半導体製造装置の世界市場 - 2023-2030Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market - 2023-2030 市場概要 世界の半導体製造装置市場は、2022年にYY百万米ドルに達し、2030年にはYY百万米ドルに達し、有利な成長が予測されている。予測期間中(2023-2030年)の年平均成長率は9.5%である。 半導体製造装置市場... もっと見る
サマリー市場概要世界の半導体製造装置市場は、2022年にYY百万米ドルに達し、2030年にはYY百万米ドルに達し、有利な成長が予測されている。予測期間中(2023-2030年)の年平均成長率は9.5%である。 半導体製造装置市場は、スマートフォン、タブレット、ラップトップなどの民生用電子機器の需要や、産業用および自動車用アプリケーションにおける半導体のニーズの高まりによって牽引されている。また、より小型で高性能なチップの開発、新材料や新プロセスの登場など、技術の進歩も市場を牽引している。 市場ダイナミクス 車載・産業用需要の増加 車載・産業用半導体の需要が伸び続けるにつれ、半導体製造装置の需要も増加する。これらの用途の半導体を製造するには、パワーエレクトロニクス用装置、センサー製造用装置、マイクロコントローラー用装置など、高度で特殊な装置が必要になるからである。車載用および産業用アプリケーションにおける半導体製造装置の需要の増加は、今後も半導体製造装置市場の成長を牽引し続けると予想される。この傾向は、自動車および産業用アプリケーションにおける電子システムの採用が急速に進んでいる新興市場で特に顕著になると予想される。 半導体産業の循環的性質 需要が高い時期には、半導体メーカーは生産能力を増強して需要を満たすために新しい設備に投資する。しかし、需要が落ち込むと生産能力が過剰となり、半導体メーカーは新規設備投資計画を延期または中止することがある。これは半導体製造装置に対する需要の減少につながり、市場の成長と発展に影響を与える可能性がある。さらに、半導体産業の循環的な性質は、半導体価格の変動をもたらす可能性もあります。需要が高い時期には、半導体の価格が上昇し、半導体製造装置の需要が増加する可能性があります。一方、需要低迷期には半導体価格が下落し、半導体製造装置の需要が減少する可能性がある。 COVID-19影響分析 COVID-19分析には、COVID前シナリオ、COVIDシナリオ、COVID後シナリオが含まれ、価格ダイナミクス(COVID前シナリオと比較したパンデミック中およびパンデミック後の価格変動を含む)、需給スペクトラム(取引制限、封鎖、およびその後の問題による需要と供給のシフト)、政府の取り組み(政府機関による市場、セクター、産業を復興させる取り組み)、メーカーの戦略的取り組み(COVID問題を緩和するためにメーカーが行ったことをここで取り上げる)が含まれる。 セグメント分析 世界の半導体製造装置市場は、装置タイプ、寸法、用途、地域によって区分される。 業界再編と研究開発投資の増加がセグメント成長を後押し 半導体業界は、少数の大手企業が市場を支配しており、統合が進んでいるのが特徴である。これらの大手企業は、競争力を維持するためにフロントエンド装置に多額の投資を行うのが一般的であり、これがフロントエンド装置市場の成長を後押ししている。新しく先進的なフロントエンド装置の開発には、研究開発への多額の投資が必要である。半導体メーカーが研究開発への投資を続けているため、新しく先進的な前工程装置の開発が促進され、これが世界の半導体製造装置市場の成長に寄与している。 地理的分析 熟練労働力の多さから、アジア太平洋地域が世界の半導体製造装置市場を独占 アジア太平洋地域には、特に日本や韓国のような国々を中心に、熟練労働者が大量に存在する。この熟練労働力は先端半導体装置の開発と生産に不可欠であり、この地域の半導体装置製造市場の成長を牽引している。インドや東南アジアなどのアジア太平洋地域の新興市場は、電子機器製造能力を急速に拡大している。これは、半導体製造装置メーカーが事業を拡大し、新市場を開拓する大きなチャンスとなる。 競争状況 主なグローバルプレイヤーは、Applied Materials Inc.、ASML Holding N.V.、東京エレクトロン株式会社、Lam Research Corporation、KLA Corporation、株式会社日立ハイテクノロジーズ、株式会社スクリーンホールディングス、株式会社アドバンテスト、Teradyne Inc.、株式会社ニコンなどである。 レポートを購入する理由 - 世界の半導体製造装置市場を、装置の種類、寸法、用途、地域に基づいて細分化し、主要な商業資産とプレーヤーを理解する。 - トレンドと共同開発の分析による商機の特定。 - 半導体製造装置市場レベルの数多くのデータを全セグメントでまとめたExcelデータシート。 - PDFレポートは、徹底的な定性的インタビューと綿密な調査の後の包括的な分析で構成されています。 - 主要企業の主要製品からなる製品マッピングをエクセルで提供。 世界の半導体製造装置市場レポートは約61表、59図、180ページを提供します。 対象読者 - メーカー/バイヤー - 業界投資家/投資銀行家 - 調査専門家 - 新興企業 目次1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Equipment Type 3.2. Snippet by Dimension 3.3. Snippet by Application 3.4. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Increasing demand for automotive and industrial applications 4.1.1.2. YY 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. The cyclical nature of the semiconductor industry 4.1.2.2. YY 4.1.3. Opportunity 4.1.3.1. YY 4.1.4. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Forces Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Before COVID-19 Scenario 6.1.2. Present COVID-19 Scenario 6.1.3. Post COVID-19 or Future Scenario 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Equipment Type 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Equipment Type 7.2. Front-end Equipment* 7.2.1. Introduction 7.2.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.2.2. Lithography Equipment 7.2.3. Water Surface Conditioning Equipment 7.2.4. Wafer Cleaning Equipment 7.2.5. Others 7.3. Back-end Equipment 7.3.1. Assembly and Packaging 7.3.2. Dicing 7.3.3. Metrology 7.3.4. Bonding 7.3.5. Others 8. By Dimension 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Dimension 8.2. 2D* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. 2.5D 8.4. 3D 9. By Application 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 9.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 9.2. Foundry* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.3. Memory 9.4. Logic 9.5. MPU 9.6. Discrete 9.7. Others 10. By Region 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 10.2. North America 10.2.1. Introduction 10.2.2. Key Region-Specific Dynamics 10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.2.6.1. U.S. 10.2.6.2. Canada 10.2.6.3. Mexico 10.3. Europe 10.3.1. Introduction 10.3.2. Key Region-Specific Dynamics 10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.3.6.1. Germany 10.3.6.2. UK 10.3.6.3. France 10.3.6.4. Italy 10.3.6.5. Russia 10.3.6.6. Rest of Europe 10.4. South America 10.4.1. Introduction 10.4.2. Key Region-Specific Dynamics 10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.4.6.1. Brazil 10.4.6.2. Argentina 10.4.6.3. Rest of South America 10.5. Asia-Pacific 10.5.1. Introduction 10.5.2. Key Region-Specific Dynamics 10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.5.6.1. China 10.5.6.2. India 10.5.6.3. Japan 10.5.6.4. Australia 10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific 10.6. Middle East and Africa 10.6.1. Introduction 10.6.2. Key Region-Specific Dynamics 10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 10.6.4. 