世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い

軍事・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場調査レポート情報:タイプ別{(メモリ(NAND、NOR、DDR、LPDDR、その他)、プロセッサ(CPC、DPS、FPGA、GPU、ASIC)}、エンドユーザー別(軍事・航空宇宙)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米)産業予測:2032年まで


Memory & Processors for Military and Aerospace Applications Market Research Report Information by type {(Memory (NAND, NOR, DDR, LPDDR, Others) and Processor (CPCs, DPS, FPGAs, GPUs, and ASICs)}, by End User (Military and Aerospace), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and South America) Industry Forecast Till 2032

軍事・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場調査レポート:タイプ別情報{(メモリ(NAND、NOR、DDR、LPDDR、その他)、プロセッサ(CPC、DPS、FPGA、GPU、ASIC)}、エンドユーザー別(軍事・航空宇宙)、地域別(... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
Market Research Future
マーケットリサーチフューチャー (MRFR)
2024年9月5日 US$4,950
シングルユーザライセンス(PDF/印刷不可)
ライセンス・価格情報
注文方法はこちら
231 英語

 

サマリー

軍事・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場調査レポート:タイプ別情報{(メモリ(NAND、NOR、DDR、LPDDR、その他)、プロセッサ(CPC、DPS、FPGA、GPU、ASIC)}、エンドユーザー別(軍事・航空宇宙)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米)-2032年までの産業予測

市場概要
2023年、軍事・航空宇宙向けメモリとプロセッサの市場規模は62億6,200万米ドルと推定される。軍事・航空宇宙用途のメモリとプロセッサ市場産業は、2024年の75億2,010万米ドルから2032年には166億8,050万米ドルへと11.4%の複合年間成長率(CAGR)が予測されている。この成長は予測期間中(2024~2032年)に起こると予想される。軍事・航空宇宙産業の厳しい要件を満たすために特別に設計・最適化されたメモリ技術やソリューションは、"軍事・航空宇宙アプリケーション用メモリ "と呼ばれている。これらのメモリ・ソリューションは、航空機、宇宙船、無人車両、防衛システム、通信ネットワークなど、軍事・航空宇宙環境で採用される多様なシステムや装置に実装されている。
高度な軍事・航空宇宙システムに対する需要の高まりは、多額の防衛予算を持つ市場の発展によって後押しされている。さらに、サイズ、重量、電力(SWaP)の最適化がますます重視されるようになり、限られたスペースでの高効率、高出力、高耐久性の必要性が強調されている。

市場セグメントに関する洞察

軍事・航空宇宙用途のメモリとプロセッサは、タイプによって分類される。市場細分化にはメモリとプロセッサが含まれる。
軍事・航空宇宙用途では、マルチコアプロセッサがシングルコアに比べて優れた性能を発揮するため、不可欠な存在になりつつある。
エンドユーザー別に見ると、軍事・航空宇宙用途のメモリとプロセッサは以下のようになる:航空宇宙と軍用は、市場セグメンテーションを構成する。

地域別展望
アジア太平洋地域の軍事・航空宇宙用途向けメモリ・プロセッサ市場は2023年に約37.69%を占めるが、北米地域の市場は大幅に拡大している。北米は最先端技術への投資を増やすことで、軍事・航空宇宙システムの革新と進歩を促進している。同じコンセプトは、同地域で開催される大規模な航空宇宙・防衛見本市に例証されている。これらのイベントは、高品質の軍用・航空宇宙用メモリーやプロセッシング技術のデモンストレーションに不可欠なプラットフォームとして機能している。さらに、米軍の作戦におけるドローン技術の利用が拡大していることから、無人航空機システム(UAS)の電力需要に対応するため、より高速なマイクロプロセッサーとRAMの開発傾向が示唆されている。北米では軍事インフラの近代化に多額の資金が割り当てられており、メモリやプロセッサのサプライヤーやメーカーにとって魅力的な市場となっている。
欧州の堅調な航空宇宙部門は、軍事・航空宇宙用途のメモリ・プロセッサ市場で大きな割合を占めている。欧州の企業は技術主導型で革新的であるため、民間機や軍用機、ヘリコプター、ドローン、航空エンジン、システム、機器の開発・製造で圧倒的なシェアを占めている。
アジア太平洋地域で宇宙産業が急速に拡大するなか、軍事・航空宇宙用途に特化した堅牢なメモリとプロセッサ・ソリューションの需要が高まっている。米国のSpaceXのようなベンチャー企業の成功に影響された、中国と日本の小さな民間商業宇宙新興企業の発展は、業界のダイナミズムに寄与している。

主要プレーヤー
Infineon Technologies AG、STMicroelectronics、GigaDevice Semiconductor Inc、Intel Corporation、NXP Semiconductors、Advanced Micro Devices Inc、Texas Instruments Incorporated、Renesas Electronics Corporation、Microchip Technology Inc、Micron Technology Inc、Honeywell International Inc、Western Digital Corporation、Winbond Electronics Corporation、Nanya Technology Corporation、Samsung、SK Hynix Inc.インダストリー・コーポレーションが注目すべき市場参加者である。



