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石英機器コンポーネント市場レポート CMR 2024-2025


Quartz Equipment Components Market Report CMR 2024-2025

この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用される石英加工部品の市場とそれを支えるサプライチェーンを調査・分析しています。本レポートには、TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験、および一... もっと見る

 

 

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Techcet
テクセット社
2024年8月27日 US$8,900
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サマリー

この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用される石英加工部品の市場とそれを支えるサプライチェーンを調査・分析しています。本レポートには、TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験、および一次および二次市場調査から得られたデータと分析が含まれています。トピックには、高純度石英部品市場、生砂/粉末からのサプライチェーン、基材などが含まれます。サプライヤ別、地域別の供給と市場の内訳を提供するよう努力している。

予測は、半導体ウェハーの成長、装置システムの予測、技術開発、地域ダイナミックスに基づいている。

  • 石英母材や石英部品など、石英製品のエレクトロニクス/半導体関連市場を主な対象とする。
  • 技術動向分析、高純度砂、基材メーカー、石英加工メーカーからのサプライチェーンの詳細を提供する。
  • エレクトロニクス石英業界の動向、需給のハイライト、業界が直面する欠点や問題を特定する。
  • 購買や業界の品質向上に関する経営判断のガイダンスを提供する。
  • サプライチェーンマネージャー、プロセス統合およびR&Dディレクター、事業開発および財務アナリストに焦点を絞った情報を提供する。
  • 主要サプライヤーに関する情報、エレクトロニクス材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤーの市場シェアに関する予測、エレクトロニクス材料セグメントに関する予測を網羅


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目次

1 エグゼクティブ・サマリー                                  11
1.1 石英加工部品事業 ?市場概要                12
1.1.1 石英加工部品事業 ?市場構造概要       13
1.2 2024年の見通しに影響を与える市場動向                    15
1.3 石英加工部品のセグメント別5年間出荷台数予測        16
1.4 石英加工部品のセグメント動向                    17
1.5 技術トレンド - 石英加工部品                18
1.6 競争環境  - 石英加工部品               19
1.7 サプライヤー上位4社の2024年第1四半期財務状況               20
1.8 EHS、貿易、および/または物流の問題/懸念?石英加工部品    21
1.9 石英加工部品のアナリスト評価                22

2 範囲、目的および方法論                          23
2.1 スコープ                                    24
2.2 目的と方法論                            25
2.3 その他のテックセットCMR&トレードの概要                    26

3 半導体産業の現状と展望                  23
3.1 世界経済と業界全体の見通し                28
3.1.1 世界経済と半導体産業の関係           30
3.1.2 半導体の売上成長                       31
3.1.3 台湾外注メーカーの月次売上動向           32
3.2 電子機器セグメント別チップ売上高                    33
3.2.1 エレクトロニクスの展望                           34
3.2.2 自動車産業の展望                       35
3.2.2.1 電気自動車(EV)市場の動向                   36
3.2.2.2 自動車向け半導体含有量の増加               37
3.2.3 スマートフォンの展望                           38
3.2.4 PCの見通し                               39
3.2.5 サーバー/IT市場                           40
3.3 半導体製造の成長と拡大                41
3.3.1 チップ拡張のための巨額投資のさなか           42
3.3.2 米国の新しい工場                           43
3.3.3 WWファブの拡大が成長を牽引                        44
3.3.4 設備投資動向                           45
3.3.5 先進ロジック技術のロードマップ                   46
3.3.5.1 ドラマの技術ロードマップ                       47
3.3.5.2 3次元NAND技術ロードマップ                       48
3.3.6 ファブ投資評価                           49
3.4 政策と貿易の動向と影響                        50
3.5 半導体材料の概要                        51
3.5.1 2028年までのテクセット・ウェーハの着工予測               52
3.5.2 2028年までのハイテク素材市場予測               53

4 石英部品市場の動向                            54
4.1 石英加工部品事業 ?市場概要                55
4.1.1 2023年石英加工部品市場は2024年まで続く           56
4.1.2 石英加工部品市場の展望                   57
4.1.3 石英加工部品のセグメント別5年間売上高予測       58
4.1.4 上位サプライヤーの石英加工部品生産能力       59
4.1.5 石英加工部品の地域別生産量                60
4.1.6 石英加工部品の生産能力増強           61
4.1.7 投資発表の概要                       62
4.1.8 石英加工部品の需給バランス?需要バランス?概要       63
4.1.8.1 需要と供給のバランス?需要バランス ?石英加工部品            64
4.2 価格動向                                65
4.3 石英加工部品の一般技術概要            66
4.3.1 石英加工部品の一般技術概要           67
4.3.2 石英加工部品の用途                   68
4.3.3 石英加工部品の概要               69
4.3.4 石英加工部品 ?ウェーハサイズと石英要件への影響   71
4.3.5 石英加工部品の技術動向                   72
4.4 地域的考察 ?石英加工部品               73
4.4.1 地域的側面と推進要因                       74
4.5 EHSと貿易/物流問題                         76
4.5.1 ロシアのウクライナ侵攻                       77
4.5.2 イエメンのフーシ派による紅海とアデン湾での攻撃は世界海運を混乱させた
世界海運                                   78
4.5.3 中東における新たな紛争は、グローバルなハイテクサプライチェーンと
インテルの拡張計画                               79
4.5.4 パナマ運河の歴史的干ばつ                       80
4.5.5 EHSの課題 ?環境への影響                       81
4.5.6 貿易/物流問題                           82
4.6 石英加工部品のアナリスト評価市場動向        83

