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アジア太平洋地域の再配線層材料市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]} アジア太平洋地域の再分配層材料市場は、2022年に1億4381万米ドルと評価され、2030年には3億5193万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は11.8％と推定される。 自動車産業と通信産... もっと見る
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サマリーアジア太平洋地域の再分配層材料市場は、2022年に1億4381万米ドルと評価され、2030年には3億5193万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は11.8％と推定される。自動車産業と通信産業からの需要増加がアジア太平洋地域の再分配層材料市場を牽引 アジア太平洋地域の再分配層材料市場は、主に自動車産業と通信産業という2つの主要産業からの需要の急増によって、大きな成長を遂げている。 電気通信分野は、特に5G技術の展開によって急速に進化している。世界中で5Gネットワークが広く展開されており、スマートフォンやその他の家電製品の需要増につながっている。例えば、AISとサムスンは2021年10月、タイでAISの5Gスタンドアロン（SA）ネットワークでの音声通話を可能にするボイスオーバー5G無線サービスを共同で開始した。ベトナムでは、サムスン電子とViettelが2021年12月にダナンで開始した5G商用トライアルを発表した。Viettelはホーチミン市、ハノイ、バクニン、ビンフック、バクザン、ドンナイ、バリア・ブンタウ、ビンフオック、トゥア・ティエン・フエ、ダナンの11省・市で5Gサービスを試験的に導入している。また、Viavi Solutions Inc.のレポートによると、世界92カ国以上が5Gネットワークを立ち上げている。さらに23カ国が商用前の5Gネットワーク試験運用を開始しており、32カ国が5G展開計画を発表している。5Gネットワークの広範な展開により、スマートフォンやその他の家電製品に対する需要が高まっている。この革命は、高周波で高性能なデバイスやシステムの開発を促進している。このような要件は再分配層に使用される材料にも及び、シームレスな接続性とシグナルインテグリティを確保するために厳しい仕様を満たす必要がある。さらに、小型化の推進はこれらの業界に共通するものである。この革命は、高周波で高性能なデバイスやシステムの開発を後押ししている。これらの要件は再配線層に使用される材料にも及び、シームレスな接続性とシグナルインテグリティを確保するために厳しい仕様を満たす必要があります。さらに、小型化の推進はこれらの業界に共通するものである。より小型で高性能なデバイスが求められているため、より薄く、より高度な再配線層材料が必要とされている。これらの材料は、コンパクトな電子パッケージ内で高密度の相互接続を可能にする上で重要な役割を果たします。 自動車産業の生産ニーズは拡大し続けており、市場の成長を後押ししている。ISEAS-Yusof Ishak Instituteによると、東南アジアも重要な自動車生産拠点である。東南アジアは世界第7位の自動車生産拠点であり、2021年には350万台の自動車を生産する。この地域内では、タイが最大の自動車生産国で、2021年には160万台以上の自動車を生産し、インドネシア（110万台）、マレーシア（48万台）、ベトナム（16万台）がこれに続く。さらに、国際自動車製造者機構（OICA）のデータによると、北米、南米、中米の国々は2021年に1,610万台以上の商用車・乗用車の生産を記録し、2022年には生産が10%伸びて1,770万台以上の商用車・乗用車の生産を記録した。自動車市場で事業を展開する数多くの企業が、生産と販売を拡大するために自動車製造に多額の投資を行っている。2021年7月、マルチ・スズキ・インディア社は、インドのハリヤナ州にある新しい製造施設に24億2,000万米ドルを投資すると発表した。この施設では年間100万台の生産が見込まれている。自動車の安全性、エンターテインメント、自律走行機能など、高度なエレクトロニクスへの依存度が高まるにつれ、半導体の需要は急増している。これらの車載用チップは、コンパクトな設計と効率的な相互接続を可能にするため、しばしば再配線層を採用した複雑なパッケージング・ソリューションを必要とする。 世界中の自動車および通信セクターの経済成長は、サプライチェーン全体に波及効果をもたらしている。研究開発、技術、インフラへの投資が増加し、再配線層材料の分野における技術革新と開発に資する環境が醸成されている。この傾向は、生産量の増加、高度なパッケージング技術、小型化の要求、この地域の戦略的なサプライチェーンの位置づけ、エコシステム全体へのプラスの経済効果によって特徴付けられる。これらの要因が総体的にアジア太平洋地域の再分配層材料市場を推進している。 アジア太平洋地域の再分配層材料市場概要 アジア太平洋地域の多くの発展途上国では、製造業が大きく成長している。この地域は多様な製造業が存在するため、世界の製造拠点と考えられている。