半導体知的財産(IP)市場レポート:IPタイプ別(プロセッサIP、インターフェースIP、メモリIP、その他)、収益源別(ロイヤルティ、ライセンス、サービス)、IPコア別(ソフトコア、ハードコア)、用途別(IDM企業、ファウンドリ、ファブレス企業、その他)、最終用途産業別(家電、通信、自動車、ヘルスケア、その他)、地域別 2024-2032Semiconductor Intellectual Property (IP) Market Report by IP Type (Processor IP, Interface IP, Memory IP, and Others), Revenue Source (Royalty, Licensing, Services), IP Core (Soft Cores, Hard Cores), Application (IDM Firms, Foundries, Fabless Firms, and Others), End Use Industry (Consumer Electronics, Telecom, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2024-2032 世界の半導体知的財産(IP)市場規模は2023年に56億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて4.6%の成長率(CAGR)を示し、2032年には86億米ドルに達すると予測している。同市場は主に、世... もっと見る
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サマリー世界の半導体知的財産(IP)市場規模は2023年に56億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて4.6%の成長率(CAGR)を示し、2032年には86億米ドルに達すると予測している。同市場は主に、世界的なエレクトロニクス分野の拡大、民生用電子機器におけるマルチコア技術の広範な利用、継続的な技術革新によって牽引されている。半導体知的財産(IP)市場の分析: - 主な市場促進要因:AI、IoT、5Gなどの新興技術の要件を満たすために、大手企業の間で最先端かつ革新的なIPソリューションに対する需要が高まっていることが、半導体知的財産(IP)市場の成長の触媒となっている。これに加えて、検証済みで設計済みのIPブロックにアクセスするためのIPプロバイダーのような専門ソースの人気の高まりが、半導体知的財産(IP)市場の統計をさらに刺激している。 - 主な市場動向:ディープラーニングアクセラレータ、ニューラルネットワーク、その他のAI専用ハードウェアに関連するIPへの要求の高まりが、半導体知的財産(IP)市場の需要を促進している。さらに、5Gやモノのインターネット(IoT)技術の普及に伴い、高速データ処理、無線通信、低消費電力を提供するソリューションの利用が拡大していることも、半導体知的財産(IP)市場の価値を高めている。 - 競争状況:半導体知的財産(IP)市場シェアの主要市場プレーヤーには、Achronix Semiconductor Corporation、ARM Ltd. (SoftBank Group Corp.)、SoftBank Group Corp.(ソフトバンクグループ)、Cadence Design Systems Inc.、CEVA Inc.、eMemory Technology Incorporated、富士通株式会社(古河グループ)、Imagination Technologies Limited(Canyon Bridge Capital Partners, Inc.)、Lattice Semiconductor Corp.、Mentor Graphics Corporation(Siemens Aktiengesellschaft)、Open-Silicon Inc.(SiFive)、Rambus Inc.、Synopsys Inc.などが挙げられる。 - 地理的動向:米国を中心とする北米は、IP開発と半導体技術革新の主要拠点であり、半導体知的財産(IP)市場を拡大している。このほか、ドイツ、フランス、英国は、主に産業、自動車、家電分野向けのIP開発に注力しており、これが半導体知的財産(IP)市場の展望をさらに後押ししている。さらに、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカ地域は、スマートシティ、ヘルスケア、自律走行車におけるAIと機械学習の新たなトレンドによって特徴付けられる。 - 課題と機会市場の主な課題の1つに、半導体設計の複雑性の高まりがあり、これには専門知識が必要である。IPの開発と検証は、特に小規模企業や新興企業にとって、時間とコストがかかる。しかし、半導体企業、IPプロバイダー、その他の利害関係者の間で、新しい、カスタマイズされた、革新的なソリューションを開発するためのコラボレーションやパートナーシップが拡大しており、半導体知的財産(IP)市場に大きな成長機会をもたらしている。 半導体知的財産(IP)市場の動向: 設計サービスへのシフトの増加 エンド・ツー・エンドの半導体設計で消費者にソリューションを提供するため、より幅広い設計サービスパッケージの一部としてIPを提供する方向への企業や組織のシフトが増加していることが、主に半導体知的財産(IP)市場の統計を後押ししている。さらに、より大規模な設計に組み込むことができる設計済みIPサブシステムの広範な利用が、半導体知的財産(IP)市場予測を促進すると予想される。例えば、2023年3月、Synopsys, Inc.は、車載、モバイル、HPC(High-Performance Computing)、マルチ・ダイ・コンフィギュレーション向けの設計リスクを低減する広範なIPポートフォリオを構築するため、Samsung Foundry社との契約拡大を発表した。今回の合意によりSamsungとの協業が拡大され、Samsungの先進的な8LPU、SF5、SF4、SF3プロセス向けのシノプシスIPの提供が強化され、USB、PCI Express、Foundation IP、112G Ethernet、UCle、LPDDR、DDR、MIPIなどが含まれる。 