5 供給側の市場環境                            84
5.1 石英加工部品の市場シェア ?加工市場           85
5.1.1 石英加工部品の市場シェア ?冷間加工(機械加工)   86
5.1.2 石英加工部品の市場シェア ?熱間加工(溶融)       87
5.1.3 当四半期 - サプライヤーの活動 & 報告された収益 ?四半期   88
5.1.4 サプライヤー上位4社の2024年第1四半期財務状況               89
5.1.5 当四半期の活動 ?新越                   90
5.1.6 当四半期の活動 ?トーソークオーツ                   91
5.1.7 当四半期の活動 ?フェローテック                   92
5.1.8 当四半期の活動 ?ウォニック                       93
5.1.9 現在の活動 ?ヘレウス                       94
5.2 M&Aの活動とパートナーシップ                        95
5.3 工場閉鎖?なし                            96
5.4 新規参入者                                97
5.製造中止のリスクがあるサプライヤーまたは部品・製品ライン5社    98
5.6 テクセットのアナリストによる石英の評価 サプライヤー               99

6 下層サプライチェーン、石英                           100
6.1 サブティアサプライチェーン:供給源と市場の概要                101
6.1.1 石英サプライチェーン市場の背景               102
6.1.2 石英の下層サプライチェーン市場動向               103
6.1.3 石英基材 セグメント別5年間収益予測       105
6.1.4 下位サプライチェーン:溶融石英基材市場シェア       106
6.1.5 下層サプライチェーン:溶融石英母材 ?チューブ
ロッド 市場シェア                               107
6.1.6 下層サプライチェーン:溶融石英母材 ?インゴットと
ブール市場シェア                               108
6.1.7 下層サプライチェーン:石英基材 ?砂/パウダー市場シェア   109
6.1.8 半導体グレード石英サブ・ティア・サプライヤー・ニュース               110
6.2 下層サプライチェーン破棄                    111
6.3 サブ・ティア・サプライチェーンM&Aまたはパートナーシップ活動                112
6.4 下層サプライチェーンにおけるEHSとロジスティクスの問題 ?4.5項参照        113
6.5 サプライチェーンへの「新規」参入?なし                114
6.6 サブティアサプライチェーン工場の最新情報                    115
6.サプライチェーンに属する7工場の閉鎖 ?報告なし            116
6.8 下層サプライチェーンの価格動向                    117
6.9 サブティアサプライチェーン技術アナリスト評価                118

7 サプライヤーのプロファイル(ファブリケーター)                       119
アプライドセラミックス
北京海徳石英有限公司
東海宏威石英製品有限公司
フェローテックホールディングス株式会社
フェローテックホールディングス
その他20社以上

8 付録                                   209
8.1 技術トレンド/技術ドライバー ?概要                210
8.1.1 石英技術の概要と技術動向           211
8.1.2 顧客主導型テクノロジー                       212
8.1.3 nandのロードマップと課題 ?スタック/ティア付き3次元ナンド・レベル       213
8.1.4 要求される3D NANDプロセスの進歩                       214
8.1.5ミクロン、画期的なNVDRAMを発表:二層32Gビット不揮発性メモリ
強誘電体メモリを発表               215
8.1.6 先端ロジックのロードマップと課題 ?ロジック・トランジスタロードマップ   216
8.1.7 アドバンスト・ロジック(ファウンドリー)・ノードHVMの見積もり               217
8.1.7.1 半導体対決:SamsungとTSMCのGaa Fets vs. IntelのRibbonfet.
インテルのリボンフェット                               218
8.1.8 アドバンス・ロジックの今後の技術的課題                   219
8.1.9 フォトリソグラフィに関連する進歩する技術           221
8.1.9.1 フォトリソグラフィに関わる技術の進歩 ?DSA       222
8.1.9.2 フォトリソグラフィに関連する進歩する技術:センチュラスカルプタ
応用材料による半導体製造の未来を形作る       224
8.1.9.3 フォトリソグラフィに関連する進歩する技術:
成膜によるラインエッジラフネス低減                   225
8.1.10 CFETアーキテクチャ:CFETのスケーリングの優位性                226
8.1.10.1 CFETアーキテクチャ:相補型FET(CFET)               227
8.1.10.2 CFETアーキテクチャ:CFETの将来展望               230
8.1.11 無機euvレジスト ?スピンオンデポジション               232
8.1.11.1 無機euvレジスト ?ALD蒸着                   233
8.1.12 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング ?SADP                   234
8.1.12.1 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング ?SAQP                   235
8.1.12.2 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング ?ピールド装置           236
8.1.12.3 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング ?SAQPは7nm以上のEuvをバイパスできるか?   237
8.1.13 EV、マルチパターニング、地政学                   238
8.1.14 面積選択蒸着(ASD)                       239
8.1.14.1 面積選択的蒸着法(ASD) ?TUアイントホーフェン選択的ALD
プラズマによる前処理                           240
8.1.15 特殊/新興誘電体とアプリケーション               241

