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「メモリ」に関する調査レポート － ホットトピックス
- 本ページではメモリに関するレポートをピックアップしてご紹介しています。
- シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場規模調査、硬化技術別（UV硬化、熱硬化、室温硬化）、用途別（表面実装パッケージ、ビーム接着部品、メモリデバイス＆マイクロプロセッサ、コンデンサ、トランス、ケーブルジョイント、産業用磁石、ソレノイド、その他）、エンドユーザー別（エレクトロニクス、航空宇宙、自動車、産業、その他）、地域別予測：2022-2032年
- Global Silicone Potting Compounds Market Size Study, By Curing Technique (UV Curing, Thermal Curing, Room Temperature Curing), By Application (Surface Mount Packages, Beam Bonded Components, Memory Devices & Microprocessors, Capacitors, Transformers, Cable Joints, Industrial Magnets, Solenoids, Others), By End User (Electronics, Aerospace, Automotive, Industrial, Others), and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年7月
- シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場は、2023年に約10億8000万米ドルと評価され、予測期間2024年から2032年にかけて3.92％以上の健全な成長率で成長すると予測されている。ポッティングは、エレクトロニクス製造における重要なプロセスであり、電子アセンブリやコ…
- 世界のIoTチップ市場規模調査、ハードウェア別（プロセッサ、センサ、コネクティビティIC、メモリデバイス、ロジックデバイス、その他）、産業分野別（自動車、銀行金融サービス・保険、小売、ヘルスケア、家電、産業、その他）、地域別予測：2022-2032年
- Global IoT Chip Market Size Study, by Hardware (Processor, Sensor, Connectivity IC, Memory Device, Logic Device, Others), by Industry Vertical (Automotive, Banking Financial Services and Insurance, Retail, Healthcare, Consumer Electronics, Industrial, Others) and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年7月
- 世界のIoTチップ市場は、2023年に約4,937億8,000万米ドルと評価され、予測期間2024年から2032年にかけて14.3%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。IoTチップは、機械、モノ、コトに組み込まれる特殊な集積回路である。これらのチップは、プロセッサ、センサ、接続…
- 半導体IPの世界市場規模調査、デザインIP別（プロセッサIP、インターフェースIP、メモリIP）、IPソース別（ライセンス、ロイヤルティ）、IPコア別（ソフトIP、ハードIP）、アプリケーション別（家電、通信、自動車、その他）、地域別予測 2022-2032
- Global Semiconductor IP Market Size Study, by Design IP (Processor IP, Interface IP, Memory IP), by IP Source (Licensing, Royalty), by IP Core (Soft IP, Hard IP), by Application (Consumer Electronics, Telecom, Automotive, Others), and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年7月
- 世界の半導体知的財産（IP）市場は、2023年に約71.5億米ドルと評価され、予測期間2024年から2032年にかけて8.3%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。半導体知的財産（IP）は、集積回路（IC）やシステムオンチップ（SoC）デバイスの製造に必要な、設計済みで検証済…
- 3Dスタッキング市場規模・予測（2021年～2031年）、世界・地域シェア、動向、成長機会分析レポート対象範囲：技術別（スルーシリコンビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディング）、デバイスタイプ別（メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージング＆オプトエレクトロニクス、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、製造、ヘルスケア、その他）、地域別
- 3D Stacking Market Size and Forecast (2021 - 2031), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Technology (Through-Silicon Via, Monolithic 3D Integration, and 3D Hybrid Bonding), Device Type (Memory Devices, MEMS/Sensors, LEDs, Imaging & Optoelectronics, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Manufacturing, Healthcare, and Others), and Geography
- 価格 US$ 5,190 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年7月
- 3Dスタッキング市場規模は、2023年に18.1億米ドルと評価され、2031年には59.4億米ドルに達すると予測されている。 通信分野では、3Dスタッキングは、性能の向上、待ち時間の短縮、プロセッサ、メモリ、通信モジュール、その他のコンポーネントの電力効率の改善など、数多く…
- メモリ市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別: (北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ)
- Memory Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2024年7月
- 世界のメモリー市場は、急速な技術革新と多様な分野での需要増に牽引され、大幅な成長を遂げようとしている。半導体メモリ製品は、スマートフォン、薄型ディスプレイ、LEDテレビ、航空宇宙・軍事分野のアプリケーションなど、幅広い電子機器に不可欠な部品である。生体認証技…
