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リソグラフィ材料市場 2024-2025


Lithography Materials Market Report CMR 2024-2025

この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用されるフォトリソグラフィー材料の市場とサプライチェーンを調査しています。本レポートには、TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験、および一次およ... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
Techcet
テクセット社
2024年5月13日 US$8,900
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サマリー

この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用されるフォトリソグラフィー材料の市場とサプライチェーンを調査しています。本レポートには、TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験、および一次および二次市場調査から得られたデータと分析が含まれています。

  • リソグラフィー材料市場に焦点を当て、フォトレジスト、エクステンション、アンシラリー材料を網羅
  • エレクトロニクスのサプライチェーンマネージャー、プロセス統合およびR&Dディレクター、事業開発および財務アナリストに焦点を当てた情報を提供する。
  • 主要リソグラフィ材料サプライヤーの情報、リソグラフィ材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤーの市場シェア推定、リソグラフィ材料市場予測を網羅
  • 技術動向分析、これらの特殊リソグラフィ材料のサプライチェーンの詳細について議論する。


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目次

2024-2025年重要素材レポート
フォトリソグラフィー材料
(TECHCET-CMR-LITHO-CMCA-051324-CY)

目次

1 エグゼクティブ・サマリー 10

1.1 フォトリソグラフィ市場の概要 11
1.2 フォトリソグラフィ材料ビジネス-市場概要 12
1.2.1 フォトリソグラフィ材料事業 -市場概要 13
1.3 2024年の展望に影響を与えるフォトリソグラフィの国際動向 15
1.4 市場動向に影響を与えるフォトリソグラフィ用途 16
1.5 フォトレジスト材料のセグメント別5年間数量予測 17
1.6 フォトレジスト材料 セグメント別売上高5年予測 18
1.7 技術動向 19
1.8 フォトリソグラフィーの競争環境 23
1.9 EHS、貿易、物流の問題/懸念 25
1.10 フォトリソグラフィー材料のアナリスト評価 26

2 範囲、目的および方法 28

2.1 範囲 29
2.2 目的 30
2.3 方法論 31
2.4 テクセットが提供する他のCMRの概要 32

3 半導体産業の現状と展望 33

3.1 世界経済と展望 34
3.1.1 世界経済と半導体産業の関係 36
3.1.2 半導体売上高の伸び 37
3.1.3 台湾外注メーカーの月次売上動向 38
3.2 電子製品セグメント別チップ売上高 39
3.2.1 エレクトロニクス産業の展望 40
3.2.2 自動車産業の展望 41
3.2.2.1 電気自動車(EV)市場の動向 42
3.2.2.2 自動車向け半導体搭載量の増加 43
3.2.3 スマートフォンの展望 44
3.2.4 PC市場の展望 45
3.2.5 サーバー/IT市場 46
3.3 半導体製造の成長と拡大 47
3.3.1 チップ拡張のための巨額投資の真っ只中 48
3.3.2 米国の新ファブ 49
3.3.3 世界的なファブ拡大が成長を牽引 50
3.3.4 設備投資動向 51
3.3.4.1 先端ロジック技術のロードマップ 52
3.3.4.2 ドラム技術のロードマップ 53
3.3.4.3 3d nand 技術のロードマップ 54
3.3.5 ファブ投資評価 55
3.4 政策・貿易動向と影響 56
3.5 半導体材料の概要 57
3.5.1 2028年までのテクセットウェーハ生産開始予測 58
3.5.2 2028年までのテックセット材料市場予測 59
3.1.3 台湾外注メーカーの月次売上動向 38
3.2 電子製品セグメント別チップ売上高 39
3.2.1 エレクトロニクス産業の展望 40
3.2.2 自動車産業の展望 41
3.2.2.1 電気自動車(EV)市場の動向 42
3.2.2.2 自動車向け半導体搭載量の増加 43
3.2.3 スマートフォンの展望 44
3.2.4 PC市場の展望 45
3.2.5 サーバー/IT市場 46
3.3 半導体製造の成長と拡大 47
3.3.1 チップ拡張のための巨額投資の真っ只中 48
3.3.2 米国の新ファブ 49
3.3.3 世界的なファブ拡大が成長を牽引 50
3.3.4 設備投資動向 51
3.3.4.1 先端ロジック技術のロードマップ 52
3.3.4.2 ドラム技術のロードマップ 53
3.3.4.3 3d nand 技術のロードマップ 54
3.3.5 ファブ投資評価 55
3.4 政策・貿易動向と影響 56
3.5 半導体材料の概要 57
3.5.1 2028年までのテクセットウェーハ生産開始予測 58
3.5.2 2028年までのテクセット材料市場予測 59

