化学機械研磨市場 - 成長、トレンド、COVID-19の影響、予測(2022年 - 2027年)Chemical Mechanical Polishing Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2022 - 2027) 化学機械研磨市場は、2020年に45億4500万米ドル、2026年には70億1000万米ドルに達し、予測期間2021年~2026年のCAGRは7.49%と予測されています。化学機械研磨は、半導体ウェハー製造工程における重要なプロセス... もっと見る
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サマリー化学機械研磨市場は、2020年に45億4500万米ドル、2026年には70億1000万米ドルに達し、予測期間2021年~2026年のCAGRは7.49%と予測されています。化学機械研磨は、半導体ウェハー製造工程における重要なプロセス技術ステップである。このプロセス動作では、ウェーハの上面を研磨または平坦化し、化学スラリー&機械的動作の助けを借りて、より耐久性があり、より強力な半導体材料を作るために必要な完全に平らな表面を生成することができる。従来の研磨は古くなりつつあり、ベンダーは、多くの土地を占め、高予算の設置や重いメンテナンスが必要な様々な機械を使用する代わりに、個別の組立ラインでスライス、プローブ、研磨ができるワンストップソリューションを期待している。現在、このようなソリューションは市場にあまり出回っていませんが、予測期間中は次世代の研磨装置となることが予想されます。主なハイライト 電子機器の性能要求の高まりにより、半導体や電子機器の小型化、堅牢化のニーズが高まり、CMPを含む新しい製造材料や技術の需要が高まっています。電子製品の需要増は、電子パッケージング業界を後押しし、新しい電子デバイスの機能に対する顧客の期待も高まっています。 その他、ウェーハ平坦化のためのCMPニーズの高まり、家電製品の高い需要、微小電気機械システム(MEMS)の使用の増加も、予測期間中のCMP市場の成長を決定する要因となっています。さらに、IC製造、微小電気機械システム(MEMS)、光学、化合物半導体、コンピュータ用ハードディスクドライブ製造などの最終用途の拡大に伴い、化学機械平坦化または研磨の需要も拡大すると予測される。 主な市場動向 CMP消耗品の支出は予測期間中に増加する見込み 半導体産業は微細化の限界を迎えており、さらなる微細化を実現するためには、より複雑な構造に新たな材料を組み込む必要があります。デバイス構造に組み込まなければならない材料の総数が増えるにつれ、材料の相互作用は急速に複雑化し、CMP材料もその例外ではありません。生産性の高いCMPプロセスには、優れた均一性と低欠陥性が不可欠ですが、これらの重要なパラメータは、CMPパッドの機械的および構造的特性によって根本的に制御されています。 CMP用消耗品は、最先端の半導体デバイスの製造において重要な役割を果たし、より小さく、より速く、より複雑なデバイスの製造を可能にすることで、お客様のお役に立つことができます。例えば、キャボット・マイクロエレクトロニクス社は、パイプラインオペレーターや木材保存産業向けにパフォーマンス材料を提供するリーディングカンパニーで、最先端の半導体デバイスの製造に重要な役割を担っています。研磨剤のようなCMPの上流材料は、欠陥を抑制しながらより良い研磨性能を達成するために、より重要な役割を担っています。シリカとセリアの両セグメントで、高純度コロイド状研磨剤の開発が進められています。 CMP用消耗品は、今後数年間、業界の力強い成長見通しが期待されます。22nmと14nmでは、業界はスラリーとパッドの品質を極めて厳密に管理し、欠陥を抑制する必要があります。凝集や角張った粒子がない、高度なスラリーでは、スラリー粒子の形態が重要になります。選択性の要件は、選択性を高め、全体的なプロセス制御の重要なポイントとしてパッドを調整することで、スラリーへの挑戦となります。さらに、メモリとロジックの両方における新しいアプリケーションは、今後もCMP消耗品のビジネスチャンスを促進するでしょう。 アジア太平洋地域が最も速い成長を遂げる アジア太平洋地域は、ケミカルメカニカルプレーナリゼーションの最も包括的な市場であり、台湾、日本、中国が主要な市場の一つとなっています。アジア太平洋地域の市場支配は、同地域でMEMSやNEMSなどの半導体IC製造のアウトソーシングが拡大していることに起因しています。 アジア太平洋地域は、世界の他の地域と比較して、市場の成長に様々な機会を提供しています。同地域では、半導体製造装置市場の統合が進んでいることから、半導体組立・検査受託(OSAT)の需要が大きく伸びています。 いくつかの市場参加者は、現在進行中の垂直統合の波に耐えるために強化しています。中国などでは、半導体産業を奨励する政府の政策により、半導体材料産業の発展の機会が増えており、それが市場の成長を支えています。 例えば、中華人民共和国国務院が発表した政策枠組みでは、半導体業界全体で先進的な半導体製造ソリューションが技術的な優先事項として挙げられています。 競合他社の状況 化学機械研磨の市場は、いくつかの主要なプレーヤーで構成されており、競争は中程度である。この市場は過去20年間に競争力を獲得してきました。市場シェアの観点からは、現在、少数の主要プレイヤーが市場を支配しています。市場の多くの企業は、新市場を開拓して新規契約を獲得することで、市場での存在感を高めています。 2018年11月 - Cabot Microelectronics Corporationは、以前発表したKMG Chemicals, Inc.の買収を完了したことを発表した。この買収により、KMGはCabot Microelectronicsの100%子会社となりました。 2018年11月 - アプライドマテリアルズ社のベンチャーキャピタル部門であるApplied Ventures, LLCは、ニューヨーク州の経済開発機関であるEmpire State Development(ESD)と共同で、ニューヨーク州北部におけるイノベーションの加速を目的とした新しい共同投資イニシアチブを発表しました。このイニシアチブの目的は、半導体、人工知能、先端光学、自律走行車、ライフサイエンス、クリーンエネルギーなど、既存および新興の幅広い産業において、ニューヨーク州北部の有望な新興企業に投資することです。 その他の特典 市場推定(ME)シート(Excel形式 アナリストによる3ヶ月間のサポート 目次1 INTRODUCTION1.1 Study Deliverables 1.2 Study Assumptions 1.3 Scope of the Study 2 RESEARCH METHODOLOGY 3 EXECUTIVE SUMMARY 4 MARKET DYNAMICS 4.1 Market Overview 4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints 4.3 Market Drivers 4.3.1 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors 4.3.2 Increasing Use of MEMS & NEMS is Fueling the Growth of the CMP Market 4.3.3 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors 4.4 Market Restraints 4.4.1 Complexity Regarding Manufacturing 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis 4.5.1 Threat of New Entrants 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers 4.5.3 Bargaining Power of Suppliers 4.5.4 Threat of Substitute Products 