米国半導体デバイス市場規模・シェア・動向分析レポート、化合物別（GaN、GaAs、GaP、GaSb、SiC）、製品別（LED、オプトエレクトロニクス、RFデバイス、パワーエレクトロニクス、その他）、用途別、およびセグメント別予測、2025～2030年

U.S. Semiconductor Devices Market Size, Share & Trends Analysis Report, By Compound (GaN, GaAs, GaP, GaSb, SiC), By Product(LED, Optoelectronics, RF Devices, Power Electronics, Others), By Application, And Segment Forecasts, 2025 - 2030

米国半導体デバイス市場動向米国の半導体デバイス市場規模は2024年に91.7億米ドルと推定され、2025年から2030年にかけてCAGR 7.3%で成長すると予測されている。米国の半導体デバイス市場は、有線通信、民生用... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Grand View Research グランドビューリサーチ	2024年11月22日	US$3,950 ライセンス・価格情報注文方法はこちら	110	英語

サマリー

米国半導体デバイス市場動向

米国の半導体デバイス市場規模は2024年に91.7億米ドルと推定され、2025年から2030年にかけてCAGR 7.3%で成長すると予測されている。米国の半導体デバイス市場は、有線通信、民生用電子機器、産業用電子機器、車載用電子機器、ワイヤレス通信、コンピューティング＆データストレージなどのアプリケーションにおける需要の高まりにより、大きな成長が見込まれている。半導体デバイスの広範な応用は、5Gや人工知能などの分野での進歩と相まって、今後数年間の市場成長を促進すると予想される。

米国の半導体デバイス産業では、GaN（窒化ガリウム）やSiC（炭化ケイ素）などの先端材料の集積が技術トレンドの中心となっている。より広いバンドギャップを持つこれらの材料は、より高い耐電圧、より速いスイッチング速度、より高い熱効率を提供し、厳しい条件下で堅牢な性能を要求するアプリケーションに理想的である。このシフトは、パワーエレクトロニクスと高周波デバイスの技術革新を推進し、半導体部品の効率と耐久性を高めている。

米国の半導体デバイス業界では、人工知能（AI）やモノのインターネット（IoT）主導のチップ設計の採用が急増している。新興企業は、IoTデバイスにマイクロコントローラと分析を直接組み込む多機能チップセットを開発しており、待ち時間と脆弱性を減らすためにコンピューティングをエッジに移している。AIの半導体製造プロセスへの統合は、設計と製造ワークフローの最適化、予知保全の実現、製品品質の向上にもつながっている。AIとIoTのこの融合は、複雑な計算タスクを処理し、産業用アプリケーションを強化できる、よりスマートで効率的な半導体デバイスの開発を促進している。

2024年、米国エネルギー省の電力局は、最先端のSiC半導体パッケージング設計の提案、開発、構築、評価を参加者に奨励することを目的とした225万米ドルのコンテスト、American-Made Silicon Carbide (SiC) Packaging Prizeを開始した。このコンテストは、高電圧環境、特にエネルギー貯蔵などの用途において、これらのデバイスの性能を向上させることを目的としている。このイニシアチブは、起業家、革新者、民間部門、DOEの国立研究所間の協力を促進する。

最終用途向けに効率的な半導体を提供するため、米国内の数多くの企業が先進的な製造プロセス、厳格な品質管理システム、徹底した試験手順に拡大投資している。例えば、2024年1月、炭化ケイ素ウェハーの世界的な大手メーカーであるウォルフスピード社は、世界的な半導体企業であるインフィニオン・テクノロジーズ社（Infineon Technologies AG、約2億7,500万米ドル）との長期炭化ケイ素ウェハー供給契約の拡大を発表した。この供給契約は、再生可能エネルギー、電気自動車、充電インフラ、産業用電源、可変速駆動装置における炭化ケイ素アプリケーションの促進に重点を置き、電動化の進展を促進し、米国の半導体デバイス産業の成長を促進する。

さらに、5Gの普及は、旧来の無線技術では不可能であった新しいアプリケーションやサービスを可能にすることで、医療や輸送からエンターテインメントや製造に至るまで、さまざまな業界全体のイノベーションを促進すると予想される。これらの産業が進化し、5Gの機能に適応するにつれて、特定のユースケースに合わせた特殊な半導体デバイスの需要がさらに高まる可能性が高い。5G技術の継続的な進歩はまた、半導体企業と他の技術部門とのより大きな協力を促し、継続的な改善と適応を促進するイノベーションのエコシステムを育成する。その結果、5G展開と半導体開発の相乗効果が米国半導体デバイス産業の成長を促進すると予想される。

