世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
半導体組立・テストアウトソーシングサービス（OSAT）市場 - 成長、トレンド、COVID-19インパクト、および予測（2021-2026年Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT) Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2021-2026) 世界の半導体組立・テストサービス（OSAT）市場は、2020年に326億4,000万米ドル、2021年から2026年の予測期間中に8.20%のCAGRを記録し、2026年には562億8,000万米ドルになると予測されています。OSATは、拡大する... もっと見る
下記、日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。 
サマリー世界の半導体組立・テストサービス（OSAT）市場は、2020年に326億4,000万米ドル、2021年から2026年の予測期間中に8.20%のCAGRを記録し、2026年には562億8,000万米ドルになると予測されています。OSATは、拡大する前工程と後工程の技術格差を埋める重要な柱となっています。特に、高度なパッケージングの採用が進む中、OSATのベンダーによるイノベーションとサプライチェーンのポジションは、システムレベルのパフォーマンスを継続的に向上させるために不可欠です。- 世界の自動車産業は、近年、景気後退や需要の変動を目の当たりにしていますが、半導体ベンダーやOSATベンダーにとっては、依然として主要な推進力と機会の一つです。自動車1台あたりの半導体製品数の増加や、自律走行車や電気自動車などのトレンドは、半導体メーカーやOSATベンダーにとって主要なドライバーとなっています。例えば、レベル5の自律性を実現したり、ハイブリッドの効率を高めたりするためには、集中型の自動車専用SoCが必要です。自動車用半導体をベースとした集中型ソリューションは、依然として個々の半導体コンポーネントに依存しており、既存の自動車メーカーと、自動車市場をターゲットとする新しい半導体ファブレス企業やOSAT企業の両方から革新的な取り組みが行われています。 - 米国Semiconductor Industry Association（SIA）によると、2021年5月の世界の半導体産業の売上高は436億米ドルで、2020年5月の46億米ドルに比べて26.2%増、2021年4月の419億米ドルに比べて4.1%増となっています。さらに、2021年4月の半導体の売上高は、2021年3月の410億米ドルに比べて1.9%増、2020年4月の344億米ドルに比べて21.7%増となっています。昨年、つまり2020年は、世界半導体貿易統計（WSTS）によると、半導体産業は長期的に成長すると予想されており、COVID-19の影響は、調査した市場の短期的なラグとなっていました。 - 世界中でCOVID-19が発生したことにより、2020年の初期段階で調査対象市場のサプライチェーンと生産が大きく混乱しました。回路メーカーやチップメーカーにとって、この影響はより深刻でした。労働力不足のため、アジア太平洋地域のパッケージ工場やテスト工場の多くが操業を縮小したり、停止したりしました。しかし、Semiconductor Industry Associationによると、2020年の第1四半期以降、半導体産業は回復に向かうとのことです。 - MEMS技術は、小型でコスト効率が高く、信頼性の高いセンサーを実現し、その中には高温や過酷な環境に耐えられるものもあり、半導体デバイスの幅を広げています。このようなMEMSデバイスの多様性と、その製造に関わるさまざまな技術により、設計からテストまでの複雑かつ持続可能なサプライチェーンが構築され、OSATベンダーに有利な状況となっています。 - 垂直統合は、現在の市場シナリオにおいて、OSATプレーヤーにとって重要な関心事の一つです。OSATと比較して、ファウンドリは事業拡大に柔軟性があり、特にウェハレベル・パッケージングなどの高度なパッケージング技術の場合には、組み立てやテスト業務への拡大を支える高い収益を上げています。近年、ファウンドリや統合デバイスメーカー（IDM）は、高度なパッケージング製品を自社のコアコンピタンスの一部として取り込むようになっています。これは、OSATベンダーの多くが高額な支出を伴う巨大プレーヤーであり、前工程のデバイスをコントロールしていることから、OSATベンダーに深く影響します。この傾向が続くと、OSATベンダーの活動範囲が狭まり、その成長に悪影響を及ぼす可能性があります。 主な市場動向 自動車分野が大幅に成長する見込み - 車載用アプリケーションは、OSAT市場の需要の中でも最も急成長しているものの一つです。電気自動車、自律走行車、ADASシステムの登場に伴い、車載用チップのパッケージの複雑化も急速に進んでいます。インフォテインメントコントローラや先進運転支援システム（ADAS）などの車載アプリケーションでは、広い動作温度範囲で厳しいミッションクリティカルなテストが要求されるため、OSATベンダーの出番が必要となっています。 - COVID-19パンデミックは、生産拠点やサプライチェーンに影響を与え、自動車業界を混乱させました。自動車産業のサプライチェーンは、中国、日本、韓国などの国々がサプライチェーンの大部分を占めているため、今回のパンデミックによって大きな影響を受けました。