セキュリティと信頼性への関心の高まり サイバー攻撃の脅威が高まる中、セキュアブート、暗号エンジン、耐タンパー性コンポーネントなど、ハードウェアセキュリティに関連するIPの需要が高まっており、半導体IP市場の成長を後押ししている。さらに、高速データ処理や無線通信にIPソリューションが広く採用されていることも、世界市場を活性化している。例えば、2023年7月、ラムバス社は、データセンターと通信のセキュリティのための次世代Root of Trustで、量子安全セキュリティIP製品ファミリーの第一弾を発表した。量子コンピュータは、現在の非対称暗号を迅速に破ることができるようになる。ラムバスのルート・オブ・トラストIPは、有用なデータセンターおよびAI/MLの資産とシステムを保護する完全なポスト量子暗号(PQC)ハードウェア・セキュリティ・ソリューションを顧客に提供します。 消費者による電子部品使用の増加 自動車、産業、民生用電子機器アプリケーションにおける半導体IPソリューションのニーズの高まりは、市場成長にプラスの影響を与えている。これに加えて、AI、5G、IoT技術の台頭とオープンソースRISC-V命令セットアーキテクチャの人気の高まりも市場を後押ししている。例えば、2024年3月、Arteris, Inc.は、RISC-Vや次世代Armv9 CortexプロセッサIPを含む複数のプロセッサIPで動作するNcoreキャッシュコヒーレントネットワークオンチップ(NoC)IPの最新リリースの即時提供を発表した。Ncoreはマルチプロトコルをサポートしており、同じNoCファブリックに接続されたIPをシームレスに統合できます。 半導体知的財産(IP)市場セグメンテーション: IMARC Groupは、2024~2032年の世界、地域、国レベルの予測とともに、市場各セグメントにおける主要トレンドの分析を提供しています。当レポートでは、IPタイプ、収益源、IPコア、用途、最終用途産業に基づいて市場を分類しています。 IPタイプ別内訳 - プロセッサIP - インターフェースIP - メモリIP - その他 本レポートでは、IPタイプ別に市場を詳細に分類・分析している。これには、プロセッサIP、インターフェースIP、メモリIP、その他が含まれる。 ARMのCortexシリーズを含むプロセッサIPは、タブレット、スマートフォン、組み込みシステム、IoTデバイスなどで幅広く利用されており、市場の需要を促進している。このほか、データ転送、ガジェットの接続、オーディオ/ビデオ伝送を可能にするPCle、USB、HDMI、イーサネットなどのインターフェースIPに対する需要の高まりが、世界的に市場を拡大している。さらに、電子機器に命令やデータを一時的または永続的に保存するDRAM、SRAM、フラッシュメモリなどのメモリIPのニーズが高まっていることも、市場の成長を促している。 収益源別内訳 - ロイヤルティ - ライセンス - サービス 本レポートでは、収益源別に市場を詳細に分類・分析している。これにはロイヤリティ、ライセンシング、サービスが含まれる。 半導体知的財産(IP)市場の分析によると、半導体IPを収益化する最も一般的な方法はロイヤリティである。IPプロバイダーは、自社のIPソリューションを使用して製造または販売されたチップの量に応じてロイヤルティを受け取ります。さらに、ライセンス契約は、半導体企業が第三者のIPを使用し、アクセスする許可を与えるために使用される。さらに、IPに付加価値を与え、市場投入までの時間と開発コストを最小化するためのカスタマイズ、検証、統合サービスの人気が高まっていることも、半導体知的財産(IP)市場の統計に拍車をかけている。 IPコア別内訳 - ソフトコア - ハードコア 本レポートでは、IPコア別に市場を詳細に分類・分析している。これには、ソフトコアとハードコアが含まれる。 迅速な開発、プロトタイピング、少量生産など、カスタマイズ性と柔軟性が要求される用途でソフトコアの要求が高まっていることが、市場の成長を後押ししている。さらに、面積、電力効率、性能を向上させるため、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、メモリーコントローラーにハードコアが広く採用されていることも、世界市場にプラスの影響を与えている。 アプリケーション別内訳: - IDM企業 - ファウンドリー - ファブレス企業 - その他 本レポートでは、アプリケーション別に市場を詳細に分類・分析している。これには、IDM企業、ファウンドリ、ファブレス企業、その他が含まれる。 半導体IPは、IDM企業、ファウンドリ企業、ファブレス企業など、いくつかのアプリケーションで幅広く利用されている。IDM企業は、社内設計能力の向上や特殊機能のためにこれらのソリューションを活用している。さらに、ファウンドリ企業は、品質管理、テストと測定、歩留まり向上など、製造技術を最適化するためにIPサービスを統合している。これとは別に、ファブレス企業は、プロセッサ、メモリ、インターフェイス、またはその他のコア機能用のIPをライセンスすることがある。 最終用途産業別内訳: - コンシューマー・エレクトロニクス - 電気通信 - 自動車 - ヘルスケア - その他 当レポートでは、最終用途産業別に市場を詳細に分類・分析しています。これには、家電、通信、自動車、ヘルスケア、その他が含まれる。 半導体IPは、モバイル機器、ゲーム機、ホームエンターテインメントにおいて、メモリ、プロセッサ、インターフェース、ワイヤレス接続などの用途に広く使われている。これに加えて、スイッチ、ルーター、モデム、スマートフォン、パケットスイッチングと高速データ処理のための基地局におけるIPソリューションへの要求の高まりが、市場の成長を増大させている。さらに、レーダーや画像処理、センサーフュージョンを目的とした先進運転支援システムで半導体IPのニーズが高まっていることも、市場を前進させている。これに加えて、半導体IPは、患者モニタリングや医療画像アプリケーションのヘルスケア分野でますます普及している。 