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北米の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船North America Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]} 北米の再分配層材料市場は、2022年に2,234万米ドルと評価され、2030年には5,886万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は12.9％と推定される。 AIベースの機器とツールへの注目の高... もっと見る
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サマリー北米の再分配層材料市場は、2022年に2,234万米ドルと評価され、2030年には5,886万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は12.9％と推定される。AIベースの機器とツールへの注目の高まりが北米再分配層材料市場を牽引 AIベースの機器やツールに対する需要の高まりが、北米の再分配層材料市場に大きな影響を与えている。より高度なAI機能の追求には、よりコンパクトで高密度に統合されたハードウェア部品の開発が必要である。再分配層（RDL）材料は、半導体パッケージの小型化を可能にする基本的な材料であり、AIデバイスの複雑化に対応するために不可欠である。AIシステムが高度化するにつれて、より小型で効率的なコンポーネントの需要が高まっている。さらに、AIアプリケーションは、高性能コンピューティングを貪欲に求めることで知られており、これは本質的にかなりの熱を発生させます。AIハードウェアの信頼性と長寿命を確保するには、効率的な熱管理が最も重要です。RDL材料は、熱伝導性と放熱特性を高めることで重要な役割を果たします。AI機器がより高性能になり、熱を大量に消費するようになるにつれて、こうした熱の課題に効果的に対処できる高度なRDL材料の需要が高まっています。 スケーラビリティもAI領域では重要な検討事項です。AI技術が産業界で普及するにつれ、ハードウェアの生産を効率的に拡張する能力が最も重要になる。RDL材料は、追加コンポーネントやチップの統合を簡素化し、製造プロセスを合理化し、迅速なスケーラビリティを可能にします。これは、AIベースのツールや機器が金融、医療、製造分野でますます不可欠になる中で、特に価値が高い。 AIシステムは複雑で、一般的に複数のチップ、センサー、プロセッサーを含み、リアルタイムでデータを処理・分析するためにシームレスに通信する必要があります。AIハードウェア内の接続性とシグナルインテグリティの向上に対する要求は、ますます高まっています。RDL材料は、高速データ伝送を促進し、AIシステムのさまざまなコンポーネントが調和して動作することを保証する上で極めて重要です。AIアプリケーションはヘルスケアから自律走行車まで多様な業界に及ぶため、堅牢な接続を維持できるRDL材料の必要性はさらに明白になっている。さらに、AIの状況は急速な進化とカスタマイズによって特徴付けられる。さまざまな業界がAIハードウェア・ソリューションに独自の要件を持つため、設計や構成に柔軟性が求められます。RDL 材料を使用することで、メーカーはこうした特定の要求を満たすために半導体パッケージをカスタマイズすることができます。このカスタマイズ能力がRDL材料の採用を促進し、AI機器メーカーがさまざまな用途に最適化された特殊なハードウェアを作成できるようにする。世界中の急速な経済成長と産業発展も、AI技術への投資拡大を後押ししている。この成長には、スマートシティ、自律走行車、インダストリー4.0イニシアチブの開発が含まれ、これらはすべてAIベースのツールや機器に依存している。こうした取り組みが勢いを増すにつれて、半導体パッケージングの基礎要素としてのRDL材料の需要も連動して増加する。このように、AIベースの装置やツールに対する需要の高まりが、北米の再配線層材料市場の成長を促進している。 北米の再配線層材料市場の概要 北米には、ITサービスプロバイダー、金融業界、政府機関が広く存在する。技術開発の急速なペースとそれを支える政府の規制により、北米はデータセンターにとって最も有望な市場となっている。米国には2,500以上のデータセンターと2,200以上のサービスプロバイダーがある。高品質な製品やサービスに対する顧客からの需要の高まり、IT部門の成長、データセンター数の増加に伴い、多くの企業が顧客に最高のサービスを提供するため、常に革新的な新製品を開発している。 製造業は北米経済の成長において重要な役割を果たしている。先進国には効率的なインフラが整っているため、製造企業は科学、技術、商業の限界を探ることができる。さらに、米国の製造業は世界第2位の規模を誇り、同国の製造業者は経済総生産の12％を占めている。さらに、新技術の採用による生産性の向上、ガソリン価格の低下、新興市場における人件費の高騰など、いくつかの有利な要因により、米国の製造業は今後数年間で急成長すると予想されている。北米のあらゆる業界のOEMは、中国や日本などの世界的な製造拠点に対抗するため、自動化の規模を拡大している。これが先端半導体の急速な発展につながった。 また、メキシコの製造業は、FDIの誘致に向けた政府の取り組みや、米国への近接性、NAFTAによるコスト競争力の実現により、著しい成長を遂げている。さらに、メキシコの自動車産業はパラダイムシフトを経験しており、多くの巨大自動車会社が国内に工場を建設している。最近メキシコに工場を開設した企業には、起亜自動車、メルセデス・ベンツ、日産自動車、アウディ、ゼネラル・モーターズなどがある。 北米の主な製造業には、航空宇宙、自動車、電気通信、電子機器などがある。さらに、好景気のおかげで北米の個人の消費能力は高く、これがスマートフォン、タブレット、ノートパソコン、パソコン、ウェアラブル、その他の家電機器の急激な売上につながっている。