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「メモリ」に関する調査レポート － ホットトピックス
- 本ページではメモリに関するレポートをピックアップしてご紹介しています。
- SoCおよびメモリ半導体テスターの世界市場インサイト、2030年までの予測
- Global SoC and Memory Semiconductor Tester Market Insights, Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年8月
- SoCおよびメモリ半導体テスタの世界市場は、2024年の58.6億米ドルから2030年には90.4億米ドルに成長すると予測され、予測期間中の年間平均成長率（CAGR）は7.50%である。 SoCとメモリ半導体テスターの北米市場は、2024年の0.93億ドルから2030年には15.1億ドルに達すると推定…
- 強誘電体RAM市場レポート：タイプ別（シリアルメモリ、パラレルメモリ、その他）、用途別（マスストレージ、組み込みストレージ、その他）、最終用途別（セキュリティシステム、エネルギーメータ、スマートカード、コンシューマエレクトロニクス、ウェアラブルエレクトロニクス、カーエレクトロニクス、その他）、地域別 2024-2032
- Ferroelectric RAM Market Report by Type (Serial Memory, Parallel Memory, and Others), Application (Mass Storage, Embedded Storage, and Others), End Use (Security Systems, Energy Meters, Smart Cards, Consumer Electronics, Wearable Electronics, Automotive Electronics, and Others), and Region 2024-2032
- 価格 US$ 3,899 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年8月
- 強誘電体RAMの世界市場規模は、2023年に3億2,410万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて3%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに4億2,510万米ドルに達すると予測している。 強誘電体ランダムアクセスメモリ（RAM）またはFRAMは、ダイナミックRAM…
- 半導体知的財産（IP）市場レポート：IPタイプ別（プロセッサIP、インターフェースIP、メモリIP、その他）、収益源別（ロイヤルティ、ライセンス、サービス）、IPコア別（ソフトコア、ハードコア）、用途別（IDM企業、ファウンドリ、ファブレス企業、その他）、最終用途産業別（家電、通信、自動車、ヘルスケア、その他）、地域別 2024-2032
- Semiconductor Intellectual Property (IP) Market Report by IP Type (Processor IP, Interface IP, Memory IP, and Others), Revenue Source (Royalty, Licensing, Services), IP Core (Soft Cores, Hard Cores), Application (IDM Firms, Foundries, Fabless Firms, and Others), End Use Industry (Consumer Electronics, Telecom, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2024-2032
- 価格 US$ 3,899 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年8月
- 世界の半導体知的財産（IP）市場規模は2023年に56億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて4.6%の成長率（CAGR）を示し、2032年には86億米ドルに達すると予測している。同市場は主に、世界的なエレクトロニクス分野の拡大、民生用電子機器におけるマ…
- 次世代不揮発性メモリの市場規模、シェア、動向分析レポート：タイプ別（ハイブリッドメモリキューブ、高帯域幅メモリ）、ウェハサイズ別（200mm、300mm）、用途別、地域別、セグメント別予測、2024年～2030年
- Next Generation Non-Volatile Memory Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (Hybrid Memory Cube, High-bandwidth Memory), By Wafer Size (200 mm, 300 mm), By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
- 価格 US$ 5,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2024年8月
- 次世代不揮発性メモリ市場の成長と動向 Grand View Research, Inc.の最新調査によると、次世代不揮発性メモリの世界市場規模は2030年までに182億3000万米ドルに達し、2024年から2030年までの年平均成長率は17.8％と予測されている。多様なアプリケーションにおける高速かつ…
- メモリモジュールの世界市場分析と予測 2024-2030
- Global Memory Module Market Analysis and Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年8月
- 概要 メモリモジュールは、メモリ集積回路が実装されたプリント回路基板である。メモリー・モジュールは、電子システム、特にパーソナル・コンピューター、ワークステーション、サーバーなどのコンピューターへの取り付けや交換を容易にする。最初のメモリ・モジュールは、特…
- 堅牢サーバの市場規模、シェア、動向分析レポート：提供サービス別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、タイプ別、メモリサイズ別、用途別、地域別、セグメント別予測、2024年～2030年
- Rugged Servers Market Size, Share & Trends Analysis Report By Offering (Hardware, Software, Services), By Type, By Memory Size, By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2024年8月
- 堅牢サーバーの市場規模と動向堅牢サーバーの世界市場規模は、2023年に6億3,020万米ドルと推定され、2024年から2030年にかけて年平均成長率6.7％で成長すると予測されている。過酷な環境における堅牢で信頼性の高いコンピューティングソリューションに対する需要の高まりが、…
- 軍事・航空宇宙用メモリ・プロセッサの世界市場規模調査：タイプ別（メモリ、プロセッサ）、エンドユーザー別（軍事、航空宇宙）、地域別予測：2022-2032年
- Global Memory & Processors for Military and Aerospace Applications Market Size study, by Type (Memory, Processors), by End User (Military, Aerospace) and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年7月
