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インドの自動車用半導体市場予測 2024-2032INDIA AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET FORECAST 2024-2032 主な調査結果 インドの車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 9.59%を予測する。調査対象市場の基準年は2023年で、予測年は2024年から2032年である。 市場インサイト インドの自動車部門は... もっと見る
サマリー主な調査結果インドの車載用半導体市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 9.59%を予測する。調査対象市場の基準年は2023年で、予測年は2024年から2032年である。 市場インサイト インドの自動車部門は、トラクター、二輪車、三輪車の生産台数で世界一を誇る。中間層人口の増加と乗用車需要の高まりが、同国における車載用半導体のニーズを大きく後押ししている。 インドで半導体を調達している産業は大きな需要を経験しており、半導体は通信機器、自動車、IT、OA、モバイル機器などの最終用途分野でますます使用されるようになっている。さらに、モノのインターネット（IoT）の普及が進むことで、インテリジェント・コンピューティングの需要が高まり、半導体のニーズがさらに高まると予想される。 また同国は、電気自動車をはじめとする自動車用代替燃料の導入に積極的に取り組んでいる。その結果、半導体製品、特に効率的な運転のためのスマート電子制御ユニット（ECU）への需要が高まり、大きな成長機会がもたらされる。自動車がより高度な機能を搭載するにつれて、半導体ソリューションへの依存度は高まり続けるだろう。また、自動車産業における絶え間ない技術革新により、エレクトロニクスは従来の機械システムから高度な電子システムへの移行に不可欠な要素となっている。これらの要因が総合的に、予測期間中、インドの自動車用半導体市場に有望な成長機会を提供している。 セグメンテーション分析 インドの自動車用半導体市場は、アプリケーション、コンポーネント、燃料タイプ、車両タイプで区分される。コンポーネントには、ライティングデバイス、メモリータイプ、プロセッサー、アナログIC、ディスクリートパワーデバイス、センサーが含まれる。 アナログ集積回路（IC）は、センサー、電源管理回路、オペアンプなど、ほとんどの電子機器の基本部品である。ICは、入力信号に連続的に追従する出力信号を生成する。ICは入力段階で、ソースから電圧または信号を受け取る。続く増幅段では、受け取った信号を昇圧し、効率的な処理を可能にする。これらの連続信号は、アクティブ・フィルタリング、復調、混合、増幅などの機能を実行する。 車載アプリケーションでは、IC設計は堅牢な電磁互換性、高電圧能力、過電圧や短絡状態に対する保護などの課題に直面する。増大する信頼性要件に対応するため、車載エレクトロニクス・メーカーは現在、システムオンチップ・アプローチを採用することが多い。スマート・パワー技術は、複数の電源出力、アナログ機能、ロジック・ステージを1チップに集積することをさらに容易にします。さらに、アナログ回路が高電力消費による過酷な条件下でも精度と機能を維持できるようにするためには、特別な設計対策が不可欠である。 車載半導体市場のプロセッサ・セグメントは、デジタル・シグナル・プロセッサ、マイクロコントローラ・ユニット（MCU）、マイクロプロセッサ・ユニットで構成される。アプリケーションの処理、電気システム、車両全体の管理などのオペレーションを処理するために、さまざまなマイクロコントローラの使用が大幅に増加している。PIC、815、AVRなど、自動車に使用されるさまざまなタイプのマイクロコントローラは、自動車のレンジ、プログラムメモリ、RAM、CPUを統合したチップを必要とし、スムーズな動作を保証する。 競合他社の洞察 インドの車載用半導体市場における著名な市場プレーヤーには、ASM Technologies Ltd、NXP Semiconductors NV、Tata Elxsiなどがある。 NXPセミコンダクターズNVは、コンピューティング、モバイル、産業、照明、ワイヤレスインフラ、自動車など幅広いアプリケーション向けの標準製品やミックスドシグナル・ソリューションの提供を専門としている。また、車載ネットワーキングやビジュアル＆オーディオヘッドエンドユニットアプリケーション向けにカスタマイズされた製品も提供しています。 NXPはオランダのアイントホーフェンに本社を置き、世界30カ国以上で事業を展開している。