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北米自動車用半導体市場予測 2024-2032NORTH AMERICA AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET FORECAST 2024-2032 主な調査結果 北米の車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 8.02%で進展すると予測 市場インサイト 北米の自動車用半導体市場の成長は、特に米国での商用車需要の高まりが牽引している。こ... もっと見る
サマリー主な調査結果北米の車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 8.02%で進展すると予測 市場インサイト 北米の自動車用半導体市場の成長は、特に米国での商用車需要の高まりが牽引している。この需要は、自動化安全技術の採用増加や電気自動車の生産拡大によってさらに促進される。しかし、同地域では企業間の競争が激しいため、市場の拡大は抑制される可能性が高い。 地域分析 北米自動車用半導体市場成長評価には、カナダと米国の詳細分析が含まれる。米国は世界最大の自動車市場の一つである。しかし、国内製造能力があるにもかかわらず、同国の半導体需要は海外、特に台湾のサプライヤーに大きく依存している。半導体セクターは米国産業の重要な構成要素であり、5Gのような無線ネットワーク、自律走行車、量子コンピューティング、人工知能の台頭により、半導体チップの需要は高水準で推移すると予想される。さらに、米国はアジアの輸入品への依存度を下げ、有利な生産拠点としての地位を確立することを目指している。 カナダの自動車産業は、北米最大の自動車生産地域である五大湖自動車製造クラスター内に位置している。世界トップ10に入る軽自動車生産国であるカナダは、革新的な自動車技術の開発をリードしている。新興技術におけるカナダの専門知識は、GMやフォードなどの世界的なOEMや、ウーバー、グーグル、エヌビディアなどのハイテク大手から、自律走行車やコネクテッド・ビークルの研究への多額の投資を引き付け続けている。カナダのハイテク産業の拡大は、機械学習、ディープラーニング、ニューラルネットワー ク、コンピュータービジョンなどの人工知能（AI）の専門クラスターによってますます推進されている。 さらにカナダは、半導体の開発・製造・供給国への転換を目指す大規模な投資を発表し、半導体製造能力を高める計画の概要を明らかにした。この構想には、2050年までにチップ開発を拡大するための包括的な4段階計画が含まれている。この取り組みの一環として、2億4,000万ドルの投資により、カナダの研究者と企業のコラボレーションを支援し、国のエレクトロニクス産業をさらに強化する。これらの要因を総合すると、予測期間中、北米車載用半導体市場の成長が促進されると予測される。 セグメンテーション分析 北米車載用半導体市場のセグメンテーションには、アプリケーション、燃料タイプ、車両タイプ、コンポーネントが含まれる。燃料タイプには、電気/ハイブリッド、ガソリン、ディーゼルが含まれる。 ディーゼルは原油の蒸留から得られる可燃性液体で、ディーゼルエンジンによく使用される。ガソリンに比べ、ディーゼル燃料は燃焼時に多くのエネルギーを放出するため、燃費が向上する。しかし、炭素や硫黄の微粒子を含む大気汚染物質も大量に発生する。 一方、電気自動車は内燃機関ではなく電気モーターを動力源としている。モーターを駆動するのは大型のトラクション・バッテリー・パックであり、燃料タンク、燃料パイプ、燃料ポンプといった従来の部品は必要ない。電気だけで走るため、電気自動車は排気ガスを出さない。 電気自動車における半導体部品の使用は急速に拡大している。バックアップ・カメラや死角検出器といった機能の採用が増加していることが、これらの機能に不可欠な半導体の需要を促進している。さらに、半導体技術の進歩によって電気自動車用バッテリーの高電圧動作が可能になり、航続距離の延長が可能になった。 競争に関する洞察 北米車載用半導体市場の大手企業には、オン・セミコンダクター、マイクロン・テクノロジー、クアルコム・テクノロジーズ、NXPセミコンダクターズNVなどがある。 マイクロン・テクノロジーは、民生用、コンピューティング用、自動車用、ネットワーキング用、組み込み用、モバイル用、企業向けストレージ・ソリューション用の半導体システムを提供している。また、同社の研究開発は、より小さな線幅のプロセス技術と根本的に異なるメモリ構造の開発に重点を置いている。アジア、欧州、米州、中東・アフリカで事業を展開し、本社は米国アイダホ州ボイシにある。主要製品のひとつであるNORフラッシュは、燃費を最適化し、アクティブ・ボディ・コントロールを改善し、CO2排出を最小限に抑えるシステムを促進する。 目次目次1. 調査範囲と方法論 1.1. 調査目的 1.2.調査方法 1.3. 前提条件と限界 2. 要旨 2.1. 市場規模と推定 2.2. 市場概要 2.3. 調査範囲 2.4. 危機シナリオ分析 2.コビッド19が車載半導体市場に与える影響 2.5. 主な市場調査結果 2.5.1. 自動車の電動化の進展による力強い成長 2.5.2. 半導体企業は革新的ソリューションを開発するために研究開発に多額の投資を行っている。 2.5.3. 半導体企業と自動車部品メーカーとのコラボレーションの増加 3. 市場ダイナミクス 3.1. 