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ドイツ車載用半導体市場予測 2024-2032GERMANY AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET FORECAST 2024-2032 主な調査結果 ドイツの車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 9.21%を予測すると評価されている。調査対象市場の基準年は2023年で、予測年は2024年から2032年である。 市場インサイト 卓越... もっと見る
サマリー主な調査結果ドイツの車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 9.21%を予測すると評価されている。調査対象市場の基準年は2023年で、予測年は2024年から2032年である。 市場インサイト 卓越したエンジニアリングとイノベーションで知られるドイツの自動車産業は、特に半導体市場において急速な成長を遂げている。コネクテッドカーや高度なデジタルシステムの台頭により、ドイツの自動車メーカーは次世代自動車の動力源として最先端の半導体技術への依存度を高めている。このようなチップ需要の急増は、研究、開発、製造への大規模な投資を促進し、ドイツを自動車用半導体市場の最前線に位置づけている。 これに合わせて、ドイツの自動車メーカーはコネクテッドカーの開発で大きく前進している。例えば、メルセデスとアウディはシリコンバレーに先進的な研究開発センターを設立し、BMWのベンチャーキャピタルiVenturesは、自動車技術革新の拠点としてのドイツの評判を高める新たな取り組みを推進している。BMWのコネクテッド・ドライブ・システムでは、オーナーはiDriveコントローラーやダッシュボード内のディスプレイからさまざまなプログラムやアプリケーションにアクセスできるため、自動車業界では半導体チップの需要が高まっている。 この需要拡大に対応するため、ボッシュはドイツのドレスデンに11億7,000万ドルを投じて半導体製造工場を設立しました。ドレスデン工場での生産は予定より6カ月早く開始され、最初の半導体はボッシュの電動工具向けに指定されました。自動車部門向けには、予定より3カ月早くチップの生産が開始された。 世界的な半導体不足が自動車産業に影響を及ぼし、サービス・メンテナンス・修理（SMR）コストの増加やリードタイムの延長につながっていることから、ボッシュの新工場は国内の半導体サプライチェーンの強化に重要な役割を果たすことになる。その後、R&Dへの投資の増加やコネクテッドカー技術の進歩など、これらの発展が予測期間中のドイツの車載半導体市場の成長を後押しすると見られている。 セグメンテーション分析 ドイツの車載用半導体市場のセグメンテーションには、アプリケーション、コンポーネント、燃料タイプ、車両タイプが含まれる。コンポーネントには、ライティングデバイス、メモリータイプ、プロセッサー、アナログIC、ディスクリートパワーデバイス、センサーが含まれる。 ディスクリートデバイスとは、ダイオードやトランジスタのような個々の半導体部品である。なかでもパワー・トランジスタは、電圧の調整、消費電力の削減、発熱の最小化など、さまざまなアプリケーションで重要な役割を果たしている。この分野での大きな発展は、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）などのワイドバンドギャップ・パワー・デバイスの台頭であり、これらは高い動作周波数で低電力と高電力の両方の機能を提供する。 これらのデバイスは、民生用電子機器から、電力網、エネルギー、輸送、自動車産業における大規模システムに至るまで、さまざまな用途に使用されている。シリコンやワイドバンドギャップ材料をベースとするパワーデバイスの主な例としては、パワーダイオード、サイリスタ、パワーMOSFET、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）などがある。これらのデバイスの生産は、低コストのソリューションを確保するため、信頼性が高く、生産性が高く、コスト効率の高い製造装置にかかっている。 競争に関する洞察 ドイツの車載用半導体市場で事業を展開するトップ企業には、Robert Bosch GmbH、NXP Semiconductors NV、STMicroelectronics NVなどがある。 ロバート・ボッシュGmbH（ボッシュ）はドイツに本社を置くグローバル・リーダーで、さまざまな産業分野で幅広い製品とサービスを提供している。ボッシュの事業は、家庭用電化製品や電動工具を含む消費財、ハードウェアとソフトウェアにまたがるモビリティ・ソリューション、駆動・制御システムなどの産業機器テクノロジー、エネルギー・建築関連テクノロジーの4つの主要セクターに分かれている。 