地域別内訳 - 北米 o 米国 o カナダ - アジア太平洋 o 中国 o 日本 o インド o 韓国 o オーストラリア o インドネシア o その他 - ヨーロッパ o ドイツ o フランス o イギリス o イタリア o スペイン o ロシア o その他 - ラテンアメリカ o ブラジル o メキシコ o その他 - 中東・アフリカ 本レポートでは、北米(米国、カナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他)、中南米(ブラジル、メキシコ、その他)、中東・アフリカの主要地域市場についても包括的な分析を行っている。 米国を中心とする北米は、IP開発と半導体技術革新の主要拠点である。このほか、ドイツ、フランス、英国は、産業、自動車、家電分野向けのIP開発に大きく注力している。さらに、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ地域は、スマートシティ、ヘルスケア、自律走行車におけるAIと機械学習の新たなトレンドが特徴である。例えば、シノプシス社は、ARM-Synopsys Verification Methodology Manual(VMM)に代表されるVMM検証手法が、先進的な検証環境を開発するために中国の大手エレクトロニクス企業に採用されたと発表している。VMM検証メソドロジは、強力なSystemVerilogベースの検証環境の開発をスピードアップし、測定可能なファンクショナル・カバレッジの目標を少ない工数で達成するために、世界中のさまざまなSoC(System-on-Chip)やシリコンIPの検証チームに採用されている。 競争環境 市場調査レポートは、市場の競争環境についても包括的な分析を行っています。市場構造、主要プレイヤーのポジショニング、トップ獲得戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限などの競合分析がレポート内で網羅されています。また、主要企業の詳細なプロフィールも掲載しています。半導体の知的財産(IP)業界の主な市場参入企業には以下のような企業があります: - アクロニクス・セミコンダクター・コーポレーション - ARM Ltd.(ソフトバンクグループ) - ケイデンス・デザイン・システムズ社 - CEVA Inc. - イーメモリ・テクノロジー株式会社 - 富士通株式会社(古河グループ) - イマジネーションテクノロジーズ株式会社(キャニオンブリッジキャピタルパートナーズ株式会社) - ラティスセミコンダクター - メンター・グラフィックス・コーポレーション (シーメンス・アクチェンゲゼルシャフト) - オープンシリコン社 (SiFive) - ラムバス社 - シノプシス (なお、これは主要プレイヤーの一部のリストであり、完全なリストはレポートに記載されている) 半導体知的財産(IP)市場ニュース: - 2024年3月Arteris, Inc.は、RISC-Vや次世代Armv9 CortexプロセッサIPを含む複数のプロセッサIPで動作するNcoreキャッシュ・コヒーレント・ネットワーク・オン・チップ(NoC)IPの最新リリースの即時提供を発表した。Ncoreはマルチプロトコルをサポートしており、同じNoCファブリックに接続されたIPをシームレスに統合できます。 - 2023年7月ラムバス社は、データセンターおよび通信セキュリティ向けの次世代ルート・オブ・トラストによる量子安全セキュリティ IP 製品ファミリーの第 1 弾を発表しました。量子コンピュータは現在の非対称暗号を迅速に解読できるようになる。ラムバスのRoot of Trust IPは、有用なデータセンターおよびAI/MLの資産とシステムを保護する完全なポスト量子暗号(PQC)ハードウェア・セキュリティ・ソリューションを顧客に提供する。 - 2023年3月シノプシス社は、車載、モバイル、高性能コンピューティング(HPC)、マルチ・ダイ・コンフィギュレーション向けの設計リスクを低減する広範なIPポートフォリオを構築するため、サムスン・ファウンドリー社との契約拡大を発表した。今回の合意によりSamsung社との協業が拡大し、Samsung社の先進的な8LPU、SF5、SF4、SF3プロセス向けのシノプシスIPの提供が強化され、USB、PCI Express、Foundation IP、112Gイーサネット、UCle、LPDDR、DDR、MIPIなどが含まれる。 本レポートで扱う主な質問 - 世界の半導体知的財産(IP)市場はこれまでどのように推移してきたか。 - COVID-19が世界の半導体知的財産(IP)市場に与えた影響は? - 主要な地域市場は? - IPタイプに基づく市場の内訳は? - 収益源に基づく市場の内訳は? - IPコアに基づく市場の内訳は? - アプリケーション別の内訳は? - 最終用途産業に基づく市場の内訳は? - 業界のバリューチェーンにおける様々なステージとは? - 業界の主要な推進要因と課題は何か? - 世界の半導体知的財産(IP)市場の構造と主要プレーヤーは? - 業界における競争の程度は? 目次1 序文2 調査範囲と方法論 2.1 調査の目的 2.2 利害関係者 2.3 データソース 2.3.1 一次情報源 2.3.2 二次情報源 2.4 市場推定 2.4.1 ボトムアップアプローチ 2.4.2 トップダウンアプローチ 2.5 予測方法 3 エグゼクティブ・サマリー 4 はじめに 4.1 概要 4.2 主要産業動向 5 世界の半導体知的財産(IP)市場 5.1 市場概要 5.2 市場パフォーマンス 5.3 COVID-19の影響 5.4 市場予測 6 IPタイプ別市場構成 6.1 プロセッサIP 6.1.1 市場動向 6.1.2 市場予測 6.2 インターフェースIP 6.2.1 市場動向 6.2.2 市場予測 6.3 メモリIP 6.3.1 市場動向 6.3.2 市場予測 6.4 その他 6.4.1 市場動向 6.4.2 市場予測 7 収益源別市場構成 7.1 ロイヤリティ 7.1.1 市場動向 7.1.2 市場予測 7.2 ライセンス 7.2.1 市場動向 