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アジア太平洋地域の自動車用半導体市場予測 2024-2032ASIA-PACIFIC AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET FORECAST 2024-2032 主な調査結果 アジア太平洋地域の車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 9.71%を記録すると推定される。 市場インサイト アジア太平洋地域の車載用半導体市場の成長は、研究開発投資の増加... もっと見る
サマリー主な調査結果アジア太平洋地域の車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 9.71%を記録すると推定される。 市場インサイト アジア太平洋地域の車載用半導体市場の成長は、研究開発投資の増加と政府の支援イニシアティブによって牽引されている。台湾、韓国、日本、中国などの国々は、この地域の主要な半導体プレーヤーであり、市場拡大に大きく貢献している。さらに、多数の世界的なハイテク大手の存在が、市場展望をさらに強化している。 地域分析 アジア太平洋地域の自動車用半導体市場成長分析には、中国、日本、インド、韓国、インドネシア、タイ、ベトナム、オーストラリア＆ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域の評価が含まれる。中国は半導体産業において大きな強みを有しており、半導体組立・テストのアウトソーシング（OSAT）において圧倒的な存在感を示し、世界市場でも注目すべきシェアを占めている。さらに、集積回路（IC）設計における中国の潜在力は、過去5年間で大幅な成長を遂げた。 短期的な収益が期待できる半導体分野では急速な進歩が見られるが、投資期間が長い製品は中国での足跡が比較的少ない。市場プレーヤーも成長を促進するために様々な戦略を採用している。例えば、先進的な自動車用システムオンチップ設計を専門とする新興企業のSiEngine Technology Co.は、2022年初頭に中国国内の自動車用チップ設計業界で最大の資金を確保した。これらの要因は、中国における車載用半導体市場の成長を総体的に促進すると予想される。 一方、東南アジアで2番目に大きな自動車市場であるタイでは、政府が危険物を輸送する大型車や商用車にGPS追跡の義務化を導入しています。タイはまた、日本企業による長期投資の結果、強固なエレクトロニクス・バリューチェーンを誇っている。従来は白物家電とコンピューターに重点を置いていた電子・電気機器（E&E）産業は、現在ではプリント基板、ハードディスク・ドライブ、集積回路の生産も含まれるようになった。このシフトは、集積回路の生産能力の急増につながった。さらに、半導体産業を支援する最近の政府の取り組みが電気自動車の成長を促進し、自動車用半導体市場に新たな機会をもたらしている。 セグメンテーション分析 アジア太平洋地域の自動車用半導体市場のセグメンテーションには、コンポーネント、アプリケーション、燃料タイプ、車両タイプが含まれる。車両タイプには、大型商用車（HCV）、小型商用車（LCV）、乗用車が含まれる。 乗用車は世界中で広く利用されている交通手段であり、デザイン、性能、エンジン、メカニクス、自律制御、人間工学など、さまざまな側面の改善のために多額の投資が行われている。乗用車には平均して約1,000個の半導体が使用されており、先端技術の統合が進んでいることを反映している。一方、大型商用車は車両総重量（GVW）が6トンを超える。GVWには車両重量と定格積載量（車両に積載できる最大許容重量）の両方が含まれる。 車両エルゴノミクスは、自動車設計において最も重要かつ複雑な要素のひとつと考えられている。この複雑さは、人間工学の3つの主要な領域、すなわち身体的、認知的、組織的な領域にまたがっている。これらの各領域は、自動車がユーザーにとって快適で安全かつ効率的であることを保証する上で重要な役割を担っており、シートのデザインからユーザー・インターフェース、システムの機能性まで、あらゆることに対応している。さらに、現代の乗用車には通常約1,000個の半導体が組み込まれており、自動車産業は半導体のサプライチェーンが円滑に機能することに大きく依存している。 競争洞察 アジア太平洋地域の自動車用半導体市場の主要企業には、STMicroelectronics NV、Robert Bosch GmbH、ROHM Co Ltd、Samsung Electronics Co Ltdなどがある。 サムスン電子は、アクセサリー、メモリー、ストレージデバイス、ウェアラブル、スマートフォン、バーチャルリアリティ（VR）機器など、多様な製品ポートフォリオを持つ著名な家電ブランドである。同社は、その強力な研究開発能力で知られ、製品全体のイノベーションを推進している。米州、欧州、アジアで事業を展開するサムスンは、韓国水原市霊通区に本社を置いている。 サムスンの主要製品には、オクタコアCPUとトリクラスタGPUを搭載し、車載アプリケーション向けに高い性能と効率を実現するよう設計されたサムスン・エクシノス・オートがある。 目次目次1. 調査範囲と方法論 1.1. 調査目的 1.2.調査方法 1.3. 前提条件と限界 2. 要旨 2.1. 市場規模と推定 2.2. 市場概要 2.3. 調査範囲 2.4. 危機シナリオ分析 2.コビッド19が車載半導体市場に与える影響 2.5. 主な市場調査結果 2.5.1. 自動車の電動化の進展による力強い成長 2.5.2. 半導体企業は革新的ソリューションを開発するために研究開発に多額の投資を行っている。 2.5.3. 半導体企業と自動車部品メーカーとのコラボレーションの増加 3. 市場ダイナミクス 3.1. 主な推進要因 3.1.1. 電気自動車（EV）とハイブリッド電気自動車（HEV）の需要増加 3.1.2. コネクテッドカーへの注目の高まり 3.1.3. 