半導体めっき装置の世界市場規模調査・予測、タイプ別（全自動、半自動、手動）、技術別（電気めっき、無電解）、ウェーハサイズ別（100mmまで、100mm-200mm、200mm以上）、用途別（TSV、銅柱、再分配層（RDL）、アンダーバンプメタライゼーション（UBM）、バンピング、その他）、地域別分析、2023-2030年

Global Semiconductor Plating System Market Size study & Forecast, by Type (Fully Automatic, Semi-automatic, Manual), by Technology (Electroplating, Electroless), by Wafer Size (Up to 100 mm, 100 mm-200 mm, above 200 mm), by Application (TSV, Copper Pillar, Redistribution Layer (RDL), Under Bump Metallization (UBM), Bumping, Others), and Regional Analysis, 2023-2030

半導体めっきシステムの世界市場は、2022年に約51億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には4.8%以上の成長率で成長すると予測されている。半導体めっきは、半導体部品の性能に影響を与える。半導体の主な用途... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Bizwit Research & Consulting LLP ビズウィットリサーチ&コンサルティング	2023年6月27日	US$4,950 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報・注文方法はこちら	200	英語

サマリー

半導体めっきシステムの世界市場は、2022年に約51億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には4.8%以上の成長率で成長すると予測されている。半導体めっきは、半導体部品の性能に影響を与える。半導体の主な用途は、コンデンサ、ダイオード、抵抗器、トランジスタなどの電子用途である。自動車分野での電子部品使用の増加と半導体需要の増加が、予測期間2023-2030年の半導体めっきシステム市場成長の主な要因である。

Statistaによると、2021年の世界の自動車エレクトロニクス市場は2,723億米ドルに成長し、2027年には4,156億米ドルに成長すると予測されている。半導体の需要拡大が市場成長を加速させると予想されている。例えば、Statistaによると、2021年のloTコネクテッドデバイス市場は世界全体で112億8000万米ドルに成長し、2030年には294億2000万米ドルに成長すると予測されている。また、半導体産業への投資の増加が市場成長を加速させるだろう。さらに、主要企業による製品投入やM&Aなどの戦略的イニシアチブの増加、デジタル化と人工知能の成長が、市場成長に有利な機会を生み出している。しかし、2023-2030年の予測期間を通じて、高い装置コストが市場成長の妨げとなる。

半導体めっきシステムの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカである。アジア太平洋地域は、半導体メーカーの強い存在感や自動車・電子産業の成長などの要因により、収益面で市場を支配している。北米は、同地域の半導体セクターに対する政府支援の増加などの要因により、最も急成長している地域である。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通り：

ACMリサーチ社
アプライドマテリアルズ
ASMパシフィックテクノロジー
クラスワン・テクノロジー社
荏原テクノロジーズ
日立パワーソリューションズ
ラムリサーチ株式会社
ミトモセミコンエンジニアリング株式会社
日立パワーソリューションズ
株式会社田中ホールディングス

市場の最近の動向
2022年5月、ACM Research, Inc.は、中国の大手OSATから10台のUltra ECP ap高速めっき装置を受注したと発表した。この設計により、めっきプロセス中の物質移動が強化され、同じめっき速度でウェーハ全体のすべてのピラーを同時にめっきすることができる。
世界の半導体めっきシステム市場レポート範囲
過去データ - 2020 - 2021
予測基準年 - 2022年
予測期間 - 2023-2030
レポート対象範囲：売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、トレンド
対象セグメント - タイプ, 技術, ウエハーサイズ, アプリケーション, 地域
地域範囲 - 北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ
カスタマイズ範囲 - レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間分まで）。国、地域、セグメントスコープ*の追加・変更

本調査の目的は、近年における様々なセグメントと国の市場規模を定義し、今後数年間の市場価値を予測することである。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面の両方を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する：