米国半導体デバイス市場レポート・セグメンテーション

本レポートでは、2018年から2030年までの国レベルでの収益成長を予測し、各サブセグメントにおける産業動向の分析を提供しています。この調査レポートは、米国の半導体デバイス市場を化合物別、製品別、用途別に分類しています：

- 化合物の展望（売上高、百万米ドル、2018年～2030年）
- GaN
- GaAs
- GaP
- GaSb
- シック
- その他
- 製品展望（売上高、百万米ドル、2018～2030年）
- LED
- オプトエレクトロニクス
- RFデバイス
- パワーエレクトロニクス
- その他
- アプリケーション展望（売上高、百万米ドル、2018年～2030年）
- エレクトロニクスおよび消費財
- 航空宇宙・防衛
- 電気通信
- その他

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目次

第1章.方法論とスコープ
1.1.市場セグメンテーションとスコープ
1.2.市場の定義
1.3.情報調達
1.4.情報分析
1.4.1.データ分析モデル
1.5.市場形成とデータの可視化
1.6.データの検証・公開
第2章.エグゼクティブ・サマリー
2.1.市場展望
2.2.セグメントの展望
2.3.競合他社の洞察
第3章米国半導体デバイス市場米国半導体デバイス市場の変数、動向、スコープ
3.1.市場の系譜の展望
3.2.米国半導体デバイス市場のダイナミクス
3.2.1.市場ドライバー分析
3.2.2.市場阻害要因分析
3.3.産業バリューチェーン分析
3.4.市場分析ツール
3.4.1.産業分析 - ポーターの分析
3.4.1.1.サプライヤーの交渉力
3.4.1.2.買い手の交渉力
3.4.1.3.代替の脅威
3.4.1.4.新規参入による脅威
3.4.1.5.競争上のライバル
3.4.2.PESTEL分析
3.4.2.1.政治情勢
3.4.2.2.経済・社会情勢
3.4.2.3.技術的ランドスケープ
第4章.米国の半導体デバイス市場製品の推定と動向分析
4.1.セグメントダッシュボード
4.2.米国の半導体デバイス市場製品動向分析、2024年および2030年（百万米ドル）
4.3.GaN
4.3.1.米国半導体デバイス市場：GaN別売上高推計および予測、2018～2030年 (百万米ドル)
4.4.GaAs
4.4.1.米国半導体デバイス市場：GaAs別の収益予測および将来展望、2018～2030年（百万米ドル）
4.5.GaP
4.5.1.米国半導体デバイス市場：売上高推計と予測（GaP別、2018～2030年） (USD Million)
4.6.GaSb
4.6.1.米国半導体デバイス市場：売上高推計と予測（GaSb別、2018～2030年） (USD Million)
4.7.SiC
4.7.1.米国半導体デバイス市場の収益予測および展望：2018～2030年（USD Million）
4.8.その他
4.8.1.米国半導体デバイス市場の収益予測および展望：2018～2030年（その他：USD Million）
第5章.米国の半導体デバイス市場製品別推定と動向分析
5.1.セグメントダッシュボード
5.2.米国の半導体デバイス市場製品動向分析、2024年および2030年（百万米ドル）
5.3.LED
5.3.1.LED市場の売上予測と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
5.4.オプトエレクトロニクス
5.4.1.オプトエレクトロニクス市場の収益予測および予測、2018～2030年（USD Million）
5.5.RFデバイス
5.5.1.RFデバイス市場の収益予測および展望、2018～2030年（百万米ドル）
5.6.パワーエレクトロニクス
5.6.1.パワーエレクトロニクス市場の収益予測および予測、2018～2030年（USD Million）
5.7.その他
5.7.1.その他市場の収益予測および予測、2018年～2030年（USD Million）
第6章.米国の半導体デバイス市場用途別推定と動向分析
6.1.セグメントダッシュボード
6.2.米国の半導体デバイス市場アプリケーション動向分析、2024年および2030年 (USD Million)
6.3.エレクトロニクスと消費財
6.3.1.米国半導体デバイス市場：エレクトロニクス・消費財別売上高推計および予測、2018年～2030年 (百万米ドル)
6.4.航空宇宙・防衛
6.4.1.米国半導体デバイス市場の収益予測および展望：航空宇宙・防衛：2018～2030 (百万米ドル)
6.5.通信
6.5.1.米国半導体デバイス市場の収益予測：通信：2018～2030年 (百万米ドル)
6.6.その他
6.6.1.米国半導体デバイス市場の収益予測および展望：2018～2030年（その他：USD Million）
第7章.競争環境
7.1.企業分類
7.2.各社の市場ポジショニング
7.3.企業ヒートマップ分析
7.4.企業プロフィール／リスト
7.4.1.サムスン半導体
7.4.1.1.会社概要
7.4.1.2.業績
7.4.1.3.製品ベンチマーク
7.4.1.4.最近の動向
7.4.2.Qorvo, Inc.
7.4.2.1.会社概要
7.4.2.2.業績
7.4.2.3.製品ベンチマーク
7.4.2.4.最近の動向
7.4.3.Skyworks Solutions, Inc.
7.4.3.1.会社概要
7.4.3.2.財務実績
7.4.3.3.製品ベンチマーク
7.4.3.4.最近の動向
7.4.4.インテル株式会社
7.4.4.1.会社概要
7.4.4.2.業績
7.4.4.3.製品ベンチマーク
7.4.4.4.最近の動向
7.4.5.テキサス・インスツルメンツ
7.4.5.1.会社概要
7.4.5.2.業績
7.4.5.3.製品ベンチマーク
7.4.5.4.最近の動向
7.4.6.ブロードコム
7.4.6.1.会社概要
7.4.6.2.業績
7.4.6.3.製品ベンチマーク
7.4.6.4.最近の動向
7.4.7.ウルフスピード
7.4.7.1.会社概要
7.4.7.2.業績
7.4.7.3.製品ベンチマーク
7.4.7.4.最近の動向
7.4.8.アナログ・デバイセズ
7.4.8.1.会社概要
7.4.8.2.業績
7.4.8.3.製品ベンチマーク
7.4.8.4.最近の動向
7.4.9.マイクロチップ・テクノロジー
7.4.9.1.会社概要
7.4.9.2.業績
7.4.9.3.製品ベンチマーク
7.4.9.4.最近の動向
7.4.10.マコム・テクノロジー・ソリューションズ・ホールディングス
7.4.10.1.会社概要
7.4.10.2.業績
7.4.10.3.製品ベンチマーク
7.4.10.4.最近の動向
7.4.11.グローバルファウンドリーズ
7.4.11.1.会社概要
7.4.11.2.業績
7.4.11.3.製品ベンチマーク
7.4.11.4.最近の動向
7.4.12.GPDオプトエレクトロニクス
7.4.12.1.会社概要
7.4.12.2.業績
7.4.12.3.製品ベンチマーク
7.4.12.4.最近の動向
7.4.13.NTEエレクトロニクス
7.4.13.1.会社概要
7.4.13.2.業績
7.4.13.3.製品ベンチマーク
7.4.13.4.最近の動向

