BALANCE – QUARTZ FABRICATED PARTS 64
4.2 PRICING TRENDS 65
4.3 QUARTZ FABRICATED PARTS GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW 66
4.3.1 QUARTZ FABRICATED PARTS GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW 67
4.3.2 QUARTZ FABRICATED PARTS APPLICATIONS 68
4.3.3 QUARTZ FABRICATED PARTS GENERAL DESCRIPTION 69
4.3.4 QUARTZ FABRICATED PARTS – WAFER SIZE AND EFFECT ON QUARTZ REQUIREMENTS 71
4.3.5 QUARTZ FABRICATED PARTS TECHNOLOGY TRENDS 72
4.4 REGIONAL CONSIDERATIONS – QUARTZ FABRICATED PARTS 73
4.4.1 REGIONAL ASPECTS AND DRIVERS 74
4.5 EHS AND TRADE/LOGISTIC ISSUES 76
4.5.1 RUSSIA INVASION OF UKRAINE 77
4.5.2 YEMEN’S HOUTHI ATTACKS IN THE RED SEA AND GULF OF ADEN DISRUPT
GLOBAL SHIPPING 78
4.5.3 NEW MIDDLE EAST CONFLICT COULD DISRUPT GLOBAL TECH SUPPLY CHAIN AND
INTEL'S EXPANSION PLANS 79
4.5.4 PANAMA CANAL HISTORIC DROUGHT 80
4.5.5 EHS ISSUES – ENVIRONMENTAL IMPACT 81
4.5.6 TRADE/LOGISTICS ISSUES 82
4.6 ANALYST ASSESSMENT OF QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET TRENDS 83
5 SUPPLY-SIDE MARKET LANDSCAPE 84
5.1 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET SHARE – FABRICATION MARKET 85
5.1.1 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET SHARE – COLD FABRICATION (MACHINING) 86
5.1.2 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET SHARE – HOT FABRICATION (FUSED) 87
5.1.3 CURRENT QUARTER - SUPPLIERS’ ACTIVITIES & REPORTED REVENUES – QUARTZ 88
5.1.4 FIRST QUARTER 2024 FINANCIALS OF TOP-4 SUPPLIERS 89
5.1.5 CURRENT QUARTER ACTIVITY – SHIN-ETSU 90
5.1.6 CURRENT QUARTER ACTIVITY – TOSOH QUARTZ 91
5.1.7 CURRENT QUARTER ACTIVITY – FERROTEC 92
5.1.8 CURRENT QUARTER ACTIVITY – WONIK 93
5.1.9 CURRENT ACTIVITY – HERAEUS 94
5.2 M&A ACTIVITY AND PARTNERSHIPS 95
5.3 PLANT CLOSURES – NONE 96
5.4 NEW ENTRANTS 97
5.5 SUPPLIERS OR PARTS/PRODUCT LINES THAT ARE AT RISK OF DISCONTINUATIONS 98
5.6 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF QUARTZ SUPPLIERS 99
6 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN, QUARTZ 100
6.1 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW 101
6.1.1 QUARTZ SUB-TIER SUPPLY-CHAIN MARKET BACKGROUND 102
6.1.2 QUARTZ SUB-TIER SUPPLY-CHAIN MARKET TRENDS 103
6.1.3 QUARTZ BASE MATERIALS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 105
6.1.4 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: FUSED QUARTZ BASE MATERIALS MARKET SHARE 106
6.1.5 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: FUSED QUARTZ BASE MATERIALS – TUBES AND
RODS MARKET SHARE 107
6.1.6 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: FUSED QUARTZ BASE MATERIALS – INGOTS AND
BOULES MARKET SHARE 108
6.1.7 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: QUARTZ BASE MATERIALS – SAND/POWDER MARKET SHARE 109
6.1.8 SEMICONDUCTOR-GRADE QUARTZ SUB-TIER SUPPLIER NEWS 110
6.2 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN – DISRUPTIONS 111
6.3 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN M&A OR PARTNERSHIP ACTIVITY 112
6.4 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN EHS AND LOGISTICS ISSUES – SEE SECTION 4.5 113
6.5 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN “NEW” ENTRANTS – NONE 114
6.6 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PLANT UPDATES 115
6.7 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PLANT CLOSURES – NONE REPORTED 116
6.8 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS 117
6.9 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN TECHCET ANALYST ASSESSMENT 118
7 SUPPLIER PROFILES (FABRICATORS) 119
APPLIED CERAMICS, INC.