4 フォトレジスト部門の市場動向 60

4.1 フォトレジスト分野の市場動向 - 概要
4.1.1 2023年のフォトレジスト部門市場は2024年につながる 62
4.1.2 フォトレジスト分野市場展望 64
4.1.3 フォトレジスト材料のセグメント別 5年間数量予測 66
4.1.3.1 Euvフォトレジスト材料のセグメント別 5年間数量予測 67
4.1.3.2 arf(193nm)・arfiフォトレジスト材料 セグメント別5年間数量予測 68
4.1.3.3 krf、i&g線フォトレジスト材料 セグメント別 5年間数量予測 69
4.1.4 フォトレジスト材料 セグメント別 5年間売上高予測 70
4.1.4.1 euv フォトレジスト材料 セグメント別 5年間売上高予測 71
4.1.4.2 arf(193nm)・arfiフォトレジスト材料 セグメント別 5年間売上高予測 72
4.1.4.3 krf、i&g線フォトレジスト材料 セグメント別 5年間売上高予測 73
4.2 供給能力と需要、投資-概要 74
4.2.1 上位サプライヤーのフォトレジスト材料生産能力 75
4.2.2 フォトレジスト材料の地域別生産能力 76
4.2.3 フォトレジスト生産能力拡張 77
4.2.3.1 キャノンの生産能力増強 78
4.2.3.2 デュポンの生産能力増強 79
4.2.3.3 Dongjinの生産能力拡張 80
4.2.3.4 富士フイルムの生産能力増強 81
4.2.3.5 JSRの生産能力拡張 82
4.2.3.6 メルクKGAA、EMDエレクトロニクスの生産能力拡張 83
4.2.3.7 信越の生産能力増強 84
4.2.3.8 住友の生産能力拡張 85
4.2.3.9 東急電鉄の生産能力増強 86
4.2.4 投資発表の概要 87
4.3 価格動向 88
4.4 技術トレンド/テクニカルドライバー - 概要 89
4.4.1.1 フォトレジスト材料全般の技術概要 90
4.4.1.2 パターニング技術動向 91
4.4.1.3 露光タイプ別生産層数 97
4.4.1.4 3Dナンドの動向 98
4.4.2 フォトレジスト技術動向 99
4.4.3 特殊/新興フォトレジスト材料/関連 101
4.5 地域別の考察 102
4.5.1 地域的側面と促進要因 103
4.5.2 EHSの課題 105
4.7 アナリストによるフォトレジスト分野の市場動向評価 108

5 フォトリソグラフィ アンシラリーとエクステンション セグメント 市場動向 111

5.1 アンシラリーとエクステンションセグメントの市場動向- 概要 112
5.1.1 アンシラリーとエクステンションセグメント市場展望 113
5.1.2 アンシラリーとエクステンションセグメント別5年間数量予測 114
5.1.2.1 アンシラリー(EBR、プリウエット)セグメント別5年間数量予測 115
5.1.2.2 アンシラリー(ntd、リンス)セグメント別5年間数量予測 116
5.1.2.3 アンシラリー(ptd)セグメント別5年間数量予測 117
5.1.3 アンシラリー セグメント別5年間の売上高予測 118
5.1.3.1 アンシラリー(EBR、プリウエット)セグメント別5年間売上高予測 119
5.1.3.2 アンシラリー(ntd、リンス)セグメント別5年間売上高予測 120
5.1.3.3 アンシラリー(ptd)セグメント別5年間売上高予測 121
5.1.4 エクステンション セグメント別5年間数量予測 122
5.1.4.1 エクステンション(krf barc)のセグメント別 5年間数量予測 123
5.1.4.2 エクステンション(arf barc) セグメント別 5年間数量予測 124
5.1.4.3 エクステンション(Soc)のセグメント別 5年間販売数量予測 125
5.1.4.4 エクステンション(si barc)のセグメント別 5年間販売数量予測 126
5.1.5 エクステンションのセグメント別 5年間売上高予測 127
5.1.5.1 エクステンション(krf barc) セグメント別 5年間売上高予測 128
5.1.5.2 エクステンション(arf barc) セグメント別 5年間売上高予測 129
5.1.5.3 エクステンション(Soc) セグメント別 5年間収益予測 130
5.1.5.4 エクステンション(si barc) セグメント別 5年間売上高予測 131
5.2 アンシラリーとエクステンション材料市場の展望と投資-概要 132
5.2.1 アンシラリーの市場展望/主要サプライヤー 133
5.2.2 市場展望/アンシラリー材料の主要サプライヤー(ノンフォトレジストメーカー) 134
5.2.3 市場展望/エクステンション材料の主要サプライヤー 135
5.2.4 投資発表の概要 136
5.3 技術トレンド/技術ドライバー - 概要 137
5.3.1 フォトリソグラフィ アンシラリーとエクステンション材料全般の技術概要 138
5.3.2 フォトリソグラフィ アンシラリーとエクステンション材料技術動向 139
5.4 アンシラリーとエクステンション材料のEHSと貿易・物流問題 142
5.5.1 アンシラリー・セグメント市場動向に関するアナリスト評価 143
5.5.2 エクステンション・セグメント市場動向に関するアナリスト評価 144

6 フォトリソグラフィー材料市場のサプライヤー・ランドスケープ 145

6.1 フォトレジスト材料の市場シェア 146
6.2.1 当四半期の売上高とサプライヤーの動き 147
6.3 M&Aの活動とパートナーシップ- 報告なし 149
6.4 工場閉鎖- 報告なし 150
6.5 新規参入 151
6.6 サプライヤーの混乱 155
6.6.1 製造中止のリスクがあるサプライヤーまたは部品・製品ライン - 報告なし 156
6.7 その他 157
6.8 テクセットアナリストによるフォトリソグラフィ材料サプライヤーの評価 158

