半導体ボンディング装置の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（永久ボンディング装置、一時ボンディング装置、ハイブリッドボンディング装置）、用途別（アドバンストパッケージング、パワーIC＆パワーディスクリート、フォトニックデバイス、MEMSセンサ＆アクチュエータ、エンジニア基板、CMOSイメージセンサ（CIS））、地域別分析、2023-2030年

Global Semiconductor Bonding Equipment Market Size study & Forecast, by Type (Permanent Bonding Equipment, Temporary Bonding Equipment, and Hybrid Bonding Equipment), by Application (Advanced Packaging, Power IC & Power Discrete, Photonic Devices, MEMS Sensors & Actuators, Engineered Substrates, and CMOS Image Sensor (CIS)), and Regional Analysis, 2023-2030

世界の半導体ボンディング装置市場は、2022年に約X億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。ウェーハボンディング装置は、ウェーハボンディングプロセ... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Bizwit Research & Consulting LLP ビズウィットリサーチ&コンサルティング	2023年9月10日	US$4,950 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報・注文方法はこちら	200	英語

サマリー

世界の半導体ボンディング装置市場は、2022年に約X億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。ウェーハボンディング装置は、ウェーハボンディングプロセスにおいて、薄い基板ウェーハを支持キャリアディスクに接着するために使用される。これは、さまざまなツールや装置を必要とするさまざまなボンディング手順を使用して達成される。パーマネントボンディング、トランジェントボンディング、ハイブリッドボンディングはすべて装置の一種です。原子は結合して半導体配列の均質な構造を作り出し、さまざまな集積回路（IC）や製造装置の製造に利用される。材料の構造は、結合モデル全体を通じて一貫しており、ほぼ同じである。市場成長の原動力となっているのは、さまざまな用途における半導体チップの需要増加や、半導体メーカーによる製造能力拡大のための投資増加といった主な要因である。

Statistaによると、2022年の世界の半導体産業の売上高は6,000億ドル弱で、総売上高が5,950億ドルだった前年から増加している。2024年の半導体市場の売上高は6,309億ドルにとどまると予測されている。さらに、中国は2022年12月、半導体部門に対する1兆人民元（1430億米ドル）以上の補助金プログラムを発表した。これはチップの自給率を大幅に高めるもので、技術進歩を妨げようとするアメリカの努力に対抗するものであった。金融支援の大半は、中国企業による国内半導体装置の買収資金に充てられると見られており、これが地域市場の需要を押し上げる可能性が高い。さらに、自動車分野でのIoTとAIの採用、次世代半導体接合ソリューション提供への技術投資は、数年の間に有利な機会を生み出す。しかし、高い所有コストと回路の微細化による複雑性の増大が、2023-2030年の予測期間を通じて市場の成長を阻害する。

半導体ボンディング装置の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカである。アジア太平洋地域は世界市場シェアをリードしており、半導体産業をサポートするための投資拡大と主要国内サプライヤによる戦略的投資により、最も急成長する地域となる見込みである。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通り：
Kulicke and Soffa Industries Inc.
EVグループ
ASMPTセミコンダクター・ソリューションズ
MRSIシステムズ(Myronic AB)
ウエストボンド
パナソニックパナソニック
パロマーテクノロジーズ
ドクター・トレスキーAG
BEセミコンダクター・インダストリーズ NV
ファスフォードテクノロジー（富士グループ）

市場の最近の動向
 BE Semiconductor Industries NVが発表した提案によると、2022年10月、ペナンに新しい半導体組立・テスト施設が建設される模様である。新施設は2棟の建物（第4工場と第5工場）で構成され、バヤンレパス自由工業地帯に建設され、総建築面積は982,000平方フィートとなる。このプロジェクトは2025年に完成する予定で、この場所で2,700人以上の雇用の可能性が開かれることになる。
 2022年7月、MRSIシステムズ（マイクログループ）は、MRSI-H/HVMシリーズ製品ラインの最新開発製品であるMRSI-H-HPLD+を発表した。MRSI-H-HPLDの新しいバリエーションは、優れた精度と柔軟性を維持しながら、並列処理を利用して生産性を飛躍的に向上させるため、高出力レーザーダイ・アタッチ・アプリケーション向けに設計されている。
世界の半導体ボンディング装置市場レポートスコープ：
 過去データ - 2020 - 2021
 推計基準年 - 2022年
 予測期間 - 2023-2030
 レポート対象 - 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
 対象セグメント - タイプ、用途、地域
 地域範囲 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東・アフリカ
 カスタマイズ範囲 - レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間分まで）。国、地域、セグメントスコープ*の追加または変更

