半導体製造装置市場：リソグラフィ、ウェーハ表面調整、エッチング、CMP、成膜、ウェーハ洗浄、アセンブリ＆パッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、ウェーハ/ICテスト、ロジック、メモリ、MPU、ディスクリート - 2029年までの世界予測

Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Etching, CMP, Deposition, Wafer Cleaning, Assembly & Packaging, Dicing, Bonding, Metrology, Wafer/IC Testing, Logic, Memory, MPU, Discrete - Global Forecast to 2029

半導体製造装置市場は、2024年の1,092億4,000万米ドルから2029年には1,550億9,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は7.3%である。市場成長を牽引する主な要因は、半導体製造設備の拡大、自... もっと見る

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MarketsandMarkets マーケッツアンドマーケッツ	2024年10月15日	US$4,950 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	304	309	英語

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サマリー

半導体製造装置市場は、2024年の1,092億4,000万米ドルから2029年には1,550億9,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は7.3%である。市場成長を牽引する主な要因は、半導体製造設備の拡大、自動車用半導体市場の急増、高度で効率的なチップ需要の増加である。さらに、先端パッケージング技術の進歩や国内半導体産業に対する政府支援の増加は、市場参加者にとって新たな成長手段となっている。ファブセンター内の大規模な拡張、クラウドコンピューティングの台頭による依存、電気自動車やコネクテッドカーへの構成変更が半導体製造装置市場を構成している。これらすべては、エネルギー効率の高い製造、先進的な半導体製造設備に関する進歩、より小さなチップからのより多くの圧力に支えられている。これは、技術革新と生産規模の拡大を刺激し、その結果、他の産業でも半導体製造装置の利用が増加している。
「予測期間中、半導体製造前工程装置分野ではリソグラフィが最大の市場シェアを占める。
EUV技術の進歩と、その課題に対処するための高精度装置への投資の増加は、半導体製造装置の前工程装置市場におけるリソグラフィ分野の主要な推進力となり、大きなシェアを占めるだろう。リソグラフィは、シリコンウェーハ上に微細な回路パターンを微細な解像度で形成する主要な半導体製造工程のひとつである。この工程では、極めて微細な特徴を模倣する光や電子ビームを使って、ウェハ表面にICレイアウトを配置する。この技術、特にEUVリソグラフィーの進歩は、より小型で高性能なチップを製造する道を提供する。ASML（オランダ）のような企業は、EUVリソグラフィーを使用している。これは、より短い波長の光を使用するプロセスで、5nmまでの特徴を製造することができる。
「予測期間中、後工程装置分野ではボンディングが最も高いCAGRを占める。
半導体製造装置市場のボンディング分野は、精密な半導体デバイスへの要求の高まりと、歩留まりと生産効率の高いプロセスへの要求の高まりにより、最も成長すると予想されている。ボンディング装置は、半導体デバイスが機能するように、半導体ダイとそのパッケージや基板との間に電気的相互接続を形成する際に必要とされる。一般的に使用される技術には、ワイヤーボンディング、ボールボンディング、はんだバンプボンディングなどがあります。適切なボンディング技術によって、半導体製造プロセスにおける性能またはコスト効率が大きく変わります。先進的な半導体パッケージング技術の開発や、費用対効果が高く信頼性の高い自動車部品や民生用電子部品に対する需要の高まりが、ボンディング装置に対する需要を後押ししている。

"予測期間中、アジア太平洋地域が最も速い成長を記録する"
CAGRが最も高いのはアジア太平洋地域で、中国、日本、台湾、韓国などの主要国で大手半導体製造装置プロバイダーが最も存在感を示しており、この地域の半導体生産と技術革新における優位性を確認している。この地域には高度な生産能力があり、家電部門も充実している。加えて、政府のイニシアチブの高まり、技術の絶え間ない進歩、国内外のプレーヤーによる多額の投資がある。民生用電子機器、自動車、電気通信の分野で半導体ニーズが高まっていることも、成長拡大に寄与している。また、革新的な文化やインフラ開発に注力していることも、この地域が世界市場で競争力を持つ原動力となっている。高い成長は、人工知能（Al）、モノのインターネット（IoT）、5Gの技術進歩に起因する。この地域は、家電製品の製造が盛んで、電子機器や電気自動車の需要が高いことが特徴であり、基本的に信頼性と性能の高い半導体製造装置のニーズが高い。
半導体製造装置市場における主要参入企業のプロファイルの内訳は以下の通りである。
- 企業タイプ別：ティア1 - 25%、ティア2 - 35%、ティア3 - 40
- 指名タイプ別：Cレベル：40%、ディレクターレベル：30%、その他：30
- 地域タイプ別アジア太平洋地域45％、米州35％、欧州・中東・アフリカ20

半導体製造装置市場で世界的に大きなプレゼンスを持つ主要企業には、Applied Materials, Inc.（米国）、ASML（オランダ）、東京エレクトロン株式会社（日本）、Lam Research Corporation（米国）、KLA Corporation（米国）などが含まれる。
調査対象
本レポートでは、半導体製造装置市場を前工程装置、後工程装置、製品タイプ、次元、サプライチェーン参加者、地域別に分類し、市場規模を予測しています。また、市場成長に影響を与える促進要因、阻害要因、機会、課題についても包括的にレビューしています。本レポートでは、市場の量的側面に加えて質的側面もカバーしています。

レポートを購入する理由
本レポートは、半導体製造装置市場全体および関連セグメントの最も近い概算収益に関する情報を提供し、同市場の市場リーダー/新規参入者に役立ちます。本レポートは、利害関係者が競争状況を理解し、市場での地位を強化し、適切な市場参入戦略を計画するためのより多くの洞察を得るのに役立ちます。また、本レポートは、関係者が市場の鼓動を理解するのに役立ち、主要な市場促進要因、阻害要因、機会、および課題に関する情報を提供します。
本レポートでは、以下のポイントに関する洞察を提供しています：
- 主な促進要因（半導体製造施設の拡大、車載用半導体市場の急増、高度で効率的なチップ需要の増加）、阻害要因（高い設備投資要件と製造プロセスの複雑さ）、機会（高度なパッケージング技術の拡大と国内半導体産業に対する政府の支援）、課題（技術進歩の急速なペースと製造における環境・規制への対応）の分析
- 製品開発/イノベーション：半導体製造装置市場における今後の技術、研究開発活動、新しいソリューションやサービスの立ち上げに関する詳細な洞察。
- 市場開発：有利な市場に関する包括的な情報 - 当レポートでは、さまざまな地域の半導体製造装置市場を分析しています。
- 市場の多様化：半導体製造装置市場における新たなソリューションやサービス、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する情報を網羅します。
- 競争力の評価：アプライドマテリアルズ社（米国）、ASML社（オランダ）、東京エレクトロン株式会社（日本）、ラムリサーチ社（米国）、KLA社（米国）など、主要企業の市場シェア、成長戦略、ソリューション・サービスを詳細に評価。

