人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップの市場分析
Hot ICs: A Market Analysis of Artificial Intelligence (AI), 5G, Automotive, and Memory Chips
この調査レポートは人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップ（DRAM、NAND、NVM)向けICと関連アプリケーションについて詳細に調査し、2026年までの市場予測を行っています。また各セクタごとの市場シェアやI... もっと見る
本レポートは毎月更新を行っております。最新の目次はお問合せください。
サマリー
この調査レポートは人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップ（DRAM、NAND、NVM)向けICと関連アプリケーションについて詳細に調査し、2026年までの市場予測を行っています。また各セクタごとの市場シェアやICメーカの企業情報も掲載しています。
ページTOPに戻る
目次
本レポートは毎月更新を行っています。最新の目次はお問合せください。
第1章 エグゼクティブ・サマリー 1-1
第2章 自動車 2-1
2.1 自動車産業の指標 2-1
2.2 車載半導体産業 2-5
2.2.1 車載メモリ半導体 2-7
2.2.2 タイプ別車載半導体 2-12
2.2.2.1 マイクロコントローラ 2-12
2.2.2.2 ASSP/ASIC 2-12
2.2.2.3 アナログ 2-15
2.2.2.4 ディスクリート 2-15
2.3 主要技術と部品サプライヤー 2-15
NXP 2-15
STマイクロエレクトロニクス 2-19
ルネサス エレクトロニクス 2-20
エヌビディア 2-20
インテル（モービルアイとムービット） 2-21
スカイワークス 2-23
クアルコム 2-24
オンセミ 2-24
テキサス・インスツルメンツ 2-24
アナログ・デバイセズ 2-25
2.4 車載／先進運転支援システム（ADAS） 2-26
2.4.1 代替車載AIチップとの競争 2-32
インテル・モバイルアイ 2-33
クアルコム 2-34
エヌビディア 2-35
ファーウェイ
ホライゾンロボティクス 2-36
ブラックセサミテクノロジーズ 2-36
新奇科技 2-37
テスラ
2.5 LiDARセンサー 2-40
2.5.1 LiDAR?コストに関する考察 2-43
2.5.2 自動車への応用 2-47
2.5.3 LiDARサプライヤー 2-49
ベロダイン 2-51
ルミナー 2-51
エイバ 2-52
オースター 2-52
イノビズ 2-52
ヘーサイ 2-53
リボックス 2-53
イノブージョン 2-53
第3章 5G 3-1
3.1 5Gチップ技術と動向 3-1
3.2 アプリケーション 3-4
3.2.1 モバイル端末 3-4
3.2.2 分野間接続 3-6
3.3 市場分析 3-8
3.3.1 市場予測 3-8
3.3.2 5G対4Gの新しいコンポーネント 3-20
3.3.2.1 5Gモデム・チップの概要 3-20
3.3.2.2 5Gチップ 3-21
3.3.2.3 mmWaveモジュール 3-23
3.3.2.4 従来のMIMOアンテナ 3-25
3.4 5Gチップ・サプライヤーの製品とプロファイル 3-35
アナログ・デバイセズ 3-35
アノキウェア 3-36
アップル
ブロードコム 3-36
ファーウェイ 3-38
インフィニオン 3-39
インテル 3-39
インフィ 3-40
マイクロチップ 3-41
メディアテック 3-42
マーベル 3-43
M/A-Com 3-44
NXPセミコンダクター 3-46
オンセミ 3-47
クアルコム 3-47
Qorvo 3-48
サムスン電子 3-50
シバース IMA 3-50
スカイワークス・ソリューションズ 3-51
STMicroelectronics 3-51
テラダイン 3-52
テキサス・インスツルメンツ 3-53
ウィンセミコンダクターズ 3-54
ザイリンクス 3-55
第4章 人工知能（AI） 4-1