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry 4.6 Technology Snapshot 5 MARKET SEGMENTATION 5.1 By Type 5.1.1 CMP Equipment 5.1.2 CMP Consumable 5.1.2.1 Slurry 5.1.2.2 PAD 5.1.2.3 PAD Conditioner 5.1.2.4 Other Consumable Types 5.2 By Application 5.2.1 Compound Semiconductors 5.2.2 Integrated Circuits 5.2.3 MEMS & NEMS 5.2.4 Other Applications 5.3 Geography 5.3.1 North America 5.3.2 Europe 5.3.3 Asia Pacific 5.3.4 Rest of World 6 COMPETITIVE LANDSCAPE 6.1 Company Profiles 6.1.1 Applied Materials, Inc. 6.1.2 Cabot Microelectronics Corporation 6.1.3 Ebara Corporation 6.1.4 Lapmaster Wolters GmbH 6.1.5 DuPont de Nemours, Inc. 6.1.6 Fujimi Incorporated 6.1.7 Revasum Inc. 6.1.8 LAM Research Corporation 6.1.9 Okamoto Corporation 6.1.10 Strasbaugh Inc. 6.1.11 Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.) 7 INVESTMENT ANALYSIS 8 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
SummaryThe Chemical Mechanical Polishing market was valued at USD 4.545 billion in 2020 and is expected to reach USD 7.010 billion by 2026, at a CAGR of 7.49% over the forecast period 2021 - 2026. Chemical Mechanical Polishing is an important process technology step in the semiconductor wafer fabrication process. In this process action, the top surface of the wafer is polished or planarized to produce a perfectly flat surface that is necessary to make more durable and more powerful semiconductor materials with the help of chemical slurry & mechanical movements. Traditional polishing is becoming old, and venders are anticipating one-stop solutions that could slice, probe, and polish in a separate assembly line, instead of using various machines that occupy a lot of land space and need high budget installation and heavy maintenance. Although such solutions are less common in the market currently, they are anticipated to be the next generation of polishing systems, over the forecast period. Table of Contents1 INTRODUCTION1.1 Study Deliverables 1.2 Study Assumptions 1.3 Scope of the Study 2 RESEARCH METHODOLOGY 3 EXECUTIVE SUMMARY 4 MARKET DYNAMICS 4.1 Market Overview 4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints 4.3 Market Drivers 4.3.1 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors 4.3.2 Increasing Use of MEMS & NEMS is Fueling the Growth of the CMP Market 4.3.3 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors 4.4 Market Restraints 4.4.1 Complexity Regarding Manufacturing 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis 4.5.1 Threat of New Entrants 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers 4.5.3 Bargaining Power of Suppliers 4.5.4 Threat of Substitute Products 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry 4.6 Technology Snapshot 5 MARKET SEGMENTATION 5.1 By Type 5.1.1 CMP Equipment 5.1.2 CMP Consumable 5.1.2.1 Slurry 5.1.2.2 PAD 5.1.2.3 PAD Conditioner 5.1.2.4 Other Consumable Types 5.2 By Application 5.2.1 Compound Semiconductors 5.2.2 Integrated Circuits 5.2.3 MEMS & NEMS 5.2.4 Other Applications 5.3 Geography 5.3.1 North America 5.3.2 Europe 5.3.3 Asia Pacific 5.3.4 Rest of World 6 COMPETITIVE LANDSCAPE 6.1 Company Profiles 6.1.1 Applied Materials, Inc. 6.1.2 Cabot Microelectronics Corporation 6.1.3 Ebara Corporation 6.1.4 Lapmaster Wolters GmbH 6.1.5 DuPont de Nemours, Inc. 6.1.6 Fujimi Incorporated 6.1.7 Revasum Inc. 6.1.8 LAM Research Corporation 6.1.9 Okamoto Corporation 6.1.10 Strasbaugh Inc. 6.1.11 Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.) 7 INVESTMENT ANALYSIS 8 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
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