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3D XPointの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測:ストレージタイプ別(750GB、1.5TB、その他)、エンドユーザー別(通信、家電、自動車、ヘルスケア、小売、その他)、地域別&競合別、2019-2029F


3D XPoint Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented By Storage Type (750 GB, 1.5 TB, Other) and by End User (Telecommunication, Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Retail, Other), By Region & Competition, 2019-2029F

3D XPointの世界市場規模は2023年に20億1,000万米ドルとなり、2029年までの予測期間の年平均成長率は12.7%で、堅調な成長が予測されている。3D XPointの世界市場は、半導体業界の中でもダイナミックで急速に発展... もっと見る

 

 

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TechSci Research
テックサイリサーチ
2024年8月12日 US$4,900
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サマリー

3D XPointの世界市場規模は2023年に20億1,000万米ドルとなり、2029年までの予測期間の年平均成長率は12.7%で、堅調な成長が予測されている。3D XPointの世界市場は、半導体業界の中でもダイナミックで急速に発展している分野であり、メモリとストレージ・ソリューションに革命を起こす態勢が整っている。インテルとマイクロンが開発した3D XPoint技術は、従来のNANDフラッシュやDRAMメモリ・アーキテクチャに代わる画期的な技術であり、高性能と不揮発性を兼ね備えている。この革新的なテクノロジーは、クラウド・コンピューティング、人工知能、データ分析など、多様な分野におけるデータ集約型アプリケーションの高まる需要に対応し、データストレージ、処理速度、システム全体のパフォーマンスの大幅な向上を約束します。企業が膨大な量のデータを管理し、新たなテクノロジーの力を活用しようと努力する中、3D XPointメモリー・ソリューションに対する需要は急増を続けている。さらに、業界の主要企業間の提携や協力関係、継続的な研究開発努力が、さらなる革新と市場拡大を後押ししている。メモリとストレージの展望を再定義する可能性を秘めた3D XPointの世界市場は、技術進歩の最前線に立ち、今日のデジタル時代における競争力を獲得しようとする半導体メーカー、テクノロジー・インテグレーター、エンドユーザーにとって、有利な機会を提供します。
主な市場牽引要因
ストレージクラスメモリ(SCM)
ストレージ・クラス・メモリ(SCM)は、世界の3D XPoint市場の重要な牽引役になると予想される。SCM は、従来の揮発性 DRAM と不揮発性 NAND フラッシュメモリの性能ギャップを埋めることを目的とした、メモリ技術への革新的なアプローチである。スピード、耐久性、不揮発性を独自に組み合わせた3D XPointは、SCMエコシステムにおいて極めて重要な役割を果たす理想的な位置にあります。
SCMが3D XPoint市場を牽引する態勢を整えている主な理由の1つは、様々なアプリケーションにおけるデータへのアクセスと活用方法を変革する能力です。SCMの中核的な価値提案は、NANDフラッシュのように電力がない状態でもデータの整合性を維持しながら、DRAMに近い速度でデータの保存とアクセスを提供する能力にあります。このためSCMは、データセンター、クラウド・コンピューティング、人工知能、高性能コンピューティングなど、幅広いユースケースに対応する汎用性の高いソリューションとなっている。低レイテンシーで高スループットのストレージが求められるデータセンターでは、SCMによってシステム全体のパフォーマンスが大幅に向上します。3D XPointベースのSCMソリューションは、高速かつ大容量のキャッシュとして、あるいはI/Oバウンドのワークロードを高速化するために使用することができ、データ・アクセスのレイテンシを低減し、データ処理の効率を高めることができます。
人工知能や機械学習の分野では、高速で持続的なメモリ・アクセスを実現するSCMの能力は非常に貴重です。これらのアプリケーションは、迅速なデータ検索と操作に依存しており、3D XPointを搭載したSCMは、モデルのトレーニングと推論プロセスの最適化を支援し、より効率的で正確なAI成果をもたらします。SCM テクノロジーの成熟が進み、その採用が拡大する中、3D XPoint はこの変革的転換において極めて重要な役割を果たすことができます。その特性はSCMの要件に完全に合致し、性能、耐久性、不揮発性の適切なバランスを提供します。このようなSCMと3D XPoint技術の融合は、幅広い産業に多大な影響を与え、最終的に世界の3D XPoint市場を牽引することになるでしょう。
高性能
高性能は世界の3D XPoint市場を牽引する重要な要素である。インテルとマイクロンが開発した3D XPoint技術は、その卓越した速度と低レイテンシー特性で際立っており、従来のNANDフラッシュメモリーやDRAMとは一線を画している。この性能上の優位性は、様々な産業やアプリケーションに大きな影響を与え、メモリ・ソリューションとして注目されている。3D XPoint市場の主な原動力の1つは、データ・アクセスとデータ転送速度における優れた性能である。データセンター、ハイパフォーマンス・コンピューティング、リアルタイム分析など、スピードが重要なアプリケーションでは、3D XPointメモリが大きなメリットをもたらす。その高速な読み出しと書き込み動作により、迅速なデータ処理が可能になり、待ち時間が短縮され、システムの全体的な効率が向上します。
人工知能(AI)や機械学習を含むデータ集約型のワークロードでは、高性能なメモリ・ソリューションが求められます。3D XPointのデータの迅速な検索と操作への対応能力は、こうしたアプリケーションに不可欠です。3D XPointは、学習モデル、推論処理、データ分析を高速化し、AI主導型プロセスのパフォーマンスと精度を向上させます。さらに、3D XPointテクノロジーの低レイテンシーと高スループットは、金融サービス分野でも極めて重要です。取引プラットフォームやリスク評価システムでは、わずかな遅延でも大きな損失につながる可能性がある。3D XPointメモリーの高性能により、金融機関は最小限のレイテンシーでトランザクションの実行や市場データの分析を行うことができ、競争力を高めることができます。
金融分野に限らず、3D XPointの高性能は、コンテンツ・デリバリー・ネットワークやインメモリ・データベースなど、スピードと応答性が不可欠なアプリケーションでも威力を発揮します。また、ストレージ・クラス・メモリ(SCM)のソリューションとして、DRAMとNANDフラッシュの中間層として機能し、システム性能をさらに向上させます。まとめると、3D XPoint テクノロジーの卓越した性能特性は、世界市場を牽引する力となっている。その速度、低レイテンシ、スループット性能は、迅速なデータアクセスと処理を必要とする業界やアプリケーションのニーズに対応し、進化し続ける技術環境における価値あるメモリ・ソリューションとしての地位を確固たるものにしている。
主な市場課題
テクノロジーの進化
進化し続ける技術環境は、世界の3D XPoint市場にとって大きな課題となっている。3D XPoint技術は、速度、耐久性、不揮発性という点で独自の利点を提供する一方で、その成長と採用は技術業界のダイナミックな性質に大きく影響される。以下の要因は、進化する技術環境が3D XPointの進展を妨げる可能性を示している:新たな競合技術:新たな競合技術: テクノロジー業界は、絶えず新しいメモリやストレージの技術革新を生み出している。MRAM(Magnetoresistive Random-Access Memory)、ReRAM(Resistive Random-Access Memory)、その他の不揮発性メモリ・ソリューションなどの新技術は、3D XPointと直接競合する。これらの技術が成熟するにつれ、市場の注目や投資が 3D XPoint からそれる可能性があります。