例えば、北米の組立工場の多くは、ホイール、ブレーキ・ステアリング部品、電子機器など、一部の自動車部品を中国に依存しています。パンデミックによる混乱は、これらの工場の生産性維持に大きな障害となることが予想されます。 - 江蘇長江電子科技有限公司（JCET）の技術戦略担当副社長であるエドワード・フォンタニヤ氏によると、同工場の総生産量は1,000万トンを超えています。江蘇長江電子科技有限公司（JCET）の技術戦略担当副社長エドワード・フォンタニラによると、自動車のOEM向けに利用可能な市場は、年率13.4%で成長し、2022年には1,700億米ドルに達すると予想されています。このような自動車市場からの需要の高まりを受けて、多くのOSATプレーヤーは、必要な認証を取得し、欠陥のない製品を確保することで、自動車業界の要求に適応しようとしています。自動車用アプリケータ向けに販売されるチップのほとんどは、先進運転支援システム（ADAS）に搭載され、次いでインフォテインメントシステムに搭載されると推定されています。 - 車載用チップのパッケージングは複雑なプロセスであり、通常のパッケージングとは大きく異なります。部品レベルでは100万分の1の不良でも、製品が自動車に搭載されると1％の不良率になります。さらに、自動車メーカーは、新しい工場のチップの品質を確認するのに3〜6ヶ月かかるため、新しいサプライヤーに連絡することはまずありません。 - OSATは、最終製品に欠陥がないことを確認する必要があります。しかし、この要因は、小規模なOSATや新規参入企業の成長を妨げている。生産施設では、これらのアプリケーション専用の包装機器が必要で、一般的に他の包装ラインとは別に保管されるため、多くの資本が必要となるからだ。 米国が大きな市場シェアを占める見込み - 米国は、OSAT産業にとって最も重要な市場の一つです。高額な投資、技術進歩、新しいアプリケーションの革新などが、この国のOSAT市場の成長を促す主な要因となっています。OSATと半導体の世界市場は中国が独占していますが、米国は技術特許の大部分を保有しており、強力な地位を築いています。OSAT市場の健全な革新率は、過去にいくつかのアジアのベンダーを魅了しました。 - 有線・無線ネットワーク機器の増加は、米国のOSAT市場の成長につながっています。シスコによると、2023年までに、同国は一人当たりの平均デバイス数と接続数が最も多くなると予想されています。デバイスには、スマートフォン、タブレット、PCなどが含まれます。また、CTA（Consumer Technology Association）によると、スマートホームデバイスの出荷台数は、2019年の3,060万台から2020年には3,560万台に増加しました。この地域の著名なプレーヤーであるAmcorテクノロジー社によると、スマートホームデバイスの成長は、高度なパッケージングの成長の視点を生み出しています。 - さらに、同国では電気自動車（EV）の需要が増加しており、自動車運転支援システム（ADAS）の普及が進んでいることも、半導体パッケージングの需要増加に大きく寄与しています。フォードやゼネラルモーターズなどの多くの伝統的な自動車メーカーが成功したことで、電気自動車への新たな移行に適応するための注力度が高まっており、これにより半導体デバイスの需要が増加すると予想されます。国際エネルギー機関（IEA）によると、同国のプラグイン・エレクトリック・ライト・ビークルは、2019年の331,000台から2020年には340,000台に増加しました。 - さらに、5GやHPCの成長も同国のOSAT市場の発展に寄与しています。CloudScene社によると、2021年、世界のデータセンター数は米国が最も多く（2,670カ所）、次いで英国、ドイツなどとなっています。同国の多くのデータセンターやクラウドインフラへの投資は、高度なパッケージ半導体を提供するためのOSATsサービスのニーズを発展させています。 - かつて、シンガポールの半導体メーカーであるブロードコムは、米国のクアルコムを買収しようとしましたが、米国政府は中国企業との関係を理由に買収を拒否しました。クアルコムの他にも、中国政府と関係のある有名ではないプライベート・エクイティ・ファームが計画していたオレゴン州のラティス・セミコンダクターの買収も、政府は断念しました。米中貿易戦争が米国のファブ機器ベンダーに与える影響は、米国のファブ機器ベンダーのリーダーシップ能力により、最小限にとどまると思われます。他国のソースから競争力のある装置を購入するのは困難です。 競合他社の状況 OSAT市場は競争が激しく、複数の主要プレーヤーで構成されています。市場シェアを見ると、現在はACE、Amkor、JCETなど数社の大手企業が市場を独占している。 - 2021年1月 - UTAC Holdings Ltd.は、Powertech Technology (Singapore) Pte. Ltd.からシンガポールのウェーハバンピング資産を購入。Ltd.からシンガポールのウェーハバンピング資産を購入。この取引の完了により、高度な300mmウェーハバンピング能力と技術を提供できるようになりました。これにより、同社のシンガポールにおけるウェーハプローブおよび後工程のWLCSP能力を補完することができました。 - 2020年10月 - ASE、MOE、NKUSTは、業界ベースのトレーニングメカニズムと適切な環境を開発するために、オンサイトキャンパスの半導体組立・試験（SAT）人材開発施設を共同で設立しました。同社は、ASEの製造環境と同様の工場モデルを構築するために、ICテスタ、プローバ、熱衝撃システム、作業台など、複数のSAT機器を提供している。 