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「メモリ」に関する調査レポート － ホットトピックス
- 本ページではメモリに関するレポートをピックアップしてご紹介しています。
- ハイブリッドメモリキューブ（HMC）と高帯域幅メモリ（HBM）市場：動向、機会、競合分析【2024-2030年
- Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM) Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2024-2030]
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年1月
- HMCとHBMの市場動向と予測 世界のハイブリッド・メモリ・キューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）市場の将来性は、グラフィックス、高性能コンピューティング、ネットワーキング、データセンター・アプリケーションにおけるビジネスチャンスにより有望視されている。世界…
- 世界の高帯域幅メモリ（HBM）市場調査レポート 2023年
- Global High Bandwidth Memory (HBM) Market Research Report 2023
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年1月
- 世界の高帯域幅メモリ（HBM）市場は、2022年には7億6,712万米ドルとなり、2029年には398億5,793万米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2029年のCAGRは68.08%である。 高帯域幅メモリ（HBM）の主な世界メーカーには、SKハイニックス、サムスン、マイクロンなどがある。202…
- メモリ市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Memory Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年1月
- メモリの動向と予測 世界のメモリー市場の将来は、コンシューマー製品、PC/ノートパソコン、スマートフォン/タブレット、データセンター、自動車アプリケーションにおけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のメモリー市場は、2024年から2030年までの年平均成長率が7.…
- 電気自動車用メモリの世界市場（2024年版）：EVタイプ別（プラグインハイブリッド車（PHEV）、バッテリー電気自動車（BEV）、ハイブリッド電気自動車（HEV））、製品タイプ別、用途別、地域別、国別の分析：市場インサイトと予測（2020-2030年）
- Global Electric Vehicle Memory Market (2024 Edition): Analysis By EV Type (Plug-in Hybrid Electric Vehicles (PHEVs), Battery Electric Vehicles (BEVs) and Hybrid Electric Vehicles (HEVs)), By Product Type, By Application, By Region, By Country: Market Insights and Forecast (2020-2030)
- 価格 US$ 2,450 ｜ アーゾスアナリティクス ｜ 2024年1月
- エグゼクティブ・サマリー Azoth Analytics社はこのたび、「電気自動車用メモリの世界市場 （2024年版）」 と題する調査レポートを出版しました。この調査レポートは、電気自動車用メモリの世界市場をEVタイプ別 （プラグインハイブリッド電気自動車 （PHEV）、バッテリー電…
- 3D ICの世界市場規模調査＆予測：タイプ別（積層3D、モノリシック3D）、コンポーネント別（貫通シリコンビア（TSV）、貫通ガラスビア（TGV）、シリコンインターポーザ）、用途別（ロジック、イメージング＆オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他）、エンドユーザー別（コンシューマエレクトロニクス、通信、自動車、その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global 3D IC Market Size study & Forecast, by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), by Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), by Application (Logic, Imaging & optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, Others), by End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年12月
- 世界の3D IC市場は、2022年に約120億5,000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には20％以上の健全な成長率で成長すると予測されている。3D IC（3次元集積回路）は、集積回路（IC）としても知られる複数の半導体チップを垂直に積み重ねて3次元構造を作る技術を指す。この…
- スマートラベル市場規模、シェア、動向分析レポート：技術別（EAS、RFID）、コンポーネント別（トランシーバ、メモリ）、用途別（小売在庫、機器）、最終用途別（自動車、物流）、地域別、セグメント別予測、2023年～2030年
- Smart Label Market Size, Share & Trends Analysis Report By Technology (EAS, RFID), By Component (Transceivers, Memories), By Application (Retail Inventory, Equipment), By End-use (Automotive, Logistic), By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030
- 価格 US$ 5,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2023年12月
- スマートラベル市場の成長と動向 Grand View Research, Inc.の最新レポートによると、世界のスマートラベル市場規模は2030年までに555億5000万米ドルに達する見込みである。2023年から2030年までの年平均成長率は5.1%で拡大する見込みである。いくつかのエンドユーザー産業…
- グラフェンエレクトロニクス市場：製品別（ディスプレイ、メモリ、電池、太陽電池、集積回路・チップ、その他）、産業分野別（家電、自動車、ヘルスケア、産業用ロボット、航空宇宙・防衛、その他）、地域別 2030年までの世界予測
- Graphene Electronics Market by Product (Display, Memories, Batteries, Solar Cell, Integrated Circuits and Chips, Others), By Industry Vertical (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Industrial Robotics, Aerospace and Dfense, Others) and Region Global Forecast up to 2030
- 価格 US$ 4,500 ｜ アイエイチアールインサイト ｜ 2023年11月