7 サブティアサプライチェーン、フォトリソグラフィー材料 159

7.1 サブティアサプライチェーン:フォトレジスト部品 160
7.2 フォトレジスト樹脂 161
7.2.1 フォトレジスト樹脂 162
7.3 フォトレジスト溶剤
7.4 フォトレジストその他の成分 164
7.5 フォトレジスト成分の参考文献と供給源 165

8 サプライヤーのプロファイル 166

AUECC
アバントール
ALLRESIST GESELLSCHAFT FÜRケミッシュ
BASF
ブリューワー・サイエンス
その他20以上

9 APPENDIX 167

アンシラリーとエクステンションのサプライヤーを選択する* 168
 

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図表リスト

図リスト

図1.1:フォトリソグラフィー発展の歴史 13
図1.2:フォトリソグラフィー材料のセグメント別数量予測 17
図1.3:フォトリソグラフィ材料のセグメント別売上高予測 18
図1.4:Euvとのトレードオフ 21
図1.5:ボトム反射防止コーティング(BARC) 22
図1.6:フォトレジスト上位3社の2023年市場シェア予測 23
図1.7:ASML高NA Euvシステム 26

図3.1:世界経済とエレクトロニクスのサプライチェーン(2023年) 36
図3.2:世界の半導体売上高 37
図3.3:テックセットの台湾半導体産業指数(TTSI) 38
図3.4: 2023年の半導体チップ・アプリケーション 39
図3.5:世界の軽自動車販売台数(単位:百万台) 41
図3.6:世界地域別電動化トレンド 42
図3.7:自動車用半導体生産 43
図3.8:携帯電話出荷台数(世界推計) 44
図3.9: 世界のパソコンとタブレットの予測 45
図3.10:TSMCフェニックスへの投資額は推定400億ドル 47
図3.11: 2022-2027年の世界のファブ支出予測 48
図3.12:米国内のファブ拡張 49
図3.13:世界の半導体チップ製造地域 50
図3.14:世界の総設備投資額(百万米ドル)と前年比変化 51
図3.15:先進ロジック・デバイス技術ロードマップの概要 52
図 3.16: DRAM技術のロードマップ概要 53
図 3.17: 3D NAND 技術のロードマップ概要 54
図 3.18:インテル・オハイオ工場敷地(2023 年 5 月)と完成予想図(下段) 55
図 3.19: テックセットのノードセグメント別ウェーハスタート予測 58
図 3.20: テクセットの世界材料予測(百万米ドル) 59

図4.1:フォトレジストのセグメント別数量予測 66
図4.2:Euvフォトレジストのセグメント別数量予測 67
図4.3:arfおよびarfiフォトレジストのセグメント別数量予測 68
図4.4: KRF、I およびG線フォトレジストのセグメント別数量予測 69
図4.5:フォトレジストのセグメント別売上高予測 70
図4.6:Euvフォトレジストのセグメント別売上高予測 71
図4.7:RFおよびRFIフォトレジストのセグメント別売上高予測 72
図4.8: KRF、I、G-LINEフォトレジストのセグメント別売上高予測 73
図4.9:2023年におけるフォトレジスト上位企業の市場シェア 75
図4.10:フォトレジスト化学の概要と進化 90
図 4.11:Arf から Euv へのスキャナー技術動向 92
図 4.12:Euv レジストの整流 93
図 4.13: 選択的 DSA の例 94
図4.14 DSAを使用した整流フロー 95
図 4.15: ナノインプリント・リソグラフィー 96
図4.16:デバイスタイプ別リソ露光の概略図 97
図4.17:スタック/ティアによる3D NAND・スケーリングの例 98
図4.18:開発中の中国版euvリソグラフィツール 101
図4.19: 2023年のフォトレジストの地域別推定売上シェア 102

図5.1: セグメント別補助材料の数量予測 114
図5.2: EBRとプリウエットのセグメント別数量予測 115
図5.3: NTD化学品のセグメント別数量予測 116
図5.4:セグメント別ptd数量予測 117
図5.5: セグメント別補助的収入予測 118
図5.6: EBRとプリウエットのセグメント別収益予測 119
図5.7: NTD化学製品のセグメント別売上高予測 120
図5.8: PTDのセグメント別売上高予測 121
図5.9: セグメント別エクステンション数量予測 122
図5.10: KRF BarCセグメント別販売量予測 123
図5.11:セグメント別arf barc数量予測 124
図5.12:セグメント別soc巻数予測 125
図5.13:セグメント別si barc販売台数予測 126
図5.14: セグメント別エクステンション収入予測 127
図5.15: KRF BarCのセグメント別収益予測 128
図5.16: arf barc セグメント別売上収益予測 129
図5.17: soc セグメント別収入予測 130
図5.18: Si Barcのセグメント別収益予測 131
図5.19:デベロッパーの変遷 140
図5.20:ポジ型フォトレジストとネガ型フォトレジストにおける溶剤の影響 141