ページTOPに戻る


目次

目次
1 エグゼクティブ・サマリー 21
2 市場紹介 23
2.1 定義 23
2.2 調査範囲 23
2.3 市場構造 24
3 調査方法 25
4 市場のダイナミクス 32
4.1 はじめに 32
4.2 推進要因 33
4.2.1 高度な軍事・航空宇宙システムに対する需要の増加 33
4.2.2 小型化と電力効率 33
4.2.3 サイズ、重量、電力(スワップ)の最適化への注目の高まり 34
4.2.4 無人航空機システムの成長 34
4.3 抑制要因 35
4.3.1 高い開発・製造コスト 35
4.3.2 厳しい規制要件 36
4.4 機会 37
4.4.1 新興市場からの需要の高まり 37
4.4.2 宇宙探査の商業化 37
4.4.3 新しいメモリー技術とプロセッサー技術の開発 38
4.5 課題 38
4.5.1 放射線硬化 38
4.5.2 新興メモリー技術と既存システムとの統合 39
4.6 市場と技術動向 39
4.6.1 高性能で特殊なソリューションへの需要の高まり 39
4.6.2 人工知能(AI)の導入 39
4.6.3 セキュリティと信頼性の重視 40
4.6.4 組込みプロセッサの改善(特にFPGA) 40
4.6.5 ハードウェアとファームウェアベースの電力損失保護 41
4.6.6 軍用データ・ストレージ・アプリケーションのSATAからNVMへの移行 41
4.6.7 次世代放射線耐性不揮発性メモリ・チップへの需要の高まり 42
4.6.8 安全な設計アプローチ 42
4.6.9 堅牢なストレージシステムへのニーズ 42
4.6.10 小型化への注目の高まり 43
4.6.11 航空電子機器におけるマルチコア・プロセッサーの採用が増加 43
4.6.12 大容量ストレージ・ソリューションの需要が高まる 44
4.6.13 高度な3次元(3D)パッケージ技術が人気を集める 44
4.6.14 熱管理手法の進歩 45
4.6.15 低消費電力プロセッサーの普及 45
4.6.16 抗硫黄抵抗器とコンフォーマルコーティング 45
4.6.17 データレコーダーの利用拡大 46
4.7 COVID-19の影響 47
4.7.1 航空宇宙・軍事産業全体への影響 47
4.7.1.1 経済への影響 47
4.7.2 軍事・航空宇宙用メモリー&プロセッサー市場への影響 47
4.7.3 軍用・航空宇宙用メモリー&プロセッサーのサプライチェーンへの影響 48
市場への影響 48
4.7.3.1 主要原材料の価格変動 48
4.7.3.2 生産停止 48
4.7.3.3 キャッシュフローの制約 48
4.7.3.4 輸出入への影響 48
4.7.4 軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場の需要への影響 49
4.7.4.1 制限/封鎖による影響 49
4.7.4.2 消費者心理 49
4.7.5 軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場の価格設定への影響 50
5 市場要因分析 51
5.1 サプライチェーン分析 51
5.1.1 設計段階 51
5.1.2 原材料サプライヤー 51
5.1.3 半導体メーカー 52
5.1.4 システムインテグレーター 52
5.1.5 流通・物流 52
5.1.6 エンドユーザー
5.2 ポーターの5力モデル 53
5.2.1 供給者の交渉力 53
5.2.2 買い手の交渉力 54
5.2.3 新規参入企業の脅威 54
5.2.4 代替品の脅威 54
5.2.5 ライバルの激しさ 54
5.3 市場スウォット分析 55
5.4 市場ペステル分析 55
5.4.1 政治 55
5.4.2 経済
5.4.3 社会 56
5.4.4 技術 56
5.4.5 環境 56
5.4.6 法律 56
5.5 特許動向分析 57
5.6 規制の展望 58
5.7 現在の市場展望と見通し 59
5.8 将来の技術的進歩 59
5.9 航空宇宙・軍事用プロセッサーの現在の市場展望と展望 60
5.9.1 インテル Xeon 60
5.9.2 インテル・コア
5.9.3 amd epyc 61
5.9.4 その他
6 軍事・航空宇宙用メモリ&プロセッサの世界市場(タイプ別) 62
6.1 概要
6.1.1 軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサの世界市場、タイプ別、2019年~2032年 (百万米ドル) 63
6.2 メモリ 64
6.2.1 NAND 64
6.2.1.1 シングルレベルセル(SLC) 65
6.2.1.2 マルチレベルセル(mlc) 65
6.2.1.3 トリプルレベルセル(TLC) 65
6.2.1.4 クワッドレベル・セル(qlc) 65
6.2.2 NOR 65
6.2.2.1 シリアルNOR 66
6.2.2.2 クワッド・スピ(qspi) 66
6.2.2.3 オクタル・スピ(ospi) 66
6.2.3 DDR 66
6.2.3.1 DDR1 67
6.2.3.2 DDR2 67
6.2.3.3 DDR3 67
6.2.3.4 DDR4 67
6.2.3.5 DDR5 67
6.2.4 LPDDR 68
6.2.4.1 LPDDR1 68
6.2.4.2 LPDDR2 68
6.2.4.3 LPDDR3 68
6.2.4.4 LPDDR4 68
6.2.4.5 LPDR5 68
6.2.5 その他
6.3 プロセッサ
6.3.1 CPUS 69
6.3.1.1 シングルコア 69
6.3.1.2 マルチコア 69
6.3.1.2.1 デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサ 69
6.3.1.2.2 ヘキサコア及びオクタコア・プロセッサ 70
6.3.1.2.3 ドデカコア・プロセッサ 70
6.3.1.2.4 ハイ・コア・プロセッサ 70
6.3.2 DSP 70
6.3.2.1 シングルコア
6.3.2.2 マルチコア
6.3.3 FPGAS 71
6.3.3.1 ハイエンドFPGAS 71
6.3.3.2 ローエンド FPGAS 71
6.3.3.3 ミッドレンジFPGA 71
6.3.4 GPUS 71
6.3.4.1 統合GPU 71
6.3.4.2 ディスクリートGPU 72
6.3.5 アシックス 72
6.3.5.1 フル・カスタム・アシックス 72
6.3.5.2 セミカスタム・アシックス 72
6.3.5.3 プログラマブル・アシックス 72
7 軍事・航空宇宙用メモリ&プロセッサの世界市場(エンドユーザー別) 74
7.1 概要
7.1.1 軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサの世界市場、エンドユーザー別、2019年~2032年 (百万米ドル) 75
7.2 軍事 76
7.2.1 C4ISRシステム 76
7.2.2 電子戦(EW)システム 76
7.2.3 ミサイル防衛システム
7.2.4 軍用車両とプラットフォーム
7.2.5 その他
7.3 航空宇宙 77
7.3.1 アプリケーション別航空宇宙市場 77
7.3.1.1 飛行制御システム 77
7.3.1.2 アビオニクス・システム 78
7.3.1.3 ミッション・コンピューティング・システム 78
7.3.1.4 衛星システム/宇宙アプリケーション 78
7.3.1.5 無人航空機(UAV) 78
7.3.1.6 レーダーおよびセンサー・システム 78
7.3.1.7 機内エンターテインメント・システム 79
7.3.1.8 その他 79
7.3.2 用途別航空宇宙市場 79
7.3.2.1 民間航空産業 79
7.3.2.2 ビジネス&一般航空産業 79
7.3.2.3 宇宙産業 79
7.3.2.3.1 上流部門 80
7.3.2.3.1.1 低軌道(レオ) 80
7.3.2.3.1.2 中軌道(MEO) 80
7.3.2.3.1.3 地球同期軌道(geo) 80
7.3.2.3.1.4 その他 80
7.3.2.3.2 ダウンストリーム分野 80
8 軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサの世界市場(地域別) 81
8.1 概要
8.1.1 軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサの世界市場:地域別 2023 vs 2032 (百万米ドル) 82
8.1.2 軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサの世界市場:地域別、2019年~2032年(百万米ドル) 82
8.2 北米 83
8.2.1 北米:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:国別、2019-2032年(百万米ドル) 84
8.2.2 北米:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019~2032年 (百万米ドル) 84
8.2.3 北米軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別、2019-2032年 (百万米ドル) 86
8.2.4 米国 88
8.2.5 米国の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032年 (百万米ドル) 88
8.2.6 米国の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別、2019-2032年 (百万米ドル) 89
8.2.7 カナダ 91
8.2.8 カナダ:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032 (百万米ドル) 91
8.2.9 カナダの軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別 (百万米ドル) 2019-2032 92
8.2.10 メキシコ 94
8.2.11 メキシコ:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032 (百万米ドル) 94
8.2.12 メキシコの軍事・航空宇宙用途向けメモリー&プロセッサー市場:エンドユーザー別 (2019~2032 年) (百万米ドル) 95
8.3 欧州 97
8.3.1 欧州:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:国別、2019年~2032年(百万米ドル) 98
8.3.2 欧州:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019~2032年(百万米ドル) 99
8.3.3 欧州軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別、2019-2032 (百万米ドル) 101
8.3.4 ドイツ 102
8.3.5 ドイツ 軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032 (百万米ドル) 102
8.3.6 ドイツ 軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別:2019-2032 (百万米ドル) 104
8.3.7 英国 105
8.3.8 英国:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032 (百万米ドル) 105
