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「メモリ」に関する調査レポート － ホットトピックス
- 本ページではメモリに関するレポートをピックアップしてご紹介しています。
- 車載用半導体の世界市場機会と2033年までの戦略以下を含む：1) コンポーネント別プロセッサ、アナログIC（集積回路）、ディスクリート・パワー、センサ、メモリ2) 自動車タイプ別：乗用車、小型商用車、中・大型商用車3) 用途別：パワートレイン；セーフティ、ボディエレクトロニクス；シャシー、テレマティクス；インフォテインメント4) 推進タイプ別：内燃エンジン; 電気; ハイブリッドCovering：インフィニオンテクノロジーズAG、STマイクロエレクトロニクスN.V.、NXPセミコンダクターズN.V.、ルネサスエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツInc.
- Automotive Semiconductor Global Market Opportunities And Strategies To 2033Including: 1) By Component: Processor; Analog IC (Integrated Circuits); Discrete Power; Sensor; Memory2) By Vehicle Type: Passenger Vehicle; Light Commercial Vehicle; Medium And Heavy Commercial Vehicle3) By Application: Powertrain; Safety, Body Electronics; Chassis And Telematics; Infotainment4) By Propulsion Type: Internal Combustion Engine; Electric; HybridCovering: Infineon Technologies AG; STMicroelectronics N.V.; NXP Semiconductors N.V.; Renesas Electronics Corp.; Texas Instruments, Inc.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年4月
- 本レポートでは、車載半導体市場について解説し、歴史的期間と称する2018年～2023年、予測期間と称する2023年～2028年、2033Fをカバーしています。各地域および各地域内の主要経済圏の市場を評価しています。 世界の車載用半導体市場は、2018年以降年平均成長率（CAGR）6.0%…
- 中南米の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- South & Central America Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 中南米の組み込みシステム市場は、2022年には34億3,180万米ドルとなり、2030年には43億5,468万米ドルに達すると予測されている。 5Gの統合が中南米の組み込みシステム市場を活性化 5Gは、特に通信業界において、幅広い組み込みアプリケーションの新たなビジネスモデルと…
- 中東・アフリカの組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- Middle East & Africa Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 中東・アフリカの組み込みシステム市場は、2022年には53億3,024万米ドルとなり、2030年には71億6,119万米ドルに達すると予測されている。 AIベースの組み込みシステムの開発が中東・アフリカの組み込みシステム市場を牽引 組み込みシステムは、自動車、産業プラント、家…
- 欧州の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- Europe Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 欧州の組み込みシステム市場は、2022年に246億5,888万米ドルと評価され、2030年には350億6,228万米ドルに達すると予測されている。 モノのインターネット（IoT）の進展が欧州組込みシステム市場を牽引 世界の技術大手は、新技術の研究開発に非常に力を入れている。IoTは…
- 北米の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- North America Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 北米の組み込みシステム市場は、2022年に311億1,567万米ドルと評価され、2030年には483億2,796万米ドルに達すると予測されている。 自動車産業の需要増加が北米の組み込みシステム市場を活性化 現代技術の影響は業界を形成している。世界中でデジタル技術が登場したこと…
- 3Dスタッキングの市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析レポートカバレッジ：相互接続技術別（スルーシリコンビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディング）、デバイスタイプ別（メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージング＆オプトエレクトロニクス、その他）、エンドユーザー別（コンシューマーエレクトロニクス、テレコミュニケーション、自動車、製造、ヘルスケア、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東＆アフリカ、中南米）
- 3D Stacking Market Size and Forecast (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Interconnecting Technology (Through-Silicon Via, Monolithic 3D Integration, and 3D Hybrid Bonding), Device Type (Memory Devices, MEMS/Sensors, LEDs, Imaging & Optoelectronics, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Manufacturing, Healthcare, and Others), and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, and South & Central America)
- 価格 US$ 5,190 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 世界の3Dスタッキング市場は、2022年に18.1億米ドルと評価され、2030年には59.3億米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は16.0%と予測されています。この調査レポートは、3Dスタッキング市場を牽引する主要因を強調し、著名企業の動向を紹介していま…
