パワー半導体の世界市場 - 2023-2030Global Power Semiconductor Market - 2023-2030 市場概要 パワー半導体の世界市場は、2022年に561億5,500万米ドルに達し、2030年には1,717億900万米ドルに達する好成長が予測されている。予測期間中(2023~2030年)のCAGRは15.0%である。 パワー半導体は、大... もっと見る
サマリー市場概要パワー半導体の世界市場は、2022年に561億5,500万米ドルに達し、2030年には1,717億900万米ドルに達する好成長が予測されている。予測期間中(2023~2030年)のCAGRは15.0%である。 パワー半導体は、大電力と高電圧レベルを扱うように設計された電子部品である。パワー半導体は、電源、モーター制御、照明、再生可能エネルギーシステムなど、さまざまな用途で広く使用されており、一般的にシリコン、窒化ガリウム(GaN)、炭化ケイ素(SiC)などの材料で作られている。自動車や民生用電子機器など様々な産業の成長により、パワー半導体の需要が増加している。 市場ダイナミクス パワー半導体に使用される材料技術の進歩 新しいパワー半導体は、GaN、SiC、シリコンなど様々な競争技術を用いた特殊なトランジスタである。GaNとSiCはいずれもワイドバンドギャップ技術であり、シリコンベースのデバイスよりも高効率で高速である。現在、シリコン・ベースのデバイスは、パワー半導体市場全体の90%以上を占めている。GaNとSiCデバイスの採用率は低いが、今後数年でシリコンに取って代わると予想される。材料技術の進歩により、より高速、高効率、長寿命のチップが開発される可能性があり、世界のパワー半導体市場の成長を牽引する重要な要因となる。 電気自動車(EV)の普及拡大 政府の政策が地球温暖化を抑制するために輸送の脱炭素化に向けてシフトしているため、電気自動車(EV)の採用が世界的に急速に増加している。パワー半導体は、EVパワートレインの開発において重要な役割を果たしている。パワー半導体は、電気モーター、バッテリー管理システム、およびEVのその他のコンポーネントに使用されており、EV市場の成長に不可欠なものとなっています。 COVID-19インパクト分析 COVID-19の分析には、COVID前シナリオ、COVIDシナリオ、COVID後シナリオが含まれ、価格ダイナミクス(COVID前シナリオと比較したパンデミック中およびパンデミック後の価格変動を含む)、需給スペクトル(取引制限、封鎖、およびその後の問題による需要と供給のシフト)、政府の取り組み(政府機関による市場、セクター、産業を活性化させる取り組み)、メーカーの戦略的取り組み(COVID問題を緩和するためにメーカーが行ったことをここで取り上げる)が含まれる。 セグメント分析 世界のパワー半導体市場は、コンポーネント、材料、アプリケーション、地域によって区分される。 大量需要により自動車がアプリケーションセグメントを独占 アプリケーション分野では、自動車分野が35%のシェアを占めている。インドや中国などの新興国における自動車セクターの拡大が、今後の市場成長にプラスの影響を与えている。さらに、パワー半導体の成長は、様々な自動車に使用される先進運転支援システム(ADAS)や電動パワートレインの販売増加によっても牽引され、世界市場の成長を後押ししています。 地域別分析 政府支援の増加で北米が世界市場で確固たる地位を維持 北米はほぼ22%のシェアで2位であり、世界のパワー半導体市場で56%のシェアを持つアジア太平洋に次ぐ。米国は、製造目的地としての魅力を維持し、アジアからの輸入への依存度を下げることを目標に掲げている。とりわけ、ジョー・バイデン米大統領は、将来のチップ生産のボトルネックを回避するため、チップ産業に500億米ドルを提供する法案の提出を目指している。業界団体のSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)は以前、米国半導体業界に対する政府資金の増額を求めていた。 競争状況 世界の主要企業には、インフィニオン・テクノロジーズAG、STマイクロエレクトロニクス、NXPセミコンダクターズ、ルネサス エレクトロニクス、ロバート・ボッシュGmbH、三菱電機、セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズLLC、リテルヒューズ、テキサス・インスツルメンツ、アナログ・デバイセズ、クアルコム、セミクロンエレクトロニクスGmbH & Co.KG、株式会社東芝、富士電機株式会社。 レポートを購入する理由 - 製品、アプリケーション、地域に基づく世界のパワー半導体市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレイヤーを理解する。 - トレンドと共同開発の分析による商機の特定。 - パワー半導体の市場レベルの数多くのデータを全セグメントでまとめたExcelデータシート。 - PDFレポートは、徹底的な定性的インタビューと綿密な調査の後の包括的な分析で構成されています。 - 主要プレイヤーの主要製品で構成された製品マッピングをエクセルで提供。 パワー半導体の世界市場レポートは、約79の表、60の図、195ページを提供します。 対象読者 - メーカー/バイヤー - 業界投資家/投資銀行家 - 調査専門家 - 新興企業 目次1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Component 3.2. Snippet by Material 3.3. Snippet by Application 3.4. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Advancement in material technologies used in power semiconductors 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. Environmental pollution associated with power semiconductor manufacturing 4.1.3. Opportunity 4.1.3.1. Growing adoption of electric vehicles (EVs) 4.1.4. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Forces Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Scenario Before COVID-19 6.1.2. Scenario During COVID-19 6.1.3. Post COVID-19 or Future Scenario 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Component 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Component 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Component 7.2. Discrete* 7.2.1. Introduction 7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.2.3. Silicon (Si) 7.2.4. Silicon Carbide (SiC) 7.2.5. Gallium Nitride (GaN) 7.2.6. IGBT 7.2.7. MOSFET 7.3. Module 7.3.1. Silicon (Si) 7.3.2. Silicon Carbide (SiC) 7.3.3. Gallium Nitride (GaN) 7.3.4. IGBT 7.3.5. MOSFET 7.4. Power Integrated Circuit 7.4.1. Silicon (Si) 7.4.2. Silicon Carbide (SiC) 7.4.3. Gallium Nitride (GaN) 7.4.4. IGBT 7.4.5. MOSFET 8. By Material 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Material 8.2. Silicon (Si)* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. Silicon Carbide (SiC) 8.4. Gallium Nitride (GaN) 8.5. IGBT 8.6. MOSFET 9. By Application 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 9.