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Table of Contents

Summary

U.S. Semiconductor Devices Market Trends

The U.S. semiconductor devices market size was estimated at USD 9.17 billion in 2024 and is projected to grow at a CAGR of 7.3% from 2025 to 2030. The U.S. semiconductor devices market is poised for significant growth driven by its rising demand in applications such as wired communication, consumer electronics, industrial electronics, automotive electronics, wireless communication, and computing & data storage, among others. The widespread application of semiconductor devices, coupled with advancements in areas such as 5G and Artificial Intelligence, is expected to fuel market growth in the coming years.

In the U.S. semiconductor devices industry, technological trends center around integrating advanced materials such as GaN (Gallium Nitride) and SiC (Silicon Carbide). These materials, with their wider bandgaps, offer higher voltage resistance, faster switching speeds, and greater thermal efficiency, making them ideal for applications demanding robust performance under stringent conditions. This shift is driving innovations in power electronics and high-frequency devices, enhancing the efficiency and durability of semiconductor components.

The U.S. semiconductor devices industry is witnessing a surge in the adoption of Artificial Intelligence (AI) and Internet-of-Things (IoT)-driven chip designs. Startups are developing multifunctional chipsets that incorporate microcontrollers and analytics directly into IoT devices, moving computing to the edge to reduce latency and vulnerability. AI's integration into semiconductor manufacturing processes is also optimizing design and production workflows, enabling predictive maintenance and improving product quality. This convergence of AI and IoT is fostering the development of smarter, more efficient semiconductor devices that can handle complex computational tasks and enhance industrial applications.