- ホワイトボックスサーバの市場レポート：フォームファクタ（ラック＆タワーサーバ、ブレードサーバ、密度最適化サーバ）、ビジネスタイプ（データセンター、企業）、プロセッサタイプ（X86サーバ、非X86サーバ）、オペレーティングシステム（Linuxオペレーティングシステム、その他）、コンポーネント（マザーボード、プロセッサ、メモリ、ハードドライブ、サーバケース/シャーシ、ネットワークアダプタ、その他）、地域別 2024-2032
- White Box Server Market Report by Form Factor (Rack & Tower Servers, Blade Servers, Density-Optimized Servers), Business Type (Data Centers, Enterprises), Processor Type (X86 Server, Non-X86 Server), Operating System (Linux Operating System, and Others), Component (Motherboard, Processor, Memory, Hard Drive, Server Case/Chassis, Network Adapter, and Others), and Region 2024-2032
- 価格 US$ 3,899 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年7月
- 世界のホワイトボックスサーバー市場規模は、2023年に146億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて16.6%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに604億米ドルに達すると予測している。 ホワイトボックスサーバーとは、COTS（Commercial-Off-The-Shelf…
- 北米スマートラベル市場レポート：技術別（無線自動識別（RFID）、電子物品監視（EAS）、電子棚ラベル（ESL）、センシングラベル、近距離無線通信（NFC））、コンポーネント別（電池、トランシーバ、マイクロプロセッサ、メモリ、その他）、エンドユーザー別（小売、物流・輸送、ヘルスケア、食品・飲料、その他）、国別 2024-2032
- North America Smart Labels Market Report by Technology (Radio-Frequency Identification (RFID), Electronic Article Surveillance (EAS), Electronic Shelf Label (ESL), Sensing Labels, Near Field Communication (NFC)), Component (Batteries, Transceivers, Microprocessors, Memories, and Others), End User (Retail, Logistics and Transportation, Healthcare, Food and Beverage, and Others), and Country 2024-2032
- 価格 US$ 3,699 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年7月
- 北米のスマートラベル市場規模は2023年に48億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、同市場が2032年までに130億米ドルに達し、2024年から2032年の間に11.3%の成長率（CAGR）を示すと予測している。多くの産業でRFID技術が採用されつつあること、サプライチェーンの効率と可視…
- ALDとHigh-K金属前駆体市場レポート CMR 2024-2025
- ALD/ High K Metal Precursors Market Report CMR 2024-2025
- 価格 US$ 8,900 ｜ テクセット社 ｜ 2024年6月
- この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用される前駆体の市場環境とサプライチェーンを網羅しています。主要サプライヤーに関する情報、材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤーの市場シェアに関する予測、材料セグメントに関する予測などが含まれていま…
- 半導体IP市場（タイプ：種類：プロセッサIP、メモリIP、インターフェースIP、ASIC、検証IP、アーキテクチャ設計：ハードIPコア、ソフトIPコア） - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2034年
- Semiconductor IP Market (Type: Processor IP, Memory IP, Interface IP, ASIC, and Verification IP; and Architecture Design: Hard IP Core and Soft IP Core) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2034
- 価格 US$ 5,795 ｜ トランスペアレンシーマーケットリサーチ ｜ 2024年6月
- 半導体IP市場 - レポートの範囲 TMRの半導体IP世界市場に関する調査レポートは、2024年から2034年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会を調査しています。2024年を基準年、2034年を予測年として、2018年から…
- ハードディスクドライブ（HDD）とソリッドステートドライブ（SSD）産業：市場分析とプロセス動向
- The Hard Disk Drive (HDD) and Solid State Drive (SSD) Industries: Market Analysis And Processing Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- The Information Network「The Hard Disk Drive (HDD) and Solid State Drive (SSD) Industries」レポートはハードディスクドライブ（HDD）市場全体に注目し、ハードディスクドライブ、基板、薄膜ヘッド市場を分析しています。ソリッドステートドライブについても分析して…
- 高密度実装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV)：市場分析と技術動向
- High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは、高密度実装市場を調査し、マルチチップモジュール（MCM)、マルチチップ実装（MCP)、SIP、3次元シリコン貫通電極（3D-TSV）の技術や市場を詳細に分析・解説しています。
- 人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップの市場分析
- Hot ICs: A Market Analysis of Artificial Intelligence (AI), 5G, Automotive, and Memory Chips