図6.1: ラムリサーチのドライレジスト 153

表リスト

表 1.1:フォトリソグラフィー材料の成長概要 11
表3.1:世界のGDPと半導体収入 34
表3.2:世界銀行の経済見通し(2024年1月) 35
表3.3:バッテリー電気自動車(BEV)の地域動向 42
表 3.4:データセンター・システムと通信サービス市場支出 2023年 46
表 4.1:材料サプライヤーの製造拠点 76
表4.2:2023/2024年に発表されたフォトレジスト材料サプライヤーの投資概要 87
表4.3:フォトリソグラフィー材料の地域別動向 103
表4.4:地域別リソグラフィ材料サプライヤー拡大の概要 104
表4.5:PAGと代替材料の性能比較 107
表5.1:溶剤サプライヤー 133
表5.2:補助材料サプライヤー 134
表5.3:エクステンション材料の主要サプライヤー 135
表 5.4:2023/2024年発表の補助材料とエクステンション材料サプライヤーの投資概要 136
表6.1:サプライヤー別フォトレジスト推定総市場シェア 146
表6.2:リソ材料のサプライヤーによる直近の四半期売上高報告 147

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プレスリリース

2024年8月8日
リソグラフィー材料は成長の拡大に向かっている

PFAS除去の取り組みが代替フォトレジストへの移行を促進すると予想
カリフォルニア州サンディエゴ発:
半導体サプライチェーンの回復力を高める材料市場情報を提供するアドバイザリー会社TECHCETは、半導体フォトレジストの収益が2024年に11%近く増加すると予測している。

202年は半導体市場全体の回復が見込まれ、特に後半にはレジスト全般の需要増が見込まれる。これと並行して、フォトレジスト補助材料は約10%、エクステンションは約9%の増加が見込まれる。材料別フォトレジスト数量および売上高予測の詳細については、TECHCETの新しいクリティカルマテリアルズレポート(TM)「リソグラフィー材料」に掲載されている。



フォトレジスト収入予測

「リソグラフィー材料は、レガシーデバイス、3D NAND、および先進デバイスの「最小ではない」機能に使用されるため、レガシー用途(I-Line、G-Line、248nm(KrF))によって推進されている。」と、TECHCETのチーフ・テクノロジー・ストラテジストであるKarey Holland博士は述べています。

「したがって、これらのフォトリソグラフィ材料の数量は、チップ製造業界全体のウェーハスタートによって左右される。先端リソグラフィ(193nm(ArF)およびEUV)も、先端ロジックやDRAMの、より小さな機能のための処理工程の増加によって成長している。」

EUと米国でのPFAS関連化学物質の排除に向けた最近の動きは、将来のフォトレジスト材料化合物に徐々に影響を与えると予想される。光酸発生成(PAG)化合物を使用するフォトレジストは、長年にわたって認定・使用されてきたため、代替品への切り替えは困難である。多くの企業や大学が非PFAS関連PAGの開発に取り組んでいるが、現在の性能はまだ全てのプロセス要件を満たしていない。その結果、PFAS 以外の適切な PAG 代替品を定義し、効果的に移行するには5-10年かかると予想される。

新しくリリースされたリソグラフィ材料に関するTECHCET Critical Materials Reports (TM) には、市場と技術のトレンド、およびサプライヤーのプロファイルに関する詳細が記載されている。

 

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Summary

This report covers the market and supply-chain for Photolithography Materials used in semiconductor device fabrication. The report contains data and analysis from TECHCET’s data base and Sr. Analyst experience, as well as that developed from primary and secondary market research.

  • Focuses on the markets for lithography materials, covering photoresists, extension, and ancillary materials
  • Provides focused information for electronics supply-chain managers, process integration and R&D directors, as well as business development and financial analysts
  • Covers information about key lithography materials suppliers, issues/trends in the lithography materials supply chain, estimates on supplier market share, and lithography materials market forecasting
  • Technological trend analysis, details on the supply-chain for these specialized lithography materials are discussed.


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Table of Contents

2024-2025 CRITICAL MATERIALS REPORT
PHOTOLITHOGRAPHY MATERIALS
TECHCET-CMR-LITHO-CMCA-051324-CY

Table of Contents

1 EXECUTIVE SUMMARY 10

1.1 PHOTOLITHOGRAPHY MARKET OVERVIEW 11
1.2 PHOTOLITHOGRAPHY MATERIALS BUSINESS – MARKET OVERVIEW 12
1.2.1 PHOTOLITHOGRAPHY MATERIALS BUSINESS – MARKET OVERVIEW 13
1.3 INTERNATIONAL TRENDS IMPACTING PHOTOLITHOGRAPHY 2024 OUTLOOK 15
1.4 PHOTOLITHOGRAPHY APPLICATIONS EFFECTING MARKET TRENDS 16
1.5 PHOTORESIST MATERIALS 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 17
1.6 PHOTORESIST MATERIALS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 18
1.7 TECHNOLOGY TRENDS 19
1.8 PHOTOLITHOGRAPHY COMPETITIVE LANDSCAPE 23
1.9 EHS, TRADE, AND/OR LOGISTICS ISSUES/CONCERNS 25
1.10 ANALYST ASSESSMENT OF PHOTOLITHOGRAPHY MATERIALS 26