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1 はじめに
1.1 調査目的
1.2 市場の定義
1.2.1 対象と除外 29
1.3 調査範囲 30
1.3.1 対象市場と地域範囲 30
1.3.2 考慮した年数 31
1.4 考慮した通貨 31
1.5 単位
1.6 利害関係者 31
2 調査方法
2.1 調査データ
2.1.1 二次データ
2.1.1.1 二次資料 34
2.1.1.2 二次資料からの主要データ 35
2.1.2 一次データ 35
2.1.2.1 一次調査参加者リスト 35
2.1.2.2 一次インタビューの内訳 36
2.1.2.3 一次資料からの主要データ 36
2.1.3 二次調査および一次調査 37
2.1.3.1 主要業界インサイト 38
2.2 市場規模の推定 38
2.2.1 ボトムアップアプローチ 38
2.2.2 トップダウンアプローチ 39
2.3 要因分析 40
2.3.1 需要サイド分析 40
2.3.2 供給サイド分析 41
2.4 データの三角測量 41
2.5 研究の前提
2.6 研究の限界
2.7 リスク評価
3 エグゼクティブ・サマリー

4 プレミアム・インサイト 49
4.1 半導体製造装置市場におけるプレーヤーにとっての魅力的な機会 49
4.2 半導体製造装置市場：前工程装置別 49
4.3 半導体製造装置市場：後工程装置別 50
4.4 半導体製造装置市場：製品タイプ別 50
4.5 半導体製造装置市場：次元別 51
4.6 半導体製造装置市場、
サプライチェーン参加者別 51
4.7 半導体製造装置市場：地域別 52
4.8 半導体製造装置市場：国別 52
5 市場の概要
5.1 はじめに
5.2 市場のダイナミクス
5.2.1 推進要因 54
5.2.1.1 半導体製造設備の拡張 54
5.2.1.2 車載用半導体市場の急増 54
5.2.1.3 先進的で効率的なチップへの需要の増加 55
5.2.2 阻害要因 56
5.2.2.1 高い設備投資が必要 56
5.2.2.2 製造プロセスの複雑さ 57
5.2.3 機会 58
5.2.3.1 先端パッケージング技術の拡大 58
5.2.3.2 政府による国内半導体産業への支援 58
5.2.4 課題 59
5.2.4.1 技術進歩の速さ 59
5.2.4.2 製造における環境・規制対応 60
5.3 バリューチェーン分析 61
5.4 エコシステム分析 63
5.5 投資と資金調達のシナリオ 65
5.6 顧客ビジネスに影響を与えるトレンドと混乱 65
5.7 技術分析 66
5.7.1 主要技術 66
5.7.1.1 ウェーハボンディング 66
5.7.2 補完技術 67
5.7.2.1 フリップチップ 67
5.7.3 隣接技術 67
5.7.3.1 3Dスタッキング 67

5.8 価格分析 68
5.8.1 主要企業が提供する製品の平均販売価格 68
5.8.2 平均販売価格（地域別） 69
5.9 主要ステークホルダーと購買基準 69
5.9.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 69
5.9.2 購入基準 70
5.10 ポーターの5つの力分析 71
5.10.1 新規参入の脅威 72
5.10.2 代替品の脅威
5.10.3 供給者の交渉力 73
5.10.4 買い手の交渉力 73
5.10.5 競争上のライバルの激しさ
5.11 ケーススタディ分析 74
5.11.1 エルモ社の高度モーションコントロール・ソリューションによる主導的製造の強化 74
5.11.2 シノバはLMJ技術で先進ダイシングとウェーハダイシングの課題と解決策に取り組んでいる 74
5.11.3 先端リソグラフィ技術向けフォトレジストの最適化 74
5.12 貿易分析 75
5.12.1 輸入シナリオ（HSコード848620） 75
5.12.2 輸出シナリオ（HSコード848620） 76
5.13 特許分析 77
5.14 規制情勢 80
5.14.1 規格 83
5.14.1.1 47 CFR 15 83
5.14.1.2 NAICSコード334413 83
5.14.1.3 29 CFR 1910 83
5.14.1.4 SEMI E6、E76、F5、F14、S6、S1、S10、S12、S13、S14、S18、S22 83
5.14.1.5 iec 60204-33:2009 84
5.15 主要会議とイベント（2024～2025年） 84
5.16 AI／ジェネAIが半導体製造装置市場に与える影響 85
5.17 半導体製造装置市場プレーヤーの製造設備で使用されるコネクター 86
5.17.1 メトリック円形 86
5.17.2 CPC、長方形 87
5.17.3 D-SUB 87
5.17.4 オーバーモールドアセンブリー 88
5.17.5 ケーブルハーネス 88
5.17.6 その他の装置 89