- 北米の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- North America Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 北米の再分配層材料市場は、2022年に2,234万米ドルと評価され、2030年には5,886万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は12.9％と推定される。 AIベースの機器とツールへの注目の高まりが北米再分配層材料市場を牽引 AIベースの機器やツールに対…
- 欧州の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- Europe Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- ヨーロッパの再分配層材料市場は、2022年には1562万米ドルと評価され、2030年には3445万米ドルに達すると予測されている。 包装技術の進歩が欧州再分配層材料市場を牽引 コスト削減を追求する半導体業界は、常に革新的なソリューションの開発に取り組んできた。現在、大手…
- アジア太平洋地域の再配線層材料市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- アジア太平洋地域の再分配層材料市場は、2022年に1億4381万米ドルと評価され、2030年には3億5193万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は11.8％と推定される。 自動車産業と通信産業からの需要増加がアジア太平洋地域の再分配層材料市場を牽引 …
- スマートラベル市場レポート：技術別（無線識別（RFID）、電子物品監視（EAS）、電子棚ラベル（ESL）、センシングラベル、近距離無線通信（NFC））、コンポーネント別（電池、トランシーバ、マイクロプロセッサ、メモリ、その他）、エンドユーザー別（小売、物流・輸送、ヘルスケア、食品・飲料、航空宇宙、データセンター・図書館、その他）、地域別 2024-2032
- Smart Labels Market Report by Technology (Radio-Frequency Identification (RFID), Electronic Article Surveillance (EAS), Electronic Shelf Label (ESL), Sensing Labels, Near Field Communication (NFC)), Component (Batteries, Transceivers, Microprocessors, Memories, and Others), End-User (Retail, Logistics and Transportation, Healthcare, Food and Beverage, Aerospace, Data Centers and Libraries, and Others), and Region 2024-2032
- 価格 US$ 3,899 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年3月
- 世界のスマートラベル市場規模は2023年に109億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて11.4%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに297億米ドルに達すると予測している。万引きや盗難を減らすニーズの高まり、QRコードを読み取るためのスマートフォン…
- マイクロコントローラの世界市場レポート 2024Including：1) 製品タイプ別8ビットマイクロコントローラ、16ビットマイクロコントローラ、32ビット以上マイクロコントローラ2) メモリ別：メモリ別: 内蔵メモリマイコン; 外部メモリマイコン3) アプリケーション別：自動車、家電・通信、産業、医療機器、航空宇宙・防衛4) アーキテクチャ別：AVRアーキテクチャ; PICアーキテクチャ; ARMアーキテクチャアーキテクチャCovering：Microchip Technology Inc.; NXP Semiconductors; STMicroelectronics; Infineon Technologies AG; Texas Instruments incorporated
- Microcontroller Global Market Report 2024Including: 1) By Product Type: 8-Bit Microcontroller; 16-Bit Microcontroller; 32-Bit And Above Microcontroller2) By Memory: Embedded Memory Microcontroller; External Memory Microcontroller3) By Application: Automotive; Consumer Electronics And Telecommunication; Industrial; Medical Devices; Aerospace And Defense4) By Architecture: AVR Architecture; PIC Architecture; ARM Architecture ArchitectureCovering: Microchip Technology Inc.; NXP Semiconductors; STMicroelectronics; Infineon Technologies AG; Texas Instruments incorporated
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- The Business Research Companyのマイクロコントローラの世界市場レポート2024は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げているマイクロコントローラ市場に焦点を当てています。今…
- 車載半導体の世界市場レポート 2024年以下を含む1）コンポーネント別プロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサ、メモリ2) 車両タイプ別：乗用車、小型商用車、中・大型商用車3) 推進力タイプ別：内燃機関；電気；ハイブリッド4) 用途別：パワートレイン; 安全性; ボディエレクトロニクス; シャーシ; テレマティクスとインフォテインメントCovering：インフィニオンテクノロジーズ、STマイクロエレクトロニクス、テキサスインスツルメンツ、ルネサスエレクトロニクス、NXPセミコンダクターズ
