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欧州の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船Europe Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]} ヨーロッパの再分配層材料市場は、2022年には1562万米ドルと評価され、2030年には3445万米ドルに達すると予測されている。 包装技術の進歩が欧州再分配層材料市場を牽引 コスト削減を追求する半導体業界は... もっと見る
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サマリーヨーロッパの再分配層材料市場は、2022年には1562万米ドルと評価され、2030年には3445万米ドルに達すると予測されている。包装技術の進歩が欧州再分配層材料市場を牽引 コスト削減を追求する半導体業界は、常に革新的なソリューションの開発に取り組んできた。現在、大手半導体メーカーが検討しているアプローチのひとつが、ウェーハやストリップサイズからIC組立専用の大型パネルへの移行である。効率と規模の経済は、この道の付加価値である。ファンアウトパッケージの製造をウェハーから大型パネルへ移行するFOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）からFOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）は、より広く採用されるためのソリューションとなりうる。民生用電子機器、車載システム、産業用デバイスの小型化・複雑化に伴い、高度な半導体パッケージング技術へのニーズが高まっている。再分配層はこのプロセスに不可欠であり、より小さなフォームファクターの折り畳みを可能にし、機能性を高め、性能を向上させる。世界中のメーカーは、必要な材料を生産・供給することで、このトレンドに乗じています。 パッケージング産業における進歩、特に2.5Dと3Dパッケージング技術の採用は、欧州再分配層材料市場の重要な牽引役となるだろう。 2.5Dおよび3Dパッケージング技術は、チップ密度と機能性を大幅に向上させる。複数の半導体ダイを互いに、あるいは横に積み重ねることで、これらの技術はより堅牢でコンパクトな電子デバイスを可能にする。再分配層は、これらの積層または隣接するダイ間の相互接続を形成し、効率的なデータ転送と電気的接続を確保するために不可欠です。 これらのパッケージング技術は、性能とエネルギー効率の向上という点で特筆すべき利点を提供する。2.5Dおよび3Dパッケージングでは、相互接続の長さが短くなり、信号経路が短縮されるため、データ処理の高速化と消費電力の低減に貢献します。その結果、シグナルインテグリティと熱管理を維持できる再分配層材料の需要がさらに重要になる。さらに、自動車業界では、先進運転支援システム（ADAS）や自律走行技術の統合を可能にするため、2.5Dおよび3Dパッケージングが採用されている。これらのアプリケーションは、信頼性の高い再配線層材料を必要とする、緊密に統合された高性能半導体パッケージに依存しています。 世界中のメーカーが新しいパッケージング技術を開発している。例えば、2021年5月、サムスン電子は、高性能コンピューティング（HPC）からAI、5G、クラウド、大規模データセンター、高速通信、ヘテロジニアス集積によるロジック＆メモリー間の電力効率の改善に向けて、I-Cube4を発表した。また、2023年9月には、ASIC設計サービス、IPプロバイダーであるファラデーテクノロジー株式会社が、2.5D/3Dアドバンスドパッケージサービスの開始を発表した。2.5Dパッケージ技術は、AIアクセラレータ、グラフ・プロセッシング・ユニット、ネットワーキング・プロセッサなどのHPCをターゲットに、最高性能を達成するために使用される。このようなパッケージ技術の進歩は、欧州再分配層材料市場の成長を後押しすると期待されている。 欧州再分配層材料市場の概要 欧州には、航空宇宙、機械設備、自動車、造船、軍用車両などの主要製造業が幅広く存在する。EUの自動車産業は、同地域のGDPに大きく貢献しているため、重要な産業とみなされている。EUは世界有数の自動車生産国で、BMW、フォルクスワーゲンなど多くの高級自動車メーカーがこの地域に拠点を置いている。同地域では、自動車製造部門が年間1,920万台の自動車、バン、バス、トラックを生産している。約300の自動車組立・製造施設が、この地域の〜26カ国にある。欧州自動車工業会（ACEA）によると、BMW、フォルクスワーゲン、アウディ、アストンマーチンなどの企業によって、世界中の自動車の21％がEUで製造されている。ドイツはこの地域の自動車市場で最大のシェア、すなわち30％を占めている。自律走行や先進運転支援システムの出現により、自動車メーカーが車載エレクトロニクスを搭載することに急速に傾倒しているため、自動車の電子統合に対する需要が増加している。この要因は、再配線層材料を含む半導体材料の需要を促進している。 中国のBYD Auto Co., Ltd.は、2021年に欧州にバッテリー生産工場を設立する計画を発表した。さらに、ハンガリーとチェコ共和国は、複数の電子機器メーカーが存在するため、半導体の主要輸出市場の一つとなっている。欧州における電子機器需要の増加に伴い、半導体パッケージング技術の採用も増加している。ECの「欧州のための5G行動計画」は、EUにおける5Gインフラへの民間および公共投資の青写真である。この青写真には、2020年末までにすべての国民が5Gを利用できるようにするため、EU加盟国間で同期したアプローチを確保するための措置が列挙されている。この計画は、欧州全域で欧州再分配層材料の市場成長を後押ししている。さらに、メーカー各社は大型チップの高効率パッケージングを立ち上げるプロジェクトに取り組んでいる。