8.3.9 UK 軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別:2019-2032年(百万米ドル) 107
8.3.10 フランス 108
8.3.11 フランス:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032 (百万米ドル) 108
8.3.12 フランス 軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別 2019-2032 (百万米ドル) 110
8.3.13 イタリア 111
8.3.14 イタリア:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032 (百万米ドル) 111
8.3.15 イタリア:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別 2019-2032 (百万米ドル) 113
8.3.16 スペイン 114
8.3.17 スペイン 軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032 (百万米ドル) 114
8.3.18 スペインの軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別 (2019~2032年:百万米ドル) 116
8.3.19 ロシア 117
8.3.20 ロシア軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:タイプ別(2019-2032年) (百万米ドル) 117
8.3.21 ロシアの軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別 (2019~2032年:百万米ドル) 119
8.3.22 その他の欧州 120
8.3.23 その他の地域の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別(2019-2032年) (百万米ドル) 120
8.3.24 その他の地域の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別(2019~2032年) (百万米ドル) 122
8.4 アジア太平洋地域 123
8.4.1 アジア太平洋地域:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:国別、2019年~2032年(百万米ドル) 124
8.4.2 アジア太平洋地域の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019~2032年 (百万米ドル) 125
8.4.3 アジア太平洋地域の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別 (2019~2032 年) (百万米ドル) 127
8.4.4 中国 128
8.4.5 中国の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 128
8.4.6 中国軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別:2019-2032 (百万米ドル) 130
8.4.7 日本 131
8.4.8 日本の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019年~2032年(百万米ドル) 131
8.4.9 日本の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別、2019-2032年 (百万米ドル) 133
8.4.10 インド 134
8.4.11 インド:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032 (百万米ドル) 134
8.4.12 インド軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別:2019-2032 (百万米ドル) 136
8.4.13 韓国 137
8.4.14 韓国:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032年 (百万米ドル) 137
8.4.15 韓国軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別(2019-2032 年) (百万米ドル) 139
8.4.16 台湾 140
8.4.17 台湾の軍用・航空宇宙用メモリ&プロセッサ市場:タイプ別(2019-2032年) (百万米ドル) 140
8.4.18 台湾の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別:2019-2032 (百万米ドル) 142
8.4.19 オーストラリア 143
8.4.20 オーストラリア:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032 (百万米ドル) 143
8.4.21 オーストラリアの軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別:2019-2032 (百万米ドル) 145
8.4.22 その他のアジア太平洋地域 146
8.4.23 その他のアジア太平洋地域の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019年~2032年 (百万米ドル) 146
8.4.24 その他のアジア太平洋地域の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別 (2019~2032 年) (百万米ドル) 148
8.5 中東・アフリカ 149
8.5.1 中東・アフリカ:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019-2032年 (百万米ドル) 150
8.5.2 中東・アフリカ:軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別、2019-2032年 (百万米ドル) 152
8.6 南米 153
8.6.1 南米の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:タイプ別、2019年~2032年(百万米ドル) 154
8.6.2 南米の軍事・航空宇宙用途向けメモリ&プロセッサ市場:エンドユーザー別、2019-2032年 (百万米ドル) 156
9 競争環境 158
9.1 はじめに 158
9.2 市場分析、2022年 158
9.3 競合のダッシュボード 159
9.3.1 パートナーシップ/提携 160
9.3.2 製品開発/新製品/事業拡大 161
9.3.3 合意/買収/契約 162
10 企業プロファイル 163
10.1 インフィニオン・テクノロジーズAG 163
10.1.1 会社概要 163
10.1.2 財務概要 164
10.1.3 提供製品 165
10.1.4 主要な開発 166
10.1.5 swot 分析 166
10.1.6 主要戦略 167
10.2 ストマイクロ・エレクトロニクス 168
10.2.1 会社概要 168
10.2.2 財務概要 169
10.2.3 提供製品 169
10.2.4 主要開発製品 170
10.2.5 swot 分析 171
10.2.6 主要戦略 171
10.3 ギガデバイス・セミコンダクター 172
10.3.1 会社概要 172
10.3.2 財務概要 172
10.3.3 提供製品 173
10.3.4 主要開発 174
10.3.5 swot 分析 174
10.3.6 主要戦略 175
10.4 インテル・コーポレーション 176
10.4.1 会社概要 176
10.4.2 財務概要 177
10.4.3 提供製品 178
10.4.4 主要な開発 179
10.4.5 swot 分析 180
10.4.6 主要戦略 180
10.5 NXPセミコンダクターズ 181
10.5.1 会社概要 181
10.5.2 財務概要 182
10.5.3 提供製品 182
10.5.4 主要開発製品 183
10.5.5 swot分析 184
10.5.6 主要戦略 184
10.6 アドバンスト・マイクロ・デバイス 185
10.6.1 会社概要 185
10.6.2 財務概要 186
10.6.3 提供製品 186
10.6.4 主要開発製品 187
10.6.5 swot分析 188
10.6.6 主要戦略 188
10.7 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド 189
10.7.1 会社概要 189
10.7.2 財務概要 190
10.7.3 提供製品 190
10.7.4 主要開発商品 191
10.7.5 swot分析 192
10.7.6 主要戦略 192
10.8 ルネサス エレクトロニクス 193
10.8.1 会社概要 193
10.8.2 財務概要 194
10.8.3 提供製品 194
10.8.4 主要開発品目 195
10.8.5 swot分析 196
10.8.6 主要戦略 196
10.9 マイクロチップ・テクノロジー 197
10.9.1 会社概要 197
10.9.2 財務概要 198
10.9.3 提供製品 198
10.9.4 主要開発製品 200
10.9.5 swot分析 200
10.9.6 主要戦略 201
10.10 ミクロン・テクノロジー 202
10.10.1 会社概要 202
10.10.2 財務概要 203
10.10.3 提供製品 203
10.10.4 主要開発品 204
10.10.5 swot分析 205
10.10.6 主要戦略 205
10.11 ハネウェル・インターナショナル 206
10.11.1 会社概要 206
10.11.2 財務概要 207
10.11.3 提供製品 207
10.11.4 主要開発製品 208
10.11.5 swot分析 209
10.11.6 主要戦略 209
10.12 ウエスタンデジタル・コーポレーション 210
10.12.1 会社概要 210
10.12.2 財務概要 211
10.12.3 提供製品 211
10.12.4 主要開発商品 212
10.12.5 swot分析 213
10.12.6 主要戦略 213
10.13 ウィンボンド・エレクトロニクス 214
10.13.1 会社概要 214
10.13.2 財務概要 215
10.13.3 提供製品 215
10.13.4 主要開発商品 216
10.13.5 swot分析 217
10.13.6 主要戦略 217
10.14 南亜科技股份有限公司 218
10.14.1 会社概要 218
10.14.2 財務概要 219
10.14.3 提供製品 219
10.14.4 主要開発商品 220
10.14.5 swot分析 220
10.14.6 主要戦略 220
10.15 サムスン 221
10.15.1 会社概要 221
10.15.2 財務概要 222
10.15.3 提供製品 222
10.15.4 主要な開発 223
10.15.5 swot分析 224
10.15.6 主要戦略 224
10.16 SKハイニックス 225
10.16.1 会社概要 225
10.16.2 財務概要 226
10.16.3 提供製品 226
10.16.4 主要開発 227
10.16.5 swot 分析 227
10.16.6 主要戦略 228

