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米国車載半導体市場予測 2024-2032UNITED STATES AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET FORECAST 2024-2032 主な調査結果 米国の車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 8.89%で成長すると推定される。調査対象市場の基準年は2023年、予測年は2024年から2032年。 市場インサイト 日本の自動車用半導... もっと見る
サマリー主な調査結果米国の車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 8.89%で成長すると推定される。調査対象市場の基準年は2023年、予測年は2024年から2032年。 市場インサイト 日本の自動車用半導体市場は、国の製造業の強さとグローバルサプライチェーンへの依存の両方を反映し、より広範な自動車およびテクノロジー分野で重要な役割を果たしている。電気自動車や自律走行車を含む先進自動車の需要が高まり続ける中、半導体は安全性、接続性、エネルギー効率の革新に不可欠な要素となっている。 自動車技術の急速な進歩に伴い、米国の半導体産業は、国内生産と国際的なパートナーシップの両方から影響を受け、大きな変化を遂げることが予想される。米国は世界最大の自動車市場の一つである。しかし2020年3月、COVID-19の流行により自動車販売は前年比38%減という劇的な落ち込みを見せた。規制が緩和され、自宅待機の注文が解除されると、販売台数は年末までに1,450万台まで回復した。自動車販売台数の約97％を占める軽自動車は、この回復の原動力となった。 国内の自動車製造が好調であるにもかかわらず、米国は増大する自動車用半導体の需要を満たすために、台湾を中心とする海外の半導体サプライヤーに依然として大きく依存している。2021年5月までに、米国商務長官は、台湾の自動車産業を減速させている半導体不足に対処するため、台湾メーカーからの支援を強化するよう公に要請した。この呼びかけは、半導体サプライチェーンのグローバルな性質と、自動車製造におけるその重要な役割を浮き彫りにした。 半導体産業協会（SIA）によると、米国の半導体市場は力強い成長を見せており、2021年の半導体出荷台数は1兆1500億台と推定されている。2023年には、世界の半導体業界の売上高は5270億ドルに達し、世界中で約1兆個の半導体が販売される。半導体の需要が高まるにつれ、世界半導体貿易統計は2024年に売上高が6000億ドルを突破すると予測している。この成長は、自動車産業が電気自動車、自律走行技術、最先端安全システム向けの先進チップへの依存度を高めるにつれて、さらに勢いを増すと予想される。 国内半導体生産の拡大を目指すCHIPS and Science Actのような政府の取り組みに加え、こうしたトレンドの組み合わせが、今後数年間の米国車載用半導体市場の成長を後押しすることになりそうだ。サプライチェーンの回復力がより重視されるようになるにつれ、米国でも国内半導体製造の増加へのシフトが見られ、国際的なサプライヤーへの依存度が低下する可能性がある。 セグメンテーション分析 米国の自動車用半導体市場は、アプリケーション、コンポーネント、燃料タイプ、車両タイプで区分される。アプリケーションセグメントには、先進運転支援システム、ボディエレクトロニクス、インフォテインメント、パワートレイン、安全システムが含まれる。 ボディ・エレクトロニクスとは、車両の制御やモニタリングに関連するさまざまな機能を実行する、車両内の統合電子システムのネットワークを指す。このネットワークの重要なコンポーネントは、ボディ・コントロール・モジュール（BCM）であり、さまざまな車体機能の作動、監視、制御を行うように設計された電子制御ユニット（ECU）である。BCMはバスシステムを通じて他の車両システムと通信し、ゲートウェイ機能を含めることもできる。車両に追加される機能や特徴の増加に伴い、BCMの複雑さは著しく増大している。場合によっては、100以上の負荷を管理するために、フロントモジュールやリアモジュールなど複数のBCMを必要とする車両もあります。 BCMと関連するワイヤーハーネスの複雑さを簡素化するため、車両の特定領域にある特定の機能が専用ECUにまとめられている。BCMから供給・監視されるこれらのECUには、LEDモジュール、HVACシステム、シートモジュール、ドアモジュール、カーアクセス／イモビライザーモジュールなどのコンポーネントが含まれる。分散型ボディ・コントロール・アーキテクチャと呼ばれるこのアプローチは、配電と車載ネットワーク機能の合理化に役立つ。半導体はこの点で重要な役割を果たし、これらの複雑な制御システムに電力を供給することで、ボディエレクトロニクスの円滑な機能を実現している。 競争に関する洞察 米国車載用半導体市場の主要企業には、Intel Corporation、Microchip Technology Incorporated、ON Semiconductor Corporationなどがある。 