中国が高技能製造ハブへと進化する中、インド、韓国、台湾、ベトナムなどの発展途上国は、低技能から中技能の製造施設を近隣諸国に移転することを計画している複数の企業を引き付けており、その結果、人件費が削減されている。半導体産業協会の調査によると、世界の半導体生産能力の75%は東アジアに拠点を置いている。半導体企業は、この地域で製造活動を開始することにより、25％から50％のコスト優位性の恩恵を受けることになる。 さらに、アジア太平洋地域の各国政府は、半導体製造に関する投資計画の改善に取り組んでいる。特に、税制上の優遇措置、資金援助、補助金などを提供し、製造企業に自国での工場設立を誘致している。さらに、いくつかの政府は、製造部門の成長を推進するために、Made in China 2025やMake in Indiaなどのイニシアチブをとっている。しかし、最大の製造拠点である中国は、高齢化率の上昇により人件費の上昇を経験している。このため、製造業各社は東南アジアに拠点を置く企業に投資している。インフラの改善、国内消費の増加、コスト削減は、製造企業を惹きつけるいくつかの要因である。 アジア太平洋地域のコンシューマー・エレクトロニクス製造産業は世界的にリードしており、これがアジア太平洋地域の再分配層材料市場を支えていると予想される。さらに、同地域の多くの国では、世界的な大国になることを目指して、スマートシティ、自律走行車、IoTなどのデジタル・アプリケーションの導入が進んでいる。 アジア太平洋地域の半導体製造産業は世界最大である。チップ製造用原材料の入手の容易さ、製造部門に対する政府の優遇措置、APACにおける安価な労働力の存在は、半導体製造業界を牽引するいくつかの要因である。パッケージングは半導体製造工程に不可欠であるため、RDL材料は半導体メーカーに直接販売される。民生用電子機器、特にスマートフォンの普及拡大が半導体産業の収益を押し上げる主な要因となっている。また、人工知能とIoTが複数のビジネス分野で急速に採用されているため、APACのデータセンター展開は今後数年で成長すると予想される。ネットワークインフラの成長は、APACの様々な国々における5G展開の増加に伴って強化されている。これらすべての要因が、センサーやその他の半導体ベースのデバイスの需要を押し上げている。 産業革命はオーストラリアの生産を一変させ、生産性の向上と地域全体の経済利益の増加を可能にした。そのため、スマート工場の増加、バリューチェーンのアップグレード、データ分析、コネクテッドマシンは、半導体を必要とするいくつかのアプリケーションである。さらに、自動化、3Dプリンティング、IoTの成長、新興ビジネスが、オーストラリアにおけるスマート工場の採用を加速している。同国の通信産業はGDPに大きく貢献している。通信事業者は、5Gネットワークなどの先端技術を導入するために継続的な技術革新を求めており、RDL材料の使用にプラスの影響を与えると予測されている。 中国とインドは人口が多く、中産階級の人口も拡大している。中国は世界最大の乗用車生産国で、日本、インド、韓国もこの地域の主要な自動車生産国である。日本、中国、韓国における自律走行車とスマートインフラの開発は、信頼性の高い半導体ベースの電子機器の需要をさらに押し上げるだろう。ベトナム、カンボジア、フィリピンなどの国々は、半導体の生産拡大を計画しており、アジア太平洋地域の再配線層材料市場の収益創出に貢献している。この要因は、同地域の自動車セクターにおける半導体アプリケーションの成長を後押ししている。さらに、この地域は世界中の家電製造業界をリードしている。このため、これらの産業における製造活動の活発化が半導体需要を押し上げると予想され、ひいてはアジア太平洋地域の再配線層材料市場に拍車をかけている。 図表アジア太平洋地域の再配線層材料市場の売上高と2030年までの予測（百万米ドル） アジア太平洋地域の再分配層材料の市場細分化 アジア太平洋地域の再分配層材料市場は、タイプ、用途、国によって区分される。 タイプ別では、アジア太平洋地域の再分配層材料市場は、ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他に区分される。2022年にはポリイミド（PI）セグメントが最大のシェアを占めた。 冷却流体タイプ別では、アジア太平洋地域の再分配層材料市場は、ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）と2.5D/3D ICパッケージングに区分される。2022年には2.5D/3D ICパッケージングセグメントがより大きなシェアを占めている。2.5D/3D ICパッケージングはさらに、高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップ集積、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他に細分化される。 国別に見ると、アジア太平洋地域の再配線層材料市場は、中国、台湾、日本、韓国、その他のアジア太平洋地域に区分される。2022年のアジア太平洋地域の再配線層材料市場は台湾が支配的であった。 SK Hynix Inc、Samsung Electronics Co Ltd、Infineon Technologies AG、DuPont de Nemours Inc、FUJIFILM Holdings Corp、Amkor Technology Inc、ASE Technology Holding Co Ltd、NXP Semiconductors NV、JCET Group Co Ltd、Shin-Etsu Chemical Co Ltdは、アジア太平洋地域の再分配層材料市場で事業を展開している大手企業である。 