 

ページTOPに戻る


 

Summary

Memory & Processors for Military and Aerospace Applications Market Research Report Information by type {(Memory (NAND, NOR, DDR, LPDDR, Others) and Processor (CPCs, DPS, FPGAs, GPUs, and ASICs)}, by End User (Military and Aerospace), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and South America) –Industry Forecast Till 2032

Market Overview
In 2023, the market size of memory and processors for military and aerospace applications was estimated to be USD 6,262.0 million. The Memory & Processors for Military and Aerospace Applications market industry is anticipated to experience a compound annual growth rate (CAGR) of 11.4% from USD 7,520.1 million in 2024 to USD 16,608.5 million by 2032. This growth is expected to occur over the forecast period (2024-2032). Memory technologies and solutions that are specifically designed and optimized to satisfy the rigorous requirements of the military and aerospace industries are referred to as "memory for military and aerospace applications." These memory solutions are implemented in a diverse array of systems and apparatus that are employed in military and aerospace environments, such as aircraft, spacecraft, unmanned vehicles, defense systems, and communication networks.
The growing demand for sophisticated military and aerospace systems, which is being driven by the development of markets with substantial defense budgets. Furthermore, there is an increasing emphasis on the optimization of Size, Weight, and Power (SWaP), which underscores the necessity for higher efficiency, increased power, and enhanced ruggedness in confined spaces.