主な推進要因 3.1.1. 電気自動車（EV）とハイブリッド電気自動車（HEV）の需要増加 3.1.2. コネクテッドカーへの注目の高まり 3.1.3. 自動車の自律走行機能の増加 3.1.4. 電子制御ユニット（ECU）の多機能化需要 3.2. 主な阻害要因 3.2.1. 高い開発コストと設計サイクルの長期化 3.2.2. 自動車の厳しい安全・品質基準 3.2.3. サプライチェーンの混乱と半導体不足 4. 主要分析 4.1. 主要市場動向 4.1.1. 車載用マイクロコントローラ（mcus）およびシステムオンチップ（soc）ソリューションに対する需要の高まり 4.1.2. 車載用サイバーセキュリティ・ソリューションの重視の高まり 4.1.3. 車載グレードの人工知能（AI）プロセッサーとニューラルネットワーク・アクセラレーターへのシフト 4.2. ポーターの5フォース分析 4.2.1. 買い手の力 4.2.2. サプライヤーの力 4.2.3. 代替 4.2.4. 新規参入 4.2.5. 業界のライバル関係 4.3. 成長見通しマッピング 4.3.1. 北米における成長見通しマッピング 4.4. 市場集中度分析 4.5. バリューチェーン分析 4.5.1. 原材料サプライヤー 4.5.2. 半導体メーカー 4.5.3. 半導体パッケージングとテスト 4.5.4. 自動車システムインテグレーター 4.5.5. ディーラーとアフターマーケット 4.6. 主要な購買基準 4.6.1. 性能と信頼性 4.6.2. 互換性と統合性 4.6.3. 費用対効果 4.6.4. ブランド評価 4.7. 規制の枠組み 5. 自動車タイプ別市場 5.1. 乗用車 5.2. 小型商用車（LCV） 5.3. 大型商用車（HCV） 6. 燃料タイプ別市場 6.1.ガソリン 6.2.ディーゼル 6.3. 電気／ハイブリッド 7. アプリケーション別市場 7.1. 先進運転支援システム 7.2. ボディ・エレクトロニクス 7.3. インフォテインメント 7.4.パワートレイン 7.5.安全システム 8. コンポーネント別市場 8.1.プロセッサー 8.2. アナログICS 8.3. ディスクリートパワーデバイス 8.4.センサー 8.4.1. LED 8.4.2. イメージセンサー 8.4.3. 位置センサー 8.4.4. 温度センサー 8.4.5. 圧力センサー 8.4.6. その他のセンサータイプ 8.5.メモリータイプ 8.5.1. DRAM 8.5.2. フラッシュ 8.6. 照明装置 9. 地理的分析 9.1. 北米 9.1.1. 市場規模と予測 9.1.2. 北米車載用半導体市場の促進要因 9.1.3. 北米自動車用半導体市場の課題 9.1.4. 北米自動車用半導体市場の主要企業 9.1.5. 国別分析 9.1.5.1. 米国 9.1.5.1.1. 米国の車載用半導体市場規模＆機会 9.カナダ 9.カナダの車載用半導体市場規模と機会 10. 競争環境 10.1. 主な戦略的展開 10.1.1. M&A 10.1.2. 製品の発売と開発 10.1.3. パートナーシップと契約 10.1.4. 事業拡大・売却 10.2. 会社概要 10.2.1. アナログ・デバイセズ 10.2.1.1. 会社概要 10.2.1.2. 製品 10.2.1.3. 強みと課題 10.2.2. インフィニオン・テクノロジーズAG 10.2.2.1. 会社概要 10.2.2.2. 10.2.2.3. 強みと課題 10.2.3. インテル コーポレーション 10.2.3.1. 会社概要 10.2.3.2. 10.2.3.3. 強みと課題 10.2.4. マイクロチップ・テクノロジー 10.2.4.1. 会社概要 10.2.4.2. 10.2.4.3. 強みと課題 10.2.5. マイクロン・テクノロジーズ・インク 10.2.5.1. 会社概要 10.2.5.2. 10.2.5.3. 強みと課題 10.2.6. NXPセミコンダクターズNV 10.2.6.1. 会社概要 10.2.6.2. 10.2.6.3. 強みと課題 10.2.7. 半導体メーカー 10.2.7.1. 会社概要 10.2.7.2. 10.2.7.3. 強みと課題 10.2.8. クアルコム・テクノロジーズ 10.2.8.1. 会社概要 10.2.8.2. 10.2.8.3. 強みと課題 10.2.9. ルネサス エレクトロニクス 10.2.9.1. 会社概要 10.2.9.2. 10.2.9.3. 強みと課題 10.2.10. ロバート・ボッシュGmbH 10.2.10.1. 会社概要 10.2.10.2. 10.2.10.3. 強みと課題 10.2.11. ローム株式会社 10.2.11.1. 会社概要 10.2.11.2. 10.2.11.3. 強みと課題 10.2.12. サムスン電子株式会社 10.2.12.1. 会社概要 10.2.12.2. 10.2.12.3. 強みと課題 10.2.13.STマイクロエレクトロニクスNV 10.2.13.1. 会社概要 10.2.13.2. 10.2.13.3. 強みと課題 10.2.14. テキサス・インスツルメンツ 10.2.14.1. 会社概要 10.2.14.2. 10.2.14.3. 強みと課題 10.2.15.東芝 10.2.15.1. 会社概要 10.2.15.2. 10.2.15.3. 強みと課題
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