業界標準の変化:メモリとストレージの業界標準は、時間の経過とともに進化します。新たな標準が登場し、受け入れられるようになると、3D XPoint はコンプライアンスを維持するために適応する必要があり、製造工程にコストのかかる調整が必要になる可能性があります。迅速な製品の反復:テクノロジー業界では、製品のライフサイクルは短く、常に反復と革新が繰り返されています。3D XPoint技術の競争力と関連性を維持するには、技術進歩のペースに合わせ、継続的な研究開発に取り組む必要があります。統合の課題:さまざまなハードウェアやソフトウェア・プラットフォームとの互換性は、普及のために極めて重要です。テクノロジー・エコシステムが進化する中、3D XPointを多様なシステムにシームレスに統合することは困難です。ハードウェア・アーキテクチャ、オペレーティング・システム、ソフトウェア・アプリケーションの変更により、互換性を維持するためのアップデートが必要になる場合があります。
市場の飽和:代替ストレージ・ソリューションが市場を飽和させる中、3D XPoint の足場を固めるのは困難なことです。NANDフラッシュ・メモリのような既存プレーヤーは規模の経済を達成しているため、3D XPointのような新技術が費用対効果の面で競争するのは困難である。消費者の行動:消費者の嗜好や行動の変化も、テクノロジーの展望に影響を与える。例えば、クラウド・ストレージやリモート・データ・アクセスにより、個人や企業のデータ・ストレージへの取り組み方が変化しています。3D XPointの存在意義を維持するためには、こうした需要の変化に合わせて3D XPointを適応させる必要がある。経済的要因:景気変動はテクノロジー投資に影響を与える可能性があります。景気後退期には、企業は新技術への投資を延期または削減する可能性があり、3D XPointやその他の新興ソリューションの採用に影響を及ぼします。
このような課題に対処するため、3D XPoint市場は俊敏性と対応力を維持する必要があります。継続的な研究開発努力、業界パートナーとの協業、市場動向の把握が不可欠である。さらに、3D XPointのユニークな特性が大きなアドバンテージとなる特定のニッチやアプリケーションに焦点を絞ることで、進化する技術環境がもたらす課題に対抗することができます。3D XPointの可能性は否定できないが、その成功は、刻々と変化する技術的な地形に適応できるかどうかにかかっている。競争力を維持し、進化する市場力学に対応するためには、積極的なアプローチが必要である。
製造の複雑さ
製造の複雑さは、世界の3D XPoint市場における大きなハードルとなっている。3D XPoint技術はパフォーマンスと不揮発性という顕著な利点を提供する一方で、その製造に伴う複雑さが普及の妨げとなる可能性がある。製造の複雑さはさまざまな形で現れ、市場の成長に大きな影響を及ぼす可能性がある。高度な材料構成:3D XPointは、カルコゲナイド化合物を含む独自の材料組成に依存している。これらの材料の合成は複雑で精密なプロセスであり、専門的な知識と設備を必要とする。このような複雑な材料構成は、製造全体の複雑さを助長している。
多層構造:3D XPointメモリは、メモリセルを格子状に積み重ねた多層構造になっている。この複雑さは、異なる層の位置合わせと接続に関連する課題をもたらし、製造全体を通じて一貫した品質を保証する。高精度の製造:3D XPointメモリ・セルの製造には、極めて精密なリソグラフィとエッチング・プロセスが必要です。これらの工程はサブミクロン・スケールであるため、高度な半導体製造能力が要求され、製造の複雑さが増しています。品質管理と歩留まり管理:大規模生産において高い歩留まりと一貫した品質を維持することは、大きな課題です。製造工程に欠陥や不整合があれば、チップの性能低下や故障につながり、市場競争力に影響します。
生産のスケールアップ:研究開発から大量生産へと生産をスケールアップすることは、大変な作業です。製造工程が規模が拡大しても効率的で費用対効果の高いものであることを保証することは、市場での存続に不可欠です。サプライチェーン管理:3D XPoint製造のための特殊な材料、化学薬品、機器の調達は、論理的に複雑な場合があります。安全で信頼性の高いサプライチェーンを確保することは、持続的な製造に不可欠です。
技術の進化:3D XPointの製造プロセスは絶えず進化しており、改良と革新が加えられている。このような進歩に対応し、中断することなく生産に統合することは困難である。競争力のあるコストへの配慮:製造の複雑さは製造コストに影響するため、3D XPoint は他のメモリ技術とのコスト競争に直面しています。例えば、NANDフラッシュ・メモリは成熟し、規模の経済を提供しているため、3D XPointメーカーにとってコスト面での課題となる可能性があります。
製造の複雑さという課題を軽減するためには、研究開発、プロセスの最適化、装置の革新への投資が不可欠です。製造能力を高めるには、業界パートナーや半導体製造の専門家との協力が不可欠です。さらに、一貫した信頼性の高い3D XPointメモリ製品を確保するためには、継続的な品質管理と厳格なテストが不可欠です。3D XPoint の性能面での優位性は魅力的ですが、製造上の複雑さに対処することは、グローバル市場における競争力と長期的な成功を左右する重要な要素となります。これらの課題を克服するには、継続的な取り組みと技術革新が必要ですが、3D XPoint がメモリとストレージの展望に革命をもたらす可能性があることから、3D XPoint を追求することは説得力があります。
規制とコンプライアンスの問題
規制とコンプライアンスの問題は、世界の3D XPoint市場の成長にとって大きな障害となる可能性があります。これらの課題は、データの保存と処理が極めて重要であり、さまざまな法律や標準を遵守する必要があるため、特に顕著です。規制とコンプライアンスの問題が3D XPoint市場の妨げとなる可能性がある主な理由を以下に挙げる:
データプライバシー規制:データ侵害やプライバシーに関する懸念が高まる中、欧州連合の一般データ保護規則(GDPR)やカリフォルニア州消費者プライバシー法(CCPA)など、多くの地域で厳格なデータ保護規制が制定されている。これらの規制を遵守することは不可欠であり、3D XPoint テクノロジーはデータ・ストレージ・ソリューションのコンポーネントとして、機密データを安全に取り扱うためにこれらの規則を遵守する必要があります。コンプライアンス違反は、多額の罰金や法的責任を伴う可能性があり、導入の妨げとなります。
データの居住と主権:データの保存・処理場所に関する要件は国によって異なります。3D XPointベースのストレージ・ソリューションを利用するグローバル企業にとって、データ居住地および主権に関する法律への準拠が課題となる可能性があります。これらの規制を遵守してデータを確実に保管するためには、インフラやロジスティクスの複雑さが増す可能性があります。データ・セキュリティ基準:金融、医療、政府機関などの業界では、厳格なデータ・セキュリティ基準を満たすことが最も重要です。脆弱性やコンプライアンス違反は、データ漏洩、評判の低下、法的影響につながる可能性があります。3D XPointのテクノロジーは、このような分野の組織から信頼を得るために、これらの基準を遵守する必要があります。
認証と検証:ヘルスケア(HIPAA)や金融(PCI DSS)など一部の業界では、特定の認証や検証プロセスへの準拠が義務付けられています。3D XPoint のテクノロジーがこれらの要件を満たし、必要な監査に合格できるようにするには、時間とコストがかかります。輸出規制:3D XPoint テクノロジーに輸出規制対象のコンポーネントや機能が含まれている場合、企業は国際的な流通や貿易規制に関する課題に直面する可能性があります。
進化する規制環境:規制環境は絶えず進化しています。新しい法律や基準が定期的に導入されるため、コンプライアンスを維持するための継続的な監視と調整が必要となる。これは、3D XPoint市場におけるコスト増と不確実性につながる可能性がある。こうした規制やコンプライアンスの課題を克服するには、積極的なアプローチが必要です。3D XPoint市場に関わる企業は、強固なセキュリティ対策に投資し、法律やコンプライアンスの専門家と協力し、進化する規制について常に最新情報を入手する必要がある。また、規制機関や業界団体と協力することで、この技術の成長と市場の受容を確保しつつ、こうした課題に対処することができる。これを怠ると、規制の厳しい分野での市場制限や採用の減少につながり、世界の3D XPoint市場の拡大の可能性に影響を与える可能性がある。
主な市場動向
ストレージクラス・メモリ(SCM)の台頭