米国を拠点とするオン・セミコンダクター・コーポレーションは、広範な産業向けに、電源および信号管理、ロジック、アナログ、センサー、タイミング、コネクティビティ、システム・オン・チップ（SoC）、ディスクリート、カスタムソリューションを専門に提供している。これらの産業には、自動車、通信、コンピューティング、家電、産業、医療、航空宇宙、防衛、電源アプリケーションなどが含まれる。 オン・セミコンダクターは、北米、アジア太平洋地域、ヨーロッパに製造施設、営業所、デザイン・センターのグローバル・ネットワークを展開しています。オン・セミコンダクターは、3つの主要事業部門を通じて事業を展開しています：パワー・ソリューション・グループ、アナログ・ソリューション・グループ、イメージ・センサ・グループです。 目次目次1. 調査範囲と方法論 1.1. 調査目的 1.2.調査方法 1.3. 前提条件と限界 2. 要旨 2.1. 市場規模と推定 2.2. 国別スナップショット 2.3. 国別分析 2.4. 調査範囲 2.5. 危機シナリオ分析 2.5.1. コビッド19が車載半導体市場に与える影響 2.6. 主な市場調査結果 2.6.1. 自動車の電動化の進展による力強い成長 2.6.2. 半導体企業は革新的ソリューションを開発するために研究開発に多額の投資を行っている。 2.6.3. 半導体企業と自動車部品メーカーとのコラボレーションの増加 3. 市場ダイナミクス 3.1. 主な推進要因 3.1.1. 電気自動車（EV）とハイブリッド電気自動車（HEV）の需要増加 3.1.2. コネクテッドカーへの注目の高まり 3.1.3. 自動車の自律走行機能の増加 3.1.4. 電子制御ユニット（ECU）の多機能化需要 3.2. 主な阻害要因 3.2.1. 高い開発コストと設計サイクルの長期化 3.2.2. 自動車の厳しい安全・品質基準 3.2.3. サプライチェーンの混乱と半導体不足 4. 主要分析 4.1. 主要市場動向 4.1.1. 車載用マイクロコントローラ（mcus）およびシステムオンチップ（soc）ソリューションに対する需要の高まり 4.1.2. 車載用サイバーセキュリティ・ソリューションの重視の高まり 4.1.3. 車載グレードの人工知能（AI）プロセッサとニューラルネットワーク・アクセラレータへのシフト 4.2. 杵柄分析 4.2.1. 政治 4.2.2. 経済的 4.2.3. 社会的 4.2.4. 技術的 4.2.5.法律 4.2.6.環境 4.3.ポーターの5つの力分析 4.3.1. 買い手の力 4.3.2.サプライヤーパワー 4.3.3.代替 4.3.4. 新規参入 4.3.5. 業界のライバル関係 4.4. 成長見通しマッピング 4.4.1.米国の成長見通しマッピング 4.5. 市場集中度分析 4.6. バリューチェーン分析 4.6.1. 原材料サプライヤー 4.6.2. 半導体メーカー 4.6.3. 半導体パッケージングとテスト 4.6.4. 自動車システムインテグレーター 4.6.5. ディーラーとアフターマーケット 4.7. 主要な購買基準 4.7.1. 性能と信頼性 4.7.2. 互換性と統合性 4.7.3. 費用対効果 4.7.4. ブランド評価 4.8. 規制の枠組み 5. 自動車タイプ別市場 5.1. 乗用車 5.2. 小型商用車（LCV） 5.3. 大型商用車（HCV） 6. 燃料タイプ別市場 6.1.ガソリン 6.2.ディーゼル 6.3. 電気／ハイブリッド 7. アプリケーション別市場 7.1. 先進運転支援システム 7.2. ボディ・エレクトロニクス 7.3. インフォテインメント 7.4.パワートレイン 7.5.安全システム 8. コンポーネント別市場 8.1.プロセッサー 8.2. アナログICS 8.3. ディスクリートパワーデバイス 8.4.センサー 8.4.1. LED 8.4.2. イメージセンサー 8.4.3. 位置センサー 8.4.4. 温度センサー 8.4.5. 圧力センサー 8.4.6. その他のセンサータイプ 8.5.メモリータイプ 8.5.1. DRAM 8.5.2. フラッシュ 8.6. ライティングデバイス 9. 競争状況 9.1. 主な戦略的展開 9.1.1. M&A 9.1.2. 製品の発売と開発 9.1.3. パートナーシップと契約 9.1.4. 事業拡大・売却 9.2. 会社概要 9.2.1. アナログ・デバイセズ 9.2.1.1. 会社概要 9.2.1.2. 製品 9.2.1.3. 強みと課題 9.2.2. インテル株式会社 9.2.2.1. 会社概要 9.2.2.2. 9.2.2.3. 強みと課題 9.2.3. マイクロチップ・テクノロジー 9.2.3.1. 会社概要 9.2.3.2. 9.2.3.3. 強みと課題 9.2.4. マイクロン・テクノロジーズ・インク 9.2.4.1. 会社概要 9.2.4.2. 9.2.4.3. 強みと課題 9.2.5. オン・セミコンダクター・コーポレーション 9.2.5.1. 会社概要 9.2.5.2. 9.2.5.3. 強みと課題 9.2.6. クアルコム・テクノロジーズ 9.2.6.1. 会社概要 9.2.6.2. 9.2.6.3. 強みと課題 9.2.7. テキサス・インスツルメンツ 9.2.7.1. 会社概要 9.2.7.2. 9.2.7.3. 強みと課題
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