In 2024, The U.S. Department of Energy's Office of Electricity initiated the American-Made Silicon Carbide (SiC) Packaging Prize, a USD 2.25 million contest aimed at encouraging participants to propose, develop, construct, and evaluate cutting-edge SiC semiconductor packaging designs. The competition aims to enhance the performance of these devices in high-voltage settings, particularly in applications such as energy storage. This initiative promotes collaboration among entrepreneurs, innovators, the private sector, and the DOE's National Labs.

Numerous players across the U.S. are expanding and investing in advanced manufacturing processes, stringent quality control systems, and thorough testing procedures to offer efficient semiconductors for end use applications. For instance, in January 2024, Wolfspeed, Inc., a leading global manufacturer of silicon carbide wafers, announced the expansion of a long-term silicon carbide wafer supply agreement with Infineon Technologies AG, a global semiconductor company valued at approximately USD 275 million. This supply agreement would focus on facilitating silicon carbide applications in renewable energy, electric vehicles, charging infrastructure, industrial power supplies, and variable speed drives, driving advancements in electrification, thereby fueling the growth of the U.S. semiconductor devices industry.

Furthermore, the widespread adoption of 5G is expected to catalyze innovation across various industries, from healthcare and transportation to entertainment and manufacturing, by enabling new applications and services that were previously impossible with older wireless technologies. As these industries evolve and adapt to the capabilities of 5G, the demand for specialized semiconductor devices tailored to specific use cases is likely to further increase. The ongoing advancements in 5G technology also encourage greater collaboration between semiconductor companies and other tech sectors, fostering an ecosystem of innovation that drives continuous improvement and adaptation. Consequently, the synergy between 5G deployment and semiconductor development is anticipated to propel the growth of the U.S. semiconductor devices industry.

U.S. Semiconductor Devices Market Report Segmentation

This report forecasts revenue growth at country level and provides an analysis of the industry trends in each of the sub-segments from 2018 to 2030. For this study, Grand View Research has segmented the U.S. semiconductor devices market report by compound, product, and application:

• Compound Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
• GaN
• GaAs
• GaP
• GaSb
• Sic
• Others
• Product Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
• LED
• Optoelectronics
• RF Devices
• Power Electronics
• Others
• Application Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
• Electronics & Consumer Goods
• Aerospace & Defense
• Telecommunication
• Others