- 軍事・航空宇宙アプリケーション向けメモリとプロセッサの世界市場は、2023年に約63.1億米ドルと評価され、2024年から2032年までの予測期間中に11.21%の複合年間成長率（CAGR）で成長すると予測されている。この市場には、航空機、宇宙船、無人車両、防衛システム、通信ネッ…
- シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場規模調査、硬化技術別（UV硬化、熱硬化、室温硬化）、用途別（表面実装パッケージ、ビーム接着部品、メモリデバイス＆マイクロプロセッサ、コンデンサ、トランス、ケーブルジョイント、産業用磁石、ソレノイド、その他）、エンドユーザー別（エレクトロニクス、航空宇宙、自動車、産業、その他）、地域別予測：2022-2032年
- Global Silicone Potting Compounds Market Size Study, By Curing Technique (UV Curing, Thermal Curing, Room Temperature Curing), By Application (Surface Mount Packages, Beam Bonded Components, Memory Devices & Microprocessors, Capacitors, Transformers, Cable Joints, Industrial Magnets, Solenoids, Others), By End User (Electronics, Aerospace, Automotive, Industrial, Others), and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年7月
- シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場は、2023年に約10億8000万米ドルと評価され、予測期間2024年から2032年にかけて3.92％以上の健全な成長率で成長すると予測されている。ポッティングは、エレクトロニクス製造における重要なプロセスであり、電子アセンブリやコ…
- 世界のIoTチップ市場規模調査、ハードウェア別（プロセッサ、センサ、コネクティビティIC、メモリデバイス、ロジックデバイス、その他）、産業分野別（自動車、銀行金融サービス・保険、小売、ヘルスケア、家電、産業、その他）、地域別予測：2022-2032年
- Global IoT Chip Market Size Study, by Hardware (Processor, Sensor, Connectivity IC, Memory Device, Logic Device, Others), by Industry Vertical (Automotive, Banking Financial Services and Insurance, Retail, Healthcare, Consumer Electronics, Industrial, Others) and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年7月
- 世界のIoTチップ市場は、2023年に約4,937億8,000万米ドルと評価され、予測期間2024年から2032年にかけて14.3%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。IoTチップは、機械、モノ、コトに組み込まれる特殊な集積回路である。これらのチップは、プロセッサ、センサ、接続…
- 半導体IPの世界市場規模調査、デザインIP別（プロセッサIP、インターフェースIP、メモリIP）、IPソース別（ライセンス、ロイヤルティ）、IPコア別（ソフトIP、ハードIP）、アプリケーション別（家電、通信、自動車、その他）、地域別予測 2022-2032
- Global Semiconductor IP Market Size Study, by Design IP (Processor IP, Interface IP, Memory IP), by IP Source (Licensing, Royalty), by IP Core (Soft IP, Hard IP), by Application (Consumer Electronics, Telecom, Automotive, Others), and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年7月
- 世界の半導体知的財産（IP）市場は、2023年に約71.5億米ドルと評価され、予測期間2024年から2032年にかけて8.3%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。半導体知的財産（IP）は、集積回路（IC）やシステムオンチップ（SoC）デバイスの製造に必要な、設計済みで検証済…
- 3Dスタッキング市場規模・予測（2021年～2031年）、世界・地域シェア、動向、成長機会分析レポート対象範囲：技術別（スルーシリコンビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディング）、デバイスタイプ別（メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージング＆オプトエレクトロニクス、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、製造、ヘルスケア、その他）、地域別
- 3D Stacking Market Size and Forecast (2021 - 2031), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Technology (Through-Silicon Via, Monolithic 3D Integration, and 3D Hybrid Bonding), Device Type (Memory Devices, MEMS/Sensors, LEDs, Imaging & Optoelectronics, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Manufacturing, Healthcare, and Others), and Geography
- 価格 US$ 5,190 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年7月
- 3Dスタッキング市場規模は、2023年に18.1億米ドルと評価され、2031年には59.4億米ドルに達すると予測されている。 通信分野では、3Dスタッキングは、性能の向上、待ち時間の短縮、プロセッサ、メモリ、通信モジュール、その他のコンポーネントの電力効率の改善など、数多く…
- 半導体検査装置の世界市場規模調査：タイプ別（ウェハ検査装置、マスク検査装置）、技術別（光学、電子ビーム）、エンドユーザー別（集積デバイスメーカー（IDM）、ファウンドリ、メモリメーカー）、地域別予測：2022-2032年
- Global Semiconductor Inspection System Market Size study, by Type (Wafer Inspection System, Mask Inspection System), by Technology (Optical, E-beam), by End-User (Integrated Device Manufacturers (IDM), Foundry, Memory Manufacturers) and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年7月
- 半導体検査システムの世界市場は、2023年に約57.8億米ドルと評価され、予測期間2024-2032年には5.39%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。検査は、400～600の工程を経て1～2ヵ月で完了する半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たしている。半導体検査システ…