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図表リスト

図1.1:石英加工部品のセグメント別売上高予測       16
図1.2:2023年の石英サプライヤー市場シェア(売上高ベース           19
図1.3:水晶メーカー上位4社の四半期合計売上高(百万米ドル)       20
図3.1:世界経済とエレクトロニクスのサプライチェーン (2023)       30
図3.2:世界半導体売上高                    31
図3.3:テクセの台湾半導体産業指数(TTSII)(単位:千NTD                           32
図3.4:2023年の半導体チップ・アプリケーション               33
図3.5:世界の小型車販売台数(単位:百万台)       35
図3.6:世界の地域別電化傾向                36
図3.7:自動車用半導体の生産                   37
図3.8: 携帯電話出荷台数(世界推計                38
図3.9:世界のPCとタブレット端末の予測                   39
図3.10:TSMCフェニックス・キャンパスと背景に見える第2ファブ   41
図3.11:2023年から2028年までの世界のファブ投資額の推定値               42
図3.12:米国内の工場拡張                   43
図3.13:世界の半導体チップ製造地域       44
図3.14:世界の設備投資総額(百万米ドル)と前年同期比の変化       45
図 3.15: 先端ロジック・デバイス技術のロードマップ概要           46
図3.16:ドラマ・テクノロジー・ロードマップの概要                   47
図3.17:3D NAND技術ロードマップの概要               48
図3.18:2024年2月時点のインテル・オハイオ工場跡地                49
図 3.19: テックセット社のノードセグメント別ウェーハスタート予測           52
図3.20: テクセトの世界材料予測 (百万米ドル)           53
図 4.1:石英加工部品のセグメント別売上高予測       58
図4.2:石英加工部品のサプライヤー別シェア       59
図4.3:2023年石英加工部品の地域別内訳               60
図4.4:石英加工部品の生産能力/需要予測           64
図4.5:半導体用石英製品           68
図4.6:半導体用石英製品           69
図 4.7: ドライエッチング用石英製品               70    
図4.8:エピ・アプリケーション用石英製品               70
図4.9:2023年の石英加工部品 地域別売上高シェア       73
図4.10:ドネツク周辺の地形支配の評価               77
図4.11:イエメンのフーシ攻撃による世界海運の混乱           78
図4.12:中東紛争                       79
図4.13:パナマ運河の海運                        80
図4.14:温室効果ガス・プロトコル、詳細カテゴリー           81
図4.15: 半導体企業のスコープ3排出量           81
図5.1: 2023年石英サプライヤーの売上高シェア(ホット&コールド)       85
図5.2:2023年石英サプライヤー市場シェア(売上高別           86
図5.3:2023年石英サプライヤー市場シェア(売上高ベース           87
図5.4:水晶メーカー上位4社の四半期合計売上高(百万米ドル)       89
図5.5:トス・コーポレーションの2024年の財務状況                        91
図5.6:ウォニックの当四半期財務状況                    93
図5.7:#2 ヘレウスの2023年連結財務状況                94
図6.1:半導体用石英製品           101
図6.2:石英基材のセグメント別売上高予測           105
図6.3:2023年溶融石英基材サプライヤー・ランキング(推定)-基材                                   106
図6.4:2023年石英母材供給国別推定ランキング-管・棒                                   107
図6.5:2023年溶融石英基材サプライヤー推定ランキング-インゴット/ブール                                   108
図6.6:2023年石英粉末基材サプライヤー・ランキング(推定                               109
図8.1:新しいデバイス・プロセスを推進する最終用途           212
図8.2:3次元積層が誘電体と金属前駆体の量を押し上げる   213
図8.3:3Dナンド・プログレッション                          214
図8.4:32GB NVDRAMと1T 1Cメモリ層               215
図8.5:ゲート構造のロードマップ                       216
図8.6:先進ロジック(ファウンドリー)ノードのロードマップ               217
図8.7:リボンフェット                                218
図8.8:単層ナノシート・チャンネル                   220
図8.9:ナノインプリント・リソグラフィープロセスフロー                221
図8.10:ナノインプリント・リソグラフィーのALD/ALE強化            221
図8.11:自己組織化                        222
図8.12:企業別DSA特許出願件数                   223
図8.13:2023年以降のDSA特許出願                   223
図8.14:パターンシェーピングとは何か?                       224
図8.15:応用素材によるEuvパターニングの改良            225
図 8.16: 相補型フェット(CFET)                       226
図8.17:トラック・スケーリングにおけるCFETの性能向上               226
図8.18:モノリシックCFETプロセスフローの例               227
図8.19: MCFETの新機能-中間の誘電体絶縁           227
図8.20:低温ゲート・スタック・オプションの例               228
図8.21:低温SD/接点オプションの例               228
図8.22:BSPDNの優位性-IRドロップの減少                   229
図8.23:次世代GAA-FETとCFETに必要なALDステップ数の増加                                  230
図8.24:IMECのサブ1nmトランジスタ・ロードマップ、3D積層型CMOS 2.0の計画   231
図8.25:インプリア・イーヴ・モーア                            232
図8.26:インプリア スピンオン無機レジストは、標準的なフォトレジストのスタックよりもはるかに薄い。                               232
図8.27: patbaseで実施されたMLD蒸着euvレジストの特許出願                                   233
図8.28:ALDスペーサーを使ったSADPプロセスフロー                   234
図8.29:SAQPプロセス・フローの多くの種類の一つ               235
図8.30:プラズマ前処理による選択的アルド化           240
図8.31: 異種集積のための特殊/新興誘電体アプリケーション(応用材料)                       241