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップ（DRAM、NAND、NVM)向けICと関連アプリケーションについて詳細に調査し、2026年までの市場予測を行っています。また各セクタごとの市場シェアやICメーカの企業情報も掲載しています。
- 三次元向けSi貫通電極（TSV)：重要な課題と市場分析
- 3-D TSV: Insight On Critical Issues And Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは、三次元ICや実装においてシリコンウェーハやチップを完全に貫通する垂直電気電極であるTSV（Si貫通電極 / Through-Silicon Via)の IC、装置、材料の市場分析を行っています。
- ヘルスケアにおけるコンピュータビジョン市場：製品別（プロセッサ、ソフトウェア、メモリデバイス、サービス）、タイプ別（スマートカメラ）、用途別（画像処理、手術、病院管理（患者プロバイダ追跡、スケジューリング））、エンドユーザー別、地域別 - 2029年までの世界予測
- Computer Vision in Healthcare Market by Product (Processor, Software, Memory Device, Services), Type (Smart Camera), Application (Imaging, Surgery, Hospital Management (Patient Provider Tracking, Scheduling)), End User & Region - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年5月
- ヘルスケアにおけるコンピュータビジョンの世界市場は、2024年の39億米ドルから2029年には115億米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は24.0%と高い。同市場の成長を後押ししているのは、医療画像（X線、MRI）の分析、画像解析、遠隔医療など、コンピュータビ…
- 次世代メモリの世界市場分析と2024-2030年予測
- Global Next Generation Memory Market Analysis and Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年4月
- このレポートは次世代メモリ市場を調査しています。次世代メモリはコスト効率に優れ、より高速なメモリソリューションを提供するが、旧来のメモリ技術はアーキテクチャが古く、消費電力が高いため限界がある。次世代メモリは、高速データ転送と大容量ストレージを提供する。…
- 車載用半導体の世界市場機会と2033年までの戦略以下を含む：1) コンポーネント別プロセッサ、アナログIC（集積回路）、ディスクリート・パワー、センサ、メモリ2) 自動車タイプ別：乗用車、小型商用車、中・大型商用車3) 用途別：パワートレイン；セーフティ、ボディエレクトロニクス；シャシー、テレマティクス；インフォテインメント4) 推進タイプ別：内燃エンジン; 電気; ハイブリッドCovering：インフィニオンテクノロジーズAG、STマイクロエレクトロニクスN.V.、NXPセミコンダクターズN.V.、ルネサスエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツInc.
- Automotive Semiconductor Global Market Opportunities And Strategies To 2033Including: 1) By Component: Processor; Analog IC (Integrated Circuits); Discrete Power; Sensor; Memory2) By Vehicle Type: Passenger Vehicle; Light Commercial Vehicle; Medium And Heavy Commercial Vehicle3) By Application: Powertrain; Safety, Body Electronics; Chassis And Telematics; Infotainment4) By Propulsion Type: Internal Combustion Engine; Electric; HybridCovering: Infineon Technologies AG; STMicroelectronics N.V.; NXP Semiconductors N.V.; Renesas Electronics Corp.; Texas Instruments, Inc.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年4月
- 本レポートでは、車載半導体市場について解説し、歴史的期間と称する2018年～2023年、予測期間と称する2023年～2028年、2033Fをカバーしています。各地域および各地域内の主要経済圏の市場を評価しています。 世界の車載用半導体市場は、2018年以降年平均成長率（CAGR）6.0%…
- 中南米の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- South & Central America Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 中南米の組み込みシステム市場は、2022年には34億3,180万米ドルとなり、2030年には43億5,468万米ドルに達すると予測されている。 5Gの統合が中南米の組み込みシステム市場を活性化 5Gは、特に通信業界において、幅広い組み込みアプリケーションの新たなビジネスモデルと…
- 中東・アフリカの組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- Middle East & Africa Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 中東・アフリカの組み込みシステム市場は、2022年には53億3,024万米ドルとなり、2030年には71億6,119万米ドルに達すると予測されている。 AIベースの組み込みシステムの開発が中東・アフリカの組み込みシステム市場を牽引 組み込みシステムは、自動車、産業プラント、家…
- 欧州の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- Europe Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 欧州の組み込みシステム市場は、2022年に246億5,888万米ドルと評価され、2030年には350億6,228万米ドルに達すると予測されている。 モノのインターネット（IoT）の進展が欧州組込みシステム市場を牽引 世界の技術大手は、新技術の研究開発に非常に力を入れている。IoTは…
- 北米の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- North America Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 北米の組み込みシステム市場は、2022年に311億1,567万米ドルと評価され、2030年には483億2,796万米ドルに達すると予測されている。 自動車産業の需要増加が北米の組み込みシステム市場を活性化 現代技術の影響は業界を形成している。世界中でデジタル技術が登場したこと…