- メモリ市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別: (北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ)
- Memory Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2024年7月
- 世界のメモリー市場は、急速な技術革新と多様な分野での需要増に牽引され、大幅な成長を遂げようとしている。半導体メモリ製品は、スマートフォン、薄型ディスプレイ、LEDテレビ、航空宇宙・軍事分野のアプリケーションなど、幅広い電子機器に不可欠な部品である。生体認証技…
- ホワイトボックスサーバの市場レポート：フォームファクタ（ラック＆タワーサーバ、ブレードサーバ、密度最適化サーバ）、ビジネスタイプ（データセンター、企業）、プロセッサタイプ（X86サーバ、非X86サーバ）、オペレーティングシステム（Linuxオペレーティングシステム、その他）、コンポーネント（マザーボード、プロセッサ、メモリ、ハードドライブ、サーバケース/シャーシ、ネットワークアダプタ、その他）、地域別 2024-2032
- White Box Server Market Report by Form Factor (Rack & Tower Servers, Blade Servers, Density-Optimized Servers), Business Type (Data Centers, Enterprises), Processor Type (X86 Server, Non-X86 Server), Operating System (Linux Operating System, and Others), Component (Motherboard, Processor, Memory, Hard Drive, Server Case/Chassis, Network Adapter, and Others), and Region 2024-2032
- 価格 US$ 3,899 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年7月
- 世界のホワイトボックスサーバー市場規模は、2023年に146億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて16.6%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに604億米ドルに達すると予測している。 ホワイトボックスサーバーとは、COTS（Commercial-Off-The-Shelf…
- 北米スマートラベル市場レポート：技術別（無線自動識別（RFID）、電子物品監視（EAS）、電子棚ラベル（ESL）、センシングラベル、近距離無線通信（NFC））、コンポーネント別（電池、トランシーバ、マイクロプロセッサ、メモリ、その他）、エンドユーザー別（小売、物流・輸送、ヘルスケア、食品・飲料、その他）、国別 2024-2032
- North America Smart Labels Market Report by Technology (Radio-Frequency Identification (RFID), Electronic Article Surveillance (EAS), Electronic Shelf Label (ESL), Sensing Labels, Near Field Communication (NFC)), Component (Batteries, Transceivers, Microprocessors, Memories, and Others), End User (Retail, Logistics and Transportation, Healthcare, Food and Beverage, and Others), and Country 2024-2032
- 価格 US$ 3,699 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年7月
- 北米のスマートラベル市場規模は2023年に48億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、同市場が2032年までに130億米ドルに達し、2024年から2032年の間に11.3%の成長率（CAGR）を示すと予測している。多くの産業でRFID技術が採用されつつあること、サプライチェーンの効率と可視…
- ALDとHigh-K金属前駆体市場レポート CMR 2024-2025
- ALD/ High K Metal Precursors Market Report CMR 2024-2025
- 価格 US$ 8,900 ｜ テクセット社 ｜ 2024年6月
- この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用される前駆体の市場環境とサプライチェーンを網羅しています。主要サプライヤーに関する情報、材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤーの市場シェアに関する予測、材料セグメントに関する予測などが含まれていま…
- ハードディスクドライブ（HDD）とソリッドステートドライブ（SSD）産業：市場分析とプロセス動向
- The Hard Disk Drive (HDD) and Solid State Drive (SSD) Industries: Market Analysis And Processing Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- The Information Network「The Hard Disk Drive (HDD) and Solid State Drive (SSD) Industries」レポートはハードディスクドライブ（HDD）市場全体に注目し、ハードディスクドライブ、基板、薄膜ヘッド市場を分析しています。ソリッドステートドライブについても分析して…
- 高密度実装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV)：市場分析と技術動向
- High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは、高密度実装市場を調査し、マルチチップモジュール（MCM)、マルチチップ実装（MCP)、SIP、3次元シリコン貫通電極（3D-TSV）の技術や市場を詳細に分析・解説しています。
- 人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップの市場分析
- Hot ICs: A Market Analysis of Artificial Intelligence (AI), 5G, Automotive, and Memory Chips
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップ（DRAM、NAND、NVM)向けICと関連アプリケーションについて詳細に調査し、2026年までの市場予測を行っています。また各セクタごとの市場シェアやICメーカの企業情報も掲載しています。
- 三次元向けSi貫通電極（TSV)：重要な課題と市場分析
- 3-D TSV: Insight On Critical Issues And Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは、三次元ICや実装においてシリコンウェーハやチップを完全に貫通する垂直電気電極であるTSV（Si貫通電極 / Through-Silicon Via)の IC、装置、材料の市場分析を行っています。