ストレージ・クラス・メモリ(SCM)の出現は、世界の3D XPoint市場にとって強力な起爆剤となるだろう。SCMは、従来の揮発性メモリ(DRAM)のスピードと低レイテンシを、NANDフラッシュメモリの不揮発性と組み合わせたメモリ技術への革新的なアプローチである。独自の特性を持つ3D XPointは、SCMの成長と普及を促進する有力な候補であり、いくつかの理由から世界の3D XPoint市場を牽引している:最適なSCMソリューション:最適なSCMソリューション:3D XPoint技術は、高速の読み出しと書き込み動作、耐久性、不揮発性という特性を備えており、SCMのコンセプトにシームレスに合致している。従来のメモリとストレージの架け橋となり、データ・アクセスと処理を高速化する高性能な不揮発性メモリ層を提供します。
データセンターのパフォーマンス強化:デジタル時代のバックボーンであるデータセンターでは、リアルタイムの分析、クラウドコンピューティング、その他のデータ集約的なタスクのために、高速なデータアクセスが必要です。3D XPointを搭載したSCMは、データセンターのパフォーマンスを大幅に向上させ、迅速なレスポンスタイムと効率的なリソース利用を実現します。AIと機械学習の高速化:人工知能と機械学習ワークロードの急激な増加により、高速メモリ・ソリューションが必要とされています。3D XPointに支えられたSCMは、モデルのトレーニング、推論、データ分析を最適化する上で重要な役割を果たし、AI主導の意思決定のスピードと精度を高めます。
インメモリデータベースとリアルタイム分析:金融やeコマースなどの業界では、迅速なデータ処理のためにインメモリデータベースとリアルタイムアナリティクスに依存しています。大容量で不揮発性のSCMは、これらの分野で特に価値が高く、データ駆動型アプリケーションのスピードと応答性を高めます。弾力性のあるデータ・ストレージ:3D XPointをベースとするSCMは、データの永続性と信頼性を確保し、揮発性メモリにおけるデータ損失に伴うリスクを軽減します。この回復力は、安全で中断のないデータ・ストレージを必要とするアプリケーションにとって極めて重要です。エネルギー効率:SCM を 3D XPoint テクノロジーと組み合わせることで、データセンターやエッジ・コンピューティング・シナリオのエネルギー効率を高めることができます。エネルギー消費の低減は、コスト削減と環境フットプリントの低減につながります。競争上の優位性:メモリやストレージ技術の競争が激化する中、3D XPointを採用したSCMソリューションには明確な競争上の優位性があります。この技術の性能と不揮発性は、さまざまな業界で求められています。
データ集約型エッジ・コンピューティング:データ処理がデータソースに近い場所で行われるエッジ・コンピューティングの台頭により、SCMはリアルタイムの洞察を可能にするために不可欠なものとなっています。3D XPointのスピードは、エッジでのデータ処理において極めて重要であり、この傾向は、さまざまなエッジ・シナリオにおけるSCMの応用可能性を拡大します。SCMと3D XPointテクノロジーの融合は、データへのアクセス、処理、保存の方法に革命をもたらし、比類ないスピード、回復力、パフォーマンスを提供する可能性を秘めている。SCMがデータ中心の産業で勢いを増す中、このパラダイムシフトにおける3D XPointの役割は、世界の3D XPoint市場を新たな高みへと押し上げ、最終的にはデータストレージとデータ処理の展望を再構築する上で重要な役割を果たすでしょう。
人工知能(AI)と機械学習(ML)
人工知能(AI)と機械学習(ML)は、世界の3D XPoint市場を牽引する極めて重要な役割を果たすと考えられている。卓越した速度、低レイテンシ、不揮発性といった3D XPoint技術のユニークな特性は、AIやMLのワークロードの要求に完全に合致しており、これらの変革的分野における3D XPointの成長と採用の起爆剤となっている。
スピードと低レイテンシー:AIおよびMLアプリケーションは、モデルのトレーニング、推論、リアルタイム分析など、迅速なデータ処理に依存しています。最小限のレイテンシでDRAMレベルに近い速度を提供する3D XPointの能力により、データ集約的なタスクが迅速に実行され、AIおよびMLプロセスの全体的な効率が向上します。大規模データセット:AIやMLでは、膨大なデータセットを扱うことがよくあります。3D XPointの大容量と耐久性は、このようなデータセットの保存とアクセスに理想的な選択肢であり、時間とリソースを浪費する可能性のあるデータ移動を絶え間なく行う必要なく、効率的なトレーニングと分析を可能にします。不揮発性:3D XPointの不揮発性は、AIやMLにとって極めて重要である。停電が発生してもデータがそのまま残るため、データ破損のリスクが低減され、データ復旧プロセスが合理化されます。これは、ミッションクリティカルなAIシステムにとって特に重要です。
インメモリー処理:リアルタイムのデータ処理や分析に使用されるインメモリ・データベースは、3D XPointメモリから大きな恩恵を受けます。その速度と低レイテンシーにより、複雑なクエリや分析をメモリ内で直接実行できるため、ストレージとメモリ間の低速データ転送が不要になります。ボトルネックの削減:AIやMLでは、データアクセスのボトルネックを最小限に抑えることが不可欠です。3D XPointは、高速な読み取りと書き込み機能を備えているため、このようなボトルネックを軽減することができ、より迅速なモデル・トレーニング、より迅速な洞察、より効率的な意思決定が可能になります。高性能コンピューティング:AIやMLは多くの場合、高性能コンピューティング・クラスター上で実行されます。こうしたシステムに3D XPointメモリを統合することで、特に大規模なデータ解析やシミュレーション、ディープラーニングを含むタスクにおいて、大幅なパフォーマンス向上が期待できます。
エッジ・コンピューティング:AI モデルがデータソースに近い場所で展開されるエッジ・コンピューティングの成長に伴い、3D XPoint のスピードと低レイテンシは、エッジで効率的にデータを処理するために不可欠です。この傾向は、さまざまなエッジAIシナリオにおける3D XPointの応用可能性を拡大する。AIやMLのアプリケーションが各業界で普及し続ける中、独自の要件に対応できるメモリ・ソリューションの必要性は明らかです。データアクセスの高速化、大規模データセットのサポート、データ永続性の確保を可能にする3D XPoint技術は、世界の3D XPoint市場を牽引する存在として位置づけられている。AIとML技術の進歩への貢献は、多様な分野におけるデータ主導の意思決定とイノベーションに革命をもたらす可能性を強調し、進化する技術ランドスケープにおけるその重要性を確固たるものにしている。
セグメント別洞察
エンドユーザー洞察
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ゲーム機などのデバイスにおいて、高性能でエネルギー効率の高いメモリ・ソリューションに対する需要が高まっていることを背景に、予測期間を通じて3D XPoint市場を支配するのはコンシューマー・エレクトロニクスである。消費者が高度な機能や特徴をサポートするために、より高速なデータ処理速度や大容量のストレージを求める傾向が強まる中、3D XPoint技術は家電の状況を一変させる存在として浮上している。高速データ転送、低レイテンシ、不揮発性という独自の組み合わせは、最新の電子機器の進化するニーズに対応し、ユーザー体験を向上させ、シームレスなマルチタスクとマルチメディア・コンテンツの消費を可能にします。
モノのインターネット(IoT)デバイスやコネクテッド・テクノロジーの普及は、相互接続されたデバイスから生成される膨大な量のデータを処理できる堅牢なメモリ・ソリューションへの需要をさらに高めています。家電メーカーは、今日のコネクテッド・コンシューマーの需要に応えるため、性能、信頼性、拡張性の向上を実現する3D XPointメモリー・ソリューションを積極的に製品ポートフォリオに組み込んでいます。コンシューマー・エレクトロニクス市場に革命をもたらす可能性を秘めた3D XPoint技術は、イノベーションを促進し、さまざまな電子機器におけるメモリおよびストレージ・ソリューションの未来を形作る態勢を整えており、コンシューマー・エレクトロニクスを3D XPoint市場の主要セグメントとして位置付けています。
地域別洞察
北米は、堅牢な技術インフラ、広範な研究開発能力、主要な業界プレイヤーの強い存在感により、予測期間を通じて3D XPoint市場における優位性を維持すると予想される。データセンター、クラウド・コンピューティング、人工知能などさまざまな分野で高性能メモリ・ソリューションに対する需要が急増していることから、北米は3D XPoint技術の採用と技術革新の極めて重要な拠点として浮上している。さらに、同地域の先進的な半導体製造施設と新興技術への戦略的投資により、世界のメモリおよびストレージ市場の最前線に位置づけられ、3D XPointソリューションの広範な採用が推進されている。