4.1 AI技術と動向 4-1
4.1.1 クラウドAIコンピューティング 4-1
4.1.2 エッジAIコンピューティング 4-4
4.1.3 人工知能の要素 4-5
4.1.3.1 学習と推論の重要性 4-5
4.1.3.2 Dc支出におけるアクセラレータの重要性の高まり 4-6
4.1.3.3 トレーニングコスト 4-8
4.1.3.4 生成AI 4-10
4.2 市場分析 4-13
4.2.1 AIチップの収益予測 4-13
4.3 アプリケーション 4-24
4.3.1 AIの産業応用 4-24
4.3.1.1 スマートヘルスケア 4-24
4.3.1.2 スマート・セキュリティ 4-25
4.3.1.3 スマートファイナンス 4-26
4.3.1.4 スマートグリッド 4-26
4.3.1.5 スマートホーン 4-27
4.3.2 AI搭載デバイス 4-28
4.3.2.1 スマートスピーカー 4-28
4.3.2.2 ドローン 4-30
4.3.2.3 インテリジェント・ロボット 4-31
4.3.3 軍事／防衛用途 4-33
4.3.3.1 中国のAI計画 4-37
4.3.2.1 ドライバーレス自動車 4-15
4.3.2.2 コンピューター・チップ 4-15
4.3.2.3 金融 4-15
4.3.2.4 顔認識 4-16
4.3.2.5 小売 4-16
4.3.2.6 ロボット 4-16
4.3.3 AIチップの収益予測 4-17
4.4 AIチップ技術 4-41
4.4.1 グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU） 4-41
4.4.2 FPGA（Field Programmable Gate Array） 4-42
4.4.3 特定用途向け集積回路（ASIC） 4-42
4.4.4 ニューロモルフィック・チップ 4-43
4.4.5 データ処理ユニット（DPU） 4-43
4.5 AIチップ・サプライヤーの製品とプロファイル 4-45
4.5.1 ICベンダー 4-45
アクロニクス 4-45
AMD 4-46
アンペール 4-46
ビレンテクノロジー 4-47
フレックスロジックス 4-48
IBM 4-49
インテル 4-49
メディアテック 4-50
エヌビディア 4-51
NXP 4-52
クアルコム 4-53
ロックチップ 4-54
サムスン電子 4-54
STマイクロエレクトロニクス 4-55
テントレント 4-56
ザイリンクス 4-56
4.5.2 クラウドプロバイダーテックリーダー 4-57
アリババ 4-57
アリババクラウド 4-58
アマゾン
アップル
バイドゥ 4-61
メタ 4-62
富士通 4-62
グーグル 4-63
ファーウェイ・クラウド 4-65
マイクロソフト 4-65
ノキア 4-66
テンセント・クラウド 4-67
テスラ 4-68
4.5.3 IPベンダー 4-68
ARM 4-68
CEVA 4-69
イマジネーション 4-70
ベリシリコン 4-70
ビデオティス 4-71
4.5.4 世界の新興企業 4-72
アダプテーバ 4-72
aiCTX 4-73
AImotive 4-74
アルファアイシー 4-74
Anari AI 4-75
ブレイズ 4-75
ブレインチップ 4-75
セレブラス・システムズ 4-76
Cornami 4-77
ディープスケール 4-77
Anari AI 4-78
エスペラント・テクノロジーズ 4-79
グラフコア 4-80
GreenWaves テクノロジー 4-81
Groq 4-82
Hailo AI 4-83
KAIST 4-83
カルレイ 4-84
クネロン 4-84
ノウエム 4-85
Koniku 4-85
神話 4-85
サンバノバシステムズ 4-86
タキウム 4-88
ヴィア 4-88
ビデオランティス 4-89
ウェーブ・コンピューティング 4-89
4.5.5 中国の新興企業 4-91
AISpeech 4-91
ビットメイン 4-91
キャンブリコン 4-92
チップインテリ 4-93
ディーファイ・テック 4-93
ホライゾンロボティクス 4-93
ネクストVPU 4-94
ロキッド 4-94
シンクフォース 4-94
ユニサウンド 4-95