7.2.2 市場予測 7.3 サービス 7.3.1 市場動向 7.3.2 市場予測 8 IPコア別市場内訳 8.1 ソフトコア 8.1.1 市場動向 8.1.2 市場予測 8.2 ハードコア 8.2.1 市場動向 8.2.2 市場予測 9 用途別市場 9.1 IDM企業 9.1.1 市場動向 9.1.2 市場予測 9.2 ファウンドリー 9.2.1 市場動向 9.2.2 市場予測 9.3 ファブレス企業 9.3.1 市場動向 9.3.2 市場予測 9.4 その他 9.4.1 市場動向 9.4.2 市場予測 10 エンドユース産業別市場構成 10.1 コンシューマー・エレクトロニクス 10.1.1 市場動向 10.1.2 市場予測 10.2 テレコム 10.2.1 市場動向 10.2.2 市場予測 10.3 自動車 10.3.1 市場動向 10.3.2 市場予測 10.4 ヘルスケア 10.4.1 市場動向 10.4.2 市場予測 10.5 その他 10.5.1 市場動向 10.5.2 市場予測 11 地域別市場構成 11.1 北米 11.1.1 米国 11.1.1.1 市場動向 11.1.1.2 市場予測 11.1.2 カナダ 11.1.2.1 市場動向 11.1.2.2 市場予測 11.2 アジア太平洋 11.2.1 中国 11.2.1.1 市場動向 11.2.1.2 市場予測 11.2.2 日本 11.2.2.1 市場動向 11.2.2.2 市場予測 11.2.3 インド 11.2.3.1 市場動向 11.2.3.2 市場予測 11.2.4 韓国 11.2.4.1 市場動向 11.2.4.2 市場予測 11.2.5 オーストラリア 11.2.5.1 市場動向 11.2.5.2 市場予測 11.2.6 インドネシア 11.2.6.1 市場動向 11.2.6.2 市場予測 11.2.7 その他 11.2.7.1 市場動向 11.2.7.2 市場予測 11.3 欧州 11.3.1 ドイツ 11.3.1.1 市場動向 11.3.1.2 市場予測 11.3.2 フランス 11.3.2.1 市場動向 11.3.2.2 市場予測 11.3.3 イギリス 11.3.3.1 市場動向 11.3.3.2 市場予測 11.3.4 イタリア 11.3.4.1 市場動向 11.3.4.2 市場予測 11.3.5 スペイン 11.3.5.1 市場動向 11.3.5.2 市場予測 11.3.6 ロシア 11.3.6.1 市場動向 11.3.6.2 市場予測 11.3.7 その他 11.3.7.1 市場動向 11.3.7.2 市場予測 11.4 ラテンアメリカ 11.4.1 ブラジル 11.4.1.1 市場動向 11.4.1.2 市場予測 11.4.2 メキシコ 11.4.2.1 市場動向 11.4.2.2 市場予測 11.4.3 その他 11.4.3.1 市場動向 11.4.3.2 市場予測 11.5 中東・アフリカ 11.5.1 市場動向 11.5.2 国別市場内訳 11.5.3 市場予測 12 SWOT分析 12.1 概要 12.2 長所 12.3 弱点 12.4 機会 12.5 脅威 13 バリューチェーン分析 14 ポーターズファイブフォース分析 14.1 概要 14.2 買い手の交渉力 14.3 サプライヤーの交渉力 14.4 競争の程度 14.5 新規参入の脅威 14.6 代替品の脅威 15 価格分析 16 競争環境 16.1 市場構造 16.2 主要プレーヤー 16.3 主要プレーヤーのプロフィール 16.3.1 アクロニクス・セミコンダクター・コーポレーション 16.3.1.1 会社概要 16.3.1.2 製品ポートフォリオ 16.3.2 ARM Ltd.(ソフトバンクグループ) 16.3.2.1 会社概要 16.3.2.2 製品ポートフォリオ 16.3.2.3 財務 16.3.3 ケイデンス・デザイン・システムズ社 16.3.3.1 会社概要 16.3.3.2 製品ポートフォリオ 16.3.3.3 財務 16.3.3.4 SWOT分析 16.3.4 CEVA Inc. 16.3.4.1 会社概要 16.3.4.2 製品ポートフォリオ 16.3.4.3 財務状況 16.3.4.4 SWOT分析 16.3.5 イー・メモリー・テクノロジー・インコーポレイテッド 16.3.5.1 会社概要 16.3.5.2 製品ポートフォリオ 16.3.5.3 財務 16.3.6 富士通株式会社(古河グループ) 16.3.6.1 会社概要 16.3.6.2 製品ポートフォリオ 16.3.6.3 財務 16.3.6.4 SWOT分析 16.3.7 イマジネーションテクノロジーズ(キャニオンブリッジキャピタルパートナーズ) 16.3.7.1 会社概要 16.3.7.2 製品ポートフォリオ 16.3.7.3 財務 16.3.8 ラティスセミコンダクター 16.3.8.1 会社概要 16.3.8.2 製品ポートフォリオ 16.3.8.3 財務 16.3.8.4 SWOT分析 16.3.9 メンター・グラフィックス・コーポレーション(シーメンス・アクチェンゲゼルシャフト) 16.3.9.1 会社概要 16.3.9.2 製品ポートフォリオ 16.3.9.3 SWOT分析 16.3.10 オープンシリコン社(SiFive) 16.3.10.1 会社概要 16.3.10.2 製品ポートフォリオ 16.3.11 ラムバス社 16.3.11.1 会社概要 16.3.11.2 製品ポートフォリオ 16.3.11.3 財務 16.3.12 シノプシス 16.3.12.1 会社概要 16.3.12.2 製品ポートフォリオ 16.3.12.3 財務 16.3.12.4 SWOT分析 図表一覧 図1: 世界の半導体知的財産市場:主な推進要因と課題 図2:世界:半導体知的財産市場:販売額(単位:10億米ドル)、2018年~2023年 図3:半導体知的財産の世界市場:図3:半導体知的財産の世界市場:IPタイプ別内訳(単位:%)、2023年 図4:半導体知的財産の世界市場:図4:半導体知的財産の世界市場:収益源別構成比(%)、2023年 図5:半導体知的財産の世界市場:図5:半導体知的財産の世界市場:IPコア別構成比(%)、2023年 