表1.1:加工石英市場の熱間・冷間加工別内訳   12
表 3.1:世界のGDPと半導体収入               28
表3.2:バッテリー電気自動車(BEV)の地域動向           36
表3.3:データセンター・システムと通信サービス市場支出 2023年   40
表4.1:加工石英市場の熱間・冷間加工別内訳   55
表4.2:石英加工部品のサプライヤー別推定シェア       59
表 4.3:石英加工部品サプライヤー製造拠点        60
表4.4: 2023/2024年石英加工部品サプライヤー投資発表概要                               62
表4.5:200mmと300mmプロセスにおけるチューブとボートの属性の比較                           71
表4.6:地域の石英市場の属性と拡大活動(2つのうちの1つ)   74
表4.7:地域別石英市場の属性と拡大活動(2/2)   75
表5.1:石英サプライヤーの直近四半期売上高(単位:百万米ドル)       88
表5.2:信越の当四半期財務状況(年間実績)        90
表 5.3: フェローテックの前年同期財務状況                        92
表 5.4: フェローテックの年次(2024 年 3 月期)財務状況                92
表8.1:ノード別の最先端ロジック記述(TSMC、インテル)        218
表8.2:TSMCによる7nmでのマルチパターニング                   237
表8.3: 選択蒸着 - 選択蒸着材料       239

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プレスリリース

2024年9月18日プレスリリース
半導体用石英装置部品の予測

地政学的問題がエンドユーザーを地元サプライヤーに向かわせる
2024年9月18日、カリフォルニア州サンディエゴ発:
半導体材料サプライチェーン情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCETは、半導体石英加工部品市場が2024年にほぼ6%回復し、約21億2000万米ドルに達すると予測している。石英部品の需要増は、先端技術ノード、特に先端ロジック、3DNAND、その他の先端メモリ向けのエッチングやCVD工程の増加とともに、工場拡張が牽引している。TECHCETが新たに発表したクリティカルマテリアルレポート「石英機器コンポーネント市場レポート CMR 2024-2025」によると、5年間のCAGRは約7%と推定されている。



石英加工部品の収益予測

ウクライナ侵攻、米中貿易関税、フーシ攻撃などの地政学的問題は、石英取引に潜在的なリスクをもたらしている。これらの要因により、石英部品を含め、顧客の現地化志向が強まっている。 例えば、中国国内の石英サプライヤーは、エンドユーザーが地元のサプライヤーに目を向けるようになり、さらなる成長を遂げている。中国での成長は、民間および政府筋からの資金調達が可能であることが、さらなる成長を可能にしている。中国現地化のもう一つの要因は、中国から輸入される加工部品に対する米国の最大25%の輸入関税である。

近年、石英材料業界は、先端技術ノードに要求される品質パラメータを達成するため、材料技術の向上に多大な努力を払ってきた。先端技術ノードでは、機械的特性、公差、再現性だけでなく、より高い純度とCoA不純物の検証に対する要求が高まっている。これらの追加的な品質要件は、これまでも、そしてこれからもサプライヤーを追い込み、新規参入を制限する可能性がある。

新たに発表された石英に関するTECHCETクリティカルマテリアルレポート「石英機器コンポーネント市場レポート CMR 2024-2025」には、市場・技術動向の詳細とサプライヤーのプロフィールが掲載されている。

 

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Summary

This report covers the market and supply-chain for Quartz Fabricated Parts used in semiconductor device fabrication, and the supporting supply chain. The report contains data and analysis from TECHCET’s data base and Sr. Analyst experience, as well as that developed from primary and secondary market research. Topics include High Purity Fabricated Quartz Parts market, supply chain from raw sand/powder, and base materials. Effort has been made to provide breakdown of the supply and market by supplier as well as region.

Forecasts are based on semiconductor wafer starts growth and equipment systems forecast as well as technology developments and regional dynamics.

  • Primarily focuses on the electronics/semiconductor related markets of quartz products, including quartz base materials and quartz components
  • Technological trend analysis, details on the supply-chain from high purity sand, base material manufacturers, and quartz fabricators are provided
  • Identifies trends of the electronics quartz industry, supply and demand highlights, and any shortcomings or issues faced by the industry
  • Provides guidance for business decisions relating to purchasing and industry quality improvement decisions
  • Provides focused information for supply-chain managers, process integration and R&D directors, as well as business development and financial analysts
  • Covers information about key suppliers, issues/trends in the electronics material supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the electronics material segments


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Table of Contents

1 EXECUTIVE SUMMARY                                   11
1.1 QUARTZ FABRICATED PARTS BUSINESS – MARKET OVERVIEW                 12
1.1.1 QUARTZ FABRICATED PARTS BUSINESS – MARKET STRUCTURALOVERVIEW        13
1.2 MARKET TRENDS IMPACTING 2024 OUTLOOK                     15
1.3 QUARTZ FABRICATED PARTS 5-YEAR UNIT SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT         16
1.4 QUARTZ FABRICATED PARTS SEGMENT TRENDS                     17
1.5  TECHNOLOGY TRENDS - QUARTZ FABRICATED PARTS                 18
1.6  COMPETITIVE LANDSCAPE  - QUARTZ FABRICATED PARTS                19
1.7 FIRST QUARTER 2024 FINANCIALS OF TOP-4 SUPPLIERS                20
1.8  EHS, TRADE, AND/OR LOGISTICS ISSUES/CONCERNS – QUARTZ FABRICATED PARTS     21
1.9  ANALYST ASSESSMENT OF QUARTZ FABRICATED PARTS                 22

2 SCOPE, PURPOSE AND METHODOLOGY                           23
2.1 SCOPE                                     24
2.2 PURPOSE & METHODOLOGY                             25
2.3 OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR™ OFFERINGS                     26