例えばドイツでは、フラウンホーファーIZMが、より大きなチップをより高い効率でパッケージングするためのファンアウト・パネルレベル・パッケージング技術を改善するプロジェクトを主導している。また、高度なパッケージングの一環として、ファンアウト・ソリューションは、デバイスの性能と帯域幅を向上させるために不可欠となる可能性が高い。このような要因が、半導体メーカー、研究開発機関、チップメーカーにファンアウト・パッケージング・ソリューションの開発促進を促している。上記の要因はすべて、予測期間中の欧州再分配層材料市場の成長をサポートすると予想される。 欧州再分配層材料市場の売上高と2030年までの予測 (百万米ドル) 欧州再分配層材料市場のセグメンテーション 欧州の再分配層材料市場は、タイプ、用途、国によって区分される。 タイプ別では、欧州再分配層材料市場はポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他に区分される。2022年にはポリイミド（PI）セグメントが最大のシェアを占めた。 用途別では、欧州の再分配層材料市場はファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）と2.5D/3D ICパッケージに区分される。2022年には2.5D/3D ICパッケージングセグメントが最大シェアを占めた。2.5D/3D ICパッケージングはさらに、高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップ集積、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他に細分化される。 国別では、欧州再分配層材料市場はドイツ、オーストリア、イタリア、その他欧州に区分される。2022年の欧州再分配層材料市場はドイツが独占。 SK Hynix Inc、Samsung Electronics Co Ltd、Infineon Technologies AG、DuPont de Nemours Inc、FUJIFILM Holdings Corp、Amkor Technology Inc、ASE Technology Holding Co Ltd、NXP Semiconductors NV、JCET Group Co Ltd、Shin-Etsu Chemical Co Ltdは、欧州再分配層材料市場で事業を展開している大手企業である。 目次目次1.はじめに 1.1 インサイト・パートナーズ調査レポートのガイダンス 1.2 市場セグメンテーション 2.エグゼクティブサマリー 2.1 主要インサイト 2.2 市場の魅力 2.2.1 市場の魅力 3.調査方法 3.1 カバレッジ 3.2 二次調査 3.3 一次調査 4.欧州再分配層材料の市場展望 4.1 概要 4.2 ポーターのファイブフォース分析 4.2.1 供給者の交渉力 4.2.2 買い手の交渉力 4.2.3 新規参入者の脅威 4.2.4 競争ライバルの激しさ 4.2.5 代替品の脅威 4.3 エコシステム分析 4.3.1 原材料サプライヤー 4.3.2 メーカー 4.3.3 最終用途 5.欧州再分配層材料市場 - 主な市場ダイナミクス 5.1 市場促進要因 5.1.1 AIベースの機器・ツールへの注目の高まり 5.1.2 自動車産業と通信産業からの需要増加 5.2 市場の阻害要因 5.2.1 原材料価格の変動 5.3 市場機会 5.3.1 産業分野横断的なIoTとコネクテッドデバイスの普及 5.4 今後の動向 5.4.1 パッケージング技術の進歩 5.5 影響分析 6.再分配層材料市場-欧州市場分析 6.1 欧州の再分配層材料市場数量（トン） 6.2 欧州の再配送層材料市場収益（百万米ドル） 6.3 欧州の再配線層材料市場の予測と分析 7.欧州の再配線層材料市場分析-タイプ 7.1 ポリイミド（PI） 7.1.1 概要 7.1.2 ポリイミド（PI）の市場量、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.1.3 ポリイミド（PI）の市場、収益、2030年までの予測（百万米ドル） 7.2 ポリベンゾオキサゾール（PBO） 7.2.1 概要 7.2.2 ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場量、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.2.3 ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.3 ベンゾシロブテン（BCB） 7.3.1 概要 7.3.2 ベンゾシロブテン（BCB）の市場規模、収益、2030年までの予測（トン） （百万米ドル） 7.3.3 ベンゾシロブテン（BCB）市場、2030年までの収益・予測（トン）（百万米ドル） 7.4 その他 7.4.1 概要 7.4.2 その他の市場規模、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.4.3 その他の市場規模、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 8.欧州再分配層材料の市場分析-用途 8.1 ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP） 8.1.1 概要 8.1.2 ファンアウトウェーハレベル包装（FOWLP）市場、収益、2030年までの予測（百万米ドル） 8.2 2 5D/3D ICパッケージング 8.2.1 概要 8.2.2 2 5D/3D ICパッケージング市場、収益、2030年までの予測（US$ Million） 8.2.3 高帯域幅メモリ（HBM） 8.2.3.1 高帯域幅メモリ（HBM）市場の収益と2030年までの予測（US$ Million） 8.2.4 マルチチップ・インテグレーション 8.2.4.1 マルチチップ・インテグレーション市場の売上と2030年までの予測（US$ Million） 8.2.5 パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP） 8.2.5.1 パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）市場の売上と2030年までの予測（US$ Million） 8.2.6 その他 8.2.6.1 その他市場の売上と2030年までの予測（US$ Million） 9.