北米のダイナミックなビジネス環境は、活発な新興企業エコシステムと業界大手と革新的新興企業との戦略的提携によって特徴付けられ、3D XPoint技術の市場成長をさらに加速させている。さまざまな分野の企業が、3D XPointメモリ・ソリューションが提供するデータ処理速度の高速化、レイテンシーの低減、信頼性の向上といったメリットを活用しようとしている中、北米は世界の3D XPoint市場における技術革新と市場拡大の温床として浮上しています。比類のない専門知識、技術力、そして市場リーダーシップにより、北米は今後も優位性を維持し、3D XPoint市場の成長軌道を牽引していく構えだ。
主要市場プレイヤー
-
- サムスン電子
- IM Flash Technologies, LLC
- 株式会社東芝
- ウエスタンデジタル
- SKハイニックス
- マイクロンテクノロジー
- マッシュキン・エンハンスドMFG
レポートの範囲
本レポートでは、3D XPointの世界市場を以下のカテゴリーに分類しています:
- 3D XPoint市場、ストレージタイプ別
o 750 GB
o 1.5 TB
o その他
- 3D XPoint市場:製品エンドユーザー別
o テレコミュニケーション
o コンシューマー・エレクトロニクス
o 自動車
o ヘルスケア
o 小売
その他
- 3D XPoint市場、地域別
北米
§ 米国
§ カナダ
§ メキシコ
o アジア太平洋
§ 中国
§ インド
§ 日本
§ 韓国
§ インドネシア
o ヨーロッパ
§ ドイツ
§ イギリス
§ フランス
§ ロシア
§ スペイン
o 南米
§ ブラジル
§ アルゼンチン
o 中東・アフリカ
§ サウジアラビア
§ 南アフリカ
§ エジプト
§ アラブ首長国連邦
§ イスラエル
競合他社の状況
企業プロフィール:3D XPointの世界市場における主要企業の詳細分析。
利用可能なカスタマイズ
Tech Sci Research社の3D XPointの世界市場レポートは、与えられた市場データをもとに、企業の特定のニーズに応じてカスタマイズを提供します。このレポートでは以下のカスタマイズが可能です:
企業情報
- 追加市場参入企業(最大5社)の詳細分析とプロファイリング

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目次

1.製品概要
1.1.市場の定義
1.2.市場の範囲
1.3.対象市場
1.4.調査対象年
1.5.主要市場セグメント
2.調査方法
2.1.調査の目的
2.2.ベースラインの方法
2.3.主要産業パートナー
2.4.主な協会と二次情報源
2.5.予測方法
2.6.データの三角測量と検証
2.7.仮定と限界
3.エグゼクティブサマリー
4.お客様の声
5.3D XPointの世界市場展望
5.1.市場規模と予測
5.1.1.金額ベース
5.2.市場シェアと予測
5.2.1.ストレージタイプ別(750GB、1.5TB、その他)
5.2.2.エンドユーザー別(通信、家電、自動車、ヘルスケア、小売、その他)
5.2.3.地域別
5.3.企業別(2023年)
5.4.市場マップ
6.北米の3D XPoint市場展望
6.1.市場規模と予測
6.1.1.金額ベース
6.2.市場シェアと予測
6.2.1.ストレージタイプ別
6.2.2.エンドユーザー別
6.2.3.国別
6.3.北米国別分析
6.3.1.米国の3D XPoint市場展望
6.3.1.1.市場規模と予測
6.3.1.1.1.金額ベース
6.3.1.2.市場シェアと予測
6.3.1.2.1.ストレージタイプ別
6.3.1.2.2.エンドユーザー別
6.3.2.カナダ3D XPoint市場の展望
6.3.2.1.市場規模と予測
6.3.2.1.1.金額ベース
6.3.2.2.市場シェアと予測
6.3.2.2.1.ストレージタイプ別
6.3.2.2.2.エンドユーザー別
6.3.3.メキシコ3D XPoint市場の展望
6.3.3.1.市場規模と予測
6.3.3.1.1.金額ベース
6.3.3.2.市場シェアと予測
6.3.3.2.1.ストレージタイプ別
6.3.3.2.2.エンドユーザー別
7.アジア太平洋地域の3D XPoint市場展望
7.1.市場規模と予測
7.1.1.金額ベース
7.2.市場シェアと予測
7.2.1.ストレージタイプ別
7.2.2.エンドユーザー別
7.2.3.国別
7.3.アジア太平洋地域国別分析
7.3.1.中国3D XPoint市場の展望
7.3.1.1.市場規模と予測
7.3.1.1.1.金額ベース
7.3.1.2.市場シェアと予測
7.3.1.2.1.ストレージタイプ別
7.3.1.2.2.エンドユーザー別
7.3.2.インド3D XPoint市場の展望
7.3.2.1.市場規模と予測
7.3.2.1.1.金額ベース
7.3.2.2.市場シェアと予測
7.3.2.2.1.ストレージタイプ別
7.3.2.2.2.エンドユーザー別
7.3.3.日本の3D XPoint市場展望
7.3.3.1.市場規模と予測
7.3.3.1.1.金額ベース
7.3.3.2.市場シェアと予測
7.3.3.2.1.ストレージタイプ別
7.3.3.2.2.エンドユーザー別
7.3.4.韓国3D XPoint市場の展望
7.3.4.1.市場規模と予測
7.3.4.1.1.金額ベース
7.3.4.2.市場シェアと予測
7.3.4.2.1.ストレージタイプ別
7.3.4.2.2.エンドユーザー別
7.3.5.インドネシアの3D XPoint市場展望
7.3.5.1.市場規模と予測
7.3.5.1.1.金額ベース
7.3.5.2.市場シェアと予測
7.3.5.2.1.ストレージタイプ別
7.3.5.2.2.エンドユーザー別
8.欧州3D XPoint市場の展望
8.1.市場規模と予測
8.1.1.金額ベース
8.2.市場シェアと予測
8.2.1.ストレージタイプ別
8.2.2.エンドユーザー別
8.2.3.国別
8.3.ヨーロッパ国別分析
8.3.1.ドイツの3D XPoint市場展望
8.3.1.1.市場規模と予測
8.3.1.1.1.価値別
8.3.1.2.市場シェアと予測
8.3.1.2.1.ストレージタイプ別
8.3.1.2.2.エンドユーザー別
8.3.2.イギリスの3D XPoint市場展望
8.3.2.1.市場規模と予測
8.3.2.1.1.金額ベース
8.3.2.2.市場シェアと予測
8.3.2.2.1.ストレージタイプ別
8.3.2.2.2.エンドユーザー別
8.3.3.フランス3D XPoint市場の展望
8.3.3.1.市場規模と予測
8.3.3.1.1.金額ベース
8.3.3.2.市場シェアと予測
8.3.3.2.1.ストレージタイプ別
8.3.3.2.2.エンドユーザー別
8.3.4.ロシアの3D XPoint市場展望
8.3.4.1.市場規模と予測
8.3.4.1.1.金額ベース
8.3.4.2.市場シェアと予測
8.3.4.2.1.ストレージタイプ別
8.3.4.2.2.エンドユーザー別
8.3.5.スペイン3D XPoint市場の展望
8.3.5.1.市場規模と予測
8.3.5.1.1.金額ベース
8.3.5.2.市場シェアと予測
8.3.5.2.1.ストレージタイプ別
8.3.5.2.2.エンドユーザー別
9.南米の3D XPoint市場展望
9.1.市場規模と予測
9.1.1.金額ベース
9.2.市場シェアと予測
9.2.1.ストレージタイプ別
9.2.2.エンドユーザー別
9.2.3.国別
9.3.南アメリカ国別分析
9.3.1.ブラジル3D XPoint市場の展望
9.3.1.1.市場規模と予測
9.3.1.1.1.金額ベース
9.3.1.2.市場シェアと予測
9.3.1.2.1.ストレージタイプ別
9.3.1.2.2.エンドユーザー別
9.3.2.アルゼンチン3D XPoint市場展望
9.3.2.1.市場規模と予測
9.3.2.1.1.金額ベース
9.3.2.2.市場シェアと予測
9.3.2.2.1.ストレージタイプ別
9.3.2.2.2.エンドユーザー別
10.中東・アフリカの3D XPoint市場展望
10.1.市場規模と予測
10.1.1.金額ベース
10.2.市場シェアと予測
10.2.1.ストレージタイプ別
10.2.2.エンドユーザー別
10.2.3.国別
10.3.中東・アフリカ国別分析
10.3.1.サウジアラビアの3D XPoint市場展望
10.3.1.1.市場規模と予測
10.3.1.1.1.金額ベース
10.3.1.2.市場シェアと予測
10.3.1.2.1.ストレージタイプ別
10.3.1.2.2.エンドユーザー別
10.3.2.南アフリカの3D XPoint市場展望
10.3.2.1.市場規模と予測
10.3.2.1.1.金額ベース
10.3.2.2.市場シェアと予測
10.3.2.2.1.ストレージタイプ別
10.3.2.2.2.エンドユーザー別
10.3.3.UAEの3D XPoint市場展望