図6:半導体知的財産の世界市場:図6:半導体知的財産の世界市場:用途別構成比(%)、2023年 図7:半導体知的財産の世界市場:図7:半導体知的財産の世界市場:用途別構成比(%)、2023年 図8:半導体知的財産の世界市場:図8:半導体知的財産の世界市場:地域別構成比(%)、2023年 図9:半導体知的財産の世界市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2024年~2032年 図10:半導体知的財産(プロセッサIP)の世界市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図11:半導体知的財産(プロセッサIP)の世界市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図12:半導体知的財産(インターフェースIP)の世界市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図13:半導体知的財産(インターフェースIP)の世界市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図14:半導体知的財産(メモリIP)の世界市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図15:半導体知的財産(メモリIP)の世界市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図16:半導体知的財産の世界市場(その他IPタイプ):販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図17:半導体知的財産(その他IPタイプ)の世界市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図18:半導体知的財産(ロイヤルティ)の世界市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図19:半導体知的財産(ロイヤリティ)の世界市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図20:世界の半導体知的財産(ライセンス)市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図21:世界の半導体知的財産(ライセンス)市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図22:世界の半導体知的財産(サービス)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図23:半導体知的財産(サービス)の世界市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図24:半導体知的財産(ソフトコア)の世界市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図25:世界:半導体知的財産(ソフトコア)市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図26:世界:半導体知的財産(ハードコア)市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図27:世界:半導体知的財産(ハードコア)市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図28:世界:半導体知的財産(IDM企業)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図29:世界:半導体知的財産(IDM企業)市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年 図30:世界:半導体知的財産(ファウンドリー)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図31:世界:半導体知的財産(ファウンドリー)市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図32:世界:半導体知的財産(ファブレス企業)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図33:世界:半導体知的財産(ファブレス企業)市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年 図34:世界:半導体知的財産(その他の用途)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図35:世界:半導体知的財産(その他用途)市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図36:世界:半導体知的財産(家電)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図37:世界:半導体知的財産(コンシューマーエレクトロニクス)市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図 38:世界:半導体知的財産(通信)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図39:世界:半導体知的財産(通信)市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年 