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の市場価値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面の両方を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する：

タイプ別
永久ボンディング装置
テンポラリーボンディング機器
ハイブリッド・ボンディング装置

用途別
アドバンスト・パッケージング
パワーICおよびパワーディスクリート
フォトニックデバイス
MEMSセンサーおよびアクチュエーター
エンジニア基板
CMOSイメージセンサー（CIS）

地域別

北米
米国
カナダ

ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE

アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
RoAPAC

ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ

中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

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Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Zinc-Air Battery Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Zinc-Air Battery Market, by Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. Zinc-Air Battery Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Zinc-Air Battery Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Zinc-Air Battery Market Dynamics
3.1. Zinc-Air Battery Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Growing demand in hearing aids and electronic devices
3.1.1.2. Rising demand for high-energy-density storage solutions
3.1.1.3. Increasing demand for electric vehicles
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. Corrosion between electrolyte and anode in zinc-air batteries
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Technological advancement in Zinc-Air Battery
Chapter 4. Global Zinc-Air Battery Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Zinc-Air Battery Market, by Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Zinc-Air Battery Market by Type, Performance - Potential Analysis
5.3. Global Zinc-Air Battery Market Estimates & Forecasts by Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Zinc-Air Battery Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Rechargeable
5.4.2. Non-Rechargeable
Chapter 6. Global Zinc-Air Battery Market, by Application
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Zinc-Air Battery Market by Application, Performance - Potential Analysis
6.3. Global Zinc-Air Battery Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
6.4. Zinc-Air Battery Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Small Devices
6.4.2. Remote Signalling and Communication
6.4.3. Safety Lamps
6.4.4. Electric Cars
6.4.5. Others
Chapter 7. Global Zinc-Air Battery Market, Regional Analysis
7.1. Top Leading Countries
7.2. Top Emerging Countries
7.3. Zinc-Air Battery Market, Regional Market Snapshot
7.4. North America Zinc-Air Battery Market
7.4.1. U.S. Zinc-Air Battery Market
7.4.1.1. Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
7.4.1.2. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
7.4.2. Canada Zinc-Air Battery Market
7.5. Europe Zinc-Air Battery Market Snapshot
7.5.1. U.K. Zinc-Air Battery Market
7.5.2. Germany Zinc-Air Battery Market
7.5.3. France Zinc-Air Battery Market
7.5.4. Spain Zinc-Air Battery Market
7.5.5. Italy Zinc-Air Battery Market
7.5.6. Rest of Europe Zinc-Air Battery Market
7.6. Asia-Pacific Zinc-Air Battery Market Snapshot
7.6.1. China Zinc-Air Battery Market
7.6.2. India Zinc-Air Battery Market
7.6.3. Japan Zinc-Air Battery Market
7.6.4. Australia Zinc-Air Battery Market
7.6.5. South Korea Zinc-Air Battery Market
7.6.6. Rest of Asia Pacific Zinc-Air Battery Market
7.7. Latin America Zinc-Air Battery Market Snapshot
7.7.1. Brazil Zinc-Air Battery Market
7.7.2. Mexico Zinc-Air Battery Market
7.8. Middle East & Africa Zinc-Air Battery Market
7.8.1. Saudi Arabia Zinc-Air Battery Market
7.8.2. South Africa Zinc-Air Battery Market
7.8.3. Rest of Middle East & Africa Zinc-Air Battery Market

Chapter 8. Competitive Intelligence
8.1. Key Company SWOT Analysis
8.1.1. Company 1
8.1.2. Company 2
8.1.3. Company 3
8.2. Top Market Strategies
8.3. Company Profiles
8.3.1. Electric Fuel Battery Corp
8.3.1.1. Key Information
8.3.1.2. Overview
8.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
8.3.1.4. Product Summary
8.3.1.5. Recent Developments
8.3.2. Revolt Technology Group
8.3.3. ZAF Energy Systems Inc,
8.3.4. Renata SA
8.3.5. Panasonic Corporation
8.3.6. Zhuhai Zhi Li Battery Co. Ltd
8.3.7. Berkshire Hathaway Inc. (Hohmann & Barnard Inc.)
8.3.8. Spectrum Brands Holdings, Inc.
8.3.9. ZincNyx Energy Solutions Inc.
8.3.10. Energizer Holdings Inc
Chapter 9. Research Process
9.1. Research Process
9.1.1. Data Mining
9.1.2. Analysis
9.1.3. Market Estimation
9.1.4. Validation
9.1.5. Publishing
9.2. Research Attributes
9.86. Research Assumption