自動車の自律走行機能の増加 3.1.4. 電子制御ユニット（ECU）の多機能化需要 3.2. 主な阻害要因 3.2.1. 高い開発コストと設計サイクルの長期化 3.2.2. 自動車の厳しい安全・品質基準 3.2.3. サプライチェーンの混乱と半導体不足 4. 主要分析 4.1. 主要市場動向 4.1.1. 車載用マイクロコントローラ（mcus）およびシステムオンチップ（soc）ソリューションに対する需要の高まり 4.1.2. 車載用サイバーセキュリティ・ソリューションの重視の高まり 4.1.3. 車載グレードの人工知能（AI）プロセッサーとニューラルネットワーク・アクセラレーターへのシフト 4.2. ポーターの5フォース分析 4.2.1. 買い手の力 4.2.2. サプライヤーの力 4.2.3. 代替 4.2.4. 新規参入 4.2.5. 業界のライバル関係 4.3. 成長見通しマッピング 4.3.1. アジア太平洋地域の成長見通しマッピング 4.4. 市場集中度分析 4.5. バリューチェーン分析 4.5.1. 原材料サプライヤー 4.5.2. 半導体メーカー 4.5.3. 半導体パッケージングとテスト 4.5.4. 自動車システムインテグレーター 4.5.5. ディーラーとアフターマーケット 4.6. 主要な購買基準 4.6.1. 性能と信頼性 4.6.2. 互換性と統合性 4.6.3. 費用対効果 4.6.4. ブランド評価 4.7. 規制の枠組み 5. 自動車タイプ別市場 5.1. 乗用車 5.2. 小型商用車（LCV） 5.3. 大型商用車（HCV） 6. 燃料タイプ別市場 6.1.ガソリン 6.2.ディーゼル 6.3. 電気／ハイブリッド 7. アプリケーション別市場 7.1. 先進運転支援システム 7.2. ボディ・エレクトロニクス 7.3. インフォテインメント 7.4.パワートレイン 7.5.安全システム 8. コンポーネント別市場 8.1.プロセッサー 8.2. アナログICS 8.3. ディスクリートパワーデバイス 8.4.センサー 8.4.1. LED 8.4.2. イメージセンサー 8.4.3. 位置センサー 8.4.4. 温度センサー 8.4.5. 圧力センサー 8.4.6. その他のセンサータイプ 8.5.メモリータイプ 8.5.1. DRAM 8.5.2. フラッシュ 8.6. 照明装置 9. 地理的分析 9.1. アジア太平洋地域 9.1.1. 市場規模と予測 9.1.2. アジア太平洋地域の車載用半導体市場の促進要因 9.1.3. アジア太平洋地域の車載用半導体市場の課題 9.1.4. アジア太平洋地域の自動車用半導体市場における主要企業 9.1.5. 国別分析 9.中国 9.1.5.1.1. 中国の自動車用半導体市場規模と機会 9.日本 9.日本の車載用半導体市場規模と機会 9.インド 9.1.5.3.1. インドの車載用半導体市場規模と機会 9.1.5.4. 韓国 9.韓国の車載用半導体市場規模・機会 9.1.5.5. インドネシア 9.1.5.5.1. インドネシアの自動車用半導体市場規模＆機会 9.1.5.6. タイ 9.1.5.6.1. タイの自動車用半導体市場規模＆機会 9.ベトナム 9.ベトナムの自動車用半導体市場規模・機会 9.オーストラリア・ニュージーランド 9.オーストラリア・ニュージーランド車載用半導体市場規模・機会 9.1.5.9. その他のアジア太平洋地域 9.1.5.9.1 その他のアジア太平洋地域の車載用半導体市場規模＆機会 10. 競争環境 10.1. 主な戦略的展開 10.1.1. M&A 10.1.2. 製品の発表と開発 10.1.3. パートナーシップと契約 10.1.4. 事業拡大・売却 10.2. 会社概要 10.2.1. アナログ・デバイセズ 10.2.1.1. 会社概要 10.2.1.2. 製品 10.2.1.3. 強みと課題 10.2.2. インフィニオン・テクノロジーズAG 10.2.2.1. 会社概要 10.2.2.2. 10.2.2.3. 強みと課題 10.2.3. インテル コーポレーション 10.2.3.1. 会社概要 10.2.3.2. 10.2.3.3. 強みと課題 10.2.4. マイクロチップ・テクノロジー 10.2.4.1. 会社概要 10.2.4.2. 10.2.4.3. 強みと課題 10.2.5. マイクロン・テクノロジーズ・インク 10.2.5.1. 会社概要 10.2.5.2. 10.2.5.3. 強みと課題 10.2.6. NXPセミコンダクターズNV 10.2.6.1. 会社概要 10.2.6.2. 10.2.6.3. 強みと課題 10.2.7. 半導体メーカー 10.2.7.1. 会社概要 10.2.7.2. 10.2.7.3. 強みと課題 10.2.8. クアルコム・テクノロジーズ 10.2.8.1. 会社概要 10.2.8.2. 10.2.8.3. 強みと課題 10.2.9. ルネサス エレクトロニクス 10.2.9.1. 会社概要 10.2.9.2. 10.2.9.3. 強みと課題 10.2.10. ロバート・ボッシュGmbH 10.2.10.1. 会社概要 10.2.10.2. 10.2.10.3. 強みと課題 10.2.11. ローム株式会社 10.2.11.1. 会社概要 10.2.11.2. 10.2.11.3. 強みと課題 10.2.12. サムスン電子株式会社 10.2.12.1. 会社概要 10.2.12.2. 10.2.12.3. 強みと課題 10.2.13.STマイクロエレクトロニクスNV 10.2.13.1. 会社概要 10.2.13.2. 10.2.13.3. 強みと課題 10.2.14. テキサス・インスツルメンツ 10.2.14.1. 会社概要 10.2.14.2. 10.2.14.3. 強みと課題 10.2.15.東芝 10.2.15.1. 会社概要 10.2.15.2. 製品 10.2.15.3. 強みと課題
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