第5章 メモリチップ 5-1
5.1 メモリ技術と動向 5-1
5.1.1 DRAM 5-4
5.1.2 NAND 5-7
5.1.3 NVRAM ?MRAM、RRAM、FERAM 5-13
5.2 アプリケーション 5-20
5.2.1 DRAM 5-20
5.2.1.1 サーバー 5-20
5.2.1.2 PC 5-20
5.2.1.3 グラフィックス 5-21
5.2.1.4 モバイル 5-21
5.2.1.5 一般消費者向け 5-22
5.2.2 NAND 5-22
5.2.2.1 SSD 5-22
5.2.2.2 PC 5-22
5.2.2.3 TV 5-23
5.2.2.4 モバイル 5-23
5.2.2.5 USB 5-24
5.3 市場分析 5-25
5.4 メモリチップ・メーカーの製品とプロファイル 5-44
CXMT 5-44
福建省 5-44
ギガデバイスセミコンダクター 5-45
インテル 5-45
マイクロンテクノロジー 5-46
南亜 5-46
パワーチップ・テクノロジー 5-47
サムスン電子 5-47
SK ハイニックス 5-48
東芝（黒霞） 5-49
清華重慶 5-49
ウエスタンデジタル 5-50
ウィンボンド 5-50
YMTC 5-51
ページTOPに戻る
図表リスト 図表一覧
1.1 IC市場：2019-2023年四半期別タイプ別売上高 1-4
1.2 IC市場 タイプ別ユニット数：2019-2023年四半期 1-5
1.3 IC市場：タイプ別売上高：2019-2023年四半期 1-6
1.4 スマートフォンとPCの出荷台数：2022-2023年四半期別
2023 1-15
1.5 2021-2024年スマートフォン・PC年別出荷台数 1-16
1-6 PC半導体市場予測 2015-2026 1-26
1.7 2019-2023年四半期別ロジック売上高 1-30
1.8 メモリ 2019-2023年四半期別売上高 1-31
1.9 2019-2023年四半期別メモリ枚数 1-32
1.10 2019-2023年四半期別メモリASP 1-33
2.1 自動車1台当たりの半導体搭載量予測 2-6
2.2 自動車における半導体の主な用途 2-9
2.3 車載メモリニーズのイメージ図 2-11
2.4 車載メモリ市場シェア 2-13
2.5 車載半導体市場シェア 2-14
2.6 自動車1台当たりの平均半導体搭載量
自動化レベル別
2.7 車載画像処理セグメント 2-30
2.8 自動運転の5つのレベル 2-48
3.1 RFチップのネットワーク世代別市場予測 3-13
4.1 TPU、GPU、CPUの性能比較 4-2
4.2 チップタイプ別人工知能市場シェア（2022年、2023年） 4-15
および2023年 4-15
4.3 AIトレーニングと推論 4-16
4.4 AI学習・推論チップ予測 4-17
4.5 AI学習・推論チップのタイプ別予測 4-20
4.6 世界の防衛関連企業M＆Aトップ 2013-2020 4-35
5.1 DRAMスケーリング 5-5
5.2 DRAMメモリ微細化ロードマップ 5-6
5.3 3D-NAND メモリの微細化ロードマップ 5-9
5.4 SLCからQLCへの移行 5-12
5.5 不揮発性メモリの書き込み時間の比較 5-14
5.6 消散速度とメモリ容量の競争 5-15
5.7 中国スマートフォンのDRAM容量 5-40
5.8 中国スマートフォンのNAND容量 5-41
5.9 SST MRAMの総市場 5-42
5.10 トグルMRAMの総市場 5-43
テーブル一覧
1.1 エンドアプリケーション別半導体市場予測
2019-2026 1-3
1.2 スマートフォン出荷台数予測 2019-2026 1-8
1.3 スマートフォン半導体コンテンツ予測 2019-2026 1-9
1.4 スマートフォン半導体市場：売上高別予測 2019-
2026 1-10
1.5 スマートフォン半導体売上高コンテンツ 2019-2026 1-11
1.6 スマートフォンDRAM ASP予測 2019-2026 1-12
1.7 スマートフォンNand ASP予測 2019-2026 1-13
1.8 PC市場タイプ別予測 2019-2026 1-17
