自動車用半導体の世界市場予測 2024-2032GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET FORECAST 2024-2032 主な調査結果 世界の車載用半導体市場は、予測期間2024-2032年にCAGR 9.84%を記録する見込み。この市場調査では、COVID-19が車載半導体産業に与える影響についても、定量的だけでなく定性的にも分析している。 ... もっと見る
サマリー主な調査結果世界の車載用半導体市場は、予測期間2024-2032年にCAGR 9.84%を記録する見込み。この市場調査では、COVID-19が車載半導体産業に与える影響についても、定量的だけでなく定性的にも分析している。 車載用半導体とは、自動車専用に設計された電子部品や車載用半導体チップを指す。これらの半導体は、エンジン制御ユニット、安全システム、インフォテインメント、ナビゲーション、その他の電子部品など、さまざまな自動車システムの機能において重要な役割を果たしている。 これらの半導体は、先進運転支援システム(ADAS)、電動パワートレイン、コネクティビティ機能などの先進技術の統合を可能にします。車載半導体は、自動車環境特有の要件や課題に対応するよう調整されており、最新の自動車における全体的な性能、安全性、革新性に貢献している。 市場インサイト 世界の車載半導体市場の主な成長要因 - 電気自動車(EV)とハイブリッド電気自動車(HEV)の需要増加 o 電気自動車(EV)は、その安全性、インテリジェンス、効率を向上させるために高度な半導体技術に大きく依存している。従来の半導体技術では、一般的なEVバッテリーの性能は制限されるが、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)のような新しい材料では、EVバッテリーを高電圧で動作させることができ、性能が大幅に向上する。半導体はまた、死角センサー、緊急ブレーキ・システム、バックアップ・カメラなどの主要機能の電源としても重要な役割を果たし、自動車をより安全でインテリジェントなものにしています。 o 半導体チップはコストが高く、寿命も限られていますが、この技術の進歩により、より長寿命で効率的な電池への道が開かれつつあります。これらの技術革新は、世界の自動車用半導体市場の成長を促進し、EV技術の継続的な拡大を支えるものと期待される。 - コネクテッドカーへの注目の高まり - 自動車の自律走行機能の増加 - 電子制御ユニット(ECU)の多機能化需要 車載用半導体の世界市場成長の主な阻害要因 - 高い開発コストと設計サイクルの長期化 o 自動車製造のための投入コストは着実に上昇しており、車体、ギア部品、フレーム用の鉄鋼、バンパーやドアトリミング用のプラスチックなどの原材料が、製造費用のかなりの部分を占めている。 o 先進運転支援システム(ADAS)やコネクテッド・ビークル技術のような先進機能の需要が高まるにつれて、より高性能で複雑な半導体が必要となり、それが半導体の価格を押し上げている。このような半導体コストの上昇は、自動車メーカーの生産コストの上昇につながる。そして、こうしたコスト増は消費者に転嫁されることが多く、結果として車両価格の上昇につながる。 - 厳しい自動車安全・品質基準 - サプライチェーンの混乱と半導体不足 世界の自動車用半導体市場|トップトレンド - 自動車業界では先進運転支援システム(ADAS)の普及が進んでおり、強力なプロセッサ、特殊なセンサ、高性能半導体の需要が高まっている。これらのコンポーネントは、カメラ、LiDAR、レーダーなどの重要な機能に利用されています。さらに、GPSや高精細地図からのデータも処理する。 - コネクテッドカー技術や自律走行などの機能により、カーエレクトロニクスは複雑さを増しており、ハッカーの攻撃対象は拡大している。このような脆弱性の高まりにより、不正アクセスや不正操作、潜在的な安全上の危険から自動車を保護するための強固な自動車サイバーセキュリティ・ソリューションの必要性が高まっている。 セグメンテーション分析 市場セグメンテーション:車両タイプ、燃料タイプ、アプリケーション、コンポーネント 車両タイプ別市場 - 乗用車 - 小型商用車(LCV) - 大型商用車(HCVs) 燃料タイプ別市場 - ガソリン - ディーゼル - 電気/ハイブリッド o バッテリー電気自動車とも呼ばれる全電気自動車(EV)では、内燃エンジンの代わりに電気モーターが使用される。電気モーターは大きなトラクション・バッテリー・パックによって駆動されるため、電気自動車供給設備(EVSE)またはコンセントをこれらの自動車に接続する必要がある。 