2 SCOPE, PURPOSE AND METHODOLOGY 28

2.1 SCOPE 29
2.2 PURPOSE 30
2.3 METHODOLOGY 31
2.4 OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR OFFERINGS 32

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK 33

3.1 WORLDWIDE ECONOMY AND OUTLOOK 34
3.1.1 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY 36
3.1.2 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH 37
3.1.3 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS 38
3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT 39
3.2.1 ELECTRONICS OUTLOOK 40
3.2.2 AUTOMOTIVE INDUSTRY OUTLOOK 41
3.2.2.1 ELECTRIC VEHICLE (EV) MARKET TRENDS 42
3.2.2.2 INCREASE IN SEMICONDUCTOR CONTENT FOR AUTOS 43
3.2.3 SMARTPHONE OUTLOOK 44
3.2.4 PC OUTLOOK 45
3.2.5 SERVERS / IT MARKET 46
3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION 47
3.3.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS 48
3.3.2 NEW FABS IN THE US 49
3.3.3 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH 50
3.3.4 EQUIPMENT SPENDING TRENDS 51
3.3.4.1 ADVANCED LOGIC TECHNOLOGY ROADMAPS 52
3.3.4.2 DRAM TECHNOLOGY ROADMAPS 53
3.3.4.3 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAPS 54
3.3.5 FAB INVESTMENT ASSESSMENT 55
3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT 56
3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW 57
3.5.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2028 58
3.5.2 TECHCET MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2028 59
3.1.3 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS 38
3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT 39
3.2.1 ELECTRONICS OUTLOOK 40
3.2.2 AUTOMOTIVE INDUSTRY OUTLOOK 41
3.2.2.1 ELECTRIC VEHICLE (EV) MARKET TRENDS 42
3.2.2.2 INCREASE IN SEMICONDUCTOR CONTENT FOR AUTOS 43
3.2.3 SMARTPHONE OUTLOOK 44
3.2.4 PC OUTLOOK 45
3.2.5 SERVERS / IT MARKET 46
3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION 47
3.3.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS 48
3.3.2 NEW FABS IN THE US 49
3.3.3 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH 50
3.3.4 EQUIPMENT SPENDING TRENDS 51
3.3.4.1 ADVANCED LOGIC TECHNOLOGY ROADMAPS 52
3.3.4.2 DRAM TECHNOLOGY ROADMAPS 53
3.3.4.3 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAPS 54
3.3.5 FAB INVESTMENT ASSESSMENT 55
3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT 56
3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW 57
3.5.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2028 58
3.5.2 TECHCET MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2028 59

4 PHOTORESIST SEGMENT MARKET TRENDS 60

4.1 PHOTORESIST SEGMENT MARKET TRENDS – OUTLINE 61
4.1.1 2023 PHOTORESIST SEGMENT MARKET LEADING INTO 2024 62
4.1.2 PHOTORESIST SEGMENT MARKET OUTLOOK 64
4.1.3 PHOTORESIST MATERIALS 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 66
4.1.3.1 EUV PHOTORESIST MATERIALS 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 67
4.1.3.2 ARF (193NM) AND ARFI PHOTORESIST MATERIALS 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 68
4.1.3.3 KRF, I & G-LINE PHOTORESIST MATERIALS 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 69
4.1.4 PHOTORESIST MATERIALS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 70
4.1.4.1 EUV PHOTORESIST MATERIALS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 71
4.1.4.2 ARF (193NM) AND ARFI PHOTORESIST MATERIALS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 72
4.1.4.3 KRF, I & G-LINE PHOTORESIST MATERIALS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 73
4.2 SUPPLY CAPACITY AND DEMAND, INVESTMENTS - OUTLINE 74
4.2.1 PHOTORESIST MATERIALS PRODUCTION CAPACITY OF TOP SUPPLIERS 75
4.2.2 PHOTORESIST MATERIALS PRODUCTION BY REGION 76
4.2.3 PHOTORESIST PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS 77
4.2.3.1 CANON PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS 78
4.2.3.2 DUPONT PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS 79
4.2.3.3 DONGJIN PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS 80
4.2.3.4 FUJIFILM PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS 81
4.2.3.5 JSR PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS 82
4.2.3.6 MERCK KGAA, EMD ELECTRONICS PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS 83
4.2.3.7 SHIN-ETSU PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS 84
4.2.3.8 SUMITOMO PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS 85
4.2.3.9 TOK PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS 86
4.2.4 INVESTMENT ANNOUNCEMENTS OVERVIEW 87
4.3 PRICING TRENDS 88
4.4 TECHNOLOGY TRENDS/TECHNICAL DRIVERS - OUTLINE 89
4.4.1.1 PHOTORESIST MATERIALS GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW 90
4.4.1.2 PATTERNING TECHNOLOGY TRENDS 91
4.4.1.3 PRODUCTION LAYERS BY LITHOGRAPHIC EXPOSURE TYPE 97
4.4.1.4 3D NAND TRENDS 98
4.4.2 PHOTORESIST TECHNOLOGY TRENDS 99
4.4.3 SPECIALTY/EMERGING PHOTORESIST MATERIALS/RELATED 101
4.5 REGIONAL CONSIDERATIONS 102
4.5.1 REGIONAL ASPECTS AND DRIVERS 103
4.5.2 EHS ISSUES 105
4.7 ANALYST ASSESSMENT OF PHOTORESIST SEGMENT MARKET TRENDS 108