10.3.3.1.市場規模・予測
10.3.3.1.1.金額ベース
10.3.3.2.市場シェアと予測
10.3.3.2.1.ストレージタイプ別
10.3.3.2.2.エンドユーザー別
10.3.4.イスラエル3D XPoint市場展望
10.3.4.1.市場規模と予測
10.3.4.1.1.金額ベース
10.3.4.2.市場シェアと予測
10.3.4.2.1.ストレージタイプ別
10.3.4.2.2.エンドユーザー別
10.3.5.エジプト3D XPoint市場の展望
10.3.5.1.市場規模と予測
10.3.5.1.1.金額ベース
10.3.5.2.市場シェアと予測
10.3.5.2.1.ストレージタイプ別
10.3.5.2.2.エンドユーザー別
11.市場ダイナミクス
11.1.促進要因
11.2.課題
12.市場動向
13.企業プロフィール
13.1.サムスン電子
13.1.1.事業概要
13.1.2.主な収益と財務
13.1.3.最近の動向
13.1.4.キーパーソン
13.1.5.主要製品/サービス
13.2.アイエムフラッシュテクノロジーズLLC
13.2.1.事業概要
13.2.2.主な収益と財務
13.2.3.最近の動向
13.2.4.キーパーソン
13.2.5.主要製品/サービス
13.3.株式会社東芝
13.3.1.事業概要
13.3.2.主な収益と財務
13.3.3.最近の動向
13.3.4.キーパーソン
13.3.5.主要製品/サービス
13.4.ウエスタンデジタルコーポレーション
13.4.1.事業概要
13.4.2.主な収益と財務
13.4.3.最近の動向
13.4.4.キーパーソン
13.4.5.主要製品/サービス
13.5.SKハイニックス
13.5.1.事業概要
13.5.2.主な収益と財務
13.5.3.最近の動向
13.5.4.キーパーソン
13.5.5.主要製品/サービス
13.6.マイクロンテクノロジー
13.6.1.事業概要
13.6.2.主な収益と財務
13.6.3.最近の動向
13.6.4.キーパーソン
13.6.5.主要製品/サービス
13.7.マッシュキン・エンハンスドMFG
13.7.1.事業概要
13.7.2.主な収益と財務
13.7.3.最近の動向
13.7.4.キーパーソン
13.7.5.主要製品/サービス
14.戦略的提言
15.会社概要・免責事項

 

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Summary

Global 3D XPoint Market was valued at USD 2.01 Billion in 2023 and is anticipated to project robust growth in the forecast period with a CAGR of 12.7% through 2029. The Global 3D XPoint Market represents a dynamic and rapidly evolving sector within the semiconductor industry, poised to revolutionize memory and storage solutions. 3D XPoint technology, developed by Intel and Micron, offers a groundbreaking alternative to traditional NAND flash and DRAM memory architectures, combining high performance with non-volatility. This innovative technology promises significant advancements in data storage, processing speeds, and overall system performance, catering to the escalating demands of data-intensive applications across diverse sectors such as cloud computing, artificial intelligence, and data analytics. As businesses strive to manage vast volumes of data and harness the power of emerging technologies, the demand for 3D XPoint memory solutions continues to soar. Moreover, partnerships and collaborations between key industry players, coupled with ongoing research and development efforts, are driving further innovation and market expansion. With its potential to redefine the memory and storage landscape, the Global 3D XPoint Market presents lucrative opportunities for semiconductor manufacturers, technology integrators, and end-users seeking to stay at the forefront of technological advancements and gain a competitive edge in today's digital era.
Key Market Drivers
Storage-Class Memory (SCM)
Storage-Class Memory (SCM) is expected to be a significant driver of the global 3D XPoint market. SCM represents an innovative approach to memory technology, aiming to bridge the performance gap between traditional volatile DRAM and non-volatile NAND flash memory. 3D XPoint, with its unique combination of speed, endurance, and non-volatility, is ideally positioned to play a pivotal role in the SCM ecosystem.
One of the primary reasons why SCM is poised to drive the 3D XPoint market is its ability to transform the way data is accessed and utilized in various applications. SCM's core value proposition lies in its capacity to provide data storage and access at speeds close to DRAM while retaining data integrity in the absence of power, much like NAND flash. This makes SCM a versatile solution for a wide range of use cases, including data centers, cloud computing, artificial intelligence, and high-performance computing. In data centers, where the need for low-latency, high-throughput storage is paramount, SCM can significantly enhance the overall system performance. 3D XPoint-based SCM solutions can be used as a high-speed, high-capacity cache or to accelerate I/O-bound workloads, reducing data access latency and increasing the efficiency of data processing.