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Table of Contents

Summary

Global Semiconductor Bonding Equipment Market is valued at approximately USD X billion in 2022 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 11.76% over the forecast period 2023-2030. Wafer substrate bonding units are used to adhere a thin substrate wafer to a support carrier disc during the wafer bonding process. This is accomplished using a variety of bonding procedures that call for different tools or equipment. Permanent bonding, transient bonding, and hybrid bonding are all forms of equipment. Atoms are bound together to produce a homogenous structure in semiconductor arrangements, which are utilized to create various integrated circuits (ICs) and production equipment. The material's structure is consistent and almost identical throughout the bonding model. The market growth is driven by key factors such as rising demand for Semiconductor Chips across various applications and increasing investment by Semiconductor manufacturers to expand their manufacturing capacity.

According to Statista, the worldwide semiconductor industry generated slightly under 600 billion dollars in sales in 2022, an increase from the previous year when total revenues totaled 595 billion dollars. The semiconductor market's revenues are only projected to be 630.9 billion dollars in 2024. Additionally, in December 2022, China announced a subsidy program for its semiconductor sector worth more than CNY 1 trillion (USD 143 billion), which considerably increased chip self-sufficiency and was a response to American efforts to hinder its technological advancement. The majority of the financial aid is expected to be utilized to finance Chinese companies' acquisitions of domestic semiconductor equipment, which will likely boost regional market demand. Moreover, adoption of IoT and AI in the automotive sector and technological investments in offering next-generation semiconductor bonding solutions create lucrative opportunities during the years. However, high cost of ownership and increased complexity owing to miniaturization of circuits stifle market growth throughout the forecast period of 2023-2030.

The key regions considered for the Global Semiconductor Bonding Equipment Market study include Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and Middle East & Africa. Asia Pacific is leading the global market share and expected to be the fastest growing region owing to growing investments to support the semiconductor industry and strategic investments by key domestic suppliers.

Major market players included in this report are:
Kulicke and Soffa Industries Inc.
EV Group
ASMPT Semiconductor Solutions
MRSI Systems. (Myronic AB)
WestBond Inc.
Panasonic Industry Co. Ltd.
Palomar Technologies
Dr. Tresky AG
BE Semiconductor Industries NV
Fasford Technology Co.Ltd (Fuji Group)

Recent Developments in the Market:
 October 2022, a new semiconductor assembly and testing facility is likely to be built in Penang, according to proposals released by BE Semiconductor Industries NV. The new facility, which consists of two buildings (Plants 4 and 5), will be in the Bayan Lepas Free Industrial Zone and have a total built-up area of 982,000 square feet. The project is anticipated to be finished in 2025 and would open over 2,700 job possibilities in the location.
 July 2022, the most recent development in the MRSI-H/HVM-series product line, MRSI-H-HPLD+, has been introduced by MRSI Systems (Mycronic Group). In order to dramatically increase productivity utilising parallel processing while preserving excellent precision and flexibility, this new variation of MRSI-H-HPLD is designed for high-power laser die attachment applications.
Global Semiconductor Bonding Equipment Market Report Scope:
 Historical Data – 2020 - 2021
 Base Year for Estimation – 2022
 Forecast period - 2023-2030
 Report Coverage - Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
 Segments Covered – Type, Application, Region
 Regional Scope - North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Middle East & Africa
 Customization Scope - Free report customization (equivalent up to 8 analyst’s working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*

The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.

The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Type:
Permanent Bonding Equipment
Temporary Bonding Equipment
Hybrid Bonding Equipment

By Application:
Advanced Packaging
Power IC and Power Discrete
Photonic Devices
MEMS Sensors and Actuators
Engineered Substrates
CMOS Image Sensors (CIS)

By Region:

North America
U.S.
Canada

Europe
UK
Germany
France
Spain
Italy
ROE

Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
RoAPAC

Latin America
Brazil
Mexico

Middle East & Africa
Saudi Arabia
South Africa
Rest of Middle East & Africa

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