BEIJING KAIDE QUARTZ CO., LTD
DONGHAI HONGWEI QUARTZ PRODUCTS CO., LTD.
DS TECHNO CO., LTD.
FERROTEC HOLDINGS CORPORATION
…AND 20+ MORE
8 APPENDIX 209
8.1 TECHNOLOGY TRENDS/TECHNICAL DRIVERS – OUTLINE 210
8.1.1 QUARTZ GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW & TECHNOLOGY TRENDS 211
8.1.2 CUSTOMER DRIVEN TECHNOLOGIES 212
8.1.3 NAND ROADMAPS AND CHALLENGES – 3D NAND LEVELS W/ STACKS/TIERS 213
8.1.4 3D NAND PROCESS ADVANCES REQUIRED 214
8.1.5 MICRON UNVEILS BREAKTHROUGH NVDRAM: A DUAL-LAYER 32GBIT NON-VOLATILE
FERROELECTRIC MEMORY WITH NEAR-DRAM PERFORMANCE 215
8.1.6 ADVANCED LOGIC ROADMAPS AND CHALLENGES – LOGIC TRANSISTOR EST. ROADMAP 216
8.1.7 ADVANCED LOGIC (FOUNDRY) NODE HVM ESTIMATE 217
8.1.7.1 THE SEMICONDUCTOR SHOWDOWN: SAMSUNG AND TSMC'S GAA FETS VS.
INTEL'S RIBBONFET 218
8.1.8 ADV LOGIC FUTURE TECHNOLOGY CHALLENGES 219
8.1.9 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY 221
8.1.9.1 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY – DSA 222
8.1.9.2 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY: CENTURA SCULPTA
BY APPLIED MATERIALS: SHAPING THE FUTURE OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING 224
8.1.9.3 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY:
LINE EDGE ROUGHNESS REDUCTION THRU DEPOSITION 225
8.1.10 CFET ARCHITECTURE: CFET SCALING ADVANTAGE 226
8.1.10.1 CFET ARCHITECTURE: COMPLEMENTARY FETS (CFETS) 227
8.1.10.2 CFET ARCHITECTURE: CFET FUTURE PROSPECTS 230
8.1.11 INORGANIC EUV RESIST – SPIN ON DEPOSITION 232
8.1.11.1 INORGANIC EUV RESIST – ALD DEPOSITED 233
8.1.12 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING – SADP 234
8.1.12.1 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING – SAQP 235
8.1.12.2 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING – PEALD EQUIPMENT 236
8.1.12.3 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING – CAN SAQP BYPASS EUV BEYOND 7 NM? 237
8.1.13 EUV, MULTI PATTERNING AND GEOPOLITICS 238
8.1.14 AREA SELECTIVE DEPOSITION (ASD) 239
8.1.14.1 AREA SELECTIVE DEPOSITION (ASD) – TU EINDHOVEN SELECTIVE ALD
ENABLED BY PLASMA PRETREATMENT 240
8.1.15 SPECIALTY/EMERGING DIELECTRIC AND APPLICATIONS 241
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List of Tables/Graphs
FIGURE 1.1: QUARTZ FABRICATED PARTS REVENUE FORECAST BY SEGMENT 16
FIGURE 1.2: 2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE 19
FIGURE 1.3: TOP-4 QUARTZ MAKERS’ QUARTERLY COMBINED SALES (US$M) 20
FIGURE 3.1: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN (2023) 30
FIGURE 3.2: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES 31
FIGURE 3.3: TECHCET’S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSII) IN 000’S OF NTD 32
FIGURE 3.4: 2023 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS 33
FIGURE 3.5: GLOBAL LIGHT VEHICLE UNIT SALES (IN MILLIONS OF UNITS) 35