o 電気自動車(EV)は排気ガスを出さず、完全に電気で作動するため、燃料ポンプ、燃料パイプ、燃料タンクといった従来の液体燃料部品がない。コネクティビティは最新のEVにとって重要な機能であり、メーカーは車のファームウェアを通じて、ブレーキやパワートレインなどの主要システムに不可欠なソフトウェアのアップデートを提供することができる。 o EVが高度化するにつれて、半導体チップの需要は増加する。EVに搭載される半導体部品の数は急速に増加しており、特に、死角検出器やバックカメラなどの機能は現在多くの自動車に標準装備されている。このような先端技術の統合の増加は、半導体製造に使用される貴重な金属の需要を押し上げる。 アプリケーション別市場 - 先進運転支援システム - ボディ・エレクトロニクス o ボディ・エレクトロニクスは、自動車のボディとインテリアに関連する様々な機能の制御を担当する電子システ ムとコンポーネントを包含し、全体的な安全性、快適性、利便性に大きく貢献します。これらは電子制御ユニット(ECU)の分散型ネットワークを含み、それぞれが特定の機能を監督するため、他のアプリケーションに比べて半導体の需要が高まります。 o ボディ・エレクトロニクス機能は利便性と快適性を向上させますが、先進運転支援システム(ADAS)機能の一部と比較すると、安全性にとってそれほど重要でないと見なされることがよくあります。このような観点からは、費用対効果が優先される傾向があり、低コストではあるが、より多くの半導体の利用を促進する可能性がある。 - インフォテインメント - パワートレイン - 安全システム コンポーネント別市場 - プロセッサー - アナログIC - ディスクリートパワーデバイス - センサー o LED o イメージ・センサ o 位置センサー o 温度センサー o 圧力センサー その他のセンサータイプ - メモリータイプ o ドラム フラッシュ - 照明デバイス 地域分析 主要4地域に基づく地域別調査 - 北米:米国とカナダ - ヨーロッパイギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ベルギー、ポーランド、その他のヨーロッパ地域 - アジア太平洋地域:中国、日本、インド、韓国、インドネシア、タイ、ベトナム、オーストラリア&ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域 o アジア太平洋地域は、特に中国、台湾、韓国といった国々において、世界最大かつ最先端の半導体製造施設の本拠地となっている。自動車用チップの世界供給の大部分はこれらの施設で生産されている。 o この地域の急速な都市化と発展は、コネクテッド・カー・システム、インフォテインメント、先進運転支援システム(ADAS)などの最先端技術を搭載した自動車に対する需要の増加を促しており、これらすべてが半導体を必要としている。 o さらに、アジア太平洋地域における電気自動車(EV)の普及が、この需要にさらに貢献している。この地域のEV市場は、電気モーター制御、パワーエレクトロニクス、バッテリー管理用の特殊半導体の必要性に後押しされ、大幅な成長が見込まれている。 - その他の地域:中南米、中東、アフリカ 当社の市場調査レポートは、各国レベルの市場規模と成長統計を詳細に分析しています。自動車用半導体市場のセグメンテーション分析、主要成長要因、マクロ経済動向を網羅し、以下の詳細な洞察を提供します。 - 米国の自動車用半導体市場 - インドの自動車用半導体市場 - ドイツの自動車用半導体市場 競争に関する洞察 世界の車載用半導体市場における主要企業 - アナログ・デバイセズ - インフィニオン・テクノロジーズAG - インテル株式会社 - 株式会社東芝 - ルネサス エレクトロニクス - ロバート・ボッシュ これらの企業が採用した主な戦略 - 東芝は2023年10月、フォトリレーを内蔵した薄型・小型のWSON4パッケージ「TLP3475W」を発表した。半導体テスターのピンエレクトロニクスに有効で、挿入損失を低減し、高周波信号の電力減衰を抑制する。 - 2024年2月、ホンダとインフィニオンは、ホンダ車をより先進的で競争力のあるものにする車載半導体ソリューションの開発で協力した。 10%の無料カスタマイズと3ヶ月のアナリストサポートを提供します。 よくある質問(FAQ): - 電気自動車(EV)において半導体はどのような役割を果たしますか? A: 半導体は、電気自動車(EV)に電力を供給することで、自動車産業の電動化において重要な役割を果たしています。