In the realm of artificial intelligence and machine learning, SCM's ability to deliver fast and persistent memory access is invaluable. These applications rely on rapid data retrieval and manipulation, and SCM powered by 3D XPoint can help optimize model training and inference processes, resulting in more efficient and accurate AI outcomes. As SCM technology continues to mature and its adoption expands, 3D XPoint is well-poised to play a pivotal role in this transformative shift. Its attributes align perfectly with the requirements of SCM, offering the right balance of performance, endurance, and non-volatility. This convergence of SCM and 3D XPoint technology is likely to have a profound impact on a wide range of industries, ultimately driving the global 3D XPoint market forward.
High Performance
High performance is a key driving factor in the global 3D XPoint market. 3D XPoint technology, developed by Intel and Micron, stands out for its exceptional speed and low latency characteristics, setting it apart from traditional NAND flash memory and DRAM. This performance advantage has significant implications for various industries and applications, making it a sought-after memory solution. One of the primary drivers of the 3D XPoint market is its superior performance in data access and data transfer speeds. In applications where speed is critical, such as data centers, high-performance computing, and real-time analytics, 3D XPoint memory can provide substantial benefits. Its faster read and write operations enable rapid data processing, reducing latency and improving the overall efficiency of systems.
Data-intensive workloads, including artificial intelligence (AI) and machine learning, demand high-performance memory solutions. 3D XPoint's ability to handle the quick retrieval and manipulation of data is essential for these applications. It accelerates training models, inference processing, and data analysis, thereby enhancing the performance and accuracy of AI-driven processes. Moreover, 3D XPoint technology's low latency and high throughput are crucial in the financial services sector. In trading platforms and risk assessment systems, even slight delays can result in significant losses. The high performance of 3D XPoint memory ensures that financial institutions can execute transactions and analyze market data with minimal latency, giving them a competitive edge.
Beyond the financial sector, 3D XPoint's high performance is valuable in content delivery networks, in-memory databases, and other applications where speed and responsiveness are essential. It serves as a solution for storage-class memory (SCM), enabling it to function as an intermediary layer between DRAM and NAND flash, further enhancing system performance. In summary, the exceptional performance characteristics of 3D XPoint technology make it a driving force in the global market. Its speed, low latency, and throughput capabilities address the needs of industries and applications requiring rapid data access and processing, solidifying its position as a valuable memory solution in the ever-evolving tech landscape.
Key Market Challenges
Evolving Technology Landscape
The ever-evolving technology landscape represents a substantial challenge for the global 3D XPoint market. While 3D XPoint technology offers unique advantages in terms of speed, endurance, and non-volatility, its growth and adoption are heavily influenced by the dynamic nature of the tech industry. The following factors demonstrate how the evolving technology landscape can hamper the progress of 3D XPoint: Emerging Competing Technologies: The technology sector continually produces new memory and storage innovations. Emerging technologies such as MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory), ReRAM (Resistive Random-Access Memory), and other non-volatile memory solutions pose direct competition to 3D XPoint. As these technologies mature, they may divert market attention and investments away from 3D XPoint.
Changing Industry Standards: Industry standards for memory and storage evolve over time. As new standards emerge and gain acceptance, 3D XPoint may need to adapt to remain compliant, potentially requiring costly adjustments in the manufacturing process. Rapid Product Iteration: In the technology landscape, product life cycles are short, with constant iteration and innovation. Keeping 3D XPoint technology competitive and relevant requires a commitment to ongoing research and development to match the pace of technological progress. Integration Challenges: Compatibility with various hardware and software platforms is crucial for widespread adoption. As technology ecosystems evolve, ensuring seamless integration of 3D XPoint into diverse systems can be challenging. Changes in hardware architectures, operating systems, and software applications may necessitate updates to maintain compatibility.
Market Saturation: As alternative storage solutions saturate the market, gaining a foothold for 3D XPoint can be challenging. Established players like NAND flash memory have achieved economies of scale, making it difficult for newer technologies like 3D XPoint to compete in terms of cost-effectiveness. Consumer Behavior: Changing consumer preferences and behaviors also impact the technology landscape. For instance, cloud storage and remote data access have altered the way individuals and businesses approach data storage. Adapting 3D XPoint to align with these shifting demands is necessary to maintain its relevance. Economic Factors: Economic fluctuations can influence technology investments. During economic downturns, companies may postpone or reduce expenditures on new technologies, affecting the adoption of 3D XPoint and other emerging solutions.
To address these challenges, the 3D XPoint market must remain agile and responsive. Continuous research and development efforts, collaboration with industry partners, and staying attuned to market trends are essential. Moreover, focusing on specific niches or applications where 3D XPoint's unique attributes provide a significant advantage can help counter the challenges posed by the evolving technology landscape. While 3D XPoint's potential is undeniable, its success hinges on the ability to navigate and adapt within this ever-changing technological terrain. It requires a proactive approach to stay competitive and address evolving market dynamics.
Manufacturing Complexity
Manufacturing complexity represents a significant hurdle in the global 3D XPoint market. While 3D XPoint technology offers remarkable performance and non-volatility advantages, the intricacies involved in its production can pose challenges that may hinder its widespread adoption. The manufacturing complexity manifests in various ways and can have substantial implications for market growth. Advanced Material Composition: 3D XPoint relies on a unique material composition, involving chalcogenide compounds. The synthesis of these materials is a complex and precise process that requires specialized knowledge and equipment. This intricate material composition contributes to the overall manufacturing complexity.
Multilayer Structure: 3D XPoint memory is constructed in a multilayered structure, with a grid of memory cells stacked on top of each other. This complexity introduces challenges related to aligning and connecting the different layers, ensuring consistent quality throughout production. High Precision Fabrication: Manufacturing 3D XPoint memory cells requires extremely precise lithography and etching processes. The sub-micron scale of these processes demands advanced semiconductor fabrication capabilities, leading to increased manufacturing complexity. Quality Control and Yield Management: Maintaining high yields and consistent quality across large-scale production is a considerable challenge. Any defects or inconsistencies in the manufacturing process can result in reduced chip performance or failure, affecting market competitiveness.
Production Scale-Up: Scaling up production from research and development to mass production can be a formidable task. Ensuring that the manufacturing process remains efficient and cost-effective at scale is critical for market viability. Supply Chain Management: The sourcing of specialized materials, chemicals, and equipment for 3D XPoint production can be logistically complex. Ensuring a secure and reliable supply chain is vital for sustained manufacturing.
Technological Evolution: The 3D XPoint manufacturing process is continually evolving, incorporating refinements and innovations. Keeping up with these advancements and integrating them into production without disruptions can be challenging. Competitive Cost Considerations: As manufacturing complexity can impact production costs, 3D XPoint faces cost competition from other memory technologies. NAND flash memory, for instance, has matured and offers economies of scale, potentially presenting cost challenges for 3D XPoint manufacturers.
To mitigate the manufacturing complexity challenge, investments in research and development, process optimization, and equipment innovation are essential. Collaboration with industry partners and semiconductor manufacturing experts is crucial to enhance manufacturing capabilities. Furthermore, continuous quality control and rigorous testing are vital to ensure consistent and reliable 3D XPoint memory products. While 3D XPoint's performance advantages are enticing, addressing manufacturing complexities will be a critical factor in determining its competitiveness and long-term success in the global market. Overcoming these challenges will require ongoing commitment and innovation, but the potential for 3D XPoint to revolutionize the memory and storage landscape makes it a compelling pursuit.
