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多層プリント基板の世界市場規模調査、レイヤー別（レイヤー4-6、レイヤー6+）、基板別（リジッド、フレキシブル、リジッド-フレックス）、最終用途産業別（産業用エレクトロニクス、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、IT・テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、その他）、地域別予測 2022-2032Global Multilayer Printed Circuit Board Market Size study, by Layer (Layer 4-6, Layer 6+), by Substrate (Rigid, Flexible, Rigid-Flex), by End Use Industry (Industrial Electronics, Healthcare, Aerospace & Defense, Automotive, IT & Telecom, Consumer Electronics, Others) and Regional Forecasts 2022-2032 世界の多層プリント基板(PCB)市場は、2023年に約881億米ドルと評価され、2024年から2032年までの年平均成長率(CAGR)は5.7%で、2032年には約1450億9000万米ドルに達するという力強い成長が見込まれている。多層PCB... もっと見る
サマリー世界の多層プリント基板(PCB)市場は、2023年に約881億米ドルと評価され、2024年から2032年までの年平均成長率(CAGR)は5.7%で、2032年には約1450億9000万米ドルに達するという力強い成長が見込まれている。多層PCBは、現代のエレクトロニクスの領域では不可欠なコンポーネントであり、幅広いデバイスの性能と機能を強化するコンパクトな高密度回路ソリューションを提供する。これらの回路基板は、複雑な電子構成をサポートするために積層・絶縁された複数の導電層で構成されており、さまざまな業界の高度な電子機器に不可欠なものとなっている。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどの民生用電子機器の急速な技術進歩は、多層PCBの需要増加に大きく寄与している。これらのデバイスは、小型化と高性能を維持するために洗練された回路設計を必要としますが、多層PCBはこれを効果的に提供します。さらに、自動車の電動化、自律走行、先進運転支援システム（ADAS）によって自動車産業が変革していることも、市場をさらに活性化させている。車載エレクトロニクスの複雑化により、信頼性の高い高密度多層PCBの使用が必要となり、この分野では不可欠となっている。さらに、5G技術の世界的な拡大は、多層PCB市場の実質的な推進力となっている。5Gネットワークの展開には、高速データ処理と伝送が可能な高度な通信システムが必要であり、これは多層PCBによってサポートされている。基地局やネットワーク機器を含む堅牢なインフラの開発は、5Gの成功に不可欠であり、それによってこれらの高度な回路基板の需要が増加している。 多層プリント基板の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、その他の地域である。主要エレクトロニクスメーカーの存在、急速な工業化、5G技術への投資の増加により、アジア太平洋地域では大きな成長が見込まれている。北米と欧州も、自動車やヘルスケア分野での先端技術の採用により、市場成長に大きく貢献すると予想される。 本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通り： コンペック・マニュファクチャリング 住友電気工業株式会社 日本メクトロン アンフェノールZDテック TEコネクティビティ 日本メクトロン株式会社 AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG モレックス TTMテクノロジーズ ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション 市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する： レイヤー別 - レイヤー4～6 - レイヤー6以上 基板別 - リジッド - フレキシブル - リジッド・フレックス 最終用途産業別： - 産業用エレクトロニクス - ヘルスケア - 航空宇宙・防衛 - 自動車 - IT・テレコム - コンシューマー・エレクトロニクス - その他 地域別 - 北米 - 米国 - カナダ - 欧州 - 英国 - ドイツ - フランス - スペイン - イタリア - ROE - アジア太平洋 - 中国 - インド - 日本 - オーストラリア - 韓国 - ロサンゼルス - ラテンアメリカ - ブラジル - メキシコ - RoLA - 中東・アフリカ - サウジアラビア - 南アフリカ - RoMEA 調査対象年は以下の通り： - 過去2022年 - 基準年 - 2023年 - 予測期間 - 2024年から2032年 主な内容 - 2022年から2032年までの10年間の市場推定と予測。 - 各市場セグメントの年換算収益と地域レベル分析。 - 主要地域の国レベル分析による地理的展望の詳細分析。 - 市場の主要プレーヤーに関する情報を含む競争状況。 - 主要事業戦略の分析と今後の市場アプローチに関する提言。 - 市場の競争構造の分析 - 市場の需要側と供給側の分析 目次第1章.多層プリント基板の世界市場 エグゼクティブサマリー1.1.多層プリント基板の世界市場規模・予測（2022-2032年） 1.2.地域別概要 1.3.セグメント別概要 1.3.1.レイヤー別 1.3.2.基材別 1.3.3.最終用途産業別 1.4.主要動向 1.5.不況の影響 1.6.アナリストの推奨と結論 第2章.世界の多層プリント基板市場の定義と調査前提 2.1.調査目的 2.2.市場の定義 2.3.調査の前提 2.3.1.包含と除外 2.3.2.限界 2.3.3.供給サイドの分析 2.3.3.1.入手可能性 2.3.3.2.インフラ 2.3.3.3.規制環境 2.3.3.4.市場競争 2.3.3.5.経済性（消費者の視点） 2.3.4.需要サイド分析 2.3.4.1.規制の枠組み 2.3.4.2.技術の進歩 2.3.4.3.環境への配慮 2.3.4.4.消費者の意識と受容 2.4.推定方法 2.5.調査対象年 2.6.通貨換算レート 第3章.多層プリント基板の世界市場ダイナミクス 3.1.市場促進要因 3.1.1.民生用電子機器の技術進歩 3.1.2.