半導体は、パワーエレクトロニクス、バッテリー管理システム、その他EVの性能と効率に不可欠なコンポーネントに不可欠です。 - 車載用半導体市場はどのような課題に直面していますか。 A: 車載用半導体市場は、半導体のサプライチェーンの混乱による生産の遅れや、必須部品の競争激化といった課題に直面しています。 目次目次1. 調査範囲と方法論 1.1. 調査目的 1.2.調査方法 1.3. 前提条件と限界 2. 要旨 2.1. 市場規模と推定 2.2. 市場概要 2.3. 調査範囲 2.4. 危機シナリオ分析 2.コビッド19が車載半導体市場に与える影響 2.5. 主な市場調査結果 2.5.1. 自動車の電動化の進展による力強い成長 2.5.2. 半導体企業は革新的ソリューションを開発するために研究開発に多額の投資を行っている。 2.5.3. 半導体企業と自動車部品メーカーとのコラボレーションの増加 3. 市場ダイナミクス 3.1. 主な推進要因 3.1.1. 電気自動車(EV)とハイブリッド電気自動車(HEV)の需要増加 3.1.2. コネクテッドカーへの注目の高まり 3.1.3. 自動車の自律走行機能の増加 3.1.4. 電子制御ユニット(ECU)の多機能化需要 3.2. 主な阻害要因 3.2.1. 高い開発コストと設計サイクルの長期化 3.2.2. 自動車の厳しい安全・品質基準 3.2.3. サプライチェーンの混乱と半導体不足 4. 主要分析 4.1. 主要市場動向 4.1.1. 車載用マイクロコントローラ(mcus)およびシステムオンチップ(soc)ソリューションに対する需要の高まり 4.1.2. 車載用サイバーセキュリティ・ソリューションの重視の高まり 4.1.3. 車載グレードの人工知能(AI)プロセッサーとニューラルネットワーク・アクセラレーターへのシフト 4.2. ポーターの5フォース分析 4.2.1. 買い手の力 4.2.2. サプライヤーの力 4.2.3. 代替 4.2.4. 新規参入 4.2.5. 業界のライバル関係 4.3. 成長見通しマッピング 4.3.1. 北米における成長見通しマッピング 4.3.2. 欧州の成長展望マッピング 4.3.3. アジア太平洋地域の成長展望マッピング 4.3.4. その他の地域における成長展望マッピング 4.4. 市場成熟度分析 4.5. 市場集中度分析 4.6. バリューチェーン分析 4.6.1. 原材料サプライヤー 4.6.2. 半導体メーカー 4.6.3. 半導体パッケージングとテスト 4.6.4. 自動車システムインテグレーター 4.6.5. ディーラーとアフターマーケット 4.7. 主要な購買基準 4.7.1. 性能と信頼性 4.7.2. 互換性と統合性 4.7.3. 費用対効果 4.7.4. ブランド評価 4.8. 規制の枠組み 5. 自動車タイプ別市場 5.1. 乗用車 5.2. 小型商用車(LCV) 5.3. 大型商用車(HCV) 6. 燃料タイプ別市場 6.1.ガソリン 6.2.ディーゼル 6.3. 電気/ハイブリッド 7. アプリケーション別市場 7.1. 先進運転支援システム 7.2. ボディ・エレクトロニクス 7.3. インフォテインメント 7.4.パワートレイン 7.5.安全システム 8. コンポーネント別市場 8.1.プロセッサー 8.2. アナログICS 8.3. ディスクリートパワーデバイス 8.4.センサー 8.4.1. LED 8.4.2. イメージセンサー 8.4.3. 位置センサー 8.4.4. 温度センサー 8.4.5. 圧力センサー 8.4.6. その他のセンサータイプ 8.5.メモリータイプ 8.5.1. DRAM 8.5.2. フラッシュ 8.6. 照明装置 9. 地理的分析 9.1. 北米 9.1.1. 市場規模と予測 9.1.2. 北米車載用半導体市場の促進要因 9.1.3. 北米自動車用半導体市場の課題 9.1.4. 北米自動車用半導体市場の主要企業 9.1.5. 国別分析 9.1.5.1. 米国 9.1.5.1.1. 米国の車載用半導体市場規模&機会 9.カナダ 9.カナダの自動車用半導体市場規模と機会 9.欧州 9.2.1. 市場規模と予測 9.欧州車載用半導体市場の促進要因 9.欧州車載用半導体市場の課題 9.2.4. 欧州車載用半導体市場における主要企業 9.2.5. 国別分析 9.2.5.1. イギリス 9.2.5.1.1. イギリスの車載用半導体市場規模と機会 9.ドイツ 9.ドイツの車載用半導体市場規模と機会 9.フランス 9.フランスの自動車用半導体の市場規模と機会 9.イタリア 9.イタリアの車載用半導体市場規模・機会 9.スペイン 9.