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK                   23
3.1 WORLDWIDE ECONOMY AND OVERALL INDUSTRY OUTLOOK                 28
3.1.1 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY            30
3.1.2 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH                        31
3.1.3 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS            32
3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT                     33
3.2.1 ELECTRONICS OUTLOOK                            34
3.2.2 AUTOMOTIVE INDUSTRY OUTLOOK                        35
3.2.2.1 ELECTRIC VEHICLE (EV) MARKET TRENDS                    36
3.2.2.2 INCREASE IN SEMICONDUCTOR CONTENT FOR AUTOS                37
3.2.3 SMARTPHONE OUTLOOK                            38
3.2.4 PC OUTLOOK                                39
3.2.5 SERVERS / IT MARKET                            40
3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION                 41
3.3.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS            42
3.3.2 NEW FABS IN THE US                            43
3.3.3 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH                         44
3.3.4 EQUIPMENT SPENDING TRENDS                            45
3.3.5 ADVANCED LOGIC TECHNOLOGY ROADMAPS                    46
3.3.5.1 DRAM TECHNOLOGY ROADMAPS                        47
3.3.5.2 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAPS                        48
3.3.6 FAB INVESTMENT ASSESSMENT                            49
3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT                         50
3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW                         51
3.5.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2028                52
3.5.2 TECHCET MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2028                53

4 QUARTZ PARTS MARKET TRENDS                             54
4.1 QUARTZ FABRICATED PARTS BUSINESS – MARKET OVERVIEW                 55
4.1.1 2023 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET LEADING INTO 2024            56
4.1.2 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET OUTLOOK                    57
4.1.3 QUARTZ FABRICATED PARTS 5-YEAR REVENUE FORECASTBY SEGMENT        58
4.1.4 QUARTZ FABRICATED PARTS PRODUCTION CAPACITY OF TOP SUPPLIERS        59
4.1.5 QUARTZ FABRICATED PARTS PRODUCTION BY REGION                 60
4.1.6 QUARTZ FABRICATED PARTS PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS            61
4.1.7 INVESTMENT ANNOUNCEMENTS OVERVIEW                        62
4.1.8 QUARTZ FABRICATED PARTS SUPPLY VS. DEMAND BALANCE – OVERVIEW        63
4.1.8.1  SUPPLY VS. DEMAND BALANCE – QUARTZ FABRICATED PARTS             64
4.2 PRICING TRENDS                                 65
4.3 QUARTZ FABRICATED PARTS GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW             66
4.3.1 QUARTZ FABRICATED PARTS GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW            67
4.3.2 QUARTZ FABRICATED PARTS APPLICATIONS                    68
4.3.3 QUARTZ FABRICATED PARTS GENERAL DESCRIPTION                69
4.3.4 QUARTZ FABRICATED PARTS – WAFER SIZE AND EFFECT ON QUARTZ REQUIREMENTS    71
4.3.5 QUARTZ FABRICATED PARTS TECHNOLOGY TRENDS                    72
4.4 REGIONAL CONSIDERATIONS – QUARTZ FABRICATED PARTS                73
4.4.1 REGIONAL ASPECTS AND DRIVERS                        74
4.5 EHS AND TRADE/LOGISTIC ISSUES                          76
4.5.1 RUSSIA INVASION OF UKRAINE                        77
4.5.2 YEMEN’S HOUTHI ATTACKS IN THE RED SEA AND GULF OF ADEN DISRUPT
GLOBAL SHIPPING                                    78
4.5.3 NEW MIDDLE EAST CONFLICT COULD DISRUPT GLOBAL TECH SUPPLY CHAIN AND
INTEL'S EXPANSION PLANS                                79
4.5.4 PANAMA CANAL HISTORIC DROUGHT                        80
4.5.5 EHS ISSUES – ENVIRONMENTAL IMPACT                        81
4.5.6 TRADE/LOGISTICS ISSUES                            82
4.6  ANALYST ASSESSMENT OF QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET TRENDS         83

5 SUPPLY-SIDE MARKET LANDSCAPE                             84
5.1 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET SHARE – FABRICATION MARKET            85
5.1.1 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET SHARE – COLD FABRICATION (MACHINING)    86
5.1.2 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET SHARE – HOT FABRICATION (FUSED)        87
5.1.3  CURRENT QUARTER - SUPPLIERS’ ACTIVITIES & REPORTED REVENUES – QUARTZ    88
5.1.4 FIRST QUARTER 2024 FINANCIALS OF TOP-4 SUPPLIERS                89
5.1.5 CURRENT QUARTER ACTIVITY – SHIN-ETSU                    90
5.1.6 CURRENT QUARTER ACTIVITY – TOSOH QUARTZ                    91
5.1.7 CURRENT QUARTER ACTIVITY – FERROTEC                    92
5.1.8 CURRENT QUARTER ACTIVITY – WONIK                        93
5.1.9 CURRENT ACTIVITY – HERAEUS                        94
5.2 M&A ACTIVITY AND PARTNERSHIPS                         95
5.3 PLANT CLOSURES – NONE                             96
5.4 NEW ENTRANTS                                 97
5.5 SUPPLIERS OR PARTS/PRODUCT LINES THAT ARE AT RISK OF DISCONTINUATIONS     98
5.6 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF QUARTZ  SUPPLIERS                99