6 半導体製造装置市場
前工程装置別 90
6.1 はじめに 91
6.2 リソグラフィー 93
6.2.1 フォトリソグラフィー 94
6.2.1.1 深紫外（DUV）リソグラフィ 94
6.2.1.2 極端紫外線（EUV）リソグラフィ 94
6.2.2 電子ビームリソグラフィ 94
6.2.3 イオンビームリソグラフィ 94
6.2.4 ナノインプリント・リソグラフィー 94
6.2.5 その他
6.3 ウェーハ表面調整 97
6.3.1 エッチング 97
6.3.1.1 ドライエッチング技術の進歩が市場成長を牽引 97
6.3.2 化学的機械的平坦化（MP） 98
6.3.2.1 高性能デバイスへの需要が市場成長を牽引 98
6.4 ウェハー洗浄 98
6.4.1 高性能・高信頼性半導体デバイスへの需要が市場成長を促進する 98
6.5 成膜 99
6.5.1 成膜プロセスの進歩が市場成長を促進する 99
6.6 その他の前工程装置 99
7 半導体製造装置市場
後工程装置別 100
7.1 導入 101
7.2 アセンブリ＆パッケージング 104
7.2.1 パッケージング技術の進歩が市場成長を牽引 104
7.3 ダイシング 104
7.3.1 高減速半導体デバイスへのニーズの高まりが市場需要を促進する 104
7.4 測定技術 105
7.4.1 精密測定と高度な検出へのニーズが市場成長を促進する 105
7.5 ボンディング 105
7.5.1 先端半導体パッケージング技術への需要の高まりが市場成長を促進する 105
7.6 ウェハーテスト／IC テスト 105
7.6.1 テスト技術の進歩が半導体の信頼性と市場成長を後押し 105
8 半導体製造装置に使用されるファブ設備機器 106
8.1 導入 106
8.2 自動化 106
8.3 ケミカル 107
8.4 ガス制御 107
8.5 その他の製造装置 107
9 半導体製造装置市場
製品タイプ別 108
9.1 導入 109
9.2 メモリ 110
9.2.1 大容量記憶装置と先進パッケージングへの需要の高まりが市場成長を加速 110
9.3 ロジック 111
9.3.1 ハイパフォーマンス・コンピューティング需要が市場成長を牽引 111
9.4 MPU 113
9.4.1 クラウドコンピューティングとエッジコンピューティング技術の進歩が市場成長を牽引 113
9.5 ディスクリート 114
9.5.1 自動車やエネルギー分野でディスクリートデバイスの需要が増加し、市場成長を牽引 114
9.6 アナログ 115
9.6.1 iotデバイスの採用増加が市場成長を促進する 115
9.7 その他 117
9.7.1 センサー 118
9.7.1.1 相互接続デバイスの採用増加が市場成長を牽引 118
9.7.2 光電子部品 118
9.7.2.1 先進ディスプレイ技術の採用が市場成長を促進する 118
10 半導体製造装置市場：次元別 119
10.1 はじめに 120
10.2 2次元ICS 121
10.2.1 民生用電子機器の高密度集積が市場成長を促進する 121
10.3 2.5 次元ICS 122
10.3.1 コスト効率に優れた高性能ソリューションへのニーズが市場需要を喚起 122
10.4 3次元ICS 123
10.4.1 コンパクトなフォームファクターに多様な機能を統合するニーズが市場成長を促進 123
11 半導体製造装置市場、
サプライチェーン参加者別 125
11.1 導入 126
11.2 ファウンドリー 127
11.2.1 先端半導体への需要の高まりとコスト効率の高い製造がファウンドリーの成長を促進 127
11.3 IDM企業 128
11.3.1 垂直統合と高度な製造能力が市場成長を牽引 128
11.4 オサット企業 129
11.4.1 パッケージング技術の進歩とアウトソーシングが市場成長を促進する 129
12 半導体製造装置市場：地域別 130
12.1 はじめに
12.2 アメリカ 132
12.2.1 北米のマクロ経済見通し 132
12.2.2 米国 140
12.2.2.1 市場成長を加速する政府のイニシアティブと先端技術の採用 140
12.2.3 カナダ 141
12.2.3.1 成長機会を生み出す戦略的イノベーションとコラボレーション 141
12.2.4 その他の地域 142
12.2.4.1 新興国における技術進歩が市場成長を促進する 142
12.3 欧州・中東・アフリカ（EMEA） 143
12.3.1 欧州地域のマクロ経済見通し 143
12.3.2 ドイツ 151
12.3.2.1 高度な技術インフラとインダストリー4.0が市場成長を支える 151
12.3.3 英国 151
12.3.3.1 市場成長を促進する戦略的イノベーションと投資 151
12.3.4 アイランド 152
12.3.4.1 製造施設の存在が市場成長に寄与する 152
12.3.5 フランス 152
12.3.5.1 強力な研究開発注力と政府のイニシアチブが市場成長に寄与する 152
12.3.6 イタリア 152
12.3.6.1 自動車、家電、産業分野での需要増加が市場を牽引 152
12.3.7 オランダ 153
12.3.7.1 戦略的研究開発投資が市場成長を促進する 153
12.3.8 その他の地域 153