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 9.2. Automotive* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.2.3. Silicon (Si) 9.2.4. Silicon Carbide (SiC) 9.2.5. Gallium Nitride (GaN) 9.2.6. IGBT 9.2.7. MOSFET 9.3. Consumer Electronics 9.3.1. Silicon (Si) 9.3.2. Silicon Carbide (SiC) 9.3.3. Gallium Nitride (GaN) 9.3.4. IGBT 9.3.5. MOSFET 9.4. Military & Aerospace 9.4.1. Silicon (Si) 9.4.2. Silicon Carbide (SiC) 9.4.3. Gallium Nitride (GaN) 9.4.4. IGBT 9.4.5. MOSFET 9.5. Industrial 9.5.1. Silicon (Si) 9.5.2. Silicon Carbide (SiC) 9.5.3. Gallium Nitride (GaN) 9.5.4. IGBT 9.5.5. MOSFET 10. By Region 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 10.2. North America 10.2.1. Introduction 10.2.2. Key Region-Specific Dynamics 10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.2.5.1. The U.S. 10.2.5.2. Canada 10.2.5.3. Mexico 10.3. Europe 10.3.1. Introduction 10.3.2. Key Region-Specific Dynamics 10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.3.5.1. Germany 10.3.5.2. The U.K. 10.3.5.3. France 10.3.5.4. Rest of Europe 10.4. South America 10.4.1. Introduction 10.4.2. Key Region-Specific Dynamics 10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.4.5.1. Brazil 10.4.5.2. Argentina 10.4.5.3. Rest of South America 10.5. Asia-Pacific 10.5.1. Introduction 10.5.2. Key Region-Specific Dynamics 10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.5.5.1. China 10.5.5.2. India 10.5.5.3. Japan 10.5.5.4. Australia 10.5.5.5. Rest of Asia-Pacific 10.6. Middle East and Africa 10.6.1. Introduction 10.6.2. Key Region-Specific Dynamics 10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11. Competitive Landscape 11.1. Competitive Scenario 11.2. Market Positioning/Share Analysis 11.3. Mergers and Acquisitions Analysis 12. Company Profiles 12.1. Infineon Technologies AG * 12.1.1. Company Overview 12.1.2. Product Portfolio and Description 12.1.3. Financial Overview 12.1.4. Key Developments 12.2. STMicroelectronics 12.3. NXP Semiconductor 12.4. Renesas Electronics Corporation 12.5. Robert Bosch GmbH 12.6. Mitsubishi Electric Corporation 12.7. Semiconductor Components Industries, LLC 12.8. Toshiba Corporation 12.9. Fuji Electric Co., Ltd. 12.10. Semikron Elektronik GmbH & Co. KG 12.11. ROHM Semiconductor 12.12. Littelfuse 12.13. Texas Instruments 12.14. Analog Devices 12.15. Qualcomm LIST NOT EXHAUSTIVE 13. Appendix 13.1. About Us and Services 13.2. Contact Us
SummaryMarket Overview Table of Contents1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Component 3.2. Snippet by Material 3.3. Snippet by Application 3.4. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Advancement in material technologies used in power semiconductors 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. Environmental pollution associated with power semiconductor manufacturing 4.1.3. Opportunity 4.1.3.1. Growing adoption of electric vehicles (EVs) 4.1.4. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Forces Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Scenario Before COVID-19 6.1.2. Scenario During COVID-19 6.1.3. Post COVID-19 or Future Scenario 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Component 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Component 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Component 7.2. Discrete* 7.2.1. Introduction 7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.2.3. Silicon (Si) 7.2.4. Silicon Carbide (SiC) 7.2.5. Gallium Nitride (GaN) 7.2.6. IGBT 7.2.7. MOSFET 7.3. Module 7.3.1. Silicon (Si) 7.3.2. Silicon Carbide (SiC) 7.3.3. Gallium Nitride (GaN) 7.3.4. IGBT 7.3.5. MOSFET 7.4. Power Integrated Circuit 7.4.1. Silicon (Si) 7.4.2. Silicon Carbide (SiC) 7.4.3. Gallium Nitride (GaN) 7.4.4. IGBT 7.4.5. MOSFET 8. By Material 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Material 8.2. Silicon (Si)* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. Silicon Carbide (SiC) 8.4. Gallium Nitride (GaN) 8.5. IGBT 8.6. MOSFET 9. By Application 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 9.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 9.2. Automotive* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.2.3. Silicon (Si) 9.2.4. Silicon Carbide (SiC) 9.2.5. Gallium Nitride (GaN) 9.2.6. IGBT 9.2.7. MOSFET 9.3. Consumer Electronics 9.3.1. Silicon (Si) 9.3.2. Silicon Carbide (SiC) 9.3.3. Gallium Nitride (GaN) 9.3.4. IGBT 9.3.5. MOSFET 9.4. Military & Aerospace 9.4.1. Silicon (Si) 9.4.2. Silicon Carbide (SiC) 9.4.3. Gallium Nitride (GaN) 9.4.4. IGBT 9.4.5. MOSFET 9.5. Industrial 9.5.1. Silicon (Si) 9.5.2. Silicon Carbide (SiC) 9.5.3. Gallium Nitride (GaN) 9.5.4. IGBT 9.5.5. MOSFET 10. By Region 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 10.2. North America 10.2.1. Introduction 10.2.2. Key Region-Specific Dynamics 10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.2.5.1. The U.S. 10.2.5.2. Canada 10.2.5.3. Mexico 10.3. Europe 10.3.1. Introduction 10.3.2. Key Region-Specific Dynamics 10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.3.5.1. Germany 10.3.5.2. The U.K. 10.3.5.3. France 10.3.5.4. Rest of Europe 10.4. South America 10.4.1. Introduction 10.4.2. Key Region-Specific Dynamics 10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.4.5.1. Brazil 10.4.5.2. Argentina 10.4.5.3. Rest of South America 10.5. Asia-Pacific 10.5.1. Introduction 10.5.2. Key Region-Specific Dynamics 10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.5.5.1. China 10.5.5.2. India 10.5.5.3. Japan 10.5.5.4. Australia 10.5.5.5. Rest of Asia-Pacific 10.6. Middle East and Africa 10.6.1. Introduction 10.6.2. Key Region-Specific Dynamics 10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11. Competitive Landscape 11.1. Competitive Scenario 11.2. Market Positioning/Share Analysis 11.3. Mergers and Acquisitions Analysis 12. Company Profiles 12.1. Infineon Technologies AG * 12.1.1. Company Overview 12.1.2. Product Portfolio and Description 12.1.3. Financial Overview 12.1.4. Key Developments 12.2. STMicroelectronics 12.3. NXP Semiconductor 12.4. Renesas Electronics Corporation 12.5. Robert Bosch GmbH 12.6. Mitsubishi Electric Corporation 12.7. Semiconductor Components Industries, LLC 12.8. Toshiba Corporation 12.9. Fuji Electric Co., Ltd. 12.10. Semikron Elektronik GmbH & Co. KG 12.11. ROHM Semiconductor 12.12. Littelfuse 12.13. Texas Instruments 12.14. Analog Devices 12.15. Qualcomm LIST NOT EXHAUSTIVE 13. Appendix 13.1. About Us and Services 13.2. Contact Us
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