図40:世界:半導体知的財産(自動車)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図41:世界:半導体知的財産(自動車)市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図42:世界:半導体知的財産(ヘルスケア)市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図43:世界:半導体知的財産(ヘルスケア)市場予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図44:世界:半導体知的財産(その他の最終用途産業)市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図45:世界:半導体知的財産(その他最終用途産業)市場予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年 図46:北米:半導体知的財産市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図47:北米:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図 48:米国:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図 49:米国:半導体知的財産市場の予測:2018年および2023年半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図50: カナダ:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図51:カナダ:半導体知的財産権市場予測半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図52:アジア太平洋地域:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図53:アジア太平洋地域:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図54:中国:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図55:中国:半導体知的財産権市場の予測:2018年および2023年半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図56:日本:半導体知的財産市場の予測半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図57:日本:半導体知的財産市場の予測:2018年および2023年半導体知的財産市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図58:インド:半導体知的財産市場の予測インド:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図59:インド:半導体知的財産権市場予測:2018年および2023年半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年 図 60: 韓国:韓国:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図61:韓国:半導体知的財産権市場の予測:2024年~2032年韓国:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年 図62:オーストラリア:半導体知的財産市場の予測オーストラリア:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図63:オーストラリア:半導体知的財産権市場予測:2018年および2023年オーストラリア:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図64:インドネシア:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図65:インドネシア:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万USドル)、2024~2032年 図66:その他の市場半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図67:その他:半導体知的財産の市場予測:2018年および2023年半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図 68:欧州:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図69:欧州:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万USドル)、2024~2032年 図 70: ドイツ:ドイツ:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図71:ドイツ:半導体知的財産市場の予測:2024年~2032年半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年 図72:フランス:半導体知的財産市場の予測フランス:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図73:フランス:半導体知的財産権市場予測:2018年および2023年フランス:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図 74:イギリス: 半導体知的財産権市場予測半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図75:イギリス:半導体知的財産権市場の予測:2018年および2023年半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図 76:イタリア: 半導体知的財産の市場予測イタリア:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図77: イタリア:イタリア:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年 