- Automotive Semiconductor Global Market Report 2024Including: 1) By Component: Processor; Analog IC; Discrete Power; Sensor; Memory2) By Vehicle Type: Passenger Vehicle; Light Commercial Vehicle; Medium and Heavy Commercial Vehicle3) By Propulsion Type: Internal Combustion Engine; Electric; Hybrid4) By Application: Powertrain; Safety; Body Electronics; Chassis; Telematics And InfotainmentCovering: Infineon Technologies AG; STMicroelectronics N.V; Texas Instruments Inc.; Renesas Electronics Corp; NXP Semiconductors N.V
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- ビジネスリサーチ社の自動車用半導体世界市場レポート2024は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている自動車用半導体市場に焦点を当てています。今後10年間とそれ以降の市場…
- スマートウェアラブルの世界市場レポート2024年以下を含む：1）デバイスタイプ別デバイスタイプ別：スマートウォッチ、スマートグラス、フィットネス＆ウェルネスデバイス、スマートウェア2）技術別：メモリ・ストレージ技術、音声・パターン認識技術、通信・ネットワーク技術、コンピューティング技術、センシング技術、ディスプレイ技術メモリ・ストレージ技術、音声・パターン認識技術、通信・ネットワーク技術、コンピューティング技術、センシング技術、ディスプレイ技術3）用途別ヘルスケア、コンシューマースマートウェアラブル、防衛、フィットネス＆スポーツ、エンタープライズ＆インダストリアルアプリケーションCovering：Apple、Fitbit Inc、Garmin Ltd、Xiaomi、Samsung Electronics Co.
- Smart Wearables Global Market Report 2024Including: 1) By Device Type: Smart Watches; Smart Glasses; Fitness & Wellness Devices; Smart Clothing2) By Technology: Memory And Storage Technology; Speech And Pattern Recognition Technology; Communication And Networking Technology; Computing Technology; Sensing Technology; Display Technology3) By Application: Healthcare; Consumer Smart Wearables; Defense; Fitness And Sports; And Enterprise And Industrial ApplicationsCovering: Apple; Fitbit Inc.; Garmin Ltd.; Xiaomi; Samsung Electronics Co.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- The Business Research Companyのスマートウェアラブル世界市場レポート2024は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げているスマートウェアラブル市場に焦点を当てています。今後…
- 仮想マシン市場 - タイプ別（システム仮想マシン、プロセス仮想マシン）、組織規模別（大企業、中小企業（SMEs））、産業分野別（BFSI、通信ITES、政府公共部門、ヘルスケア・ライフサイエンス、その他）、地域別、競争別にセグメント化された世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測 2019-2029年
- Virtual Machine Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Type (System Virtual Machines, Process Virtual Machines), by Organization Size (Large Enterprises, Small- Medium-sized Enterprises (SMEs)) and by Industry Vertical (BFSI, Telecommunications ITES, Government Public Sector, Healthcare Life Sciences, Others), By Region, and By Competition 2019-2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年2月
- 世界の仮想マシン市場の2023年の市場規模は105.8億ドルで、2029年までの予測期間のCAGRは14.93%と堅調な成長が予測されている。仮想マシンは、物理コンピュータと同じ機能を提供するソフトウェアまたはオペレーティング・コンピュータである。物理コンピュータと同様に、仮想…
- IoTコネクテッドマシン市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、コンポーネント別（IoTゲートウェイ、I/Oモジュール、IoTセンサー、その他）、産業別（自動車、航空宇宙・防衛、物流・運輸、製造、電力・ユーティリティ、ヘルスケア、石油・ガス、その他）、プラットフォーム別（デバイス管理、アプリケーション管理、ネットワーク管理）、地域別、競合別 2019年～2029年
- IoT Connected Machines Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Component (IoT Gateways, I/O Modules, IoT Sensors, and Others), By Industry (Automotive, Aerospace & Defense, Logistics & Transportation, Manufacturing, Power and Utilities, Healthcare, Oil & Gas, and Others), By Platform (Device Management, Application Management, Network Management), By Region, By Competition 2019-2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年2月
- 世界のIoTコネクテッドマシン市場は、2023年に1630億8000万米ドルと評価され、2029年までのCAGRは15.19%で、予測期間中に力強い成長を予測している。 IoTコネクテッドマシン市場とは、モノのインターネット（IoT）を通じてシームレスに通信しデータを交換する、相互接続され…