目次目次1.はじめに 1.1 インサイトパートナーズ調査レポートのガイダンス 1.2 市場セグメンテーション 2.エグゼクティブサマリー 2.1 主要インサイト 2.2 市場の魅力 2.2.1 市場の魅力 3.調査方法 3.1 カバレッジ 3.2 二次調査 3.3 一次調査 4.アジア太平洋地域の再配線層材料の市場展望 4.1 概要 4.2 ポーターのファイブフォース分析 4.2.1 供給者の交渉力 4.2.2 バイヤーの交渉力 4.2.3 新規参入者の脅威 4.2.4 競争ライバルの激しさ 4.2.5 代替品の脅威 4.3 エコシステム分析 4.3.1 原材料サプライヤー 4.3.2 メーカー 4.3.3 最終用途 4.3.4 バリューチェーンのベンダー一覧 4.3.4.1 バリューチェーンの原材料サプライヤー一覧 4.3.4.2 バリューチェーンのメーカー一覧 5.アジア太平洋地域の再配線層材料市場：主要市場動向 5.1 市場の促進要因 5.1.1 AIベースの機器・ツールへの注目の高まり 5.1.2 自動車産業と通信産業からの需要増加 5.2 市場の阻害要因 5.2.1 原材料価格の変動 5.3 市場機会 5.3.1 産業分野横断的なIoTとコネクテッドデバイスの普及 5.4 今後の動向 5.4.1 パッケージング技術の進歩 5.5 影響分析 6.再分配層材料市場-アジア太平洋地域市場分析 6.1 アジア太平洋地域の再配送層材料市場数量（トン） 6.2 アジア太平洋地域の再配送層材料市場収益（百万米ドル） 6.3 アジア太平洋地域の再配線層材料市場の予測・分析 7.アジア太平洋地域の再配線層材料の市場分析-タイプ 7.1 ポリイミド（PI） 7.1.1 概要 7.1.2 ポリイミド（PI）の市場量、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.1.3 ポリイミド（PI）の市場、収益、2030年までの予測（百万米ドル） 7.2 ポリベンゾオキサゾール（PBO） 7.2.1 概要 7.2.2 ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場量、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.2.3 ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場、収益、2030年までの予測（百万米ドル） 7.3 ベンゾシロブテン（BCB） 7.3.1 概要 7.3.2 ベンゾシロブテン（BCB）の市場規模、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.3.3 ベンゾシロブテン（BCB）の市場・収益・2030年までの予測（百万米ドル） 7.4 その他 7.4.1 概要 7.4.2 その他の市場規模、収益、2030年までの予測（トン）（百万米ドル） 7.4.3 その他の市場、収益と2030年までの予測（百万米ドル） 8.アジア太平洋地域の再配線層材料の市場分析-用途 8.1 ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP） 8.1.1 概要 8.1.2 ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）の市場、収益、2030年までの予測（US$ Million） 8.2 2 5D/3D ICパッケージング 8.2.1 概要 8.2.2 2 5D/3D ICパッケージング市場、収益、2030年までの予測（US$ Million） 8.2.3 高帯域幅メモリ（HBM） 8.2.3.1 高帯域幅メモリ（HBM）市場の収益と2030年までの予測（US$ Million） 8.2.4 マルチチップ・インテグレーション 8.2.4.1 マルチチップ・インテグレーション市場の売上と2030年までの予測（US$ Million） 8.2.5 パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP） 8.2.5.1 パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）市場の売上と2030年までの予測（US$ Million） 8.2.6 その他 8.2.6.1 その他市場の売上と2030年までの予測（US$ Million） 9.