家電業界もまた、半導体ベースの製品の主要ユーザーである。これらの産業はすべて、効果的な性能を発揮するために半導体産業に大きく依存している。2020年9月、米国に本社を置く資本設備会社KLAは、新しいツールを導入することにより、高度なパッケージングのためのシステムポートフォリオを改善した。新ツールは、Kronos 1190ウェーハレベルパッケージング検査システム、ICOS T3/T7シリーズ、ICOS F160XPで構成される。新システムにより、エンドユーザーはパッケージング段階での半導体デバイス製造を改善することができる。同様に、2021年5月、インテルは先端半導体パッケージング技術の製造に35億米ドルを投資する計画を発表した。 上記の要因はすべて、2022～2030年の北米再分配層材料市場の成長をサポートすると予想される。 北米再分配層材料市場の売上高と2030年までの予測 (百万米ドル) 北米の再分配層材料市場のセグメンテーション 北米の再分配層材料市場は、タイプ、用途、国によって区分される。 タイプ別では、北米の再分配層材料市場はポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他に区分される。2022年にはポリイミド（PI）セグメントが最大のシェアを占めた。 用途別では、北米の再分配層材料市場はファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）と2.5D/3D ICパッケージングに区分される。2022年には2.5D/3D ICパッケージングセグメントがより大きなシェアを占めている。2.5D/3D ICパッケージングはさらに、高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップ集積、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他に細分化される。 国別では、北米の再分配層材料市場は米国、カナダ、メキシコに区分される。2022年の北米再分配層材料市場は米国が独占。 SK Hynix Inc、Samsung Electronics Co Ltd、Infineon Technologies AG、DuPont de Nemours Inc、FUJIFILM Holdings Corp、Amkor Technology Inc、ASE Technology Holding Co Ltd、NXP Semiconductors NV、JCET Group Co Ltd、Shin-Etsu Chemical Co Ltdは、北米再分配層材料市場で事業を展開している大手企業の一部である。 目次目次1.はじめに 1.1 インサイト・パートナーズ調査レポートのガイダンス 1.2 市場セグメンテーション 2.エグゼクティブサマリー 2.1 主要インサイト 2.2 市場の魅力 2.2.1 市場の魅力 3.調査方法 3.1 カバレッジ 3.2 二次調査 3.3 一次調査 4.北米の再分配層材料市場展望 4.1 概要 4.2 ポーターのファイブフォース分析 4.2.1 供給者の交渉力 4.2.2 バイヤーの交渉力 4.2.3 新規参入者の脅威 4.2.4 競争ライバルの激しさ 4.2.5 代替品の脅威 4.3 エコシステム分析 4.3.1 原材料サプライヤー 4.3.2 メーカー 4.3.3 最終用途 5.北米の再配線層材料市場 - 主な市場ダイナミクス 5.1 市場促進要因 5.1.1 AIベースの機器・ツールへの注目の高まり 5.1.2 自動車産業と通信産業からの需要増加 5.2 市場の阻害要因 5.2.1 原材料価格の変動 5.3 市場機会 5.3.1 産業分野横断的なIoTとコネクテッドデバイスの普及 5.4 今後の動向 5.4.1 パッケージング技術の進歩 5.5 影響分析 6.再分配層材料市場-北米市場分析 6.1 北米再分配層材料市場数量（トン） 6.2 北米の再配送層材料市場収益（百万米ドル） 6.3 再配布層材料の北米市場予測・分析 7.北米の再配線層材料の市場分析-タイプ 7.1 ポリイミド（PI） 7.1.1 概要 7.1.2 ポリイミド（PI）の市場量、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.1.3 ポリイミド（PI）の市場、収益、2030年までの予測（百万米ドル） 7.2 ポリベンゾオキサゾール（PBO） 7.2.1 概要 7.2.2 ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場量、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.2.3 ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場、収益、2030年までの予測（百万米ドル） 7.3 ベンゾシロブテン（BCB） 7.3.1 概要 7.3.2 ベンゾシロブテン（BCB）の市場規模、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.3.3 ベンゾシロブテン（BCB）の市場・収益・2030年までの予測（百万米ドル） 7.4 その他 7.4.1 概要 7.4.2 その他の市場規模、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.4.3 その他の市場、収益と2030年までの予測（百万米ドル） 8.