- 2022年のグラフェンエレクトロニクス市場で最も大きな割合を占めたのは北米である。市場拡大の主な要因は、エネルギー効率に優れた製品に対する消費者の嗜好と技術改善である。同地域の市場は、人口の拡大、IoTデバイスの使用率の上昇、大規模な研究大学の存在によって拡大し…
- デジタルICの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、部品別（メモリ｛DRAM、フラッシュ、SRAM、EPROM、その他｝、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号処理システム、その他）、原材料別（シリコン、ガリウムヒ素、その他）、エンドユーザー別（自動車、産業用家電、通信、その他）、地域別、企業別、地域別、予測・機会、2018年～2028年
- Digital IC Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast,Segmented by Component (Memory {DRAM, Flash, SRAM, EPROM and others}, Microprocessor, Microcontroller, Digital Signal Processing System and Others), By Raw Material (Silicon, Gallium Arsenide and Others), By End User (Automotive, Industrial Consumer Electronics, Communication and Others), By Region, By Company and By Geography, Forecast & Opportunities, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 世界の配送ロボット分野の推定市場規模は、2023年末までに9億2,600万米ドルに達すると予測され、予測期間中の複合年間成長率（CAGR）は26.12％を示している。世界の配送ロボット市場は、様々な産業における物品の輸送と配送のロジスティクスを再形成する技術の進歩によって、…
- 農業IoT技術市場-世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、ノード別（コネクティビティIC、ロジックデバイス、メモリデバイス、プロセッサ、センサ）、ソフトウェアソリューション別（データ管理、ネットワーク帯域幅管理、リアルタイムストリーミング分析、遠隔監視、セキュリティソリューション）、プラットフォーム別（アプリケーション管理、デバイス管理、ネットワーク管理）、サービス別（マネージドサービス、プロフェッショナルサービス）、地域別、競合予測・機会別、2018-2028F
- Agriculture IoT Technology Market- Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Node (Connectivity IC, Logic Device, Memory Device, Processor, and Sensor), By Software Solution (Data Management, Network Bandwidth Management, Real-Time Streaming Analytics, Remote Monitoring, and Security Solution), By Platform (Application Management, Device Management, and Network Management), By Service (Managed Services and Professional Services), By Region, By Competition Forecast & Opportunities, 2018-2028F
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 世界の農業IoT技術市場は、2022年に77.7億米ドルと評価され、2028年までのCAGRは8.19%で、予測期間中に堅調な成長が予測されている。 農業IoT（モノのインターネット）技術とは、農業の生産性、持続可能性、効率性を高めるために、先進的なデジタル技術やセンサーベースの技…
- 乗用車組込みシステム市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別（ソフトウェア、ハードウェア）、コンポーネントタイプ別（トランシーバ、センサ、メモリデバイス、マイクロコントローラ）、地域別セグメント、競争、2018-2028年
- Passenger Cars Embedded System Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Software, Hardware), By Component Type (Transceivers, Sensors, Memory Devices, Microcontrollers) By Region, Competition, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 乗用車用組込みシステムの世界市場規模は、2022年に45億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は5.99%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。組込みシステムとは、生産性の向上や公害の削減のために使用される、特定の目的を持ったコンピュータのハードウェアとソフト…
- 商用車組み込みシステム市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別（ソフトウェア、ハードウェア）、コンポーネントタイプ別（トランシーバ、センサ、メモリデバイス、マイクロコントローラ）、地域別、競合別セグメント、2018-2028年
- Commercial Vehicles Embedded System Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Software, Hardware), By Component Type (Transceivers, Sensors, Memory Devices, Microcontrollers), By Region, By Competition, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 商用車向け組込みシステムの世界市場規模は2022年に25億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は6.80%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。組込みシステムとは、生産性の向上や公害の削減のために使用される、特定の目的を持ったコンピュータのハードウェアとソフト…
- ICソケットの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測 用途別（メモリ, CMOSイメージセンサ, 高電圧, RF, SOC, CPU, GPU, その他）, 地域別, 競争 2018-2028年
- IC Socket Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Application (Memory, CMOS Image Sensor, High Voltage, RF, SOC, CPU, GPU, etc., Others), By Region, Competition 2018-2028.