1.9 PC半導体市場予測 2019-2026 1-18
1-10 PCメモリ売上高市場予測 2019-2026 1-19
1-11 PCメモリGb市場タイプ別予測2019-2026 1-20
1-12 サーバー市場の予測 2019-2026 1-25
1-13 サーバー用半導体の市場予測 2019-2026 1-27
1-14 サーバー用メモリの売上高市場予測 2019-2026 1-28
1-15 サーバーGPU収益市場予測 2019-2026 1-29
2.1 EV地域別出荷台数予測 2018-2025 2-3
2.2 ICE自動車地域別出荷台数予測 2018-2025 2-4
2.3 車載半導体売上高予測 2019-2025 2-8
2.4 企業別車載半導体売上高予測 2022-
2024 2-16
2.5 顧客別車載半導体売上高トップ 2021-
2022 2-17
2.6 SOC自動操縦チップのバージョン 2-39
2.7 センサモダリティの機能比較 2-41
2.8 ライダーデバイスの違い 2-45
2.9 主要ライダー企業 2-50
3.1 スマートフォンPAの世代別機能比較 3-5
3.2 5Gの契約数 3-9
3.3 スマートフォンの地域別予測 3-10
3.4 技術別スマートフォン契約数予測 3-11
3.5 5Gスマートフォンの地域別予測 3-12
3.6 5Gスマートフォンのモバイル半導体予測 3-15
3.7 5G半導体の総市場予測 3-17
3.8 5Gスマートフォンの主要OEM出荷台数 3-18
3.9 5Gスマートフォンの国別普及率 3-19
3.10 地域別モバイル契約数 3-29
3.11 地域別スマートフォン契約数 3-30
3.12 地域別LTE契約数 3-31
3.13 地域別5G契約数 3-32
3.14 地域別スマートフォン1台当たりのデータトラフィック 3-33
3.15 地域別モバイル・データ・トラフィック 3-34
4.1 チップタイプ別人工知能市場予測 2019- 2026 4-14
2026 4-14
4.2 AI学習・推論チップの予測 4-18
4.3 チップタイプ別AIチップ予測 4-21
4.4 CPU、FPGA、CCPU、ASICの特徴 4-22
4.5 CPU、FPGA、CCPU、ASICの特性 4-23
4.6 スマートスピーカー製品 4-29
5.1 不揮発性RAM技術の比較 5-16
5.2 DRAM総売上高予測 2019-2026 5-26
5.3 DRAM総出荷ビット売上予測 2019-2026 5-27
5.4 DRAM総Blended ASP ($/GB) 売上高予測 2015～2026 5-28
2026 5-28
5.5 DRAMビット総供給量予測 2019-2026 5-29
5.6 DRAM最終市場別売上高予測 2019-2026 5-30
5.7 DRAM容量：企業別予測 2018-2024 5-31
5.8 DRAM企業別売上高予測 2018-2024 5-32
5.9 NAND業界全体の売上高予測 2019-2026 5-33
5.10 NANDビット出荷総収入予測 2019-2026 5-34
5-11 NAND合計ブレンドASP($/Gb)売上予測 2019- 2026 5-35
2026 5-35
5-12 NANDビット総供給量予測 2019-2026 5-36
5-13 エンドマーケット別NAND収益予測 2019-2026 5-37
5-14 会社別NAND容量の予測 2018-2024 5-38
5-15 会社別NAND収益予測 2018-2024 5-39
ページTOPに戻る
Summary
This report examines in detail Artificial Intelligence (AI), 5G, Automotive, and Memory Chips (DRAM, NAND, NVM). Markets for the ICs and their applications are forecast to 2026, and market shares given in each sector. A profile of the IC manufacturers for each sector is presented.