タイプ別
全自動
半自動
手動

技術別
電気めっき
無電解

ウェハサイズ別
100mmまで
100mm-200mm
200mm以上

アプリケーション別
TSV
銅柱
再配線層（RDL）
アンダーバンプメタライゼーション（UBM）
バンプ形成
その他

地域別
北米
米国
カナダ

欧州
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE

アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
RoAPAC

ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ

中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

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Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Semiconductor Plating System Market, by region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Semiconductor Plating System Market, by Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. Semiconductor Plating System Market, by Technology, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.4. Semiconductor Plating System Market, by Wafer Size, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.5. Semiconductor Plating System Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Semiconductor Plating System Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Semiconductor Plating System Market Dynamics
3.1. Semiconductor Plating System Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Increasing demand from automotive sector
3.1.1.2. Growing demand for semiconductors
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High equipment Cost of Semiconductor Plating System
3.1.2.2. Negative Environmental impact
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Rising investment in the semiconductor industry
3.1.3.2. Growth in digitization and artificial intelligence
Chapter 4. Global Semiconductor Plating System Market: Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economic
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Semiconductor Plating System Market, by Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Semiconductor Plating System Market by Type, Performance - Potential Analysis
5.3. Global Semiconductor Plating System Market Estimates & Forecasts by Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Semiconductor Plating System Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Fully Automatic
5.4.2. Semi-automatic
5.4.3. Manual
Chapter 6. Global Semiconductor Plating System Market, by Technology
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Semiconductor Plating System Market by Technology, Performance - Potential Analysis
6.3. Global Semiconductor Plating System Market Estimates & Forecasts by Technology 2020-2030 (USD Billion)
6.4. Semiconductor Plating System Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Electroplating
6.4.2. Electroless
Chapter 7. Global Semiconductor Plating System Market, by Wafer Size
7.1. Market Snapshot
7.2. Global Semiconductor Plating System Market by Wafer Size, Performance - Potential Analysis
7.3. Global Semiconductor Plating System Market Estimates & Forecasts by Wafer Size 2020-2030 (USD Billion)
7.4. Semiconductor Plating System Market, Sub Segment Analysis
7.4.1. Up to 100 mm
7.4.2. 100 mm-200 mm
7.4.3. Above 200 mm
Chapter 8. Global Semiconductor Plating System Market, by Application
8.1. Market Snapshot
8.2. Global Semiconductor Plating System Market by Application, Performance - Potential Analysis
8.3. Global Semiconductor Plating System Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
8.4. Semiconductor Plating System Market, Sub Segment Analysis
8.4.1. TSV
8.4.2. Copper Pillar
8.4.3. Redistribution Layer (RDL)
8.4.4. Under Bump Metallization (UBM)
8.4.5. Bumping
8.4.6. Others
Chapter 9. Global Semiconductor Plating System Market, Regional Analysis
9.1. Top Leading Countries
9.2. Top Emerging Countries
9.3. Semiconductor Plating System Market, Regional Market Snapshot
9.4. North America Semiconductor Plating System Market
9.4.1. U.S. Semiconductor Plating System Market
9.4.1.1. Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.2. Technology breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.3. Wafer Size breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.4. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.2. Canada Semiconductor Plating System Market
9.5. Europe Semiconductor Plating System Market Snapshot
9.5.1. U.K. Semiconductor Plating System Market
9.5.2. Germany Semiconductor Plating System Market
9.5.3. France Semiconductor Plating System Market
9.5.4. Spain Semiconductor Plating System Market
9.5.5. Italy Semiconductor Plating System Market
9.5.6. Rest of Europe Semiconductor Plating System Market
9.6. Asia-Pacific Semiconductor Plating System Market Snapshot
9.6.1. China Semiconductor Plating System Market
9.6.2. India Semiconductor Plating System Market
9.6.3. Japan Semiconductor Plating System Market
9.6.4. Australia Semiconductor Plating System Market
9.6.5. South Korea Semiconductor Plating System Market
9.6.6. Rest of Asia Pacific Semiconductor Plating System Market
9.7. Latin America Semiconductor Plating System Market Snapshot
9.7.1. Brazil Semiconductor Plating System Market
9.7.2. Mexico Semiconductor Plating System Market
9.8. Middle East & Africa Semiconductor Plating System Market
9.8.1. Saudi Arabia Semiconductor Plating System Market
9.8.2. South Africa Semiconductor Plating System Market
9.8.3. Rest of Middle East & Africa Semiconductor Plating System Market