欧州再配線層材料市場 - 国別分析 9.1.1 欧州再配線層材料市場の収益と予測・分析-国別 9.1.1.1 再分配層材料市場の国別内訳 9.1.1.2 ドイツ再配線層材料市場の2030年までの数量予測（トン） 9.1.1.3 ドイツの再配線層材料市場の売上高と2030年までの予測（百万米ドル） 9.1.1.3.1 ドイツの再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.3.2 ドイツ再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.3.3 ドイツ再配線層材料市場の用途別内訳 9.1.1.4 オーストリア再配線層材料の市場数量と2030年までの予測（トン） 9.1.1.5 オーストリアの再配線層材料市場の収益と2030年までの予測 (百万米ドル) 9.1.1.5.1 オーストリアの再配線層材料市場タイプ別内訳 9.1.1.5.2 オーストリアの再配線層材料市場タイプ別内訳 9.1.1.5.3 オーストリアの再配線層材料市場用途別内訳 9.1.1.6 イタリアの再配線層材料の市場数量と2030年までの予測（トン） 9.1.1.7 イタリアの再配線層材料市場の収益と2030年までの予測 (百万米ドル) 9.1.1.7.1 イタリアの再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.7.2 イタリアの再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.7.3 イタリア再配線層材料市場用途別内訳 9.1.1.8 残りのヨーロッパの再配線層材料の市場数量と2030年までの予測（トン） 9.1.1.9 残りのヨーロッパの再配線層材料の市場収入と2030年までの予測 (百万米ドル) 9.1.1.9.1 その他のヨーロッパの再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.9.2 その他のヨーロッパの再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.9.3 その他のヨーロッパの再配線層材料の市場用途別内訳 10.競争環境 10.1 主要企業によるヒートマップ分析 10.2 企業のポジショニングと集中度 11.産業展望 11.1 概要 11.2 市場イニシアティブ 11.3 新製品開発 11.4 合併と買収 12.企業プロフィール 12.1 SKハイニックス 12.1.1 主要事実 12.1.2 事業内容 12.1.3 製品とサービス 12.1.4 財務概要 12.1.5 SWOT分析 12.1.6 主要な開発 12.2 サムスン電子 12.2.1 主要事実 12.2.2 事業内容 12.2.3 製品とサービス 12.2.4 財務概要 12.2.5 SWOT分析 12.2.6 主要開発 12.3 インフィニオン・テクノロジーズAG 12.3.1 主要データ 12.3.2 事業内容 12.3.3 製品とサービス 12.3.4 財務概要 12.3.5 SWOT分析 12.3.6 主要開発 12.4 デュポン 12.4.1 主要事実 12.4.2 事業内容 12.4.3 製品とサービス 12.4.4 財務概要 12.4.5 SWOT分析 12.4.6 主要な開発 12.5 富士フイルムホールディングス 12.5.1 主要データ 12.5.2 事業内容 12.5.3 製品とサービス 12.5.4 財務概要 12.5.5 SWOT分析 12.5.6 主要開発 12.6 アムコアテクノロジー 12.6.1 主要事実 12.6.2 事業内容 12.6.3 製品とサービス 12.6.4 財務概要 12.6.5 SWOT分析 12.6.6 主要開発 12.7 ASE テクノロジーホールディング 12.7.1 主要事実 12.7.2 事業内容 12.7.3 製品とサービス 12.7.4 財務概要 12.7.5 SWOT分析 12.7.6 主要開発 12.8 NXPセミコンダクターズNV 12.8.1 主要データ 12.8.2 事業内容 12.8.3 製品とサービス 12.8.4 財務概要 12.8.5 SWOT分析 12.8.6 主要開発 12.9 JCETグループ 12.9.1 主要事実 12.9.2 事業内容 12.9.3 製品とサービス 12.9.4 財務概要 12.9.5 SWOT分析 12.9.6 主要な開発 12.10 信越化学工業株式会社 12.10.1 主要事実 12.10.2 事業内容 12.10.3 製品とサービス 12.10.4 財務概要 12.10.5 SWOT分析 12.10.6 主要開発 13.付録
SummaryThe Europe redistribution layer material market was valued at US$ 15.62 million in 2022 and is expected to reach US$ 34.45 million by 2030; it is estimated to grow at a CAGR of 10.4% from 2022 to 2030. Table of ContentsTABLE OF CONTENTS
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