Regulatory and Compliance Issues
Regulatory and compliance issues can indeed present significant obstacles to the growth of the global 3D XPoint market. These challenges are particularly pertinent due to the critical nature of data storage and processing, and the need for adherence to various laws and standards. Here are some key reasons why regulatory and compliance issues can potentially hamper the 3D XPoint market:
Data Privacy Regulations: In an era of increasing data breaches and privacy concerns, strict data protection regulations have been enacted in many regions, such as the European Union's General Data Protection Regulation (GDPR) and the California Consumer Privacy Act (CCPA). Compliance with these regulations is essential, and 3D XPoint technology, being a component of data storage solutions, must adhere to these rules to ensure that sensitive data is handled securely. Non-compliance can result in substantial fines and legal liabilities, discouraging adoption.
Data Residency and Sovereignty: Different countries have varying requirements for where data can be stored and processed. Compliance with data residency and sovereignty laws can be a challenge for global companies utilizing 3D XPoint-based storage solutions. Ensuring that data is stored in compliance with these regulations may necessitate additional infrastructure and logistical complexities. Data Security Standards: Meeting stringent data security standards is paramount in industries like finance, healthcare, and government. Any vulnerability or non-compliance can lead to data breaches, reputation damage, and legal ramifications. 3D XPoint technology must adhere to these standards to gain the trust of organizations in these sectors.
Certifications and Validation: In some industries, such as healthcare (HIPAA) and finance (PCI DSS), compliance with specific certifications and validation processes is mandatory. Ensuring that 3D XPoint technology meets these requirements and can pass the necessary audits can be time-consuming and costly. Export Control Regulations: If 3D XPoint technology contains export-controlled components or features, companies may face challenges when it comes to international distribution and trade restrictions, potentially limiting their market reach.
Evolving Regulatory Landscape: The regulatory environment is continually evolving. New laws and standards are regularly introduced, requiring ongoing monitoring and adjustment to maintain compliance. This can lead to increased costs and uncertainty in the 3D XPoint market. Overcoming these regulatory and compliance challenges requires a proactive approach. Companies involved in the 3D XPoint market must invest in robust security measures, engage with legal and compliance experts, and stay updated on evolving regulations. Collaboration with regulatory bodies and industry associations can also help address these challenges while ensuring the technology's growth and market acceptance. Failure to do so may lead to market limitations and reduced adoption in highly regulated sectors, impacting the global 3D XPoint market's potential for expansion.
Key Market Trends
Emerging Storage-Class Memory (SCM)
The emergence of Storage-Class Memory (SCM) is set to be a powerful catalyst for the global 3D XPoint market. SCM represents an innovative approach to memory technology that combines the speed and low latency of traditional volatile memory (DRAM) with the non-volatility of NAND flash memory. 3D XPoint, with its unique characteristics, stands as a prime candidate to fuel the growth and adoption of SCM, driving the global 3D XPoint market for several reasons: Optimal SCM Solution: 3D XPoint technology, with its high-speed read and write operations, endurance, and non-volatile attributes, aligns seamlessly with the SCM concept. It serves as a bridge between traditional memory and storage, providing a high-performance, non-volatile memory tier that accelerates data access and processing.
Enhanced Data Center Performance: Data centers, the backbone of the digital age, require lightning-fast data access for real-time analytics, cloud computing, and other data-intensive tasks. SCM, powered by 3D XPoint, significantly improves data center performance, ensuring quicker response times and more efficient resource utilization. AI and Machine Learning Acceleration: The exponential growth of artificial intelligence and machine learning workloads necessitates high-speed memory solutions. SCM, underpinned by 3D XPoint, plays a critical role in optimizing model training, inference, and data analysis, thus enhancing the speed and accuracy of AI-driven decision-making.
In-Memory Databases and Real-Time Analytics: Industries such as finance and e-commerce rely on in-memory databases and real-time analytics for rapid data processing. SCM, with its high capacity and non-volatility, is particularly valuable in these sectors, enhancing the speed and responsiveness of data-driven applications. Resilient Data Storage: SCM based on 3D XPoint ensures data persistence and reliability, mitigating the risks associated with data loss in volatile memory. This resilience is crucial for applications that require secure and uninterrupted data storage. Energy Efficiency: SCM, when combined with 3D XPoint technology, can enhance energy efficiency in data centers and edge computing scenarios. Lower energy consumption translates to cost savings and a reduced environmental footprint. Competitive Advantage: In the competitive landscape of memory and storage technologies, SCM solutions powered by 3D XPoint offer a distinct competitive advantage. The technology's performance and non-volatility are sought after in various industries.
Data-Intensive Edge Computing: With the rise of edge computing, where data processing occurs closer to data sources, SCM becomes vital for enabling real-time insights. 3D XPoint's speed is crucial in handling data at the edge, and this trend expands the potential applications of SCM in a variety of edge scenarios. The convergence of SCM and 3D XPoint technology has the potential to revolutionize the way data is accessed, processed, and stored, offering unparalleled speed, resilience, and performance. As SCM continues to gain momentum in data-centric industries, 3D XPoint's role in this paradigm shift will be instrumental in driving the global 3D XPoint market to new heights, ultimately reshaping the data storage and processing landscape.
Artificial Intelligence (AI) and Machine Learning (ML)
Artificial Intelligence (AI) and Machine Learning (ML) are poised to play a pivotal role in driving the global 3D XPoint market. The unique attributes of 3D XPoint technology, such as its exceptional speed, low latency, and non-volatile nature, align perfectly with the demands of AI and ML workloads, making it a catalyst for the growth and adoption of 3D XPoint in these transformative fields.
Speed and Low Latency: AI and ML applications rely on rapid data processing, including model training, inference, and real-time analytics. 3D XPoint's ability to provide near-DRAM-level speeds with minimal latency ensures that data-intensive tasks are executed swiftly, enhancing the overall efficiency of AI and ML processes. Large Datasets: AI and ML often involve handling vast datasets. 3D XPoint's high capacity and endurance make it an ideal choice for storing and accessing these datasets, allowing for efficient training and analysis without the need for constant data movement, which can be time-consuming and resource-intensive. Non-Volatility: 3D XPoint's non-volatile nature is crucial for AI and ML. It ensures that data remains intact even in the event of a power loss, reducing the risk of data corruption and streamlining data recovery processes, which are especially critical for mission-critical AI systems.
In-Memory Processing: In-memory databases, used for real-time data processing and analytics, benefit significantly from 3D XPoint memory. Its speed and low latency enable complex queries and analyses to be performed directly in memory, eliminating the need for slower data transfers between storage and memory. Reduced Bottlenecks: In AI and ML, minimizing data access bottlenecks is essential. 3D XPoint, with its rapid read and write capabilities, can alleviate these bottlenecks, allowing for faster model training, quicker insights, and more efficient decision-making. High-Performance Computing: AI and ML often run on high-performance computing clusters. Integrating 3D XPoint memory into these systems can lead to substantial performance gains, particularly in tasks involving large-scale data analysis, simulations, and deep learning.
Edge Computing: With the growth of edge computing, where AI models are deployed closer to the data source, 3D XPoint's speed and low latency are critical for processing data at the edge efficiently. This trend expands the potential applications of 3D XPoint in a variety of edge AI scenarios. As AI and ML applications continue to proliferate across industries, the need for memory solutions that can meet their unique requirements is evident. 3D XPoint technology, with its ability to accelerate data access, support large datasets, and ensure data persistence, is positioned to be a driving force in the global 3D XPoint market. Its contribution to the advancement of AI and ML technologies underscores its potential to revolutionize data-driven decision-making and innovation in diverse sectors, solidifying its importance in the evolving technology landscape.