12.4 アジア太平洋地域 153
12.4.1 アジア太平洋地域のマクロ経済見通し 153
12.4.2 中国 162
12.4.2.1 高度な製造能力と技術革新を支援する環境が市場成長を加速する 162
12.4.3 日本 163
12.4.3.1 自動車分野での先端半導体製造技術の需要が市場成長を促進する 163
12.4.4 韓国 164
12.4.4.1 大手企業の強力な製造能力がチャンスを生む 164
12.4.5 台湾 165
12.4.5.1 先端製造技術への投資が市場成長を促進する 165
12.4.6 その他のアジア太平洋地域 165
13 競争環境 167
13.1 概要 167
13.2 主要プレーヤーの戦略／勝利への権利（2020～2024年） 167
13.3 市場シェア分析、2023年 170
13.4 収益分析（2019-2023年） 172
13.5 企業評価と財務指標 172
13.6 企業評価マトリックス：主要プレーヤー、2023年 173
13.6.1 スター企業 173
13.6.2 新興リーダー 173
13.6.3 浸透型プレーヤー 174
13.6.4 参加企業 174
13.6.5 企業フットプリント：主要プレーヤー、2023年 175
13.6.5.1 企業フットプリント 175
13.6.5.2 フロントエンド機器のフットプリント 176
13.6.5.3 バックエンド機器のフットプリント 177
13.6.5.4 製品タイプ別フットプリント 178
13.6.5.5 ディメンションフットプリント 179
13.6.5.6 サプライチェーン参加者のフットプリント 180
13.6.5.7 地域別フットプリント 181
13.7 企業評価マトリクス：新興企業／SM（2023年） 182
13.7.1 進歩的企業 182
13.7.2 対応力のある企業 182
13.7.3 ダイナミックな企業 182
13.7.4 スタートアップ・ブロック 182
13.7.5 競争ベンチマーキング：新興企業／SM、2023年 184
13.7.5.1 新興企業／SMEのリスト 184
13.7.5.2 新興企業／中小企業の競争ベンチマーク 185
13.8 ブランド／製品の比較 186
13.9 競争シナリオと動向 186
13.9.1 製品発表 186
13.9.2 取引 198
13.9.3 拡張 204
13.10 ペイヤー上位5社の施設概要 209
14 会社プロファイル 210
14.1 紹介 210
14.2 主要企業 210
14.2.1 応用マテリアル210
14.2.1.1 事業概要 210
14.2.1.2 提供する製品／ソリューション／サービス 211
14.2.1.3 最近の動向 216
14.2.1.3.1 製品／サービスの発売 216
14.2.1.3.2 取引 218
14.2.1.3.3 事業拡大 219
14.2.1.4 MnMビュー 219
14.2.1.4.1 主要な強み／勝つための権利 219
14.2.1.4.2 戦略的選択 220
14.2.1.4.3 弱点と競争上の脅威 220
14.2.2 ASML 221
14.2.2.1 事業概要 221
14.2.2.2 提供する製品/ソリューション/サービス 222
14.2.2.3 最近の動向 223
14.2.2.3.1 製品／ソリューション／サービスの立ち上げ 223
14.2.2.3.2 取引 224
14.2.2.3.3 事業拡大 224
14.2.2.4 MnMビュー 225
14.2.2.4.1 主要な強み／勝つための権利 225
14.2.2.4.2 戦略的選択 225
14.2.2.4.3 弱点と競争上の脅威 225
14.2.3 東京エレクトロン 226
14.2.3.1 事業概要 226
14.2.3.2 提供する製品／ソリューション／サービス 227
14.2.3.3 最近の動向 228
14.2.3.3.1 製品／ソリューション／サービスの発売 228
14.2.3.3.2 取引 230
14.2.3.3.3 事業拡大 231
14.2.3.4 MnMの見解 232
14.2.3.4.1 主要な強み／勝つための権利 232
14.2.3.4.2 戦略的選択 232
14.2.3.4.3 弱点と競争上の脅威 232
14.2.4 ラムリサーチ株式会社 233
14.2.4.1 事業概要 233
14.2.4.2 提供する製品／ソリューション／サービス 234
14.2.4.3 最近の動向 237
14.2.4.3.1 製品／ソリューション／サービスの発売 237
14.2.4.3.2 取引 238
14.2.4.3.3 事業拡大 240
14.2.4.4 MnMの見解 240
14.2.4.4.1 主要な強み／勝つための権利 240
14.2.4.4.2 戦略的選択 240
14.2.4.4.3 弱点と競争上の脅威 240
14.2.5 クラ・コーポレーション 241
14.2.5.1 事業概要 241
14.2.5.2 提供する製品／ソリューション／サービス 242
14.2.5.3 最近の動向 245
14.2.5.3.1 製品／サービスの発売 245
14.2.5.3.2 事業拡大 247
14.2.5.4 MnMの見解 248
14.2.5.4.1 主要な強み／勝つための権利 248
14.2.5.4.2 戦略的選択 248
14.2.5.4.3 弱点と競争上の脅威 248
14.2.6 スクリーンホールディングス（株249
14.2.6.1 事業概要 249
14.2.6.2 提供する製品／ソリューション／サービス 250
14.2.6.3 最近の動向 251
14.2.6.3.1 製品／サービスの発売 251
14.2.6.3.2 取引 253
14.2.6.3.3 拡張 253
14.2.7 テラダイン254
14.2.7.1 事業概要 254
14.2.7.2 提供する製品／ソリューション／サービス 255
14.2.7.3 最近の動向 256
14.2.7.3.1 製品/サービスの立ち上げ 256
14.2.7.3.2 取引 257
14.2.8 株式会社アドバンテスト 258
14.2.8.1 事業概要 258
14.2.8.2 提供する製品／ソリューション／サービス 259
14.2.8.3 最近の動向 261
14.2.8.3.1 製品／サービスの発売 261
14.2.8.3.2 取引 263

14.2.9 日立ハイテク株式会社 265
14.2.9.1 事業概要 265
14.2.9.2 提供する製品／ソリューション／サービス 266
14.2.9.3 最近の動向 267
14.2.9.3.1 製品／サービスの発売 267
14.2.9.3.2 取引 268
14.2.9.3.3 事業拡大 269
14.2.10 プラズマサーム 270
14.2.10.1 事業概要 270
14.2.10.2 提供する製品／ソリューション／サービス 270
14.2.10.3 最近の動向 271
14.2.10.3.1 製品／サービスの発売 271
14.2.10.3.2 取引 271
14.2.10.3.3 事業拡大 272
14.3 その他のプレーヤー 273
14.3.1 ASMインターナショナルN.V. 273
14.3.2 EVグループ（EVG） 274
14.3.3 オウンイノベーション 276
14.3.4 ノードソン・コーポレーション 277
14.3.5 ADT 278
14.3.6 ベネック 279
14.3.7 CVD機器コーポレーション 280
14.3.8 EUGENE TECHNOLOGY CO.LTD.281
14.3.9 ニコン 282
14.3.10 半導体製造装置284
14.3.11 センテック・インストルメンツ 286
14.3.12 キャノン288
14.3.13 国際電気株式会社 290
14.3.14 SEMES 292
14.3.15 フォームファクター 294
15 付録 296
15.1 業界専門家による洞察 296
15.2 ディスカッションガイド 296
15.3 Knowledgestore：Marketsandmarketsの購読ポータル 300
15.4 カスタマイズオプション 302
15.5 関連レポート 302
15.6 著者の詳細 303