FIGURE 3.6: ELECTRIFICATION TREND BY WORLD REGION 36
FIGURE 3.7: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR PRODUCTION 37
FIGURE 3.8: MOBILE PHONE SHIPMENTS, WW ESTIMATES 38
FIGURE 3.9: WORLDWIDE PC AND TABLET FORECAST 39
FIGURE 3.10: TSMC PHOENIX CAMPUS WITH THE 2ND FAB VISIBLE IN THE BACKGROUND 41
FIGURE 3.11: ESTIMATED GLOBAL FAB SPENDING 2023-2028 42
FIGURE 3.12: FAB EXPANSIONS WITHIN THE US 43
FIGURE 3.13: SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS OF THE WORLD 44
FIGURE 3.14: GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING (US$ M) AND Y-O-Y CHANGE 45
FIGURE 3.15: ADVANCED LOGIC DEVICE TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW 46
FIGURE 3.16: DRAM TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW 47
FIGURE 3.17: 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW 48
FIGURE 3.18: INTEL OHIO PLANT SITE AS OF FEB. 2024 49
FIGURE 3.19: TECHCET WAFER START FORECAST BYNODE SEGMENTS 52
FIGURE 3.20: TECHCET WORLDWIDE MATERIALS FORECAST ($M USD) 53
FIGURE 4.1: QUARTZ FABRICATED PARTS REVENUE FORECAST BY SEGMENT 58
FIGURE 4.2: FABRICATED QUARTZ COMPONENTS MARKET SHARE % BY SUPPLIER 59
FIGURE 4.3: 2023 FABRICATED QUARTZ COMPONENTS BY REGION 60
FIGURE 4.4: QUARTZ FABRICATED PARTS CAPACITY/DEMAND FORECAST 64
FIGURE 4.5: QUARTZ PRODUCTS FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS 68
FIGURE 4.6: QUARTZ PRODUCTS FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS 69
FIGURE 4.7: QUARTZ PRODUCTS FOR DRY ETCH APPLICATIONS 70
FIGURE 4.8: QUARTZ PRODUCTS FOR EPI APPLICATIONS 70
FIGURE 4.9: 2023 QUARTZ FABRICATED PARTS REVENUE SHARE BY REGION 73
FIGURE 4.10: ASSESSED CONTROL OF TERRAIN AROUND DONETSK 77
FIGURE 4.11: YEMEN’S HOUTHI ATTACKS DISRUPTING GLOBAL SHIPPING 78
FIGURE 4.12: MIDDLE EAST CONFLICT 79
FIGURE 4.13: PANAMA CANAL SHIPPING 80
FIGURE 4.14: GREENHOUSE GAS PROTOCOL, DETAILED CATEGORIES 81
FIGURE 4.15: SCOPE 3 EMISSIONS FOR SEMICONDUCTOR COMPANIES 81
FIGURE 5.1: 2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE (HOT & COLD) 85
FIGURE 5.2: 2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE 86
FIGURE 5.3: 2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE 87
FIGURE 5.4: TOP-4 QUARTZ MAKERS’ QUARTERLY COMBINED SALES (US$M) 89
FIGURE 5.5: TOSS CORP 2024 FINANCIALS 91
FIGURE 5.6: WONIK CURRENT QUARTER FINANCIALS 93
FIGURE 5.7: #2 HERAEUS CONSOLIDATED 2023 FINANCIALS 94
FIGURE 6.1: QUARTZ PRODUCTS FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS 101
FIGURE 6.2: QUARTZ BASE MATERIALS REVENUE FORECAST BY SEGMENT 105
FIGURE 6.3: ESTIMATED 2023 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING- BASE MATERIAL 106
FIGURE 6.4: ESTIMATED 2023 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING- TUBES AND RODS 107
FIGURE 6.5: ESTIMATED 2023 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING- INGOT/BOULE 108