スペインの車載用半導体市場規模・機会 9.ベルギー 9.2.5.6.1. ベルギーの自動車用半導体市場規模&機会 9.ポーランド 9.2.5.7.1. ポーランド車載用半導体市場規模&機会 9.2.5.8. その他のヨーロッパ 9.2.5.8.1. その他のヨーロッパの自動車用半導体市場規模&機会 9.3. アジア太平洋 9.3.1. 市場規模と予測 9.3.2. アジア太平洋地域の車載用半導体市場ドライバー 9.3.3. アジア太平洋地域の車載用半導体市場の課題 9.3.4. アジア太平洋地域の車載用半導体市場における主要企業 9.3.5. 国別分析 9.中国 9.中国の車載用半導体市場規模と機会 9.日本 9.日本の車載用半導体市場規模と機会 9.インド 9.3.5.3.1. インドの車載用半導体市場規模&機会 9.韓国 9.韓国の車載用半導体の市場規模と機会 9.3.5.5. インドネシア 9.3.5.5.1. インドネシアの車載用半導体市場規模&機会 9.3.5.6. タイ 9.3.5.6.1. タイの自動車用半導体市場規模&機会 9.ベトナム 9.ベトナムの自動車用半導体市場規模・機会 9.3.5.8. オーストラリア・ニュージーランド 9.3.5.8.1. オーストラリア・ニュージーランド車載用半導体市場規模&機会 9.3.5.9. その他のアジア太平洋地域 9.3.5.9.1 その他のアジア太平洋地域の自動車用半導体市場規模&機会 9.4. その他の地域 9.4.1. 市場規模と予測 9.4.2. その他の地域の車載用半導体市場ドライバー 9.4.3. その他の地域の車載用半導体市場の課題 9.4.4. その他の地域の車載用半導体市場における主要企業 9.4.5. 地域分析 9.4.5.1. ラテンアメリカ 9.4.5.1.1. ラテンアメリカの車載用半導体市場規模と機会 9.4.5.2. 中東・アフリカ 9.4.5.2.1. 中東・アフリカの車載用半導体市場規模&機会 10. 競争環境 10.1. 主な戦略的展開 10.1.1. M&A 10.1.2. 製品の発表と開発 10.1.3. パートナーシップと契約 10.1.4. 事業拡大・売却 10.2. 会社概要 10.2.1. アナログ・デバイセズ 10.2.1.1. 会社概要 10.2.1.2. 製品 10.2.1.3. 強みと課題 10.2.2. インフィニオン・テクノロジーズAG 10.2.2.1. 会社概要 10.2.2.2. 10.2.2.3. 強みと課題 10.2.3. インテル コーポレーション 10.2.3.1. 会社概要 10.2.3.2. 10.2.3.3. 強みと課題 10.2.4. マイクロチップ・テクノロジー 10.2.4.1. 会社概要 10.2.4.2. 10.2.4.3. 強みと課題 10.2.5. マイクロン・テクノロジーズ・インク 10.2.5.1. 会社概要 10.2.5.2. 10.2.5.3. 強みと課題 10.2.6. NXPセミコンダクターズNV 10.2.6.1. 会社概要 10.2.6.2. 10.2.6.3. 強みと課題 10.2.7. 半導体メーカー 10.2.7.1. 会社概要 10.2.7.2. 10.2.7.3. 強みと課題 10.2.8. クアルコム・テクノロジーズ 10.2.8.1. 会社概要 10.2.8.2. 10.2.8.3. 強みと課題 10.2.9. ルネサス エレクトロニクス 10.2.9.1. 会社概要 10.2.9.2. 10.2.9.3. 強みと課題 10.2.10. ロバート・ボッシュGmbH 10.2.10.1. 会社概要 10.2.10.2. 10.2.10.3. 強みと課題 10.2.11. ローム株式会社 10.2.11.1. 会社概要 10.2.11.2. 10.2.11.3. 強みと課題 10.2.12. サムスン電子株式会社 10.2.12.1. 会社概要 10.2.12.2. 10.2.12.3. 強みと課題 10.2.13.STマイクロエレクトロニクスNV 10.2.13.1. 会社概要 10.2.13.2. 10.2.13.3. 強みと課題 10.2.14. テキサス・インスツルメンツ 10.2.14.1. 会社概要 10.2.14.2. 10.2.14.3. 強みと課題 10.2.15.東芝 10.2.15.1. 会社概要 10.2.15.2. 製品 10.2.15.3. 強みと課題
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2024/10/02 10:26 144.93 円 160.74 円 195.11 円 |