Market segment insights

Memory and processors for military and aerospace applications are classified according to their type. Memory and processors are included in market segmentation.
In military and aerospace applications, multi-core processors are becoming more essential due to their superior performance in comparison to single-core alternatives.
According to the end user, the memory and processors for military and aerospace applications are as follows: Aerospace and military comprise market segmentation.

Regional Perspectives
The Asia Pacific Memory & Processors for Military and Aerospace Applications market accounted for approximately 37.69% in 2023, while the North American region's market is significantly expanding. North America is fostering innovation and progress in military and aerospace systems by increasing its investments in cutting-edge technology. The same concept is exemplified by the large aerospace and defense trade shows that are organized in the region. These events serve as essential platforms for the demonstration of high-quality military and aerospace-specific memory and processing technologies. In addition, the growing utilization of drone technology in US military operations suggests a trend toward the development of microprocessors and RAM with a higher speed to accommodate the power demands of unmanned aerial systems (UAS). The substantial funds allocated to the modernization of military infrastructure in North America render it an appealing market for suppliers and manufacturers of memory and processors.
The robust aerospace sector in Europe has resulted in a significant proportion of the memory and processor market for military and aerospace applications. European businesses are technologically driven and innovative, which is why they dominate the development and manufacturing of civil and military aircraft, helicopters, drones, aero-engines, systems, and equipment.
Robust memory and processor solutions that are specifically designed for military and aerospace applications are in high demand as the Asia-Pacific region experiences a rapid expansion of its space industry. The development of tiny, private commercial space startups in China and Japan, which is influenced by successful ventures such as SpaceX in the United States, contributes to the industry's dynamism.

Majo Players
Infineon Technologies AG, STMicroelectronics, GigaDevice Semiconductor Inc, Intel Corporation, NXP Semiconductors, Advanced Micro Devices Inc, Texas Instruments Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Microchip Technology Inc., Micron Technology Inc., Honeywell International Inc, Western Digital Corporation, Winbond Electronics Corporation, Nanya Technology Corporation, Samsung, and SK Hynix Inc. Industries Corporation are notable market participants.