6 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN, QUARTZ                            100
6.1 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW                 101
6.1.1 QUARTZ SUB-TIER SUPPLY-CHAIN MARKET BACKGROUND                102
6.1.2 QUARTZ SUB-TIER SUPPLY-CHAIN MARKET TRENDS                103
6.1.3  QUARTZ BASE MATERIALS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT        105
6.1.4 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: FUSED QUARTZ BASE MATERIALS MARKET SHARE        106
6.1.5 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: FUSED QUARTZ BASE MATERIALS – TUBES AND
RODS MARKET SHARE                                107
6.1.6 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: FUSED QUARTZ BASE MATERIALS – INGOTS AND
BOULES MARKET SHARE                                108
6.1.7 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: QUARTZ BASE MATERIALS – SAND/POWDER MARKET SHARE    109
6.1.8 SEMICONDUCTOR-GRADE QUARTZ SUB-TIER SUPPLIER NEWS                110
6.2 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN – DISRUPTIONS                     111
6.3 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN M&A OR PARTNERSHIP ACTIVITY                 112
6.4 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN EHS AND LOGISTICS ISSUES – SEE SECTION 4.5         113
6.5 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN “NEW” ENTRANTS – NONE                 114
6.6 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PLANT UPDATES                     115
6.7 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PLANT CLOSURES – NONE REPORTED             116
6.8 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS                     117
6.9 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN TECHCET ANALYST ASSESSMENT                 118

7 SUPPLIER PROFILES (FABRICATORS)                        119
APPLIED CERAMICS, INC.
BEIJING KAIDE QUARTZ CO., LTD
DONGHAI HONGWEI QUARTZ PRODUCTS CO., LTD.
DS TECHNO CO., LTD.
FERROTEC HOLDINGS CORPORATION
…AND 20+ MORE

8 APPENDIX                                    209
8.1 TECHNOLOGY TRENDS/TECHNICAL DRIVERS – OUTLINE                 210
8.1.1 QUARTZ GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW & TECHNOLOGY TRENDS            211
8.1.2 CUSTOMER DRIVEN TECHNOLOGIES                        212
8.1.3 NAND ROADMAPS AND CHALLENGES – 3D NAND LEVELS W/ STACKS/TIERS        213
8.1.4 3D NAND PROCESS ADVANCES REQUIRED                        214
8.1.5 MICRON UNVEILS BREAKTHROUGH NVDRAM: A DUAL-LAYER 32GBIT NON-VOLATILE
FERROELECTRIC MEMORY WITH NEAR-DRAM PERFORMANCE                215
8.1.6 ADVANCED LOGIC ROADMAPS AND CHALLENGES – LOGIC TRANSISTOR EST. ROADMAP    216
8.1.7 ADVANCED LOGIC (FOUNDRY) NODE HVM ESTIMATE                217
8.1.7.1 THE SEMICONDUCTOR SHOWDOWN: SAMSUNG AND TSMC'S GAA FETS VS.
INTEL'S RIBBONFET                                218
8.1.8 ADV LOGIC FUTURE TECHNOLOGY CHALLENGES                    219
8.1.9 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY            221
8.1.9.1 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY – DSA        222
8.1.9.2 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY: CENTURA SCULPTA
BY APPLIED MATERIALS: SHAPING THE FUTURE OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING        224
8.1.9.3 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY:
LINE EDGE ROUGHNESS REDUCTION THRU DEPOSITION                    225
8.1.10 CFET ARCHITECTURE: CFET SCALING ADVANTAGE                 226
8.1.10.1 CFET ARCHITECTURE: COMPLEMENTARY FETS (CFETS)                227
8.1.10.2 CFET ARCHITECTURE: CFET FUTURE PROSPECTS                230
8.1.11 INORGANIC EUV RESIST – SPIN ON DEPOSITION                232
8.1.11.1 INORGANIC EUV RESIST – ALD DEPOSITED                    233
8.1.12 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING – SADP                    234
8.1.12.1 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING – SAQP                    235
8.1.12.2 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING – PEALD EQUIPMENT            236
8.1.12.3 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING – CAN SAQP BYPASS EUV BEYOND 7 NM?    237
8.1.13  EUV, MULTI PATTERNING AND GEOPOLITICS                    238
8.1.14 AREA SELECTIVE DEPOSITION (ASD)                        239
8.1.14.1 AREA SELECTIVE DEPOSITION (ASD) – TU EINDHOVEN SELECTIVE ALD
ENABLED BY PLASMA PRETREATMENT                            240
8.1.15  SPECIALTY/EMERGING DIELECTRIC AND APPLICATIONS                241