Segmental Insights
End User Insights
Consumer Electronics is poised to dominate the 3D XPoint Market throughout the forecast period, fueled by the escalating demand for high-performance and energy-efficient memory solutions in devices such as smartphones, tablets, laptops, and gaming consoles. As consumers increasingly demand faster data processing speeds and greater storage capacities to support advanced features and functionalities, 3D XPoint technology emerges as a game-changer in the consumer electronics landscape. Its unique combination of high-speed data transfer, low latency, and non-volatility addresses the evolving needs of modern electronic devices, enhancing user experiences and enabling seamless multitasking and multimedia content consumption.
The proliferation of Internet of Things (IoT) devices and connected technologies further amplifies the demand for robust memory solutions capable of handling vast amounts of data generated by interconnected devices. Consumer electronics manufacturers are actively integrating 3D XPoint memory solutions into their product portfolios to deliver enhanced performance, reliability, and scalability to meet the demands of today's connected consumers. With its potential to revolutionize the consumer electronics market, 3D XPoint technology is poised to drive innovation and shape the future of memory and storage solutions in a wide range of electronic devices, positioning Consumer Electronics as the leading segment in the 3D XPoint Market.
Regional Insights
North America is anticipated to assert its dominance in the 3D XPoint market throughout the forecast period, driven by the region's robust technological infrastructure, extensive research and development capabilities, and strong presence of key industry players. With a burgeoning demand for high-performance memory solutions across various sectors such as data centers, cloud computing, and artificial intelligence, North America emerges as a pivotal hub for 3D XPoint technology adoption and innovation. Additionally, the region's advanced semiconductor manufacturing facilities and strategic investments in emerging technologies position it at the forefront of the global memory and storage market, driving the widespread adoption of 3D XPoint solutions.
North America's dynamic business landscape, characterized by a thriving startup ecosystem and strategic collaborations between industry giants and innovative startups, further accelerates the market growth of 3D XPoint technology. As businesses across diverse sectors seek to capitalize on the benefits of faster data processing speeds, lower latency, and enhanced reliability offered by 3D XPoint memory solutions, North America emerges as a hotbed of technological innovation and market expansion in the global 3D XPoint market. With its unparalleled expertise, technological prowess, and market leadership, North America is poised to maintain its dominance and drive the growth trajectory of the 3D XPoint market in the years to come.
Key Market Players

• Samsung Electronics Co., Ltd
• IM Flash Technologies, LLC
• Toshiba Corporation
• Western Digital Corporation
• SK Hynix, Inc.
• Micron Technology, Inc.
• Mushkin Enhanced MFG
Report Scope:
In this report, the Global 3D XPoint Market has been segmented into the following categories, in addition to the industry trends which have also been detailed below:
• 3D XPoint Market, By Storage Type:
o 750 GB
o 1.5 TB
o Other
• 3D XPoint Market, By Product End User:
o Telecommunication
o Consumer Electronics
o Automotive
o Healthcare
o Retail
o Other
• 3D XPoint Market, By Region:
o North America
§ United States
§ Canada
§ Mexico
o Asia-Pacific
§ China
§ India
§ Japan
§ South Korea
§ Indonesia
o Europe
§ Germany
§ United Kingdom
§ France
§ Russia
§ Spain
o South America
§ Brazil
§ Argentina
o Middle East & Africa
§ Saudi Arabia
§ South Africa
§ Egypt
§ UAE
§ Israel
Competitive Landscape
Company Profiles: Detailed analysis of the major companies presents in the Global 3D XPoint Market.
Available Customizations:
Global 3D XPoint Market report with the given market data, Tech Sci Research offers customizations according to a company's specific needs. The following customization options are available for the report:
Company Information
• Detailed analysis and profiling of additional market players (up to five).



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Table of Contents

1. Product Overview
1.1. Market Definition
1.2. Scope of the Market
1.3. Markets Covered
1.4. Years Considered for Study
1.5. Key Market Segmentations
2. Research Methodology
2.1. Objective of the Study
2.2. Baseline Methodology
2.3. Key Industry Partners
2.4. Major Association and Secondary Sources
2.5. Forecasting Methodology
2.6. Data Triangulation & Validation
2.7. Assumptions and Limitations
3. Executive Summary
4. Voice of Customers
5. Global 3D XPoint Market Outlook
5.1. Market Size & Forecast
5.1.1. By Value
5.2. Market Share & Forecast
5.2.1. By Storage Type (750 GB, 1.5 TB, Other)
5.2.2. By End User (Telecommunication, Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Retail, Other)
5.2.3. By Region
5.3. By Company (2023)
5.4. Market Map
6. North America 3D XPoint Market Outlook
6.1. Market Size & Forecast
6.1.1. By Value
6.2. Market Share & Forecast
6.2.1. By Storage Type
6.2.2. By End User
6.2.3. By Country
6.3. North America: Country Analysis
6.3.1. United States 3D XPoint Market Outlook
6.3.1.1. Market Size & Forecast
6.3.1.1.1. By Value
6.3.1.2. Market Share & Forecast
6.3.1.2.1. By Storage Type
6.3.1.2.2. By End User
6.3.2. Canada 3D XPoint Market Outlook
6.3.2.1. Market Size & Forecast
6.3.2.1.1. By Value
6.3.2.2. Market Share & Forecast
6.3.2.2.1. By Storage Type
6.3.2.2.2. By End User
6.3.3. Mexico 3D XPoint Market Outlook
6.3.3.1. Market Size & Forecast
6.3.3.1.1. By Value
6.3.3.2. Market Share & Forecast
6.3.3.2.1. By Storage Type
6.3.3.2.2. By End User
7. Asia-Pacific 3D XPoint Market Outlook
7.1. Market Size & Forecast
7.1.1. By Value
7.2. Market Share & Forecast
7.2.1. By Storage Type
7.2.2. By End User
7.2.3. By Country
7.3. Asia-Pacific: Country Analysis
7.3.1. China 3D XPoint Market Outlook
7.3.1.1. Market Size & Forecast
7.3.1.1.1. By Value
7.3.1.2. Market Share & Forecast
7.3.1.2.1. By Storage Type
7.3.1.2.2. By End User
7.3.2. India 3D XPoint Market Outlook
7.3.2.1. Market Size & Forecast
7.3.2.1.1. By Value
7.3.2.2. Market Share & Forecast
7.3.2.2.1. By Storage Type
7.3.2.2.2. By End User
7.3.3. Japan 3D XPoint Market Outlook
7.3.3.1. Market Size & Forecast
7.3.3.1.1. By Value
7.3.3.2. Market Share & Forecast
7.3.3.2.1. By Storage Type
7.3.3.2.2. By End User
7.3.4. South Korea 3D XPoint Market Outlook
7.3.4.1. Market Size & Forecast
7.3.4.1.1. By Value
7.3.4.2. Market Share & Forecast
7.3.4.2.1. By Storage Type
7.3.4.2.2. By End User
7.3.5. Indonesia 3D XPoint Market Outlook
7.3.5.1. Market Size & Forecast
7.3.5.1.1. By Value
7.3.5.2. Market Share & Forecast
7.3.5.2.1. By Storage Type
7.3.5.2.2. By End User
8. Europe 3D XPoint Market Outlook
8.1. Market Size & Forecast
8.1.1. By Value
8.2. Market Share & Forecast
8.2.1. By Storage Type
8.2.2. By End User
8.2.3. By Country
8.3. Europe: Country Analysis
8.3.1. Germany 3D XPoint Market Outlook
8.3.1.1. Market Size & Forecast
8.3.1.1.1. By Value
8.3.1.2. Market Share & Forecast
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9. South America 3D XPoint Market Outlook
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