10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 10.6.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11. Competitive Landscape 11.1. Competitive Scenario 11.2. Market Positioning/Share Analysis 11.3. Mergers and Acquisitions Analysis 12. Company Profiles 12.1. Applied Materials Inc.* 12.1.1. Company Overview 12.1.2. Product Portfolio and Description 12.1.3. Financial Overview 12.1.4. Key Developments 12.2. ASML Holding N.V. 12.3. Tokyo Electron Limited 12.4. Lam Research Corporation 12.5. KLA Corporation 12.6. Hitachi High-Technologies Corporation 12.7. Screen Holdings Co., Ltd. 12.8. Advantest Corporation 12.9. Teradyne Inc. 12.10. Nikon Corporation LIST NOT EXHAUSTIVE 13. Appendix 13.1. About Us and Services 13.2. Contact Us
SummaryMarket Overview Table of Contents1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Equipment Type 3.2. Snippet by Dimension 3.3. Snippet by Application 3.4. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Increasing demand for automotive and industrial applications 4.1.1.2. YY 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. The cyclical nature of the semiconductor industry 4.1.2.2. YY 4.1.3. Opportunity 4.1.3.1. YY 4.1.4. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Forces Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Before COVID-19 Scenario 6.1.2. Present COVID-19 Scenario 6.1.3. Post COVID-19 or Future Scenario 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Equipment Type 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Equipment Type 7.2. Front-end Equipment* 7.2.1. Introduction 7.2.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.2.2. Lithography Equipment 7.2.3. Water Surface Conditioning Equipment 7.2.4. Wafer Cleaning Equipment 7.2.5. Others 7.3. Back-end Equipment 7.3.1. Assembly and Packaging 7.3.2. Dicing 7.3.3. Metrology 7.3.4. Bonding 7.3.5. Others 8. By Dimension 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Dimension 8.2. 2D* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. 2.5D 8.4. 3D 9. By Application 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 9.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 9.2. Foundry* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.3. Memory 9.4. Logic 9.5. MPU 9.6. Discrete 9.7. Others 10. By Region 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 10.2. North America 10.2.1. Introduction 10.2.2. Key Region-Specific Dynamics 10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.2.6.1. U.S. 10.2.6.2. Canada 10.2.6.3. Mexico 10.3. Europe 10.3.1. Introduction 10.3.2. Key Region-Specific Dynamics 10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.3.6.1. Germany 10.3.6.2. UK 10.3.6.3. France 10.3.6.4. Italy 10.3.6.5. Russia 10.3.6.6. Rest of Europe 10.4. South America 10.4.1. Introduction 10.4.2. Key Region-Specific Dynamics 10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.4.6.1. Brazil 10.4.6.2. Argentina 10.4.6.3. Rest of South America 10.5. Asia-Pacific 10.5.1. Introduction 10.5.2. Key Region-Specific Dynamics 10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.5.6.1. China 10.5.6.2. India 10.5.6.3. Japan 10.5.6.4. Australia 10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific 10.6. Middle East and Africa 10.6.1. Introduction 10.6.2. Key Region-Specific Dynamics 10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment Type 10.6.4. 10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension 10.6.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11. Competitive Landscape 11.1. Competitive Scenario 11.2. Market Positioning/Share Analysis 11.3. Mergers and Acquisitions Analysis 12. Company Profiles 12.1. Applied Materials Inc.* 12.1.1. Company Overview 12.1.2. Product Portfolio and Description 12.1.3. Financial Overview 12.1.4. Key Developments 12.2. ASML Holding N.V. 12.3. Tokyo Electron Limited 12.4. Lam Research Corporation 12.5. KLA Corporation 12.6. Hitachi High-Technologies Corporation 12.7. Screen Holdings Co., Ltd. 12.8. 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