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List of Tables/Graphs

FIGURE 1.1: QUARTZ FABRICATED PARTS REVENUE FORECAST BY SEGMENT        16
FIGURE 1.2: 2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE            19
FIGURE 1.3: TOP-4 QUARTZ MAKERS’ QUARTERLY COMBINED SALES (US$M)        20
FIGURE 3.1: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN  (2023)        30
FIGURE 3.2: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES                     31
FIGURE 3.3: TECHCET’S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSII) IN 000’S OF NTD                            32
FIGURE 3.4: 2023 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS                33
FIGURE 3.5: GLOBAL LIGHT VEHICLE UNIT SALES (IN MILLIONS OF UNITS)        35
FIGURE 3.6: ELECTRIFICATION TREND BY WORLD REGION                 36
FIGURE 3.7: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR PRODUCTION                    37
FIGURE 3.8: MOBILE PHONE SHIPMENTS, WW ESTIMATES                 38
FIGURE 3.9: WORLDWIDE PC AND TABLET FORECAST                    39
FIGURE 3.10: TSMC PHOENIX CAMPUS WITH THE 2ND FAB VISIBLE IN THE BACKGROUND    41
FIGURE 3.11: ESTIMATED GLOBAL FAB SPENDING 2023-2028                42
FIGURE 3.12: FAB EXPANSIONS WITHIN THE US                    43
FIGURE 3.13: SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS OF THE WORLD        44
FIGURE 3.14: GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING (US$ M) AND Y-O-Y CHANGE        45
FIGURE 3.15: ADVANCED LOGIC DEVICE TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW            46
FIGURE 3.16: DRAM TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW                    47
FIGURE 3.17: 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW                48
FIGURE 3.18: INTEL OHIO PLANT SITE AS OF FEB. 2024                 49
FIGURE 3.19: TECHCET WAFER START FORECAST BYNODE SEGMENTS            52
FIGURE 3.20: TECHCET WORLDWIDE MATERIALS FORECAST ($M USD)            53
FIGURE 4.1: QUARTZ FABRICATED PARTS REVENUE FORECAST BY SEGMENT        58
FIGURE 4.2: FABRICATED QUARTZ COMPONENTS MARKET SHARE % BY SUPPLIER        59
FIGURE 4.3: 2023 FABRICATED QUARTZ COMPONENTS BY REGION                60
FIGURE 4.4: QUARTZ FABRICATED PARTS CAPACITY/DEMAND FORECAST            64
FIGURE 4.5: QUARTZ PRODUCTS FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS            68
FIGURE 4.6: QUARTZ PRODUCTS FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS            69
FIGURE 4.7: QUARTZ PRODUCTS FOR DRY ETCH APPLICATIONS                70    
FIGURE 4.8: QUARTZ PRODUCTS FOR EPI APPLICATIONS                70
FIGURE 4.9: 2023 QUARTZ FABRICATED PARTS  REVENUE SHARE BY REGION        73
FIGURE 4.10: ASSESSED CONTROL OF TERRAIN AROUND DONETSK                77
FIGURE 4.11: YEMEN’S HOUTHI ATTACKS DISRUPTING GLOBAL SHIPPING            78
FIGURE 4.12: MIDDLE EAST CONFLICT                        79
FIGURE 4.13: PANAMA CANAL SHIPPING                         80
FIGURE 4.14: GREENHOUSE GAS PROTOCOL, DETAILED CATEGORIES            81
FIGURE 4.15:  SCOPE 3 EMISSIONS FOR SEMICONDUCTOR COMPANIES            81
FIGURE 5.1: 2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE (HOT & COLD)        85
FIGURE 5.2: 2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE            86
FIGURE 5.3: 2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE            87
FIGURE 5.4: TOP-4 QUARTZ MAKERS’ QUARTERLY COMBINED SALES (US$M)        89
FIGURE 5.5: TOSS CORP 2024 FINANCIALS                         91
FIGURE 5.6: WONIK CURRENT QUARTER FINANCIALS                     93
FIGURE 5.7: #2 HERAEUS CONSOLIDATED 2023 FINANCIALS                 94
FIGURE 6.1: QUARTZ PRODUCTS FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS            101
FIGURE 6.2: QUARTZ BASE MATERIALS REVENUE FORECAST BY SEGMENT            105
FIGURE 6.3: ESTIMATED 2023 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING- BASE MATERIAL                                    106
FIGURE 6.4: ESTIMATED 2023 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING- TUBES AND RODS                                    107
FIGURE 6.5: ESTIMATED 2023 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING- INGOT/BOULE                                    108
FIGURE 6.6: ESTIMATED 2023 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING- 2023 QUARTZ POWDER                                109
FIGURE 8.1: END USE APPLICATIONS DRIVING NEW DEVICE PROCESSES            212
FIGURE 8.2: 3D NAND STACKING DRIVES DIELECTRICS AND METALS PRECURSOR VOLUME    213
FIGURE 8.3: 3D NAND PROGRESSION                           214
FIGURE 8.4: 32 GB NVDRAM WITH 1T 1C MEMORY LAYERS                215
FIGURE 8.5: GATE STRUCTURE ROADMAP                        216
FIGURE 8.6: ADVANCED LOGIC (FOUNDRY) NODE ROAD MAP                217
FIGURE 8.7: RIBBON FET                                 218
FIGURE 8.8: MONO LAYER NANO SHEETS CHANNELS                    220
FIGURE 8.9: NANO IMPRINT LITHOGRAPHY PROCESS FLOW                 221
FIGURE 8.10: ALD/ALE ENHANCEMENT OF NANO IMPRINT LITHOGRAPHY             221
FIGURE 8.11: DIRECTED SELF-ASSEMBLY                         222
FIGURE 8.12: DSA PATENT FILING BY COMPANY                    223
FIGURE 8.13: DSA PATEN FILING SINCE 2023                    223
FIGURE 8.14: WHAT IS PATTERN SHAPING?                        224
FIGURE 8.15: REFINING EUV PATTERNING BY APPLIED MATERIALS             225
FIGURE 8.16: COMPLEMENTARY FET (CFET)                        226
FIGURE 8.17: CFET IMPROVES PERFORMANCE IN TRACK SCALING                226
FIGURE 8.18: MONOLITHIC CFET PROCESS FLOW EXAMPLE                227
FIGURE 8.19: MCFET NEW FEATURE- MIDDLE DIELECTRIC ISOLATION            227
FIGURE 8.20: LOW TEMPERATURE GATE STACK OPTION EXAMPLES                228
FIGURE 8.21: LOW TEMPERATURE SD/CONTACT OPTION EXAMPLES                228
FIGURE 8.22: BSPDN ADVANTAGE- IR DROP REDUCTION                    229
FIGURE 8.23: INCREASING NUMBER OF ALD STEPS REQUIRED BY NEXT GENERATION GAA-FET AND CFET                                   230
FIGURE 8.24: IMEC SUB-1NM TRANSISTOR ROADMAP, 3D-STACKED CMOS 2.0 PLANS    231
FIGURE 8.25: INPRIA EUV MOR                             232
FIGURE 8.26: INPRIA SPIN ON INORGANIC RESIST IS MUCH THINNER THAN STANDARD STACKS OF PHOTO RESIST                                232
FIGURE 8.27: PATENT FILING FOR MLD DEPOSITED EUV RESISTSEARCH PERFORMED IN PATBASE                                    233
FIGURE 8.28: SADP PROCESS FLOW USING ALD SPACER                    234
FIGURE 8.29: ONE OF MANY FLAVORS OF SAQP PROCESS FLOW                235
FIGURE 8.30: SELECTIVE ALD ENABLED BY PLASMA PRETREATMENT            240
FIGURE 8.31: SPECIALTY/EMERGING DIELECTRIC APPLICATIONS FOR HETEROGENOUS INTEGRATIONS (APPLIED MATERIALS)                        241