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- ICソケットの世界市場規模は2022年に9億5,824万米ドルとなり、2028年までの年平均成長率は4.62%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。現在の市場でICメーカーがテストソケットに求める主な特性は、接触劣化のない長い挿入寿命である。しかし、長寿命で高性能なICテス…
- フリップチップの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、ウェハバンピングプロセス別（銅柱、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、金スタッドバンピング）、パッケージング技術別（BGA（2.1D/2.5D/3D）、CSP）、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC）、エンドユーザー別（軍事、防衛、医療、ヘルスケア、GP、CPU）、セグメント別5D/3D）、CSP）、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC、GPU、CPU）、エンドユーザー別（軍事・防衛、医療・ヘルスケア、産業分野、自動車、家電、通信）、地域別、競争相手別、2018-2028年
- Flip Chip Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead-Free Solder, and Gold Stud Bumping), By Packaging Technology (BGA (2.1D/2.5D/3D) and CSP), By Product (Memory, Light Emitting Diode, CMOS Image Sensor, SoC, GPU, and CPU), By End User (Military and Defense, Medical and Healthcare, Industrial Sector, Automotive, Consumer Electronics, and Telecommunications), By Region, By Competition, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 世界のフリップチップ市場は、2022年に289億米ドルと評価され、2028年までの年平均成長率は6.3%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。世界のフリップチップ市場は現在、様々な産業における高度な半導体パッケージングソリューションに対する需要の高まりに支えられ、…
- ボディエリアネットワーク市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、デバイスタイプ別（インプラントデバイス、ウェアラブルデバイス）、コンポーネント別（プロセッサ、メモリモジュール、ディスプレイ、センサ、エレクトロメカニカル、通信＆インターフェースコンポーネント、その他）、コネクティビティ別（Bluetooth、Wi-Fi、ZigBee、その他）、地域別、競争相手別、2018-2028年
- Body Area Network Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Device Type (Implantable Devices and Wearable Devices), By Component (Processors, Memory Modules, Displays, Sensors, Electro mechanicals, Communication & Interface Components, and Others), By Connectivity (Bluetooth, Wi-Fi, ZigBee, and Others), By Region, By Competition, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- ボディエリアネットワークの世界市場規模は2022年に119億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は12.4%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。世界のボディエリアネットワーク（BAN）市場は、ヘルスケアにおける高度なウェアラブルデバイスとモノのインターネット（Io…
- 3DTSVデバイスの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測：製品別（メモリ、MEMS、CMOSイメージセンサ、画像およびオプトエレクトロニクス、先進LEDパッケージ）、用途別（コンシューマエレクトロニクス分野、情報通信技術分野、自動車分野、軍事・航空宇宙・防衛分野）、地域別、競争：2018-2028年
- 3D TSV Devices Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Product (Memory, MEMS, CMOS Image Sensors, Imaging and Opto Electronics, and Advanced LED packaging), Application (Consumer Electronics Sector, Information and Communication Technology Sector, Automotive Sector, Military, Aerospace, and Defence Sector), By Region, Competition 2018-2028.