ボッシュの多様な製品ポートフォリオには、電動工具、暖房システム、e-Bikeシステム、家庭用電化製品、セキュリティシステム、ソーラーインバータ、各種アクセサリーが含まれます。さらに、ボッシュは産業用ソリューション、パッケージング技術、ビジネス・プロセス・マネジメント・サービスも提供している。ボッシュは数多くのエンジニアリング・センター、子会社、地域会社を通じて事業を展開しており、ヨーロッパ、アメリカ大陸、アジア、中東、アフリカ全域で事業を展開している。 目次目次1. 調査範囲と方法論 1.1. 調査目的 1.2.調査方法 1.3. 前提条件と限界 2. 要旨 2.1. 市場規模と推定 2.2. 国別スナップショット 2.3. 国別分析 2.4. 調査範囲 2.5. 危機シナリオ分析 2.5.1. コビッド19が車載半導体市場に与える影響 2.6. 主な市場調査結果 2.6.1. 自動車の電動化の進展による力強い成長 2.6.2. 半導体企業は革新的ソリューションを開発するために研究開発に多額の投資を行っている。 2.6.3. 半導体企業と自動車部品メーカーとのコラボレーションの増加 3. 市場ダイナミクス 3.1. 主な推進要因 3.1.1. 電気自動車（EV）とハイブリッド電気自動車（HEV）の需要増加 3.1.2. コネクテッドカーへの注目の高まり 3.1.3. 自動車の自律走行機能の増加 3.1.4. 電子制御ユニット（ECU）の多機能化需要 3.2. 主な阻害要因 3.2.1. 高い開発コストと設計サイクルの長期化 3.2.2. 自動車の厳しい安全・品質基準 3.2.3. サプライチェーンの混乱と半導体不足 4. 主要分析 4.1. 主要市場動向 4.1.1. 車載用マイクロコントローラ（mcus）およびシステムオンチップ（soc）ソリューションに対する需要の高まり 4.1.2. 車載用サイバーセキュリティ・ソリューションの重視の高まり 4.1.3. 車載グレードの人工知能（AI）プロセッサとニューラルネットワーク・アクセラレータへのシフト 4.2. 杵柄分析 4.2.1. 政治 4.2.2. 経済的 4.2.3. 社会的 4.2.4. 技術的 4.2.5.法律 4.2.6.環境 4.3.ポーターの5つの力分析 4.3.1. 買い手の力 4.3.2.サプライヤーパワー 4.3.3.代替 4.3.4. 新規参入 4.3.5. 業界のライバル関係 4.4. 成長見通しマッピング 4.4.1. ドイツの成長見通しマッピング 4.5. 市場集中度分析 4.6. バリューチェーン分析 4.6.1. 原材料サプライヤー 4.6.2. 半導体メーカー 4.6.3. 半導体パッケージングとテスト 4.6.4. 自動車システムインテグレーター 4.6.5. ディーラーとアフターマーケット 4.7. 主要な購買基準 4.7.1. 性能と信頼性 4.7.2. 互換性と統合性 4.7.3. 費用対効果 4.7.4. ブランド評価 4.8. 規制の枠組み 5. 自動車タイプ別市場 5.1. 乗用車 5.2. 小型商用車（LCV） 5.3. 大型商用車（HCV） 6. 燃料タイプ別市場 6.1.ガソリン 6.2.ディーゼル 6.3. 電気／ハイブリッド 7. アプリケーション別市場 7.1. 先進運転支援システム 7.2. ボディ・エレクトロニクス 7.3. インフォテインメント 7.4.パワートレイン 7.5.安全システム 8. コンポーネント別市場 8.1.プロセッサー 8.2. アナログICS 8.3. ディスクリートパワーデバイス 8.4.センサー 8.4.1. LED 8.4.2. イメージセンサー 8.4.3. 位置センサー 8.4.4. 温度センサー 8.4.5. 圧力センサー 8.4.6. その他のセンサータイプ 8.5.メモリータイプ 8.5.1. DRAM 8.5.2. フラッシュ 8.6. ライティングデバイス 9. 競争状況 9.1. 主な戦略的展開 9.1.1. M&A 9.1.2. 製品の発売と開発 9.1.3. パートナーシップと契約 9.1.4. 事業拡大・売却 9.2. 会社概要 9.2.1. インフィニオン・テクノロジーズAG 9.2.1.1. 会社概要 9.2.1.2. 製品 9.2.1.3. 強みと課題 9.2.2. ロバート・ボッシュGmbH 9.2.2.1. 会社概要 9.2.2.2. 9.2.2.3. 強みと課題 9.2.3. NXPセミコンダクターズNV 9.2.3.1. 会社概要 9.2.3.2. 9.2.3.3. 強みと課題 9.2.4. スミクロエレクトロニクスNV 9.2.4.1. 会社概要 9.2.4.2. 9.2.4.3. 強みと課題 9.2.5. エルモスセミコンダクターAG 9.2.5.1. 会社概要 9.2.5.2. 9.2.5.3. 強みと課題 9.2.6. テキサス・インスツルメンツ 9.2.6.1. 会社概要 9.2.6.2. 9.2.6.3. 強みと課題
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