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Table of Contents

Summary

The semiconductor manufacturing equipment market is projected to reach USD 155.09 billion by 2029 from USD 109.24 billion in 2024 at a CAGR of 7.3% during the forecast period. The major factors driving the growth of the market are expansion of semiconductor fabrication facilities, surge in automotive semiconductor market, and increasing demand for advanced and efficient chips. Further, advancements in advanced packaging technologies and increasing government support for domestic semiconductor industry are some new growth avenues for market participants. Large-scale expansions within fab centers, the dependence of rising cloud computing and change to electric, connected vehicle configurations make up the semiconductor manufacturing equipment market. All this is backed by much energy-efficient manufacture, advance regarding advanced semiconductor manufacturing facilities, and more pressure from smaller chips. It inspires innovation and scaling of production, resulting in increased usage of semiconductor manufacturing equipment in other industries as well.
“Lithography to register the largest market share in semiconductor manufacturing front-end equipment segment during the forecast period.”
Advances in EUV technology and increasing investment in high-precision equipment for handling the challenges will be key drivers of the lithography segment in the front-end equipment market of semiconductor manufacturing equipment, accounting for a significant share. Lithography is one of the principal semiconductor fabrication processes of patterning intricate circuit patterns at microscopic resolution on silicon wafers. This step places the IC layout onto the surface of the wafer with light or electron beams imitating extremely minute features. Advances in the technology, most specifically in EUV lithography, provide a pathway to fabricate chips that are smaller and more powerful. Companies such as ASML (Netherlands) use EUV lithography, a process employing shorter wavelengths of light to fabricate features down to 5nm.
“Bonding to account for the highest CAGR in back-end equipment segment during the forecast period.”
The bonding segment of the semiconductor manufacturing equipment market is expected to grow the most due to the increasing requirement for the precise semiconductor devices and for the processes of high yield and efficiency of production. Bonding equipment is needed in the formation of electrical interconnections between semiconductor dies and their packages or substrates so that semiconductor devices can function. Some generally used techniques include wire bonding, ball bonding, and solder bump bonding. The right bonding technology will make all the difference in either performance or cost-effectiveness in the semiconductor manufacturing process. Growth in the development of advanced semiconductor packaging technology and demand for cost-effective, high-reliability automotive and consumer-electronics components are driving demand for bonding equipment.

“Asia Pacific to register the fastest growth during the forecast period.”
The highest CAGR is expected to be registered in the Asia Pacific region, which has the highest presence of leading semiconductor manufacturing equipment providers in key countries such as China, Japan, Taiwan, and South Korea, that ascertain dominance in semiconductor production and innovation in this region. The region has advanced production capabilities and a substantial consumer electronics sector. In addition, the growing government initiatives, the relentless advances in technology, and the substantial investments of local and international players. The increasing semiconductor need across consumer electronics, automotive, and telecommunications contribute to increasing growth. The concentration on innovative culture and infrastructure development is also a driving factor in the region's competitive position in the global market. The high growth is attributed to technological advancements in artificial intelligence (Al), Internet of Things (IoT), and 5G. The region is characterized with the robust manufacturing of consumer electronics and high demand for electronic appliances and electric vehicles, which basically calls for a huge need for a reliable as well as performance semiconductor manufacturing equipment.
The break-up of the profile of primary participants in the semiconductor manufacturing equipment market-
• By Company Type: Tier 1 – 25%, Tier 2 – 35%, Tier 3 – 40%
• By Designation Type: C Level – 40%, Director Level – 30%, Others – 30%
• By Region Type: Asia Pacific – 45%, Americas – 35%, Europe, Middle East & Africa – 20%

The major players in the semiconductor manufacturing equipment market with a significant global presence include Applied Materials, Inc. (US), ASML (Netherlands), Tokyo Electron Limited (Japan), Lam Research Corporation (US), KLA Corporation (US), and others.
Research Coverage
The report segments the semiconductor manufacturing equipment market and forecasts its size by front-end equipment, back-end equipment, product type, dimension, supply chain participant, and region. It also provides a comprehensive review of drivers, restraints, opportunities, and challenges influencing market growth. The report covers qualitative aspects in addition to quantitative aspects of the market.

Reasons to buy the report:
The report will help the market leaders/new entrants in this market with information on the closest approximate revenues for the overall semiconductor manufacturing equipment market and related segments. This report will help stakeholders understand the competitive landscape and gain more insights to strengthen their position in the market and plan suitable go-to-market strategies. The report also helps stakeholders understand the pulse of the market and provides them with information on key market drivers, restraints, opportunities, and challenges.
The report provides insights on the following pointers:
• Analysis of key drivers (expansion of semiconductor fabrication facilities, surge in automotive semiconductor market, and increased demand for advanced and efficient chips), restraints (high capital investment requirements and complexity of manufacturing processes), opportunities (expansion of advanced packaging technologies and government support for domestic semiconductor industry), and challenges (rapid pace of technological advancements and environmental and regulatory compliance in manufacturing)
• Product Development/Innovation: Detailed insights on upcoming technologies, research & development activities, and new solution and service launches in the semiconductor manufacturing equipment market.
• Market Development: Comprehensive information about lucrative markets – the report analyses the semiconductor manufacturing equipment market across varied regions.
• Market Diversification: Exhaustive information about new solutions and services, untapped geographies, recent developments, and investments in the semiconductor manufacturing equipment market.
• Competitive Assessment: In-depth assessment of market shares, growth strategies, and solution and service offerings of leading players, including Applied Materials, Inc. (US), ASML (Netherlands), Tokyo Electron Limited (Japan), Lam Research Corporation (US), and KLA Corporation (US).

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1 INTRODUCTION 28
1.1 STUDY OBJECTIVES 28
1.2 MARKET DEFINITION 29
1.2.1 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS 29
1.3 STUDY SCOPE 30
1.3.1 MARKETS COVERED AND REGIONAL SCOPE 30
1.3.2 YEARS CONSIDERED 31
1.4 CURRENCY CONSIDERED 31
1.5 UNIT CONSIDERED 31
1.6 STAKEHOLDERS 31
2 RESEARCH METHODOLOGY 33
2.1 RESEARCH DATA 33
2.1.1 SECONDARY DATA 34
2.1.1.1 Secondary sources 34
2.1.1.2 Key data from secondary sources 35
2.1.2 PRIMARY DATA 35
2.1.2.1 List of primary participants 35
2.1.2.2 Breakdown of primary interviews 36
2.1.2.3 Key data from primary sources 36
2.1.3 SECONDARY AND PRIMARY RESEARCH 37
2.1.3.1 Key industry insights 38
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION 38
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH 38
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH 39
2.3 FACTOR ANALYSIS 40
2.3.1 DEMAND-SIDE ANALYSIS 40
2.3.2 SUPPLY-SIDE ANALYSIS 41
2.4 DATA TRIANGULATION 41
2.5 RESEARCH ASSUMPTIONS 42
2.6 RESEARCH LIMITATIONS 43
2.7 RISK ASSESSMENT 43
3 EXECUTIVE SUMMARY 44