TABLES
TABLE 1.1: BREAKOUT OF FABRICATED QUARTZ MARKET BY HOT AND COLD FABRICATION    12
TABLE 3.1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES                28
TABLE 3.2: BATTERY ELECTRIC VEHICLE (BEV) REGIONAL TRENDS            36
TABLE 3.3: DATA CENTER SYSTEMS AND COMMUNICATIONSERVICES MARKET SPENDING 2023    40
TABLE 4.1: BREAKOUT OF FABRICATED QUARTZ MARKET BY HOT AND COLD FABRICATION    55
TABLE 4.2: ESTIMATED FABRICATED QUARTZ COMPONENTS SHARE BY SUPPLIER        59
TABLE 4.3: QUARTZ FABRICATED PARTS SUPPLIER MANUFACTURING LOCATIONS         60
TABLE 4.4:  OVERVIEW OF ANNOUNCED 2023/2024 QUARTZ FABRICATED PARTS SUPPLIER INVESTMENTS                                62
TABLE 4.5: COMPARISON OF TUBES AND BOATS ATTRIBUTES FOR 200MM AND 300MM PROCESSES                            71
TABLE 4.6: REGIONAL QUARTZ MARKET ATTRIBUTES AND EXPANSION ACTIVITY, (1 OF 2)    74
TABLE 4.7: REGIONAL QUARTZ MARKET ATTRIBUTES AND EXPANSIONACTIVITY, (2 OF 2)    75
TABLE 5.1: MOST RECENT QUARTERLY QUARTZ SUPPLIER SALES (IN US$M)        88
TABLE 5.2: SHIN-ETSU CURRENT QUARTER FINANCIALS (ANNUAL RESULTS)         90
TABLE 5.3: FERROTEC YOY FINANCIALS                         92
TABLE 5.4: FERROTEC ANNUAL (ENDING 3/2024) FINANCIALS                 92
TABLE 8.1: LEADING EDGE LOGIC DESCRIPTIONS BY NODE (TSMC, INTEL)         218
TABLE 8.2: MULTIPATTERNING AT 7NM BY TSMC                    237
TABLE 8.3: SELECTIVE DEPOSITION - SELECTIVELY DEPOSITED MATERIALS        239

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Press Release

September 18, 2024
Semiconductor Quartz Equipment Components Forecast

Geopolitical issues push end users towards local suppliers
San Diego, CA, September 18, 2024:
TECHCET—the electronic materials advisory firm providing semiconductor materials supply chain information —is forecasting the semiconductor quartz fabricated parts market to rebound by almost 6% in 2024, reaching approximately $US 2.12 billion. Increasing demand for quartz components is driven by fab expansions alongside increases in etch and CVD steps for advanced tech nodes, especially true for advanced logic, 3DNAND, and other advanced memories. Looking forward, the 5-year CAGR is estimated around 7%, according to TECHCET’s newly released Quartz Equipment Components Critical Materials Report(TM).

Quartz Fabricated parts Revenue Forecast

Geopolitical issues such as the invasion of Ukraine, US-China trade tariffs, and the Houthi attacks present potential risks for quartz trade. These factors have increased customer drive toward localization, including for quartz components.  For example, quartz suppliers within China are seeing additional growth as end users turn to local suppliers. Growth in China is further enabled by the availability of funding from private and government sources. Another contributing factor to China localization is the US import tariff up to 25% for fabricated parts imported from China.

In recent years, the quartz material industry has made significant effort to improve material technology in order to achieve required quality parameters for advanced technology nodes. Advanced technology nodes have heightened demand for higher purity and validation of CoA impurity, as well as mechanical properties, tolerances, and repeatability. These additional quality requirements have and will continue to push suppliers, which could limit new ones from entering the space.

The newly released TECHCET Equipment Components Critical Materials Report™ on Quartz contains details on market and technology trends and supplier profiles.

 

 

 

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