5 PHOTOLITHOGRAPHY ANCILLARIES & EXTENSIONS SEGMENT
MARKET TRENDS 111

5.1 ANCILLARIES AND EXTENSIONS SEGMENT MARKET TRENDS – OUTLINE 112
5.1.1 ANCILLARIES AND EXTENSION SEGMENT MARKET OUTLOOK 113
5.1.2 ANCILLARIES MATERIALS 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 114
5.1.2.1 ANCILLARIES MATERIALS (EBR AND PREWET) 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 115
5.1.2.2 ANCILLARIES MATERIALS (NTD AND RINSE) 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 116
5.1.2.3 ANCILLARIES MATERIALS (PTD) 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 117
5.1.3 ANCILLARIES MATERIALS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 118
5.1.3.1 ANCILLARIES MATERIALS (EBR AND PREWET) 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 119
5.1.3.2 ANCILLARIES MATERIALS (NTD AND RINSE) 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 120
5.1.3.3 ANCILLARIES MATERIALS (PTD) 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 121
5.1.4 EXTENSIONS MATERIALS 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 122
5.1.4.1 EXTENSIONS (KRF BARC) 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 123
5.1.4.2 EXTENSIONS (ARF BARC) 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 124
5.1.4.3 EXTENSIONS (SOC) 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 125
5.1.4.4 EXTENSIONS (SI BARC) 5-YEAR VOLUME FORECAST BY SEGMENT 126
5.1.5 EXTENSIONS MATERIALS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 127
5.1.5.1 EXTENSIONS (KRF BARC) 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 128
5.1.5.2 EXTENSIONS (ARF BARC) 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 129
5.1.5.3 EXTENSIONS (SOC) 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 130
5.1.5.4 EXTENSIONS (SI BARC) 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT 131
5.2 ANCILLARIES AND EXTENSIONS MATERIALS MARKET LANDSCAPE AND INVESTMENTS - OUTLINE 132
5.2.1 MARKET LANDSCAPE / KEY SUPPLIERS OF ANCILLARIES 133
5.2.2 MARKET LANDSCAPE / KEY SUPPLIERS OF ANCILLARIES (NON-PHOTORESIST MAKERS) 134
5.2.3 MARKET LANDSCAPE / KEY SUPPLIERS OF EXTENSION MATERIALS 135
5.2.4 INVESTMENT ANNOUNCEMENTS OVERVIEW 136
5.3 TECHNOLOGY TRENDS/TECHNICAL DRIVERS - OUTLINE 137
5.3.1 PHOTOLITHOGRAPHY ANCILLARIES & EXTENSION MATERIALS GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW 138
5.3.2 PHOTOLITHOGRAPHY ANCILLARIES & EXTENSION MATERIALS TECHNOLOGY TRENDS 139
5.4 EHS AND TRADE/LOGISTIC ISSUES FOR ANCILLARIES AND EXTENSION MATERIALS 142
5.5.1 ANALYST ASSESSMENT OF ANCILLARIES SEGMENT MARKET TRENDS 143
5.5.2 ANALYST ASSESSMENT OF EXTENSIONS SEGMENT MARKET TRENDS 144

6 PHOTOLITHOGRAPHY MATERIALS MARKET SUPPLIER LANDSCAPE 145

6.1 PHOTORESIST MATERIALS MARKET SHARE 146
6.2.1 CURRENT QUARTER - REPORTED REVENUES & SUPPLIERS’ ACTIVITIES 147
6.3 M&A ACTIVITY AND PARTNERSHIPS – NON REPORTED 149
6.4 PLANT CLOSURES – NONE REPORTED 150
6.5 NEW ENTRANTS 151
6.6 SUPPLIER DISRUPTIONS 155
6.6.1 SUPPLIERS OR PARTS/PRODUCT LINES AT RISK OF DISCONTINUATION – NONE REPORTED 156
6.7 OTHER THOUGHTS 157
6.8 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF PHOTOLITHOGRAPHIC MATERIALS SUPPLIERS 158

7 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN, PHOTOLITHOGRAPHY MATERIALS 159

7.1 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: PHOTORESISTS COMPONENTS 160
7.2 PHOTORESIST RESINS 161
7.2.1 PHOTORESIST RESINS 162
7.3 PHOTORESIST SOLVENTS 7.4 PHOTORESIST OTHER COMPONENTS 164
7.5 PHOTORESIST COMPONENTS REFERENCES & SOURCES 165