- インターポーザおよびファンアウトウェーハレベルパッケージング市場：パッケージングコンポーネント＆デザイン（シリコン、有機、ガラス、セラミック）、パッケージング（2.5D、3D）、デバイス（ロジックIC、LED、メモリデバイス、MEMS、イメージング＆オプトエレクトロニクス）、産業別 - 2029年までの世界予測
- Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market by Packaging Component & Design (Silicon, Organic, Glass, Ceramic), Packaging (2.5D, 3D), Device (Logic ICs, LEDs, Memory Devices, MEMS, Imaging & Optoelectronics), Industry - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年2月
- 世界のインターポーザーとFOWLP市場は、2024年に356億米ドルと予測され、2029年には635億米ドルに達すると予測され、2024年から2029年までの年平均成長率は12.3%と予測される。AIと高性能コンピューティングにおける高度なパッケージングに対する需要の増加は、インターポー…
- 半導体製造装置市場レポート：装置タイプ別（フロントエンド、バックエンド）、フロントエンド装置別（リソグラフィ、成膜、洗浄、ウェーハ表面調整、その他）、バックエンド装置別（テスト、アセンブリおよびパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他）、ファブ設備別（自動化、化学制御、ガス制御、その他）、製品タイプ別（メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、光電子部品、ディスクリート部品、その他）、寸法別（2D、2.5D、3D）、サプライチェーン参加企業（IDM企業、OSAT企業、ファウンドリ）、地域 2024-2032
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market Report by Equipment Type (Front-End, Back-End), Front-End Equipment (Lithography, Deposition, Cleaning, Wafer Surface Conditioning, and Others), Back-End Equipment (Testing, Assembly and Packaging, Dicing, Bonding, Metrology, and Others), Fab Facility (Automation, Chemical Control, Gas Control, and Others), Product Type (Memory, Logic Components, Microprocessor, Analog Components, Optoelectronic Components, Discrete Components, and Others), Dimension (2D, 2.5D, 3D), Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies, Foundries), and Region 2024-2032
- 価格 US$ 3,899 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年1月
- 世界の半導体製造装置市場規模は2023年に990億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて8.5%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに2,111億米ドルに達すると予測している。市場を牽引するのは、技術の進歩、電気自動車や再生可能エネルギーに対する需要…
- High-kおよびCVD ALD金属前駆体市場：技術別（相互接続、キャパシタ/メモリ、ゲート）、最終用途別（家電、航空宇宙・防衛、IT・通信、産業、自動車、ヘルスケア、その他）、地域別 2024-2032
- High-k and CVD ALD Metal Precursors Market by Technology (Interconnect, Capacitor/Memory, Gates), End Use (Consumer Electronics, Aerospace and Defense, IT and Telecommunication, Industrial, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2024-2032
- 価格 US$ 3,899 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年1月
- 世界のhigh-kおよびCVD ALD金属前駆体市場規模は、2023年に6億1880万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに1,122.4百万米ドルに達し、2024年から2032年の間に6.63%の成長率（CAGR）を示すと予測している。民生用電子機器の販売増加、自律走行車や電気自動…
- ハイブリッドメモリキューブ（HMC）と高帯域幅メモリ（HBM）市場：動向、機会、競合分析【2024-2030年
- Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM) Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2024-2030]
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年1月
- HMCとHBMの市場動向と予測 世界のハイブリッド・メモリ・キューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）市場の将来性は、グラフィックス、高性能コンピューティング、ネットワーキング、データセンター・アプリケーションにおけるビジネスチャンスにより有望視されている。世界…
- 世界の高帯域幅メモリ（HBM）市場調査レポート 2023年
- Global High Bandwidth Memory (HBM) Market Research Report 2023
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年1月
- 世界の高帯域幅メモリ（HBM）市場は、2022年には7億6,712万米ドルとなり、2029年には398億5,793万米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2029年のCAGRは68.08%である。 高帯域幅メモリ（HBM）の主な世界メーカーには、SKハイニックス、サムスン、マイクロンなどがある。202…