FIGURE 6.6: ESTIMATED 2023 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING- 2023 QUARTZ POWDER 109
FIGURE 8.1: END USE APPLICATIONS DRIVING NEW DEVICE PROCESSES 212
FIGURE 8.2: 3D NAND STACKING DRIVES DIELECTRICS AND METALS PRECURSOR VOLUME 213
FIGURE 8.3: 3D NAND PROGRESSION 214
FIGURE 8.4: 32 GB NVDRAM WITH 1T 1C MEMORY LAYERS 215
FIGURE 8.5: GATE STRUCTURE ROADMAP 216
FIGURE 8.6: ADVANCED LOGIC (FOUNDRY) NODE ROAD MAP 217
FIGURE 8.7: RIBBON FET 218
FIGURE 8.8: MONO LAYER NANO SHEETS CHANNELS 220
FIGURE 8.9: NANO IMPRINT LITHOGRAPHY PROCESS FLOW 221
FIGURE 8.10: ALD/ALE ENHANCEMENT OF NANO IMPRINT LITHOGRAPHY 221
FIGURE 8.11: DIRECTED SELF-ASSEMBLY 222
FIGURE 8.12: DSA PATENT FILING BY COMPANY 223
FIGURE 8.13: DSA PATEN FILING SINCE 2023 223
FIGURE 8.14: WHAT IS PATTERN SHAPING? 224
FIGURE 8.15: REFINING EUV PATTERNING BY APPLIED MATERIALS 225
FIGURE 8.16: COMPLEMENTARY FET (CFET) 226
FIGURE 8.17: CFET IMPROVES PERFORMANCE IN TRACK SCALING 226
FIGURE 8.18: MONOLITHIC CFET PROCESS FLOW EXAMPLE 227
FIGURE 8.19: MCFET NEW FEATURE- MIDDLE DIELECTRIC ISOLATION 227
FIGURE 8.20: LOW TEMPERATURE GATE STACK OPTION EXAMPLES 228
FIGURE 8.21: LOW TEMPERATURE SD/CONTACT OPTION EXAMPLES 228
FIGURE 8.22: BSPDN ADVANTAGE- IR DROP REDUCTION 229
FIGURE 8.23: INCREASING NUMBER OF ALD STEPS REQUIRED BY NEXT GENERATION GAA-FET AND CFET 230
FIGURE 8.24: IMEC SUB-1NM TRANSISTOR ROADMAP, 3D-STACKED CMOS 2.0 PLANS 231
FIGURE 8.25: INPRIA EUV MOR 232
FIGURE 8.26: INPRIA SPIN ON INORGANIC RESIST IS MUCH THINNER THAN STANDARD STACKS OF PHOTO RESIST 232
FIGURE 8.27: PATENT FILING FOR MLD DEPOSITED EUV RESISTSEARCH PERFORMED IN PATBASE 233
FIGURE 8.28: SADP PROCESS FLOW USING ALD SPACER 234
FIGURE 8.29: ONE OF MANY FLAVORS OF SAQP PROCESS FLOW 235
FIGURE 8.30: SELECTIVE ALD ENABLED BY PLASMA PRETREATMENT 240
FIGURE 8.31: SPECIALTY/EMERGING DIELECTRIC APPLICATIONS FOR HETEROGENOUS INTEGRATIONS (APPLIED MATERIALS) 241
TABLES
TABLE 1.1: BREAKOUT OF FABRICATED QUARTZ MARKET BY HOT AND COLD FABRICATION 12
TABLE 3.1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES 28
TABLE 3.2: BATTERY ELECTRIC VEHICLE (BEV) REGIONAL TRENDS 36
TABLE 3.3: DATA CENTER SYSTEMS AND COMMUNICATIONSERVICES MARKET SPENDING 2023 40
TABLE 4.1: BREAKOUT OF FABRICATED QUARTZ MARKET BY HOT AND COLD FABRICATION 55
TABLE 4.2: ESTIMATED FABRICATED QUARTZ COMPONENTS SHARE BY SUPPLIER 59
TABLE 4.3: QUARTZ FABRICATED PARTS SUPPLIER MANUFACTURING LOCATIONS 60
TABLE 4.4: OVERVIEW OF ANNOUNCED 2023/2024 QUARTZ FABRICATED PARTS SUPPLIER INVESTMENTS 62
TABLE 4.5: COMPARISON OF TUBES AND BOATS ATTRIBUTES FOR 200MM AND 300MM PROCESSES 71
TABLE 4.6: REGIONAL QUARTZ MARKET ATTRIBUTES AND EXPANSION ACTIVITY, (1 OF 2) 74
TABLE 4.7: REGIONAL QUARTZ MARKET ATTRIBUTES AND EXPANSIONACTIVITY, (2 OF 2) 75
TABLE 5.1: MOST RECENT QUARTERLY QUARTZ SUPPLIER SALES (IN US$M) 88