ページTOPに戻る
Table of Contents
Chapter 1 Executive Summary 1-1
Chapter 2 Automotive 2-1
2.1 Automotive Industry Metrics 2-1
2.2 Automotive Semiconductor Industry 2-5
2.2.1 Automotive Memory Semiconductors 2-7
2.2.2 Automotive Semiconductors By Type 2-12
2.2.2.1 Microcontrollers 2-12
2.2.2.2 ASSP/ASICs 2-12
2.2.2.3 Analog 2-15
2.2.2.4 Discrete 2-15
2.3 Key Technology And Component Suppliers 2-15
NXP 2-15
STMicroelectronics 2-19
Renesas Electronics 2-20
Nvidia 2-20
Intel (Mobileye and Moovit) 2-21
Skyworks 2-23
Qualcomm 2-24
onsemi 2-24
Texas Instruments 2-24
Analog Devices 2-25
2.4 Automotive/ Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 2-26
2.4.1 Competition from Alternative Automotive AI Chips 2-32
Intel-Mobileye 2-33
Qualcomm 2-34
Nvidia 2-35
Huawei 2-35
Horizon Robotics 2-36
Black SesameTechnologies 2-36
Xin Chi Technology 2-37
Tesla 2-37
2.5 LiDAR Sensors 2-40
2.5.1 LiDAR ? Cost Considerations 2-43
2.5.2 Automotive Applications 2-47
2.5.3 LiDAR Suppliers 2-49
Velodyne 2-51
Luminar 2-51
Aeva 2-52
Ouster 2-52
Innoviz 2-52
Hesai 2-53
Livox 2-53
Innovusion 2-53
Chapter 3 5G 3-1
3.1 5G Chip Technology and Trends 3-1
3.2 Applications 3-4
3.2.1 Mobile Handsets 3-4
3.2.2 Interdisciplinary Connections 3-6
3.3 Market Analysis 3-8
3.3.1 Market Forecasts 3-8
3.3.2 New Components For 5G vs 4G 3-20
3.3.2.1 5G Modem Chip Overview 3-20
3.3.2.2 5G Chips 3-21
3.3.2.3 mmWave Modules 3-23
3.3.2.4 Traditional MIMO Antennas 3-25
3.4 5G Chip Supplier Products and Profiles 3-35
Analog Devices 3-35
Anokiware 3-36
Apple 3-36
Broadcom 3-36
Huawei 3-38
Infineon 3-39
Intel 3-39
Inphi 3-40
Microchip 3-41
MediaTek 3-42
Marvell 3-43
M/A-Com 3-44
NXP Semiconductor 3-46
Onsemi 3-47
Qualcomm 3-47
Qorvo 3-48
Samsung Electronics 3-50
Sivers IMA 3-50
Skyworks Solutions 3-51
STMicroelectronics 3-51
Teradyne 3-52
Texas Instruments 3-53
Win Semiconductors 3-54
Xilinx 3-55
Chapter 4 Artificial Intelligence (AI) 4-1
4.1 AI Technology and Trends 4-1
4.1.1 Cloud AI Computing 4-1
4.1.2 Edge AI Computing 4-4
4.1.3 The Elements Of Artificial Intelligence 4-5
4.1.3.1 Importance Of Training And Inference 4-5
4.1.3.2 The Growing Importance Of Accelerators In Dc Spending 4-6
4.1.3.3 Training Costs 4-8
4.1.3.4 Generative AI 4-10
4.2 Market Analysis 4-13
4.2.1 AI Chip Revenue Forecast 4-13
4.3 Applications 4-24
4.3.1 Industry Applications of AI 4-24
4.3.1.1 Smart Healthcare 4-24
4.3.1.2 Smart Security 4-25
4.3.1.3 Smart Finance 4-26
4.3.1.4 Smart Grid 4-26
4.3.1.5 Smart Hone 4-27
4.3.2 AI-Powered Devices 4-28
4.3.2.1 Smart Speakers 4-28
4.3.2.2 Drones 4-30
4.3.2.3 Intelligent Robots 4-31
4.3.3 Military/Defense Applications 4-33
4.3.3.1 China’s AI Plan 4-37
4.3.2.1 Driverless Vehicles 4-15
4.3.2.2 Computer Chips 4-15
4.3.2.3 Financial 4-15
4.3.2.4 Facial Recognition 4-16
4.3.2.5 Retail 4-16
4.3.2.6 Robots 4-16
4.3.3 AI Chip Revenue Forecast 4-17
4.4 AI Chip Technology 4-41
4.4.1 Graphics Processing Unit (GPU) 4-41
4.4.2 Field Programmable Gate Array (FPGA) 4-42
4.4.3 Application Specific Integrated Circuits (ASIC) 4-42
4.4.4 Neuromorphic Chips 4-43
4.4.5 Data Processing Units (DPUs) 4-43