図78:スペイン:スペイン:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図79:スペイン:半導体知的財産権市場予測:2018年および2023年スペイン:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万USドル)、2024年~2032年 図80:ロシア:半導体知的財産の市場予測半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図81:ロシア:半導体知的財産権市場予測半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図82:その他の市場半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図83:その他:半導体知的財産の市場予測:2018年および2023年半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図84:ラテンアメリカ:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図85:ラテンアメリカ:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図86: ブラジル:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図87:ブラジル:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万USドル)、2024~2032年 図88: メキシコ:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万USドル)、2018年および2023年 図89:メキシコ:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万USドル)、2024~2032年 図90:その他:半導体知的財産の市場予測半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図91:その他:半導体知的財産権市場の予測:販売額(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 図92:中東およびアフリカ:半導体知的財産権市場:販売額(単位:百万米ドル)、2018年および2023年 図93: 中東およびアフリカ:半導体知的財産権市場の予測:販売額(百万米ドル)、2024年~2032年 図 94:世界:半導体知的財産産業:SWOT分析 図95:世界:半導体知的財産産業:バリューチェーン分析 図96:世界: 半導体知的財産産業:ポーターのファイブフォース分析 表一覧 表1:世界:半導体知的財産権市場:主要産業ハイライト、2023年および2032年 表2:半導体知的財産の世界市場予測:IPタイプ別内訳(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 表3:半導体知的財産の世界市場予測:表3:半導体知的財産の世界市場予測:収益源別内訳(単位:百万米ドル)、2024~2032年 表4:半導体知的財産の世界市場予測:IPコア別構成比(単位:百万米ドル)、2024-2032年 表5:半導体知的財産の世界市場予測:半導体知的財産の世界市場予測:用途別構成比(単位:百万米ドル)、2024-2032年 表6:半導体知的財産の世界市場予測:表6:半導体知的財産の世界市場予測:用途別構成比(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 表7:半導体知的財産の世界市場予測:地域別構成比(単位:百万米ドル)、2024年~2032年 表8:世界の半導体知的財産権市場構造 表9:世界の半導体知的財産市場:主要プレイヤー
SummaryThe global semiconductor intellectual property (IP) market size reached US$ 5.6 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 8.6 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.6% during 2024-2032. The market is primarily driven by the expanding electronics sector globally, the extensive utilization of multicore technology for consumer electronics, and the continuous technological innovations. Table of Contents1 Preface
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よくあるご質問IMARC Services Private Limited.社はどのような調査会社ですか?インドに調査拠点を持つ調査会社。幅広い分野をカバーしていますがケミカルに特に焦点を当てています。 もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-4日と見て下さい。
注文の手続きはどのようになっていますか?1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書(必要に応じて納品書も)を発送いたします。
データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
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2024/11/21 10:26 156.13 円 165.08 円 200.38 円 |