ページTOPに戻る


Table of Contents

TABLE OF CONTENTS
1 EXECUTIVE SUMMARY 21
2 MARKET INTRODUCTION 23
2.1 DEFINITION 23
2.2 SCOPE OF THE STUDY 23
2.3 MARKET STRUCTURE 24
3 RESEARCH METHODOLOGY 25
4 MARKET DYNAMICS 32
4.1 INTRODUCTION 32
4.2 DRIVERS 33
4.2.1 INCREASING DEMAND FOR ADVANCED MILITARY AND AEROSPACE SYSTEMS 33
4.2.2 MINIATURIZATION AND POWER EFFICIENCY 33
4.2.3 INCREASING FOCUS ON SIZE, WEIGHT, AND POWER (SWAP) OPTIMIZATION 34
4.2.4 GROWTH IN UNMANNED AIRCRAFT SYSTEMS 34
4.3 RESTRAINTS 35
4.3.1 HIGH DEVELOPMENT AND MANUFACTURING COSTS 35
4.3.2 STRICT REGULATORY REQUIREMENTS 36
4.4 OPPORTUNITY 37
4.4.1 GROWING DEMAND FROM EMERGING MARKETS 37
4.4.2 COMMERCIALIZATION OF SPACE EXPLORATION 37
4.4.3 DEVELOPMENT OF NEW MEMORY AND PROCESSOR TECHNOLOGIES 38
4.5 CHALLENGES 38
4.5.1 RADIATION HARDENING 38
4.5.2 INTEGRATION OF EMERGING MEMORY TECHNOLOGIES WITH EXISTING SYSTEMS 39
4.6 MARKET & TECHNOLOGY TRENDS 39
4.6.1 GROWING DEMAND FOR HIGH-PERFORMANCE AND SPECIALIZED SOLUTIONS 39
4.6.2 INEGRATION OF ARTIFICIAL INTELLIGENCE (AI) 39
4.6.3 FOCUS ON SECURITY AND RELIABILITY 40
4.6.4 IMPROVEMENTS IN EMBEDDED PROCESSORS — PARTICULARLY FPGAS 40
4.6.5 HARDWARE AND FIRMWARE-BASED POWER LOSS PROTECTION 41
4.6.6 A SHIFT OF MILITARY DATA STORAGE APPLICATION FROM SATA TO NVME 41
4.6.7 RISING DEMAND FOR NEXT-GENERATION RADIATION-HARDENED NON-VOLATILE MEMORY CHIPS 42
4.6.8 SECURE DESIGN APPROACHES 42
4.6.9 THE NEED FOR RUGGED STORAGE SYSTEMS 42
4.6.10 GROWING FOCUS ON MINIATURIZATION 43
4.6.11 THE ADOPTION OF MULTI-CORE PROCESSORS IN AVIONICS IS ON THE RISE 43
4.6.12 HIGH-CAPACITY STORAGE SOLUTIONS GAINING DEMAND 44
4.6.13 ADVANCED THREE-DIMENSIONAL (3D) PACKAGING TECHNIQUES GAINING POPULARITY 44
4.6.14 ADANCEMENT IN THERMAL MANAGEMENT METHODS 45
4.6.15 LOW-POWER PROCESSORS ARE GAINING TRACTION 45
4.6.16 ANTI-SULFUR RESISTORS & CONFORMAL COATING 45
4.6.17 GROWING USAGE OF DATA RECORDERS 46
4.7 COVID-19 IMPACT 47
4.7.1 IMPACT ON OVERALL AEROSPACE & MILITARY INDUSTRY 47
4.7.1.1 ECONOMIC IMPACT 47
4.7.2 IMPACT ON MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET 47
4.7.3 IMPACT ON SUPPLY CHAIN OF MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE
APPLICATIONS MARKET 48
4.7.3.1 PRICE VARIATION OF KEY RAW MATERIALS 48
4.7.3.2 PRODUCTION SHUTDOWN 48
4.7.3.3 CASH FLOW CONSTRAINTS 48
4.7.3.4 IMPACT ON IMPORT/EXPORT 48
4.7.4 IMPACT ON MARKET DEMAND OF MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET 49
4.7.4.1 IMPACT DUE TO RESTRICTIONS/LOCKDOWN 49
4.7.4.2 CONSUMER SENTIMENTS 49
4.7.5 IMPACT ON PRICING OF MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET 50
5 MARKET FACTOR ANALYSIS 51
5.1 SUPPLY CHAIN ANALYSIS 51
5.1.1 DESIGN PHASE 51
5.1.2 RAW MATERIAL SUPPLIERS 51
5.1.3 SEMICONDUCTOR MANUFACTURS 52
5.1.4 SYSTEM INTEGRATORS 52
5.1.5 DISTRIBUTION AND LOGISTICS 52
5.1.6 END USERS 52
5.2 PORTER’S FIVE FORCES MODEL 53
5.2.1 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 53
5.2.2 BARGAINING POWER OF BUYERS 54
5.2.3 THREAT OF NEW ENTRANTS 54
5.2.4 THREAT OF SUBSTITUTES 54
5.2.5 INTENSITY OF RIVALRY 54
5.3 MARKET SWOT ANALYSIS 55
5.4 MARKET PESTEL ANALYSIS 55
5.4.1 POLITICAL 55
5.4.2 ECONOMIC 55
5.4.3 SOCIAL 56
5.4.4 TECHNOLOGICAL 56
5.4.5 ENVIRONMENTAL 56
5.4.6 LEGAL 56
5.5 PATENT TRENDS ANALYSIS 57
5.6 REGULATORY OUTLOOK 58
5.7 CURRENT MARKET OUTLOOK & PROSPECTS 59
5.8 FUTURE TECHNOLOGICAL ADVANCMENT 59
5.9 AEROSPACE AND MILITARY PROCESSORS CURRENT MARKET OUTLOOK & PROSPECTS 60
5.9.1 INTEL XEON 60
5.9.2 INTEL CORE 60
5.9.3 AMD EPYC 61
5.9.4 OTHERS 61
6 GLOBAL MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE 62
6.1 OVERVIEW 62
6.1.1 GLOBAL MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 63
6.2 MEMORY 64
6.2.1 NAND 64
6.2.1.1 SINGLE-LEVEL CELL (SLC) 65
6.2.1.2 MULTI-LEVEL CELL (MLC) 65
6.2.1.3 TRIPLE-LEVEL CELL (TLC) 65
6.2.1.4 QUAD-LEVEL CELL (QLC) 65
6.2.2 NOR 65
6.2.2.1 SERIAL NOR 66
6.2.2.2 QUAD SPI (QSPI) 66
6.2.2.3 OCTAL SPI (OSPI) 66
6.2.3 DDR 66
6.2.3.1 DDR1 67
6.2.3.2 DDR2 67
6.2.3.3 DDR3 67
6.2.3.4 DDR4 67
6.2.3.5 DDR5 67
6.2.4 LPDDR 68
6.2.4.1 LPDDR1 68
6.2.4.2 LPDDR2 68
6.2.4.3 LPDDR3 68
6.2.4.4 LPDDR4 68
6.2.4.5 LPDDR5 68
6.2.5 OTHERS 69
6.3 PROCESSORS 69
6.3.1 CPUS 69
6.3.1.1 SINGLE-CORE 69
6.3.1.2 MULTI-CORE 69
6.3.1.2.1 DUAL-CORE AND QUAD-CORE PROCESSORS 69
6.3.1.2.2 HEXA-CORE AND OCTA-CORE PROCESSORS 70
6.3.1.2.3 DODECA-CORE PROCESSORS 70
6.3.1.2.4 HIGH-CORE COUNT PROCESSORS 70
6.3.2 DSP 70
6.3.2.1 SINGLE-CORE 70
6.3.2.2 MULTI-CORE 70
6.3.3 FPGAS 71
6.3.3.1 HIGH-END FPGAS 71
6.3.3.2 LOW-END FPGAS 71
6.3.3.3 MID-RANGE FPGAS 71
6.3.4 GPUS 71
6.3.4.1 INTEGRATED GPU 71
6.3.4.2 DISCRETE GPU 72
6.3.5 ASICS 72
6.3.5.1 FULL-CUSTOM ASICS 72
6.3.5.2 SEMI-CUSTOM ASICS 72
6.3.5.3 PROGRAMMABLE ASICS 72
7 GLOBAL MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER 74
7.1 OVERVIEW 74
7.1.1 GLOBAL MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 75
7.2 MILITARY 76
7.2.1 C4ISR SYSTEMS 76