アジア太平洋地域の再配線層材料市場 - 国別分析 9.1 概要 9.1.1 アジア太平洋地域の再配線層材料市場の国別売上高と予測・分析 9.1.1.1 再分配層材料市場の国別内訳 9.1.1.2 中国再配線層材料市場の2030年までの数量・予測（トン） 9.1.1.3 中国の再配線層材料市場の収益と2030年までの予測 (百万米ドル) 9.1.1.3.1 中国再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.3.2 中国再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.3.3 中国再配線層材料市場の用途別内訳 9.1.1.4 台湾再配線層材料の市場数量と2030年までの予測（トン） 9.1.1.5 台湾再配線層材料の市場収益と2030年までの予測 (百万米ドル) 9.1.1.5.1 台湾再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.5.2 台湾再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.5.3 台湾再配線層材料市場の用途別内訳 9.1.1.6 日本の再配線層材料の市場数量と2030年までの予測（トン） 9.1.1.7 日本の再配線層材料の市場収入と2030年までの予測（百万米ドル） 9.1.1.7.1 日本の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.7.2 日本の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.7.3 日本の再配線層材料市場の用途別内訳 9.1.1.8 韓国の再配線層材料の市場数量と2030年までの予測（トン） 9.1.1.9 韓国の再配線層材料市場の収益と2030年までの予測 (百万米ドル) 9.1.1.9.1 韓国の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.9.2 韓国の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.9.3 韓国の再配線層材料市場の用途別内訳 9.1.1.10 その他のアジア太平洋地域の再配線層材料の市場数量と2030年までの予測（トン） 9.1.1.11 残りのアジア太平洋地域の再配線層材料の市場収入と2030年までの予測 (百万米ドル) 9.1.1.11.1 その他のアジア太平洋地域の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.11.2 残りのアジア太平洋地域の再配線層材料市場のタイプ別内訳 9.1.1.11.3 その他のアジア太平洋地域の再配線層材料市場の用途別内訳 10.競争環境 11.1 主要企業によるヒートマップ分析 11.2 企業のポジショニングと集中度 11.産業展望 12.1 概要 12.2 市場イニシアティブ 12.3 新製品開発 12.4 合併と買収 12.企業プロフィール 12.1 SKハイニックス 13.1.1 主要事実 13.1.2 事業内容 13.1.3 製品とサービス 13.1.4 財務概要 13.1.5 SWOT分析 13.1.6 主要な開発 12.2 サムスン電子 13.2.1 主要事実 13.2.2 事業内容 13.2.3 製品とサービス 13.2.4 財務概要 13.2.5 SWOT分析 13.2.6 主要開発 12.3 インフィニオン・テクノロジーズAG 13.3.1 主要データ 13.3.2 事業内容 13.3.3 製品とサービス 13.3.4 財務概要 13.3.5 SWOT分析 13.3.6 主要開発 12.4 デュポン 13.4.1 主要事実 13.4.2 事業内容 13.4.3 製品とサービス 13.4.4 財務概要 13.4.5 SWOT分析 13.4.6 主要な開発 12.5 富士フイルムホールディングス 13.5.1 主要データ 13.5.2 事業内容 13.5.3 製品とサービス 13.5.4 財務概要 13.5.5 SWOT分析 13.5.6 主要開発 12.6 アムコアテクノロジー 13.6.1 主要事実 13.6.2 事業内容 13.6.3 製品とサービス 13.6.4 財務概要 13.6.5 SWOT分析 13.6.6 主要開発 12.7 ASE テクノロジーホールディング 13.7.1 主要事実 13.7.2 事業内容 13.7.3 製品とサービス 13.7.4 財務概要 13.7.5 SWOT分析 13.7.6 主要開発 12.8 NXPセミコンダクターズNV 13.8.1 主要データ 13.8.2 事業内容 13.8.3 製品とサービス 13.8.4 財務概要 13.8.5 SWOT分析 13.8.6 主要開発 12.9 JCETグループ 13.9.1 主要事実 13.9.2 事業内容 13.9.3 製品とサービス 13.9.4 財務概要 13.9.5 SWOT分析 13.9.6 主要な開発 12.10 信越化学工業株式会社 13.10.1 主要事実 13.10.2 事業内容 13.10.3 製品とサービス 13.10.4 財務概要 13.10.5 SWOT分析 13.10.6 主要開発 13.付録
SummaryThe Asia Pacific redistribution layer material market was valued at US$ 143.81 million in 2022 and is expected to reach US$ 351.93 million by 2030; it is estimated to grow at a CAGR of 11.8% from 2022 to 2030. Table of ContentsTABLE OF CONTENTS
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2024/07/02 10:26 162.71 円 175.01 円 208.39 円 |