8 SUPPLIER PROFILES 166

AUECC
AVANTOR
ALLRESIST GESELLSCHAFT FÜR CHEMISCHE
BASF
BREWER SCIENCE
…AND 20+ MORE

9 APPENDIX 167

SELECT EXTENSION AND ANCILLARY SUPPLIERS* 168
 

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List of Tables/Graphs

FIGURES

FIGURE 1.1: A HISTORY OF PHOTOLITHOGRAPHY ADVANCEMENT 13
FIGURE 1.2: PHOTOLITHOGRAPHY MATERIALS VOLUME FORECAST BY SEGMENT 17
FIGURE 1.3: PHOTOLITHOGRAPHY MATERIALS REVENUE FORECAST BY SEGMENT 18
FIGURE 1.4: TRADE OFFS WITH EUV 21
FIGURE 1.5: BOTTOM ANTI-REFLECTIVE COATING (BARC) 22
FIGURE 1.6: 2023 MARKET SHARE ESTIMATES OF TOP 3 PHOTORESIST COMPANIES 23
FIGURE 1.7: ASML HIGH NA EUV SYSTEM 26

FIGURE 3.1: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN (2023) 36
FIGURE 3.2: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES 37
FIGURE 3.3: TECHCET’S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSI) 38
FIGURE 3.4: 2023 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS 39
FIGURE 3.5: GLOBAL LIGHT VEHICLE UNIT SALES (IN MILLIONS OF UNITS) 41
FIGURE 3.6: ELECTRIFICATION TREND BY WORLD REGION 42
FIGURE 3.7: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR PRODUCTION 43
FIGURE 3.8: MOBILE PHONE SHIPMENTS, WW ESTIMATES 44
FIGURE 3.9: WORLDWIDE PC AND TABLET FORECAST 45
FIGURE 3.10: TSMC PHOENIX INVESTMENT ESTIMATED TO BE US $40 B 47
FIGURE 3.11: ESTIMATED GLOBAL FAB SPENDING 2022-2027 48
FIGURE 3.12: FAB EXPANSIONS WITHIN THE US 49
FIGURE 3.13: SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS OF THE WORLD 50
FIGURE 3.14: GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING (US$ M) AND Y-O-Y CHANGE 51
FIGURE 3.15: ADVANCED LOGIC DEVICE TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW 52
FIGURE 3.16: DRAM TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW 53
FIGURE 3.17: 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW 54
FIGURE 3.18: INTEL OHIO PLANT SITE FEB. 2023 AND ARTIST RENDERING (ON BOTTOM) 55
FIGURE 3.19: TECHCET WAFER START FORECAST BY NODE SEGMENTS 58
FIGURE 3.20: TECHCET WORLDWIDE MATERIALS FORECAST ($M USD) 59

FIGURE 4.1: PHOTORESIST VOLUME FORECAST BY SEGMENT 66
FIGURE 4.2: EUV PHOTORESIST VOLUME FORECAST BY SEGMENT 67
FIGURE 4.3: ARF AND ARFI PHOTORESIST VOLUME FORECAST BY SEGMENT 68
FIGURE 4.4: KRF, I  and G-LINE PHOTORESIST VOLUME FORECAST BY SEGMENT 69
FIGURE 4.5: PHOTORESIST REVENUE FORECAST BY SEGMENT 70
FIGURE 4.6: EUV PHOTORESIST REVENUE FORECAST BY SEGMENT 71
FIGURE 4.7: ARF AND ARFI PHOTORESIST REVENUE FORECAST BY SEGMENT 72
FIGURE 4.8: KRF, I and G-LINE PHOTORESIST REVENUE FORECAST BY SEGMENT 73
FIGURE 4.9: MARKET SHARES OF TOP PHOTORESIST COMPANIES IN 2023 75
FIGURE 4.10: OVERVIEW AND EVOLUTION OF PHOTORESIST CHEMISTRY 90
FIGURE 4.11: SCANNER TECHNOLOGY TRENDS ARF TO EUV 92
FIGURE 4.12: EUV RESIST RECTIFICATION 93
FIGURE 4.13: SELECTIVE DSA EXAMPLE 94
FIGURE 4.14. RECTIFICATION FLOW USING DSA 95
FIGURE 4.15: NANOIMPRINT LITHOGRAPHY 96
FIGURE 4.16: GENERAL SCHEMATIC OF LITHO EXPOSURES BY DEVICE TYPE 97
FIGURE 4.17: EXAMPLE OF 3D NAND SCALING BY STACKS/TIERS 98
FIGURE 4.18: CHINESE VERSION OF EUV LITHOGRAPHY TOOL IN DEVELOPMENT 101
FIGURE 4.19: 2023 ESTIMATED PHOTORESIST REVENUE SHARE BY REGION 102