4.5 AI Chip Supplier Products and Profiles 4-45
4.5.1 IC Vendors 4-45
Achronix 4-45
AMD 4-46
Ampere 4-46
Biren Technology 4-47
Flex Logix 4-48
IBM 4-49
Intel 4-49
MediaTek 4-50
Nvidia 4-51
NXP 4-52
Qualcomm 4-53
Rockchip 4-54
Samsung Electronics 4-54
STMicroelectronics 4-55
Tentsorrent 4-56
Xilinx 4-56
4.5.2 Cloud Providers ? Tech Leaders 4-57
Alibaba 4-57
Alibaba Cloud 4-58
Amazon 4-58
Apple 4-60
Baidu 4-61
Meta 4-62
Fujitsu 4-62
Google 4-63
Huawei Cloud 4-65
Microsoft 4-65
Nokia 4-66
Tencent Cloud 4-67
Tesla 4-68
4.5.3 IP Vendors 4-68
ARM 4-68
CEVA 4-69
Imagination 4-70
VeriSilicon 4-70
Videantis 4-71
4.5.4 Startups Worldwide 4-72
Adapteva 4-72
aiCTX 4-73
AImotive 4-74
AlphaICs 4-74
Anari AI 4-75
Blaize 4-75
BrainChip 4-75
Cerebras Systems 4-76
Cornami 4-77
DeepScale 4-77
Anari AI 4-78
Esperanto Technologies 4-79
Graphcore 4-80
GreenWaves Technology 4-81
Groq 4-82
Hailo AI 4-83
KAIST 4-83
Kalray 4-84
Kneron 4-84
Knowm 4-85
Koniku 4-85
Mythic 4-85
SambaNova Systems 4-86
Tachyum 4-88
Via 4-88
videantis 4-89
Wave Computing 4-89
4.5.5 Startups in China 4-91
AISpeech 4-91
Bitmain 4-91
Cambricon 4-92
Chipintelli 4-93
DeePhi Tech 4-93
Horizon Robotics 4-93
NextVPU 4-94
Rokid 4-94
Thinkforce 4-94
Unisound 4-95
Chapter 5 Memory Chips 5-1
5.1 Memory Technology and Trends 5-1
5.1.1 DRAM 5-4
5.1.2 NAND 5-7
5.1.3 NVRAM ? MRAM, RRAM, and FERAM 5-13
5.2 Applications 5-20
5.2.1 DRAM 5-20
5.2.1.1 Server 5-20
5.2.1.2 PC 5-20
5.2.1.3 Graphics 5-21
5.2.1.4 Mobile 5-21
5.2.1.5 Consumer 5-22
5.2.2 NAND 5-22
5.2.2.1 SSD 5-22
5.2.2.2 PC 5-22
5.2.2.3 TV 5-23
5.2.2.4 Mobile 5-23
5.2.2.5 USB 5-24
5.3 Market Analysis 5-25
5.4 Memory Chip Supplier Products and Profiles 5-44
CXMT 5-44
Fujian 5-44
GigaDevice Semiconductor 5-45
Intel 5-45
Micron Technology 5-46
Nanya 5-46
Powerchip Technology 5-47
Samsung Electronics 5-47
SK Hynix 5-48
Toshiba (Kloxia) 5-49
Tsinghua Chongqing 5-49
Western Digital 5-50
Winbond 5-50
YMTC 5-51
ページTOPに戻る
List of Tables/Graphs
List of Figures
1.1 IC Market By Revenue By Type By Quarter 2019-2023 1-4
1.2 IC Market By Units By Type By Quarter 2019-2023 1-5
1.3 IC Market By Asps By Type By Quarter 2019-2023 1-6
1.4 Smartphone And PC Unit Shipments By Quarter 2022-
2023 1-15
1.5 Smartphone And PC Unit Shipments By Year 2021-2024 1-16
1-6 PC Semiconductor Market Forecast 2015-2026 1-26
1.7 Logic Revenues By Quarter 2019-2023 1-30
1.8 Memory Revenues By Quarter 2019-2023 1-31
1.9 Memory Units By Quarter 2019-2023 1-32
1.10 Memory ASPs By Quarter 2019-2023 1-33
2.1 Semiconductor Content Per Vehicle Forecast 2-6
2.2 Key Applications Of Semiconductors In An Automobile 2-9
2.3 Diagram Of Automotive Memory Needs 2-11
2.4 Automotive Memory Market Share 2-13
2.5 Automotive Semiconductor Market Share 2-14
2.6 Average Semiconductor Content Per Car By Level Of
Automation 2-28
2.7 Automotive Imaging Segments 2-30
2.8 Five Levels Of Autonomous Driving 2-48
3.1 RF Chip Market Forecast By Network Generation 3-13
4.1 Performance Comparison Of TPU, GPU, And CPU 4-2
4.2 Artificial Intelligence Market Share by Chip Type 2022
and 2023 4-15