北米の再配線層材料の市場分析-用途 8.1 ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP） 8.1.1 概要 8.1.2 ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）の市場、収益、2030年までの予測（US$ Million） 8.2 2 5D/3D ICパッケージング 8.2.1 概要 8.2.2 2 5D/3D ICパッケージング市場、収益、2030年までの予測（US$ Million） 8.2.3 高帯域幅メモリ（HBM） 8.2.3.1 高帯域幅メモリ（HBM）市場の収益と2030年までの予測（US$ Million） 8.2.4 マルチチップ・インテグレーション 8.2.4.1 マルチチップ・インテグレーション市場の売上と2030年までの予測（US$ Million） 8.2.5 パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP） 8.2.5.1 パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）市場の売上と2030年までの予測（US$ Million） 8.2.6 その他 8.2.6.1 その他市場の売上と2030年までの予測（US$ Million） 9.北米の再配線層材料市場 - 国別分析 9.1 概要 9.1.1 北米再配線層材料市場 - 国別売上高と予測・分析 9.1.1.1 北米の再配線層材料市場の国別内訳 9.1.1.2 米国：北米の再配線層材料市場の2030年までの数量と予測（トン） 9.1.1.3 アメリカ：北米の再配線層材料市場の売上高と2030年までの予測 (百万米ドル) 9.1.1.3.1 アメリカ北米の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.3.2 北米：北米の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.3.3 北米：再配線層材料のタイプ別市場再配線層材料の北米市場用途別内訳 9.1.1.4 カナダ：北米の再配線層材料の市場数量と2030年までの予測（トン） 9.1.1.5 カナダ：北米再配線層材料の市場収入と2030年までの予測 (百万米ドル) 9.1.1.5.1 カナダ北米の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.5.2 カナダ：北米の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.5.3 カナダ：再配線層材料の北米市場用途別内訳 9.1.1.6 メキシコ北米の再配線層材料の市場数量と2030年までの予測（トン） 9.1.1.7 メキシコ：北米の再配線層材料市場の収益と2030年までの予測（百万米ドル） 9.1.1.7.1 メキシコ北米の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.7.2 メキシコ：北米の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.7.3 メキシコ：北米の再配線層材料市場の用途別内訳 10.競争環境 10.1 主要企業によるヒートマップ分析 10.2 企業のポジショニングと集中度 11.産業展望 11.1 概要 11.2 市場イニシアティブ 11.3 新製品開発 11.4 合併と買収 12.企業プロフィール 12.1 SKハイニックス 12.1.1 主要事実 12.1.2 事業内容 12.1.3 製品とサービス 12.1.4 財務概要 12.1.5 SWOT分析 12.1.6 主要な開発 12.2 サムスン電子 12.2.1 主要事実 12.2.2 事業内容 12.2.3 製品とサービス 12.2.4 財務概要 12.2.5 SWOT分析 12.2.6 主要開発 12.3 インフィニオン・テクノロジーズAG 12.3.1 主要データ 12.3.2 事業内容 12.3.3 製品とサービス 12.3.4 財務概要 12.3.5 SWOT分析 12.3.6 主要開発 12.4 デュポン 12.4.1 主要事実 12.4.2 事業内容 12.4.3 製品とサービス 12.4.4 財務概要 12.4.5 SWOT分析 12.4.6 主要な開発 12.5 富士フイルムホールディングス 12.5.1 主要データ 12.5.2 事業内容 12.5.3 製品とサービス 12.5.4 財務概要 12.5.5 SWOT分析 12.5.6 主要開発 12.6 アムコアテクノロジー 12.6.1 主要事実 12.6.2 事業内容 12.6.3 製品とサービス 12.6.4 財務概要 12.6.5 SWOT分析 12.6.6 主要開発 12.7 ASE テクノロジーホールディング 12.7.1 主要事実 12.7.2 事業内容 12.7.3 製品とサービス 12.7.4 財務概要 12.7.5 SWOT分析 12.7.6 主要開発 12.8 NXPセミコンダクターズNV 12.8.1 主要データ 12.8.2 事業内容 12.8.3 製品とサービス 12.8.4 財務概要 12.8.5 SWOT分析 12.8.6 主要開発 12.9 JCETグループ 12.9.1 主要事実 12.9.2 事業内容 12.9.3 製品とサービス 12.9.4 財務概要 12.9.5 SWOT分析 12.9.6 主要な開発 12.10 信越化学工業株式会社 12.10.1 主要事実 12.10.2 事業内容 12.10.3 製品とサービス 12.10.4 財務概要 12.10.5 SWOT分析 12.10.6 主要開発 13.付録
SummaryThe North America redistribution layer material market was valued at US$ 22.34 million in 2022 and is expected to reach US$ 58.86 million by 2030; it is estimated to grow at a CAGR of 12.9% from 2022 to 2030. Table of ContentsTABLE OF CONTENTS
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