FIGURE 5.1: ANCILLARIES VOLUME FORECAST BY SEGMENT 114
FIGURE 5.2: EBR AND PREWET VOLUME FORECAST BY SEGMENT 115
FIGURE 5.3: NTD CHEMICALS VOLUME FORECAST BY SEGMENT 116
FIGURE 5.4: PTD VOLUME FORECAST BY SEGMENT 117
FIGURE 5.5: ANCILLARIES REVENUE FORECAST BY SEGMENT 118
FIGURE 5.6: EBR AND PREWET REVENUE FORECAST BY SEGMENT 119
FIGURE 5.7: NTD CHEMICALS REVENUE FORECAST BY SEGMENT 120
FIGURE 5.8: PTD REVENUE FORECAST BY SEGMENT 121
FIGURE 5.9: EXTENSIONS VOLUME FORECAST BY SEGMENT 122
FIGURE 5.10: KRF BARC VOLUME FORECAST BY SEGMENT 123
FIGURE 5.11: ARF BARC VOLUME FORECAST BY SEGMENT 124
FIGURE 5.12: SOC VOLUME FORECAST BY SEGMENT 125
FIGURE 5.13: SI BARC VOLUME FORECAST BY SEGMENT 126
FIGURE 5.14: EXTENSIONS REVENUE FORECAST BY SEGMENT 127
FIGURE 5.15: KRF BARC REVENUE FORECAST BY SEGMENT 128
FIGURE 5.16: ARF BARC REVENUE FORECAST BY SEGMENT 129
FIGURE 5.17: SOC REVENUE FORECAST BY SEGMENT 130
FIGURE 5.18: SI BARC REVENUE FORECAST BY SEGMENT 131
FIGURE 5.19: DEVELOPER TRANSITION 140
FIGURE 5.20: SOLVENT IMPACT FOR POSITIVE VS. NEGATIVE PHOTORESIST 141

FIGURE 6.1: LAM RESEARCH DRY RESIST 153

TABLES

TABLE 1.1: PHOTOLITHOGRAPHY MATERIALS GROWTH OVERVIEW 11
TABLE 3.1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES 34
TABLE 3.2: WORLD BANK ECONOMIC OUTLOOK (JANUARY 2024) 35
TABLE 3.3: BATTERY ELECTRIC VEHICLE (BEV) REGIONAL TRENDS 42
TABLE 3.4: DATA CENTER SYSTEMS AND COMMUNICATION SERVICES MARKET SPENDING 2023 46
TABLE 4.1: MATERIAL SUPPLIER MANUFACTURING LOCATIONS 76
TABLE 4.2: OVERVIEW OF ANNOUNCED 2023/2024 PHOTORESIST MATERIALS SUPPLIER INVESTMENTS 87
TABLE 4.3: REGIONAL PHOTOLITHOGRAPHY MATERIALS TRENDS 103
TABLE 4.4: REGIONAL LITHOGRAPHY MATERIALS SUPPLIER EXPANSION SUMMARY 104
TABLE 4.5: COMPARISON OF PERFORMANCE OF PAGS VERSUS ALTERNATIVES 107
TABLE 5.1: SOLVENT SUPPLIERS 133
TABLE 5.2: ANCILLARY SUPPLIER LANDSCAPE 134
TABLE 5.3: KEY SUPPLIERS OF EXTENSION MATERIALS 135
TABLE 5.4: OVERVIEW OF ANNOUNCED 2023/2024 ANCILLARY and EXTENSION MATERIALS SUPPLIER INVESTMENTS 136
TABLE 6.1: ESTIMATED TOTAL PHOTORESIST MARKET SHARE BY SUPPLIER 146
TABLE 6.2: MOST RECENT REPORTED QUARTERLY LITHO MATERIAL SUPPLIER SALES 147

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Press Release

Lithography Materials Headed for Upwards Growth
August 8, 2024
PFAS elimination efforts expected to drive migration to photoresist alternatives

San Diego, CA, August 8, 2024:  TECHCET — the advisory firm providing materials market information for semiconductor supply chain resilience — is forecasting semiconductor photoresist revenues to increase by nearly 11% in 2024. Overall semiconductor market recovery is expected in 2024, particularly in the second half, which should drive increased demand for all resists. In parallel, photoresist ancillaries are expected to increase by around 10%, and extensions by around 9%. More details on photoresist volume and revenue forecast by material can be found in TECHCET’s new Lithography Materials Critical Materials Report (TM).



Photoresist Revenue Forecast

“Lithographic Materials are driven by legacy uses (I-Line, G-Line, 248nm (KrF)), as these are used for legacy devices, 3D NAND, and for the “not smallest” features of the advancing devices,” stated Dr. Karey Holland, TECHCET’s Chief Technology Strategist. Thus, volumes of these photolithography materials are driven by overall chip manufacturing industry wafer starts. “Advanced lithography (193nm (ArF) and EUV) is also growing with more process steps for smaller features in advanced logic and DRAM.”

Recent pushes in the EU and US to eliminate PFAS-related chemicals are expected to gradually impact future photoresist material compounds. Photoresists that use photoacid generating (PAG) compounds have been qualified and used for many years, making it challenging to switch away to alternatives. While numerous companies and universities are working to develop non-PFAS-related PAGs, current performance is not yet meeting all process requirements. Consequently, defining suitable non-PFAS PAG alternatives and transitioning effectively is expected to take 5-10 years.

The newly released TECHCET Critical Materials Reports (TM) on Lithography Materials contains details on market and technology trends and supplier profiles.

 

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