本レポートの購入理由 - 市場推定値（ME）シート（Excel形式 - 3ヶ月間のアナリスト・サポート 目次1 はじめに1.1 調査の前提条件と市場の定義 1.2 調査の範囲 2 調査方法 3 エグゼクティブサマリー 4 市場力学 4.1 市場の概要 4.2 半導体産業の展望 4.3 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析 4.3.1 サプライヤーのバーゲニングパワー 4.3.2 バイヤーのバーゲニング・パワー 4.3.3 新規参入者の脅威 4.3.4 競合他社の脅威 4.3.5 競合他社との競争の激しさ 4.4 業界のバリューチェーン分析 4.5 COVID-19が市場に与える影響の評価 4.6 マーケットドライバー 4.6.1 自動車分野での半導体の使用増加 4.6.2 5Gなどのトレンドに伴う半導体パッケージングの進展 4.7 市場の課題 4.7.1 貿易規制の強化 5 市場区分 5.1 サービス 5.1.1 パッケージング 5.1.2 テスト 5.2 パッケージングの種類 5.2.1 BGA（Ball Grid Array）パッケージ 5.2.2 CSP（Chip Scale Packaging）パッケージ 5.2.3 スタックドダイパッケージング 5.2.4 マルチチップパッケージング 5.2.5 Quad Flat and Dual-inline Packaging 5.3 アプリケーション 5.3.1 通信機器 5.3.2 コンシューマーエレクトロニクス 5.3.3 オートモーティブ 5.3.4 コンピューティング＆ネットワーキング 5.3.5 産業機器 5.3.6 その他のアプリケーション 5.4 地域別 5.4.1 米国 5.4.2 中国 5.4.3 台湾 5.4.4 韓国 5.4.5 マレーシア 5.4.6 シンガポール 5.4.7 日本 5.4.8 世界のその他の地域 6 競争力のある情報 6.1 企業プロフィール*について 6.1.1 ASEグループ 6.1.2 Amkor Technology Inc. 6.1.3 Powertech Technology Inc. 6.1.4 Chipmos Technologies Inc. 6.1.5 King Yuan Electronics Co.Ltd. 6.1.6 Formosa Advanced Technologies Co.Ltd. 6.1.7 江蘇 Changjiang Electronics Technology Co.Ltd. 6.1.8 UTAC Holdings Ltd. 6.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd. 6.1.10 Tongfu Microelectronics Co. 6.1.11 チップボンド・テクノロジー・コーポレーション 6.1.12 ハナマイクロン株式会社 6.1.13 インテグレーテッド・マイクロエレクトロニクス社（Integrated Micro-electronics Inc. 6.1.14 天水華天科技股份有限公司（Tianshui Huatian Technology Co.Ltd.です。 7 投資分析 8 市場の将来性
SummaryThe Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT) Market was valued at USD 32.64 billion in 2020, and it is projected to be worth USD 56.28 billion by 2026, registering a CAGR of 8.20% during the forecast period of 2021-2026. OSAT remains the essential pillar between the widening technology gap of front-end and back-end scaling. Especially with the growing adoption of advanced packaging, OSATs vendors innovation and supply chain positions are crucial to on-going system-level performance increases. Table of Contents1 INTRODUCTION
ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。本レポートと同分野（ディスクリート）の最新刊レポート
Mordor Intelligence社のディスクリート分野での最新刊レポート
本レポートと同じKEY WORD（assembly）の最新刊レポート
よくあるご質問Mordor Intelligence社はどのような調査会社ですか?Mordor Intelligenceは世界の多様な市場に関する重要動向、技術、競争、機会について調査しています。 もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
注文の手続きはどのようになっていますか?1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
|
詳細検索
2024/11/14 10:27 156.77 円 166.04 円 201.95 円 |