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 3D TSVデバイスの世界市場規模は2022年に76.8億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は5.93%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。電子機器の小型化需要の高まりが、3D TSV市場の成長を牽引している。これらの製品は、より信頼性の高い高度なパッケージングを実現す…
- 人工知能（AI）スーパーコンピュータ市場：コンポーネント別（プロセッサ/コンピュート、ストレージ、メモリ、相互接続）、展開別（クラウド、オンプレミス）、用途別（政府、学術・研究、商業）、地域別 2028年までの世界予測
- Artificial Intelligence (AI) Supercomputer Market by Components (Processors/Compute, Storage, Memory, Interconnects), Deployment (Cloud, On-Premises), Application (Government, Academia and Research, Commercial) and Geography Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年11月
- AIスーパーコンピュータ市場は、2023年の12億米ドルから、2023年から2028年にかけて年平均成長率22.0％で成長し、2028年には33億米ドルに達すると予測されている。金融機関で使用されるAIスパコンの採用は増加傾向にある。金融機関は、過去のデータ、市場動向、経済指標を分…
- 世界のメモリ市場：種類別（DRAM、NAND、その他）、需要別、供給別、地域別の市場規模と予測、COVID-19の影響分析、2028年までの予測分析
- Global Memory Market: Analysis By Type (DRAM, NAND and Others), By Demand, By Supply, By Region Size & Forecast with Impact Analysis of COVID-19 and Forecast up to 2028
- 価格 US$ 2,250 ｜ デダルリサーチ ｜ 2023年10月
- メモリーは、コンピューターが素早く到達するために必要な命令やデータを電子的に保持する場所である。即座に使用するための情報が保存される場所である。メモリーがなければコンピューターは正常に機能しないため、メモリーはコンピューターの基本的な機能のひとつです。メ…
- 次世代メモリの市場規模、シェア、動向分析レポート：技術別（揮発性、不揮発性）、ウェハサイズ別、用途別（BFSI、家電、通信、IT）、地域別、セグメント別予測、2023年～2030年
- Next Generation Memory Market Size, Share & Trends Analysis Report By Technology (Volatile, Non-volatile), By Wafer Size, By Application (BFSI, Consumer Electronics, Telecommunications, IT), By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2023年10月
- 次世代メモリ市場の成長と動向 Grand View Research, Inc.の最新レポートによると、次世代メモリの世界市場規模は2023年から2030年にかけて年平均成長率16.6％を記録し、2030年には226億5000万米ドルに達すると予測されている。次世代メモリは、現在開発中のコンピュータメ…
- 再分配層材料の市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析 レポートの対象範囲タイプ別［ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他］、用途別［ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、2.5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）、その他］｝レポート概要
- Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 4,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 再分配層材料の市場規模は2022年に1億9,239万米ドルと評価され、2030年には4億6,015万米ドルに達すると予測されている。 アドバンスト・パッケージング・プロセスはダイ・レベルから始まり、その目的は常に入出力（I/O）密度を損なうことなくダイ・サイズを小さくすることで…
- 東南アジアの再分配層材料の市場規模推移と予測（2020年～2030年）、地域シェア、動向、成長機会分析 レポートカバレッジタイプ別（ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他）、用途別（ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）、2 5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ（FOPOP）、その他］）。
- Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type (Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others) and Application (Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2 5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others])
- 価格 US$ 3,000 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 東南アジアの再分配層材料市場は、2022年の5,451万米ドルから2030年には1億5,011万米ドルに成長すると予想され、2022年から2030年までの年平均成長率は13.5％と予想されている。 再分配層（RDL）は、集積回路（IC）または半導体デバイス内の電気信号の経路と再分配に使用さ…