4.3 AI Training And Inference 4-16
4.4 AI Training And Inference Chip Forecast 4-17
4.5 AI Training And Inference Chip Forecast By Type 4-20
4.6 Total Top Global Defense Company M&A 2013-2020 4-35
5.1 DRAM Scaling 5-5
5.2 DRAM Memory Shrink Roadmap 5-6
5.3 3D-NAND Memory Shrink Roadmap 5-9
5.4 Transition From SLC To QLC 5-12
5.5 Comparison Of Non-Volatile Ram Write Times 5-14
5.6 Competition In Dissipation Speed And Memory Capacity 5-15
5.7 DRAM Content Of Chinese Smartphones 5-40
5.8 NAND Content Of Chinese Smartphones 5-41
5.9 Total Available Market For SST MRAM 5-42
5.10 Total Available Market For Toggle MRAM 5-43
List of Tables
1.1 Semiconductor Market Forecast By End Application
2019-2026 1-3
1.2 Smartphone Unit Shipment Forecast 2019-2026 1-8
1.3 Smartphone Semiconductor Content Forecast 2019-2026 1-9
1.4 Smartphone Semiconductor Market By Revenue 2019-
2026 1-10
1.5 Smartphone Semiconductor Revenue Content 2019-2026 1-11
1.6 Smartphone Dram ASPs Forecast 2019-2026 1-12
1.7 Smartphone Nand ASPs Forecast 2019-2026 1-13
1.8 PC Market Forecast By Type 2019-2026 1-17
1.9 PC Semiconductor Market Forecast 2019-2026 1-18
1-10 PC Memory Revenue Market Forecast 2019-2026 1-19
1-11 PC Memory Gb Market Forecast By Type 2019-2026 1-20
1-12 Server Market Forecast 2019-2026 1-25
1-13 Server Semiconductor Market Forecast 2019-2026 1-27
1-14 Server Memory Revenue Market Forecast 2019-2026 1-28
1-15 Server GPU Revenue Market Forecast 2019-2026 1-29
2.1 EV Shipment Forecast By Region 2018-2025 2-3
2.2 ICE Auto Shipment Forecast By Region 2018-2025 2-4
2.3 Automotive Semiconductor Sales Forecast 2019-2025 2-8
2.4 Automotive Semiconductor Sales By Company 2022-
2024 2-16
2.5 Top Automotive Semiconductor Sales By Customer 2021-
2022 2-17
2.6 SOC Autopilot Chip Versions 2-39
2.7 Functionality Comparison Of Sensor Modalities 2-41
2.8 Differences Among Lidar Devices 2-45
2.9 Major Lidar Companies 2-50
3.1 Feature Comparison Of Smartphone PAs By Generation 3-5
3.2 5G Subscriptions 3-9
3.3 Smartphone Forecast By Geographic Region 3-10
3.4 Smartphone Subscription Forecast By Technology 3-11
3.5 5G Smartphone Forecast By Geographic Region 3-12
3.6 5G Smartphone Mobile Semiconductor Forecast 3-15
3.7 5G Semiconductor Total Available Market Forecast 3-17
3.8 5G Smartphone Shipment By Major OEMs 3-18
3.9 5G Smartphone Penetration By Country 3-19
3.10 Mobile Subscriptions By Region 3-29
3.11 Smartphone Subscriptions By Region 3-30
3.12 LTE Subscriptions By Region 3-31
3.13 5G Subscriptions By Region 3-32
3.14 Data Traffic Per Smartphone By Region 3-33
3.15 Mobile Data Traffic By Region 3-34
4.1 Artificial Intelligence Market Forecast By Chip Type 2019-
2026 4-14
4.2 AI Training And Inference Chip Forecast 4-18
4.3 AI Chip Forecast By Chip Type 4-21
4.4 Characteristics Of CPU, FPGA, CCPU, and ASIC 4-22
4.5 Characteristics Of CPU, FPGA, CCPU, and ASIC 4-23
4.6 Smart Speaker Products 4-29
5.1 Comparison Of Non-Volatile RAM Technology 5-16
5.2 Total DRAM Industry Revenue Forecast 2019-2026 5-26
5.3 Total DRAM Bit Shipment Revenue Forecast 2019-2026 5-27
