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欧州車載用半導体市場予測 2024-2032EUROPE AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET FORECAST 2024-2032 主な調査結果 欧州の車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中に8.54%のCAGRを記録する見込み。 市場インサイト 市場成長の原動力は、同地域の堅調な半導体生産である。さらに、欧州の半導体産業は中... もっと見る
サマリー主な調査結果欧州の車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中に8.54%のCAGRを記録する見込み。 市場インサイト 市場成長の原動力は、同地域の堅調な半導体生産である。さらに、欧州の半導体産業は中小企業（SME）が大部分を占めており、中小企業はこの分野の拡大を進める上で極めて重要な役割を果たしている。 地域分析 欧州車載用半導体市場成長評価には、英国、イタリア、ドイツ、フランス、スペイン、ポーランド、ベルギー、その他欧州の分析が含まれる。イギリスでは、自動車産業は国の経済において重要な役割を果たしており、国の総物品輸出の13%を占めている。同部門では、製造業で約18万人、自動車産業全体で86万4,000人以上を雇用している。欧州連合は依然として英国車にとって最も重要な市場であり、次いで米国、中国となっている。さらに、韓国と英国間の最近の合意は、サプライチェーンを強化し、特に先進的な自動車製造に使用されるチップなどの重要部品の安定的な流れを確保することを目的としている。 フランスでは、40社以上のコネクテッド・ビークルの新興企業が、自動車分野における半導体ソリューションのイノベーションをリードしている。例えば、利用ベースの保険プロバイダーであるWilovは、走行距離を追跡する「バッジ」を提供しており、新しいビジネスモデルにおける半導体技術の統合を示している。さらに、市場プレーヤーは成長を強化するために戦略的な取り組みを行っている。注目すべき例として、グローバルファウンドリーズとSTマイクロエレクトロニクスによる新しい300mm半導体工場の開設計画があり、2023年6月5日に最終決定された。 他方、ベルギーは、特に大型車両フリートにおける新技術の採用で最先端を走っている。このような技術的進歩は、ベルギーに製造施設を設立する複数の企業を惹きつけている。例えば、オン・セミコンダクターは、自動車および産業部門向けの高電圧技術に特化した施設の生産能力を拡大した。さらに、ベルギー政府は自律走行車に関する一連の規制も導入しており、モビリティの未来を積極的に形成し、持続可能な開発目標をサポートすることが期待されている。これらの要因が、予測期間中の欧州における車載用半導体市場の成長を後押しすることになる。 セグメンテーション分析 欧州車載用半導体市場のセグメンテーションには、コンポーネント、アプリケーション、車両タイプ、燃料タイプが含まれる。アプリケーションセグメントには、安全システム、パワートレイン、インフォテインメント、ボディエレクトロニクス、先進運転支援システムなどが含まれる。 パワートレインは、エンジン、トランスミッション、ドライブシャフト、ディファレンシャル、アクスルなど、車両を推進するすべてのコンポーネントで構成される。自動車の電動化に伴い、完全な電気システムだけでなく、電動エンジンと内燃エンジン（ICE）パワートレインを組み合わせたハイブリッドエンジンの生産も大幅に増加している。消費者の需要に合致し、燃費向上のための政府規制を満たすパワートレイン・トランスミッション・システムの設計に継続的に焦点が当てられていることが、パワートレイン・トランスミッション市場の成長を促進する主要な傾向となっている。 競争に関する洞察 欧州車載半導体市場の大手企業には、Intel Corporation、Microchip Technology Incorporated、Infineon Technologies AG、Micron Technology Incなどがある。 インフィニオン・テクノロジーズはドイツに本社を置き、半導体ソリューションの製造、開発、設計、販売を行っている。また、無線制御システム、モジュール、車載用および産業用トランシーバーなども提供している。同社はセキュリティ、通信、自動車などの分野に対応している。米国、シンガポール、東京に子会社があり、ドレスデンなどにも複数の施設がある。主要製品の1つである32ビットAURIX™ TriCore™マイクロコントローラは、広範な産業用および車載用アプリケーションに最適なプラットフォームです。 目次目次1. 調査範囲と方法論 1.1. 調査目的 1.2.調査方法 1.3. 前提条件と限界 2. 要旨 2.1. 市場規模と推定 2.2. 市場概要 2.3. 調査範囲 2.4. 危機シナリオ分析 2.コビッド19が車載半導体市場に与える影響 2.5. 主な市場調査結果 2.5.1. 自動車の電動化の進展による力強い成長 2.5.2. 半導体企業は革新的ソリューションを開発するために研究開発に多額の投資を行っている。 2.5.3. 半導体企業と自動車部品メーカーとのコラボレーションの増加 3. 市場ダイナミクス 3.1. 主な推進要因 3.1.1. 電気自動車（EV）とハイブリッド電気自動車（HEV）の需要増加 3.1.2. コネクテッドカーへの注目の高まり 3.1.3. 自動車の自律走行機能の増加 3.1.4. 電子制御ユニット（ECU）の多機能化需要 3.2. 