7.2.2 ELECTRONIC WARFARE (EW) SYSTEMS 76
7.2.3 MISSILE DEFENSE SYSTEMS 76
7.2.4 MILITARY VEHICLES AND PLATFORMS 77
7.2.5 OTHERS 77
7.3 AEROSPACE 77
7.3.1 AEROSPACE MARKET BY APPLICATION 77
7.3.1.1 FLIGHT CONTROL SYSTEMS 77
7.3.1.2 AVIONICS SYSTEMS 78
7.3.1.3 MISSION COMPUTING SYSTEMS 78
7.3.1.4 SATELLITE SYSTEMS/SPACE APPLICATIONS 78
7.3.1.5 UNMANNED AERIAL VEHICLES (UAVS) 78
7.3.1.6 RADAR AND SENSOR SYSTEMS 78
7.3.1.7 IN-FLIGHT ENTERTAINMENT SYSTEMS 79
7.3.1.8 OTHERS 79
7.3.2 AEROSPACE MARKET BY APPLICATION 79
7.3.2.1 COMMERCIAL AVIATION INDUSTRY 79
7.3.2.2 BUSINESS & GENERAL AVIATION INDUSTRY 79
7.3.2.3 SPACE INDUSTRY 79
7.3.2.3.1 UPSTREAM SECTOR 80
7.3.2.3.1.1 LOW EARTH ORBIT (LEO) 80
7.3.2.3.1.2 MEDIUM EARTH ORBIT (MEO) 80
7.3.2.3.1.3 GEOSYNCHRONOUS ORBIT (GEO) 80
7.3.2.3.1.4 OTHERS 80
7.3.2.3.2 DOWNSTREAM SECTOR 80
8 GLOBAL MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY REGION 81
8.1 OVERVIEW 81
8.1.1 GLOBAL MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY REGION, 2023 VS 2032 (USD MILLION) 82
8.1.2 GLOBAL MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY REGION, 2019–2032 (USD MILLION) 82
8.2 NORTH AMERICA 83
8.2.1 NORTH AMERICA: MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY COUNTRY, 2019–2032 (USD MILLION) 84
8.2.2 NORTH AMERICA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 84
8.2.3 NORTH AMERICA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 86
8.2.4 US 88
8.2.5 US MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 88
8.2.6 US MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 89
8.2.7 CANADA 91
8.2.8 CANADA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 91
8.2.9 CANADA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 92
8.2.10 MEXICO 94
8.2.11 MEXICO MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 94
8.2.12 MEXICO MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 95
8.3 EUROPE 97
8.3.1 EUROPE: MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY COUNTRY, 2019–2032 (USD MILLION) 98
8.3.2 EUROPE MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 99
8.3.3 EUROPE MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 101
8.3.4 GERMANY 102
8.3.5 GERMANY MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 102
8.3.6 GERMANY MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 104
8.3.7 UK 105
8.3.8 UK MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 105
8.3.9 UK MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 107
8.3.10 FRANCE 108
8.3.11 FRANCE MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 108
8.3.12 FRANCE MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 110
8.3.13 ITALY 111
8.3.14 ITALY MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 111
8.3.15 ITALY MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 113
8.3.16 SPAIN 114
8.3.17 SPAIN MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 114
8.3.18 SPAIN MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 116
8.3.19 RUSSIA 117
8.3.20 RUSSIA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 117
8.3.21 RUSSIA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 119
8.3.22 REST OF EUROPE 120
8.3.23 REST OF EUROPE MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 120
8.3.24 REST OF EUROPE MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 122
8.4 ASIA-PACIFIC 123
8.4.1 ASIA-PACIFIC: MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY COUNTRY, 2019–2032 (USD MILLION) 124
8.4.2 ASIA-PACIFIC MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 125
8.4.3 ASIA-PACIFIC MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 127
8.4.4 CHINA 128
8.4.5 CHINA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 128
8.4.6 CHINA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 130
8.4.7 JAPAN 131
8.4.8 JAPAN MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 131
8.4.9 JAPAN MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 133
8.4.10 INDIA 134
8.4.11 INDIA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 134
8.4.12 INDIA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 136
8.4.13 SOUTH KOREA 137
8.4.14 SOUTH KOREA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 137
8.4.15 SOUTH KOREA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 139
8.4.16 TAIWAN 140
8.4.17 TAIWAN MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 140
8.4.18 TAIWAN MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 142
8.4.19 AUSTRALIA 143
8.4.20 AUSTRALIA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 143
8.4.21 AUSTRALIA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 145
8.4.22 REST OF ASIA-PACIFIC 146
8.4.23 REST OF ASIA-PACIFIC MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 146
8.4.24 REST OF ASIA-PACIFIC MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 148
8.5 MIDDLE EAST & AFRICA 149
8.5.1 MIDDLE EAST & AFRICA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 150