5.4 Total DRAM Blended ASP ($/GB) Revenue Forecast 2015-
2026 5-28
5.5 Total DRAM Bit Supply Forecast 2019-2026 5-29
5.6 DRAM Revenue By End Market Forecast 2019-2026 5-30
5.7 DRAM Capacity By Company Forecast 2018-2024 5-31
5.8 DRAM Revenue By Company Forecast 2018-2024 5-32
5.9 Total NAND Industry Revenue Forecast 2019-2026 5-33
5.10 Total NAND Bit Shipment Revenue Forecast 2019-2026 5-34
5-11 Total NAND Blended ASP ($/Gb) Revenue Forecast 2019-
2026 5-35
5-12 Total NAND Bit Supply Forecast 2019-2026 5-36
5-13 NAND Revenue By End Market Forecast 2019-2026 5-37
5-14 NAND Capacity By Company Forecast 2018-2024 5-38
5-15 NAND Revenue By Company Forecast 2018-2024 5-39
ページTOPに戻る
本レポートと同分野（通信・IT）の最新刊レポート
- Breach and Attack Simulation Market by Application (Configuration Management, Patch Management, Threat Intelligence), Vertical (BFSI, Healthcare, IT & ITeS, Education, Manufacturing) - Global Forecast to 2029
- Quantum Cryptography (QC) Market by Solution (Quantum Key Distribution (QKD), Quantum Random Number Generators (QRNG), Quantum-safe Cryptography)), Service (Professional, Managed), Security Type (Network, Application, Cloud) - Global Forecast to 2030
- AI in Social Media Market by Product Type (Social Media Management (Social Media Listening), Content Generation Type (Text, Video, Image, & Content Idea), Influencer Marketing, Reporting & Analytics, Content Strategy), End User - Global Forecast to 2029
- AI Governance Market by Functionality (Model Lifecycle Management, Risk & Compliance, Monitoring & Auditing, Ethics & Responsible AI), Product Type (End-to-end AI Governance Platforms, MLOps & LLMOps Tools, Data Privacy Tools) - Global Forecast to 2029
- Asset Performance Management Market by Solutions (Asset Reliability Management, Asset Strategy Management, Predictive Asset Management, Asset Lifecycle Management), Asset Type (Fixed, Mobile, Production, Infrastructure, Network) - Global Forecast to 2029
- Digital Identity Solutions Market by Hardware (RFID Reader & Encoder, Hardware-Based Tokens, Processor ID Cards), Solution type (Identity Verification, Authentication, Identity Lifecycle Management) - Global Forecast to 2030
- Refurbished and Used Mobile Phones Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- Push-to-Talk Over Cellular (PTToC) Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- UV Lamps Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- Integration Platform as a Service (iPaaS) Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
The Information Network社のスペシャルレポート分野での最新刊レポート
本レポートと同じKEY WORD（人工知能）の最新刊レポート
- 本レポートと同じKEY WORDの最新刊レポートはありません。
よくあるご質問
The Information Network社はどのような調査会社ですか?
インフォメーションネットワーク (The Information Network) は、半導体製造に関連する材料や半導体のエンドアプリケーションなどの市場を幅広く調査・分析する米国ペンシルベニア州の調... もっと見る
調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?
在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。
注文の手続きはどのようになっていますか?
1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?
納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。
データリソース社はどのような会社ですか?
当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。
|
|