Chapter 10. Competitive Intelligence
10.1. Key Company SWOT Analysis
10.1.1. Company 1
10.1.2. Company 2
10.1.3. Company 3
10.2. Top Market Strategies
10.3. Company Profiles
10.3.1. ACM Research, Inc
10.3.1.1. Key Information
10.3.1.2. Overview
10.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
10.3.1.4. Product Summary
10.3.1.5. Recent Developments
10.3.2. Applied Materials, Inc.
10.3.3. ASM Pacific Technology Ltd,
10.3.4. ClassOne Technology, Inc.
10.3.5. EBARA Technologies,Incorporated
10.3.6. Hitachi Power Solutions Co., Ltd.
10.3.7. Lam Research Corporation
10.3.8. Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd.
10.3.9. RENA Technologies GmbH
10.3.10. TANAKA Holdings Co., Ltd
Chapter 11. Research Process
11.1. Research Process
11.1.1. Data Mining
11.1.2. Analysis
11.1.3. Market Estimation
11.1.4. Validation
11.1.5. Publishing
11.2. Research Attributes
11.3. Research Assumption

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Table of Contents

Summary

Global Semiconductor Plating System Market is valued at approximately USD 5.1 billion in 2022 and is anticipated to grow with a growth rate of more than 4.8% over the forecast period 2023-2030. Semiconductor plating affects the performance of semiconductor components. The primary use of a semiconductor is for electronic applications such as capacitors, diodes, resistors, and transistors. The increasing usage of electronic components in the automotive sector and growing demand for semiconductors are the key factors responsible for the market growth of the Semiconductor Plating System Market over the forecast period 2023-2030.

According to Statista, in 2021, the global automotive electronics market is projected to grow to USD 272.3 billion and the market is expected to grow to USD 415.6 billion in 2027. The growing demand for semiconductors is anticipated to accelerate the market growth. For instance, according to Statista, in 2021, the loT connected devices market globally is projected to grow to USD 11.28 billion and is expected to grow to USD 29.42 billion by 2030. Also, a rise in investment in the semiconductor industry will accelerate market growth. Moreover, increasing strategic initiatives by key players, such as product launches and mergers & acquisitions and growth in digitization and artificial intelligence are creating lucrative opportunities for the market growth. However, high equipment cost hampers the market growth throughout the forecast period of 2023-2030.

The key regions considered for the Global Semiconductor Plating System Market study includes Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and Middle East & Africa. Asia Pacific dominated the market in terms of revenue owing to factors such as strong presence of semiconductor manufactures and growth in automotive and electronic industries. North America is the fastest-growing region owing to factors such as rise in government support for the semiconductor sector in the region.

Major market player included in this report are:

ACM Research, Inc
Applied Materials, Inc.
ASM Pacific Technology Ltd,
ClassOne Technology, Inc.
EBARA Technologies,Incorporated
Hitachi Power Solutions Co., Ltd.
Lam Research Corporation
Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd.
RENA Technologies GmbH
TANAKA Holdings Co., Ltd

Recent Developments in the Market:
⮚ In May 2022, ACM Research, Inc., announced that they received a contract from a leading Chinese OSAT for 10 Ultra ECP ap high-speed plating tools,new high-speed plating technology has advanced WLP applications. This design provides stronger mass transfer during the plating process, coating all pillars on the entire wafer concurrently at the same plating rate.
Global Semiconductor Plating System Market Report Scope:
✔ Historical Data – 2020 - 2021
✔ Base Year for Estimation – 2022
✔ Forecast period - 2023-2030
✔ Report Coverage - Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
✔ Segments Covered - Type, Technology, Wafer Size, Application, Region
✔ Regional Scope - North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Middle East & Africa
✔ Customization Scope - Free report customization (equivalent up to 8 analyst’s working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*

The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.

The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Type:
Fully Automatic
Semi-automatic
Manual

By Technology:
Electroplating
Electroless

By Wafer Size:
Up to 100 mm
100 mm-200 mm
Above 200 mm

By Application:
TSV
Copper Pillar
Redistribution Layer (RDL)
Under Bump Metallization (UBM)
Bumping
Others

By Region:
North America
U.S.
Canada

Europe
UK
Germany
France
Spain
Italy
ROE

Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
RoAPAC

Latin America
Brazil
Mexico

Middle East & Africa
Saudi Arabia
South Africa
Rest of Middle East & Africa

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