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Table of Contents

Chapter 1. Methodology and Scope
1.1. Market Segmentation & Scope
1.2. Market Definition
1.3. Information Procurement
1.4. Information Analysis
1.4.1. Data Analysis Model
1.5. Market Formulation & Data Visualization
1.6. Data Validation & Publishing
Chapter 2. Executive Summary
2.1. Market Outlook
2.2. Segment Outlook
2.3. Competitive Insights
Chapter 3. U.S. Semiconductor Devices Market Variables, Trends & Scope
3.1. Market Lineage Outlook
3.2. U.S. Semiconductor Devices Market Dynamics
3.2.1. Market Driver Analysis
3.2.2. Market Restraints Analysis
3.3. Industry Value Chain Analysis
3.4. Market Analysis Tools
3.4.1. Industry Analysis - Porter’s
3.4.1.1. Bargaining power of the suppliers
3.4.1.2. Bargaining power of the buyers
3.4.1.3. Threats of substitution
3.4.1.4. Threats from new entrants
3.4.1.5. Competitive rivalry
3.4.2. PESTEL Analysis
3.4.2.1. Political landscape
3.4.2.2. Economic and social landscape
3.4.2.3. Technological landscape
Chapter 4. U.S. Semiconductor Devices Market: Product Estimates & Trend Analysis
4.1. Segment Dashboard
4.2. U.S. Semiconductor Devices Market: Product Movement Analysis, 2024 & 2030 (USD Million)
4.3. GaN
4.3.1. U.S. Semiconductor Devices Market Revenue Estimates and Forecasts, by GaN, 2018 - 2030 (USD Million)
4.4. GaAs
4.4.1. U.S. Semiconductor Devices Market Revenue Estimates and Forecasts, by GaAs, 2018 - 2030 (USD Million)
4.5. GaP
4.5.1. U.S. Semiconductor Devices Market Revenue Estimates and Forecasts, by GaP, 2018 - 2030 (USD Million)
4.6. GaSb
4.6.1. U.S. Semiconductor Devices Market Revenue Estimates and Forecasts, by GaSb, 2018 - 2030 (USD Million)
4.7. SiC
4.7.1. U.S. Semiconductor Devices Market Revenue Estimates and Forecasts, by SiC, 2018 - 2030 (USD Million)
4.8. Others
4.8.1. U.S. Semiconductor Devices Market Revenue Estimates and Forecasts, by Others, 2018 - 2030 (USD Million)
Chapter 5. U.S. Semiconductor Devices Market: Product Estimates & Trend Analysis
5.1. Segment Dashboard
5.2. U.S. Semiconductor Devices Market: Product Movement Analysis, 2024 & 2030 (USD Million)
5.3. LED
5.3.1. LED Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
5.4. Optoelectronics
5.4.1. Optoelectronics Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
5.5. RF Devices
5.5.1. RF Devices Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
5.6. Power Electronics
5.6.1. Power Electronics Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
5.7. Others
5.7.1. Others Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
Chapter 6. U.S. Semiconductor Devices Market: Application Estimates & Trend Analysis
6.1. Segment Dashboard
6.2. U.S. Semiconductor Devices Market: Application Movement Analysis, 2024 & 2030 (USD Million)
6.3. Electronics & Consumer Goods
6.3.1. U.S. Semiconductor Devices Market Revenue Estimates and Forecasts, by Electronics & Consumer Goods, 2018 - 2030 (USD Million)
6.4. Aerospace & Defense
6.4.1. U.S. Semiconductor Devices Market Revenue Estimates and Forecasts, by Aerospace & Defense, 2018 - 2030 (USD Million)
6.5. Telecommunication
6.5.1. U.S. Semiconductor Devices Market Revenue Estimates and Forecasts, by Telecommunication, 2018 - 2030 (USD Million)
6.6. Others
6.6.1. U.S. Semiconductor Devices Market Revenue Estimates and Forecasts, by Others, 2018 - 2030 (USD Million)
Chapter 7. Competitive Landscape
7.1. Company Categorization
7.2. Company Market Positioning
7.3. Company Heat Map Analysis
7.4. Company Profiles/Listing
7.4.1. Samsung Semiconductor, Inc.
7.4.1.1. Company Overview
7.4.1.2. Financial Performance
7.4.1.3. Product Benchmarking
7.4.1.4. Recent Developments
7.4.2. Qorvo, Inc.
7.4.2.1. Company Overview
7.4.2.2. Financial Performance
7.4.2.3. Product Benchmarking
7.4.2.4. Recent Developments
7.4.3. Skyworks Solutions, Inc.
7.4.3.1. Company Overview
7.4.3.2. Financial Performance
7.4.3.3. Product Benchmarking
7.4.3.4. Recent Developments
7.4.4. Intel Corporation
7.4.4.1. Company Overview
7.4.4.2. Financial Performance
7.4.4.3. Product Benchmarking
7.4.4.4. Recent Developments
7.4.5. Texas Instruments Incorporated
7.4.5.1. Company Overview
7.4.5.2. Financial Performance
7.4.5.3. Product Benchmarking
7.4.5.4. Recent Developments
7.4.6. Broadcom Inc.
7.4.6.1. Company Overview
7.4.6.2. Financial Performance
7.4.6.3. Product Benchmarking
7.4.6.4. Recent Developments
7.4.7. WOLFSPEED, INC.
7.4.7.1. Company Overview
7.4.7.2. Financial Performance
7.4.7.3. Product Benchmarking
7.4.7.4. Recent Developments
7.4.8. Analog Devices, Inc.
7.4.8.1. Company Overview
7.4.8.2. Financial Performance
7.4.8.3. Product Benchmarking
7.4.8.4. Recent Developments
7.4.9. Microchip Technology Inc.
7.4.9.1. Company Overview
7.4.9.2. Financial Performance
7.4.9.3. Product Benchmarking
7.4.9.4. Recent Developments
7.4.10. MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.
7.4.10.1. Company Overview
7.4.10.2. Financial Performance
7.4.10.3. Product Benchmarking
7.4.10.4. Recent Developments
7.4.11. GlobalFoundries Inc.
7.4.11.1. Company Overview
7.4.11.2. Financial Performance
7.4.11.3. Product Benchmarking
7.4.11.4. Recent Developments
7.4.12. GPD Optoelectronics Corp.
7.4.12.1. Company Overview
7.4.12.2. Financial Performance
7.4.12.3. Product Benchmarking
7.4.12.4. Recent Developments
7.4.13. NTE Electronics, Inc.
7.4.13.1. Company Overview
7.4.13.2. Financial Performance
7.4.13.3. Product Benchmarking
7.4.13.4. Recent Developments

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