成長する自動車産業と電動化 3.1.3.5G技術の拡大 3.2.市場の課題 3.2.1.高い製造コスト 3.3.市場機会 3.3.1.医療機器における需要の高まり 3.3.2.IoTアプリケーションの拡大 第4章.多層プリント基板の世界市場産業分析 4.1.ポーターの5フォースモデル 4.1.1.サプライヤーの交渉力 4.1.2.買い手の交渉力 4.1.3.新規参入者の脅威 4.1.4.代替品の脅威 4.1.5.競合他社との競争 4.1.6.ポーターの5フォースモデルへの未来的アプローチ 4.1.7.ポーター5フォースの影響分析 4.2.PESTEL分析 4.2.1.政治的要因 4.2.2.経済的 4.2.3.社会 4.2.4.技術的 4.2.5.環境 4.2.6.法律 4.3.最高の投資機会 4.4.トップ勝ち組戦略 4.5.破壊的トレンド 4.6.業界専門家の視点 4.7.アナリストの推奨と結論 第5章.多層プリント基板の世界市場レイヤー別規模と予測 2022-2032 5.1.セグメントダッシュボード 5.2.多層プリント基板の世界市場2022年および2032年の層別収益動向分析 (億米ドル) 5.2.1.レイヤー4-6 5.2.2.レイヤー6 第6章.多層プリント配線板の世界市場規模・基板別予測 2022-2032 6.1.セグメントダッシュボード 6.2.多層プリント基板の世界市場基板収益動向分析、2022年・2032年 (億米ドル) 6.2.1.リジッド 6.2.2.フレキシブル 6.2.3.リジッド・フレックス 第7章.多層プリント基板の世界市場規模・予測：最終用途産業別 2022-2032 7.1.セグメントダッシュボード 7.2.多層プリント基板の世界市場最終使用産業別売上動向分析、2022年・2032年 (億米ドル) 7.2.1.産業用エレクトロニクス 7.2.2.ヘルスケア 7.2.3.航空宇宙・防衛 7.2.4.自動車 7.2.5.IT・通信 7.2.6.家電 7.2.7.その他 第8章.多層プリント基板の世界市場規模・地域別予測 2022-2032 8.1.北米の多層プリント基板市場 8.1.1.米国の多層プリント基板市場 8.1.1.1.レイヤーの内訳サイズと予測、2022-2032年 8.1.1.2.基板の内訳サイズと予測、2022-2032年 8.1.1.3.最終用途産業の内訳と予測、2022-2032年 8.1.2.カナダの多層プリント基板市場 8.1.2.1.レイヤーの内訳サイズと予測、2022-2032年 8.1.2.2.基板の内訳サイズと予測、2022-2032年 8.1.2.3.最終用途産業の内訳と予測、2022-2032年 8.2.欧州の多層プリント基板市場 8.2.1.イギリスの多層プリント基板市場 8.2.2.ドイツの多層プリント基板市場 8.2.3.フランスの多層プリント基板市場 8.2.4.スペインの多層プリント基板市場 8.2.5.イタリアの多層プリント基板市場 8.2.6.その他のヨーロッパの多層プリント基板市場 8.3.アジア太平洋地域の多層プリント基板市場 8.3.1.中国の多層プリント基板市場 8.3.2.インドの多層プリント基板市場 8.3.3.日本の多層プリント基板市場 8.3.4.オーストラリアの多層プリント基板市場 8.3.5.韓国の多層プリント基板市場 8.3.6.その他のアジア太平洋地域の多層プリント基板市場 8.4.中南米の多層プリント基板市場 8.4.1.ブラジルの多層プリント基板市場 8.4.2.メキシコの多層プリント基板市場 8.4.3.その他のラテンアメリカの多層プリント基板市場 8.5.中東・アフリカの多層プリント基板市場 8.5.1.サウジアラビアの多層プリント基板市場 8.5.2.南アフリカの多層プリント基板市場 8.5.3.その他の中東・アフリカ多層プリント基板市場 第9章.競合他社の動向 9.1.主要企業のSWOT分析 9.1.1.企業1 9.1.2.企業2 9.1.3.会社3 9.2.トップ市場戦略 9.3.企業プロフィール 9.3.1.株式会社コンペック・マニュファクチャリング 9.3.1.1.主要情報 9.3.1.2.概要 9.3.1.3.財務（データの入手可能性による） 9.3.1.4.製品概要 9.3.1.5.市場戦略 9.3.2.住友電気工業株式会社 9.3.3.日本メクトロン 9.3.4.アンフェノールZDテック 9.3.5.TEコネクティビティ 9.3.6.鴻海精密工業 9.3.7.AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG 9.3.8.モレックス 9.3.9.TTMテクノロジーズ 9.3.10.ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション 第10章.研究プロセス 10.1.研究プロセス 10.1.1.データマイニング 10.1.2.分析 10.1.3.市場推定 10.1.4.バリデーション 10.1.5.出版 10.2.研究属性
SummaryThe Global Multilayer Printed Circuit Board (PCB) Market was valued at approximately USD 88.1 billion in 2023 and is expected to witness robust growth, reaching nearly USD 145.09 billion by 2032, with a compound annual growth rate (CAGR) of 5.7% from 2024 to 2032. Multilayer PCBs are integral components in the realm of modern electronics, providing compact, high-density circuit solutions that enhance the performance and functionality of a wide range of devices. These circuit boards consist of multiple conductive layers stacked and insulated to support complex electronic configurations, making them essential in advanced electronic devices across various industries. Table of ContentsChapter 1. Global Multilayer Printed Circuit Board Market Executive Summary
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