主な阻害要因 3.2.1. 高い開発コストと設計サイクルの長期化 3.2.2. 自動車の厳しい安全・品質基準 3.2.3. サプライチェーンの混乱と半導体不足 4. 主要分析 4.1. 主要市場動向 4.1.1. 車載用マイクロコントローラ（mcus）およびシステムオンチップ（soc）ソリューションに対する需要の高まり 4.1.2. 車載用サイバーセキュリティ・ソリューションの重視の高まり 4.1.3. 車載グレードの人工知能（AI）プロセッサーとニューラルネットワーク・アクセラレーターへのシフト 4.2. ポーターの5フォース分析 4.2.1. 買い手の力 4.2.2. サプライヤーの力 4.2.3. 代替 4.2.4. 新規参入 4.2.5. 業界のライバル関係 4.3. 成長見通しマッピング 4.3.1. 欧州の成長見通しマッピング 4.4. 市場集中度分析 4.5. バリューチェーン分析 4.5.1. 原材料サプライヤー 4.5.2. 半導体メーカー 4.5.3. 半導体パッケージングとテスト 4.5.4. 自動車システムインテグレーター 4.5.5. ディーラーとアフターマーケット 4.6. 主要な購買基準 4.6.1. 性能と信頼性 4.6.2. 互換性と統合性 4.6.3. 費用対効果 4.6.4. ブランド評価 4.7. 規制の枠組み 5. 自動車タイプ別市場 5.1. 乗用車 5.2. 小型商用車（LCV） 5.3. 大型商用車（HCV） 6. 燃料タイプ別市場 6.1.ガソリン 6.2.ディーゼル 6.3. 電気／ハイブリッド 7. アプリケーション別市場 7.1. 先進運転支援システム 7.2. ボディ・エレクトロニクス 7.3. インフォテインメント 7.4.パワートレイン 7.5.安全システム 8. コンポーネント別市場 8.1.プロセッサー 8.2. アナログICS 8.3. ディスクリートパワーデバイス 8.4.センサー 8.4.1. LED 8.4.2. イメージセンサー 8.4.3. 位置センサー 8.4.4. 温度センサー 8.4.5. 圧力センサー 8.4.6. その他のセンサータイプ 8.5.メモリータイプ 8.5.1. DRAM 8.5.2. フラッシュ 8.6. 照明装置 9. 地理的分析 9.ヨーロッパ 9.1.1. 市場規模と予測 9.1.2. 欧州車載用半導体市場の促進要因 9.1.3. 欧州車載用半導体市場の課題 9.1.4. 欧州車載用半導体市場の主要企業 9.1.5. 国別分析 9.1.5.1. イギリス 9.1.5.1.1. イギリスの車載用半導体市場規模と機会 9.ドイツ 9.1.5.2.1. ドイツの車載用半導体市場規模と機会 9.フランス 9.フランスの車載用半導体市場規模・機会 9.イタリア 9.イタリアの車載用半導体市場規模・機会 9.スペイン 9.スペインの車載用半導体市場規模・機会 9.ベルギー 9.1.5.6.1. ベルギーの自動車用半導体市場規模＆機会 9.ポーランド 9.1.5.7.1 ポーランド車載用半導体市場規模＆機会 9.1.5.8. その他のヨーロッパ 9.1.5.8.1 その他の地域の自動車用半導体市場規模＆機会 10. 競争環境 10.1. 主な戦略的展開 10.1.1. M&A 10.1.2. 製品の発表と開発 10.1.3. パートナーシップと契約 10.1.4. 事業拡大・売却 10.2. 会社概要 10.2.1. アナログ・デバイセズ 10.2.1.1. 会社概要 10.2.1.2. 製品 10.2.1.3. 強みと課題 10.2.2. インフィニオン・テクノロジーズAG 10.2.2.1. 会社概要 10.2.2.2. 10.2.2.3. 強みと課題 10.2.3. インテル コーポレーション 10.2.3.1. 会社概要 10.2.3.2. 10.2.3.3. 強みと課題 10.2.4. マイクロチップ・テクノロジー 10.2.4.1. 会社概要 10.2.4.2. 10.2.4.3. 強みと課題 10.2.5. マイクロン・テクノロジーズ・インク 10.2.5.1. 会社概要 10.2.5.2. 10.2.5.3. 強みと課題 10.2.6. NXPセミコンダクターズNV 10.2.6.1. 会社概要 10.2.6.2. 10.2.6.3. 強みと課題 10.2.7. 半導体メーカー 10.2.7.1. 会社概要 10.2.7.2. 10.2.7.3. 強みと課題 10.2.8. クアルコム・テクノロジーズ 10.2.8.1. 会社概要 10.2.8.2. 10.2.8.3. 強みと課題 10.2.9. ルネサス エレクトロニクス 10.2.9.1. 会社概要 10.2.9.2. 10.2.9.3. 強みと課題 10.2.10. ロバート・ボッシュGmbH 10.2.10.1. 会社概要 10.2.10.2. 10.2.10.3. 強みと課題 10.2.11. ローム株式会社 10.2.11.1. 会社概要 10.2.11.2. 10.2.11.3. 強みと課題 10.2.12. サムスン電子株式会社 10.2.12.1. 会社概要 10.2.12.2. 10.2.12.3. 強みと課題 10.2.13.STマイクロエレクトロニクスNV 10.2.13.1. 会社概要 10.2.13.2. 10.2.13.3. 強みと課題 10.2.14. テキサス・インスツルメンツ 10.2.14.1. 会社概要 10.2.14.2. 10.2.14.3. 強みと課題 10.2.15.東芝 10.2.15.1. 会社概要 10.2.15.2. 10.2.15.3. 強みと課題
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