TABLE 5.2: SHIN-ETSU CURRENT QUARTER FINANCIALS (ANNUAL RESULTS) 90
TABLE 5.3: FERROTEC YOY FINANCIALS 92
TABLE 5.4: FERROTEC ANNUAL (ENDING 3/2024) FINANCIALS 92
TABLE 8.1: LEADING EDGE LOGIC DESCRIPTIONS BY NODE (TSMC, INTEL) 218
TABLE 8.2: MULTIPATTERNING AT 7NM BY TSMC 237
TABLE 8.3: SELECTIVE DEPOSITION - SELECTIVELY DEPOSITED MATERIALS 239
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Press Release
September 18, 2024
Semiconductor Quartz Equipment Components Forecast
Geopolitical issues push end users towards local suppliers
San Diego, CA, September 18, 2024:
TECHCET—the electronic materials advisory firm providing semiconductor materials supply chain information —is forecasting the semiconductor quartz fabricated parts market to rebound by almost 6% in 2024, reaching approximately $US 2.12 billion. Increasing demand for quartz components is driven by fab expansions alongside increases in etch and CVD steps for advanced tech nodes, especially true for advanced logic, 3DNAND, and other advanced memories. Looking forward, the 5-year CAGR is estimated around 7%, according to TECHCET’s newly released Quartz Equipment Components Critical Materials Report(TM).
Quartz Fabricated parts Revenue Forecast
Geopolitical issues such as the invasion of Ukraine, US-China trade tariffs, and the Houthi attacks present potential risks for quartz trade. These factors have increased customer drive toward localization, including for quartz components. For example, quartz suppliers within China are seeing additional growth as end users turn to local suppliers. Growth in China is further enabled by the availability of funding from private and government sources. Another contributing factor to China localization is the US import tariff up to 25% for fabricated parts imported from China.
In recent years, the quartz material industry has made significant effort to improve material technology in order to achieve required quality parameters for advanced technology nodes. Advanced technology nodes have heightened demand for higher purity and validation of CoA impurity, as well as mechanical properties, tolerances, and repeatability. These additional quality requirements have and will continue to push suppliers, which could limit new ones from entering the space.
The newly released TECHCET Equipment Components Critical Materials Report™ on Quartz contains details on market and technology trends and supplier profiles.
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Techcet社のCritical Material Reports(CMR)分野での最新刊レポート
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よくあるご質問
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テクセット社は、長年の経験を持ち、半導体業界の中で十分かつ正確に市場や技術動向を分析することのできるエキスパート達によって運営されています。同社がこれまでコンサルタントを委託された企業は多く、材料メー... もっと見る
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