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2024/11/22 10:26 155.52 円 163.34 円 198.56 円 半導体めっき装置の世界市場規模調査・予測、タイプ別(全自動、半自動、手動)、技術別(電気めっき、無電解)、ウェーハサイズ別(100mmまで、100mm-200mm、200mm以上)、用途別(TSV、銅柱、再分配層(RDL)、アンダーバンプメタライゼーション(UBM)、バンピング、その他)、地域別分析、2023-2030年Global Semiconductor Plating System Market Size study & Forecast, by Type (Fully Automatic, Semi-automatic, Manual), by Technology (Electroplating, Electroless), by Wafer Size (Up to 100 mm, 100 mm-200 mm, above 200 mm), by Application (TSV, Copper Pillar, Redistribution Layer (RDL), Under Bump Metallization (UBM), Bumping, Others), and Regional Analysis, 2023-2030出版社:Bizwit Research & Consulting LLP
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