8.5.2 MIDDLE EAST & AFRICA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 152
8.6 SOUTH AMERICA 153
8.6.1 SOUTH AMERICA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY TYPE, 2019–2032 (USD MILLION) 154
8.6.2 SOUTH AMERICA MEMORY & PROCESSORS FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS MARKET, BY END USER, 2019–2032 (USD MILLION) 156
9 COMPETITIVE LANDSCAPE 158
9.1 INTRODUCTION 158
9.2 MARKET ANALYSIS, 2022 158
9.3 COMPETITOR DASHBOARD 159
9.3.1 PARTNERSHIP/COLLBORATION 160
9.3.2 PRODUCT DEVELOPMENT/NEW PRODUCT/BUSINESS EXPANSION 161
9.3.3 AGREEMENT /ACQUISITION/CONTRACT 162
10 COMPANY PROFILES 163
10.1 INFINEON TECHNOLOGIES AG 163
10.1.1 COMPANY OVERVIEW 163
10.1.2 FINANCIAL OVERVIEW 164
10.1.3 PRODUCTS OFFERED 165
10.1.4 KEY DEVELOPMENTS 166
10.1.5 SWOT ANALYSIS 166
10.1.6 KEY STRATEGIES 167
10.2 STMICROELECTRONICS 168
10.2.1 COMPANY OVERVIEW 168
10.2.2 FINANCIAL OVERVIEW 169
10.2.3 PRODUCTS OFFERED 169
10.2.4 KEY DEVELOPMENTS 170
10.2.5 SWOT ANALYSIS 171
10.2.6 KEY STRATEGIES 171
10.3 GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC. 172
10.3.1 COMPANY OVERVIEW 172
10.3.2 FINANCIAL OVERVIEW 172
10.3.3 PRODUCTS OFFERED 173
10.3.4 KEY DEVELOPMENTS 174
10.3.5 SWOT ANALYSIS 174
10.3.6 KEY STRATEGIES 175
10.4 INTEL CORPORATION 176
10.4.1 COMPANY OVERVIEW 176
10.4.2 FINANCIAL OVERVIEW 177
10.4.3 PRODUCTS OFFERED 178
10.4.4 KEY DEVELOPMENTS 179
10.4.5 SWOT ANALYSIS 180
10.4.6 KEY STRATEGIES 180
10.5 NXP SEMICONDUCTORS 181
10.5.1 COMPANY OVERVIEW 181
10.5.2 FINANCIAL OVERVIEW 182
10.5.3 PRODUCTS OFFERED 182
10.5.4 KEY DEVELOPMENTS 183
10.5.5 SWOT ANALYSIS 184
10.5.6 KEY STRATEGIES 184
10.6 ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 185
10.6.1 COMPANY OVERVIEW 185
10.6.2 FINANCIAL OVERVIEW 186
10.6.3 PRODUCTS OFFERED 186
10.6.4 KEY DEVELOPMENTS 187
10.6.5 SWOT ANALYSIS 188
10.6.6 KEY STRATEGIES 188
10.7 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 189
10.7.1 COMPANY OVERVIEW 189
10.7.2 FINANCIAL OVERVIEW 190
10.7.3 PRODUCTS OFFERED 190
10.7.4 KEY DEVELOPMENTS 191
10.7.5 SWOT ANALYSIS 192
10.7.6 KEY STRATEGIES 192
10.8 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION 193
10.8.1 COMPANY OVERVIEW 193
10.8.2 FINANCIAL OVERVIEW 194
10.8.3 PRODUCTS OFFERED 194
10.8.4 KEY DEVELOPMENTS 195
10.8.5 SWOT ANALYSIS 196
10.8.6 KEY STRATEGIES 196
10.9 MICROCHIP TECHNOLOGY INC 197
10.9.1 COMPANY OVERVIEW 197
10.9.2 FINANCIAL OVERVIEW 198
10.9.3 PRODUCTS OFFERED 198
10.9.4 KEY DEVELOPMENTS 200
10.9.5 SWOT ANALYSIS 200
10.9.6 KEY STRATEGIES 201
10.10 MICRON TECHNOLOGY INC. 202
10.10.1 COMPANY OVERVIEW 202
10.10.2 FINANCIAL OVERVIEW 203
10.10.3 PRODUCTS OFFERED 203
10.10.4 KEY DEVELOPMENTS 204
10.10.5 SWOT ANALYSIS 205
10.10.6 KEY STRATEGIES 205
10.11 HONEYWELL INTERNATIONAL INC 206
10.11.1 COMPANY OVERVIEW 206
10.11.2 FINANCIAL OVERVIEW 207
10.11.3 PRODUCTS OFFERED 207
10.11.4 KEY DEVELOPMENTS 208
10.11.5 SWOT ANALYSIS 209
10.11.6 KEY STRATEGIES 209
10.12 WESTERN DIGITAL CORPORATION 210
10.12.1 COMPANY OVERVIEW 210
10.12.2 FINANCIAL OVERVIEW 211
10.12.3 PRODUCTS OFFERED 211
10.12.4 KEY DEVELOPMENTS 212
10.12.5 SWOT ANALYSIS 213
10.12.6 KEY STRATEGIES 213
10.13 WINBOND ELECTRONICS CORPORATION 214
10.13.1 COMPANY OVERVIEW 214
10.13.2 FINANCIAL OVERVIEW 215
10.13.3 PRODUCTS OFFERED 215
10.13.4 KEY DEVELOPMENTS 216
10.13.5 SWOT ANALYSIS 217
10.13.6 KEY STRATEGIES 217
10.14 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION 218
10.14.1 COMPANY OVERVIEW 218
10.14.2 FINANCIAL OVERVIEW 219
10.14.3 PRODUCTS OFFERED 219
10.14.4 KEY DEVELOPMENTS 220
10.14.5 SWOT ANALYSIS 220
10.14.6 KEY STRATEGIES 220
10.15 SAMSUNG 221
10.15.1 COMPANY OVERVIEW 221
10.15.2 FINANCIAL OVERVIEW 222
10.15.3 PRODUCTS OFFERED 222
10.15.4 KEY DEVELOPMENTS 223
10.15.5 SWOT ANALYSIS 224
10.15.6 KEY STRATEGIES 224
10.16 SK HYNIX INC 225
10.16.1 COMPANY OVERVIEW 225
10.16.2 FINANCIAL OVERVIEW 226
10.16.3 PRODUCTS OFFERED 226
10.16.4 KEY DEVELOPMENTS 227
10.16.5 SWOT ANALYSIS 227
10.16.6 KEY STRATEGIES 228

 

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同分野(電子部品/半導体)の最新刊レポート

Market Research Future社の半導体・電子機器分野での最新刊レポート


よくあるご質問


Market Research Future社はどのような調査会社ですか?


マーケットリサーチフューチャー(Market Research Future)は世界市場を幅広く調査し、主要分野、地域、国レベルの調査レポートを出版しています。   下記分野については、分野毎に専... もっと見る


調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?


在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-4日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。


注文の手続きはどのようになっていますか?


1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。


お支払方法の方法はどのようになっていますか?


納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書(必要に応じて納品書も)を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ(通常は円払い)の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。


データリソース社はどのような会社ですか?


当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。



詳細検索

このレポートへのお問合せ

03-3582-2531

電話お問合せもお気軽に

 

2024/11/21 10:26

156.13 円

165.08 円

200.38 円

ページTOPに戻る