4 PREMIUM INSIGHTS 49
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET 49
4.2 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET, BY FRONT-END EQUIPMENT 49
4.3 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET, BY BACK-END EQUIPMENT 50
4.4 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET, BY PRODUCT TYPE 50
4.5 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET, BY DIMENSION 51
4.6 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET,
BY SUPPLY CHAIN PARTICIPANT 51
4.7 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET, BY REGION 52
4.8 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET, BY COUNTRY 52
5 MARKET OVERVIEW 53
5.1 INTRODUCTION 53
5.2 MARKET DYNAMICS 53
5.2.1 DRIVERS 54
5.2.1.1 Expansion of semiconductor fabrication facilities 54
5.2.1.2 Surge in automotive semiconductor market 54
5.2.1.3 Increasing demand for advanced and efficient chips 55
5.2.2 RESTRAINTS 56
5.2.2.1 High capital investment requirements 56
5.2.2.2 Complexity of manufacturing processes 57
5.2.3 OPPORTUNITIES 58
5.2.3.1 Expansion of advanced packaging technologies 58
5.2.3.2 Government support for domestic semiconductor industry 58
5.2.4 CHALLENGES 59
5.2.4.1 Rapid pace of technological advancements 59
5.2.4.2 Environmental and regulatory compliance in manufacturing 60
5.3 VALUE CHAIN ANALYSIS 61
5.4 ECOSYSTEM ANALYSIS 63
5.5 INVESTMENT AND FUNDING SCENARIO 65
5.6 TRENDS AND DISRUPTIONS IMPACTING CUSTOMER BUSINESS 65
5.7 TECHNOLOGY ANALYSIS 66
5.7.1 KEY TECHNOLOGIES 66
5.7.1.1 Wafer Bonding 66
5.7.2 COMPLEMENTARY TECHNOLOGIES 67
5.7.2.1 Flip Chip 67
5.7.3 ADJACENT TECHNOLOGIES 67
5.7.3.1 3D Stacking 67

5.8 PRICING ANALYSIS 68
5.8.1 AVERAGE SELLING PRICE OF PRODUCTS OFFERED BY KEY PLAYERS 68
5.8.2 AVERAGE SELLING PRICE, BY REGION 69
5.9 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING CRITERIA 69
5.9.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 69
5.9.2 BUYING CRITERIA 70
5.10 PORTER'S FIVE FORCES ANALYSIS 71
5.10.1 THREAT OF NEW ENTRANTS 72
5.10.2 THREAT OF SUBSTITUTES 73
5.10.3 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 73
5.10.4 BARGAINING POWER OF BUYERS 73
5.10.5 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY 73
5.11 CASE STUDY ANALYSIS 74
5.11.1 ENHANCING LED MANUFACTURING THROUGH ELMO'S ADVANCED MOTION CONTROL SOLUTIONS 74
5.11.2 SYNOVA SA ADDRESSES CHALLENGES AND SOLUTIONS IN ADVANCED DIE SINGULATION AND WAFER DICING WITH LMJ TECHNOLOGY 74
5.11.3 OPTIMIZING PHOTORESISTS FOR ADVANCED LITHOGRAPHY TECHNIQUES 74
5.12 TRADE ANALYSIS 75
5.12.1 IMPORT SCENARIO (HS CODE 848620) 75
5.12.2 EXPORT SCENARIO (HS CODE 848620) 76
5.13 PATENT ANALYSIS 77
5.14 REGULATORY LANDSCAPE 80
5.14.1 STANDARDS 83
5.14.1.1 47 CFR 15 83
5.14.1.2 NAICS code 334413 83
5.14.1.3 29 CFR 1910 83
5.14.1.4 SEMI E6, E76, F5, F14, S6, S1, S10, S12, S13, S14, S18, and S22 83
5.14.1.5 IEC 60204-33:2009 84
5.15 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2024–2025 84
5.16 IMPACT OF AI/GEN AI ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET 85
5.17 CONNECTORS USED IN MANUFACTURING FACILITIES OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET PLAYERS 86
5.17.1 METRIC CIRCULAR 86
5.17.2 CPC, RECTANGULAR 87
5.17.3 D-SUB 87
5.17.4 OVERMOLDED ASSEMBLIES 88
5.17.5 CABLE HARNESS 88
5.17.6 OTHER DEVICES 89