主な製品として、ボディ制御、電動化、ゾーン制御などの車載アプリケーション向けに設計された32ビット・スケーラブル・ファミリであるS32Kマイクロコントローラ・シリーズがあり、最新の車両システム向けに強化された性能と柔軟性を提供しています。 目次目次1. 調査範囲と方法論 1.1. 調査目的 1.2.調査方法 1.3. 前提条件と限界 2. 要旨 2.1. 市場規模と推定 2.2. 国別スナップショット 2.3. 国別分析 2.4. 調査範囲 2.5. 危機シナリオ分析 2.5.1. コビッド19が車載半導体市場に与える影響 2.6. 主な市場調査結果 2.6.1. 自動車の電動化の進展による力強い成長 2.6.2. 半導体企業は革新的ソリューションを開発するために研究開発に多額の投資を行っている。 2.6.3. 半導体企業と自動車部品メーカーとのコラボレーションの増加 3. 市場ダイナミクス 3.1. 主な推進要因 3.1.1. 電気自動車（EV）とハイブリッド電気自動車（HEV）の需要増加 3.1.2. コネクテッドカーへの注目の高まり 3.1.3. 自動車の自律走行機能の増加 3.1.4. 電子制御ユニット（ECU）の多機能化需要 3.2. 主な阻害要因 3.2.1. 高い開発コストと設計サイクルの長期化 3.2.2. 自動車の厳しい安全・品質基準 3.2.3. サプライチェーンの混乱と半導体不足 4. 主要分析 4.1. 主要市場動向 4.1.1. 車載用マイクロコントローラ（mcus）およびシステムオンチップ（soc）ソリューションに対する需要の高まり 4.1.2. 車載用サイバーセキュリティ・ソリューションの重視の高まり 4.1.3. 車載グレードの人工知能（AI）プロセッサとニューラルネットワーク・アクセラレータへのシフト 4.2. 杵柄分析 4.2.1. 政治 4.2.2. 経済的 4.2.3. 社会的 4.2.4. 技術的 4.2.5.法律 4.2.6.環境 4.3.ポーターの5つの力分析 4.3.1. 買い手の力 4.3.2.サプライヤーパワー 4.3.3.代替 4.3.4. 新規参入 4.3.5. 業界のライバル関係 4.4. 成長見通しマッピング 4.4.1. インドの成長見通しマッピング 4.5. 市場集中度分析 4.6. バリューチェーン分析 4.6.1. 原材料サプライヤー 4.6.2. 半導体メーカー 4.6.3. 半導体パッケージングとテスト 4.6.4. 自動車システムインテグレーター 4.6.5. ディーラーとアフターマーケット 4.7. 主要な購買基準 4.7.1. 性能と信頼性 4.7.2. 互換性と統合性 4.7.3. 費用対効果 4.7.4. ブランド評価 5. 車種別市場 5.1. 乗用車 5.2. 小型商用車（LCV） 5.3. 大型商用車（HCV） 6. 燃料タイプ別市場 6.1.ガソリン 6.2.ディーゼル 6.3. 電気／ハイブリッド 7. 市場アプリケーション 7.1. 先進運転支援システム 7.2. ボディ・エレクトロニクス 7.3.インフォテインメント 7.4.パワートレイン 7.5.安全システム 8. コンポーネント別市場 8.1.プロセッサー 8.2. アナログICS 8.3. ディスクリートパワーデバイス 8.4.センサー 8.4.1. LED 8.4.2. イメージセンサー 8.4.3. 位置センサー 8.4.4. 温度センサー 8.4.5. 圧力センサー 8.4.6. その他のセンサータイプ 8.5.メモリータイプ 8.5.1. DRAM 8.5.2. フラッシュ 8.6. ライティングデバイス 9. 競争環境 9.1. 主な戦略的展開 9.1.1. M&A 9.1.2. 製品の発売と開発 9.1.3. パートナーシップと契約 9.1.4. 事業拡大・売却 9.2. 会社概要 9.2.1. アズム・テクノロジーズ・リミテッド 9.2.1.1. 会社概要 9.2.1.2. 製品 9.2.1.3. 強みと課題 9.2.2. チプロジック・テクノロジーズ 9.2.2.1. 会社概要 9.2.2.2. 9.2.2.3. 強みと課題 9.2.3. アインフォチップス 9.2.3.1. 会社概要 9.2.3.2. 9.2.3.3. 強みと課題 9.2.4. NXPセミコンダクターズNV 9.2.4.1. 会社概要 9.2.4.2. 9.2.4.3. 強みと課題 9.2.5. タタ・エルクシ 9.2.5.1. 会社概要 9.2.5.2. 9.2.5.3. 強みと課題 9.2.6. スペル半導体 9.2.6.1. 会社概要 9.2.6.2. 9.2.6.3. 強みと課題
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