6 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET,
BY FRONT-END EQUIPMENT 90
6.1 INTRODUCTION 91
6.2 LITHOGRAPHY 93
6.2.1 PHOTOLITHOGRAPHY 94
6.2.1.1 Deep ultraviolet (DUV) lithography 94
6.2.1.2 Extreme ultraviolet (EUV) lithography 94
6.2.2 ELECTRON BEAM LITHOGRAPHY 94
6.2.3 ION BEAM LITHOGRAPHY 94
6.2.4 NANOIMPRINT LITHOGRAPHY 94
6.2.5 OTHERS 95
6.3 WAFER SURFACE CONDITIONING 97
6.3.1 ETCHING 97
6.3.1.1 Advancements in dry etching technologies to drive market growth 97
6.3.2 CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) 98
6.3.2.1 Demand for high-performance devices driving market growth 98
6.4 WAFER CLEANING 98
6.4.1 DEMAND FOR HIGH-PERFORMANCE AND RELIABLE SEMICONDUCTOR DEVICES TO FUEL MARKET GROWTH 98
6.5 DEPOSITION 99
6.5.1 ADVANCEMENTS IN DEPOSITION PROCESSES TO DRIVE MARKET GROWTH 99
6.6 OTHER FRONT-END EQUIPMENT 99
7 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET,
BY BACK-END EQUIPMENT 100
7.1 INTRODUCTION 101
7.2 ASSEMBLY & PACKAGING 104
7.2.1 ADVANCEMENTS IN PACKAGING TECHNOLOGIES TO DRIVE MARKET GROWTH 104
7.3 DICING 104
7.3.1 INCREASING NEED FOR HIGH-PRECESSION SEMICONDUCTOR DEVICES TO SPUR MARKET DEMAND 104
7.4 METROLOGY 105
7.4.1 NEED FOR PRECISION MEASUREMENT AND ADVANCED DETECTION TO FUEL MARKET GROWTH 105
7.5 BONDING 105
7.5.1 RISING DEMAND FOR ADVANCED SEMICONDUCTOR PACKAGING TECHNOLOGY TO DRIVE MARKET GROWTH 105
7.6 WAFER TESTING/IC TESTING 105
7.6.1 ADVANCEMENTS IN TESTING TECHNOLOGIES BOOSTING SEMICONDUCTOR RELIABILITY AND MARKET GROWTH 105
8 FAB FACILITY EQUIPMENT USED IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT 106
8.1 INTRODUCTION 106
8.2 AUTOMATION 106
8.3 CHEMICAL 107
8.4 GAS CONTROL 107
8.5 OTHER FAB FACILITY EQUIPMENT 107
9 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET,
BY PRODUCT TYPE 108
9.1 INTRODUCTION 109
9.2 MEMORY 110
9.2.1 RISING DEMAND FOR HIGH-CAPACITY STORAGE AND ADVANCED PACKAGING TO ACCELERATE MARKET GROWTH 110
9.3 LOGIC 111
9.3.1 DEMAND FOR HIGH-PERFORMANCE COMPUTING TO DRIVE MARKET GROWTH 111
9.4 MPU 113
9.4.1 ADVANCEMENTS IN CLOUD COMPUTING AND EDGE COMPUTING TECHNOLOGIES TO DRIVE MARKET GROWTH 113
9.5 DISCRETE 114
9.5.1 RISING DEMAND FOR DISCRETE DEVICES IN AUTOMOTIVE AND ENERGY SECTORS TO DRIVE MARKET GROWTH 114
9.6 ANALOG 115
9.6.1 RISING ADOPTION OF IOT DEVICES TO FUEL MARKET GROWTH 115
9.7 OTHERS 117
9.7.1 SENSORS 118
9.7.1.1 Increased adoption of interconnected devices to drive market growth 118
9.7.2 OPTOELECTRONIC COMPONENTS 118
9.7.2.1 Adoption of advanced display technologies to fuel market growth 118
10 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET, BY DIMENSION 119
10.1 INTRODUCTION 120
10.2 2D ICS 121
10.2.1 HIGH-DENSITY INTEGRATION IN CONSUMER ELECTRONICS TO FOSTER MARKET GROWTH 121
10.3 2.5D ICS 122
10.3.1 NEED FOR COST-EFFECTIVE, HIGH-PERFORMANCE SOLUTIONS TO SPUR MARKET DEMAND 122
10.4 3D ICS 123
10.4.1 NEED FOR INTEGRATING DIVERSE FUNCTIONALITIES IN COMPACT FORM FACTOR TO FUEL MARKET GROWTH 123
11 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET,
BY SUPPLY CHAIN PARTICIPANT 125
11.1 INTRODUCTION 126
11.2 FOUNDRIES 127
11.2.1 RISING DEMAND FOR ADVANCED SEMICONDUCTORS AND COST-EFFECTIVE MANUFACTURING TO DRIVE FOUNDRY GROWTH 127
11.3 IDM FIRMS 128
11.3.1 VERTICAL INTEGRATION AND ADVANCED MANUFACTURING CAPABILITIES TO DRIVE MARKET GROWTH 128
11.4 OSAT COMPANIES 129
11.4.1 ADVANCEMENTS IN PACKAGING TECHNOLOGIES AND OUTSOURCING TO FUEL MARKET GROWTH 129
12 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET, BY REGION 130
12.1 INTRODUCTION 131
12.2 AMERICAS 132
12.2.1 MACROECONOMIC OUTLOOK FOR NORTH AMERICA 132
12.2.2 US 140
12.2.2.1 Government initiatives and adoption of advanced technologies to accelerate market growth 140
12.2.3 CANADA 141
12.2.3.1 Strategic innovation and collaboration to create growth opportunities 141
12.2.4 REST OF AMERICAS 142
12.2.4.1 Technological advancements in emerging economies to boost market growth 142
12.3 EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA (EMEA) 143
12.3.1 MACROECONOMIC OUTLOOK FOR EMEA 143
12.3.2 GERMANY 151
12.3.2.1 Advanced technological infrastructure and Industry 4.0 to support market growth 151
12.3.3 UK 151
12.3.3.1 Strategic innovation and investment to propel market growth 151
12.3.4 IRELAND 152
12.3.4.1 Presence of fabrication facilities to contribute to market growth 152
12.3.5 FRANCE 152
12.3.5.1 Strong R&D focus and government initiatives to contribute to market growth 152
12.3.6 ITALY 152
12.3.6.1 Rising demand in automotive, consumer electronics, and industrial sectors to drive market 152
12.3.7 NETHERLANDS 153
12.3.7.1 Strategic R&D investments to propel market growth 153
12.3.8 REST OF EMEA 153

12.4 ASIA PACIFIC 153
12.4.1 MACROECONOMIC OUTLOOK FOR ASIA PACIFIC 153
12.4.2 CHINA 162
12.4.2.1 Advanced manufacturing capabilities and supportive environment for innovation to accelerate market growth 162
12.4.3 JAPAN 163
12.4.3.1 Demand for advanced semiconductor manufacturing technologies in automotive sector to augment market growth 163
12.4.4 SOUTH KOREA 164
12.4.4.1 Strong manufacturing capabilities of major companies to create opportunities 164
12.4.5 TAIWAN 165
12.4.5.1 Investments in advanced manufacturing technologies to fuel market growth 165
12.4.6 REST OF ASIA PACIFIC 165
13 COMPETITIVE LANDSCAPE 167
13.1 OVERVIEW 167
13.2 KEY PLAYER STRATEGIES/RIGHT TO WIN, 2020–2024 167
13.3 MARKET SHARE ANALYSIS, 2023 170
13.4 REVENUE ANALYSIS, 2019–2023 172
13.5 COMPANY VALUATION AND FINANCIAL METRICS 172
13.6 COMPANY EVALUATION MATRIX: KEY PLAYERS, 2023 173
13.6.1 STARS 173
13.6.2 EMERGING LEADERS 173
13.6.3 PERVASIVE PLAYERS 174
13.6.4 PARTICIPANTS 174
13.6.5 COMPANY FOOTPRINT: KEY PLAYERS, 2023 175
13.6.5.1 Company footprint 175
13.6.5.2 Front-end equipment footprint 176
13.6.5.3 Back-end equipment footprint 177
13.6.5.4 Product type footprint 178
13.6.5.5 Dimension footprint 179
13.6.5.6 Supply chain participant footprint 180
13.6.5.7 Region footprint 181
13.7 COMPANY EVALUATION MATRIX: STARTUPS/SMES, 2023 182
13.7.1 PROGRESSIVE COMPANIES 182
13.7.2 RESPONSIVE COMPANIES 182
13.7.3 DYNAMIC COMPANIES 182
13.7.4 STARTING BLOCKS 182
13.7.5 COMPETITIVE BENCHMARKING: STARTUPS/SMES, 2023 184
13.7.5.1 List of startups/SMEs 184
13.7.5.2 Competitive benchmarking of startups/SMEs 185
13.8 BRAND/PRODUCT COMPARISON 186
13.9 COMPETITIVE SCENARIO AND TRENDS 186
13.9.1 PRODUCT LAUNCHES 186
13.9.2 DEALS 198
13.9.3 EXPANSIONS 204
13.10 FACILITY OVERVIEW OF TOP 5 PAYERS 209
14 COMPANY PROFILES 210
14.1 INTRODUCTION 210
14.2 KEY PLAYERS 210
14.2.1 APPLIED MATERIALS, INC. 210
14.2.1.1 Business overview 210
14.2.1.2 Products/Solutions/Services offered 211
14.2.1.3 Recent developments 216
14.2.1.3.1 Product/Service launches 216
14.2.1.3.2 Deals 218
14.2.1.3.3 Expansions 219
14.2.1.4 MnM view 219
14.2.1.4.1 Key strengths/Right to win 219
14.2.1.4.2 Strategic choices 220
14.2.1.4.3 Weaknesses and competitive threats 220
14.2.2 ASML 221
14.2.2.1 Business overview 221
14.2.2.2 Products/Solutions/Services offered 222
14.2.2.3 Recent developments 223
14.2.2.3.1 Product/Solution/Service launches 223
14.2.2.3.2 Deals 224
14.2.2.3.3 Expansions 224
14.2.2.4 MnM view 225
14.2.2.4.1 Key strengths/Right to win 225
14.2.2.4.2 Strategic choices 225
14.2.2.4.3 Weaknesses and competitive threats 225
14.2.3 TOKYO ELECTRON LIMITED 226
14.2.3.1 Business overview 226
14.2.3.2 Products/Solutions/Services offered 227
14.2.3.3 Recent developments 228
14.2.3.3.1 Product/Solution/Service launches 228
14.2.3.3.2 Deals 230
14.2.3.3.3 Expansions 231
14.2.3.4 MnM view 232
14.2.3.4.1 Key strengths/Right to win 232
14.2.3.4.2 Strategic Choices 232
14.2.3.4.3 Weaknesses and competitive threats 232
14.2.4 LAM RESEARCH CORPORATION 233
14.2.4.1 Business overview 233
14.2.4.2 Products/Solutions/Services offered 234
14.2.4.3 Recent developments 237
14.2.4.3.1 Product/Solution/Service launches 237
14.2.4.3.2 Deals 238
14.2.4.3.3 Expansions 240
14.2.4.4 MnM view 240
14.2.4.4.1 Key strengths/Right to win 240
14.2.4.4.2 Strategic choices 240
14.2.4.4.3 Weaknesses and competitive threats 240
14.2.5 KLA CORPORATION 241
14.2.5.1 Business overview 241
14.2.5.2 Products/Solutions/Services offered 242
14.2.5.3 Recent developments 245
14.2.5.3.1 Product/Service launches 245
14.2.5.3.2 Expansions 247
14.2.5.4 MnM view 248
14.2.5.4.1 Key strengths/Right to win 248
14.2.5.4.2 Strategic choices 248
14.2.5.4.3 Weaknesses and competitive threats 248
14.2.6 SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 249
14.2.6.1 Business overview 249
14.2.6.2 Products/Solutions/Services offered 250
14.2.6.3 Recent developments 251
14.2.6.3.1 Product/Service launches 251
14.2.6.3.2 Deals 253
14.2.6.3.3 Expansions 253
14.2.7 TERADYNE, INC. 254
14.2.7.1 Business overview 254
14.2.7.2 Products/Solutions/Services offered 255
14.2.7.3 Recent developments 256
14.2.7.3.1 Product/Service launches 256
14.2.7.3.2 Deals 257
14.2.8 ADVANTEST CORPORATION 258
14.2.8.1 Business overview 258
14.2.8.2 Products/Solutions/Services offered 259
14.2.8.3 Recent developments 261
14.2.8.3.1 Product/Service launches 261
14.2.8.3.2 Deals 263

14.2.9 HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 265
14.2.9.1 Business overview 265
14.2.9.2 Products/Solutions/Services offered 266
14.2.9.3 Recent developments 267
14.2.9.3.1 Product/Service launches 267
14.2.9.3.2 Deals 268
14.2.9.3.3 Expansions 269
14.2.10 PLASMA-THERM 270
14.2.10.1 Business overview 270
14.2.10.2 Products/Solutions/Services offered 270
14.2.10.3 Recent developments 271
14.2.10.3.1 Product/Service launches 271
14.2.10.3.2 Deals 271
14.2.10.3.3 Expansions 272
14.3 OTHER PLAYERS 273
14.3.1 ASM INTERNATIONAL N.V. 273
14.3.2 EV GROUP (EVG) 274
14.3.3 ONTO INNOVATION 276
14.3.4 NORDSON CORPORATION 277
14.3.5 ADT 278
14.3.6 BENEQ 279
14.3.7 CVD EQUIPMENT CORPORATION 280
14.3.8 EUGENE TECHNOLOGY CO. LTD. 281
14.3.9 NIKON CORPORATION 282
14.3.10 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. 284
14.3.11 SENTECH INSTRUMENTS GMBH 286
14.3.12 CANON INC. 288
14.3.13 KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 290
14.3.14 SEMES 292
14.3.15 FORMFACTOR 294
15 APPENDIX 296
15.1 INSIGHTS FROM INDUSTRY EXPERTS 296
15.2 DISCUSSION GUIDE 296
15.3 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 300
15.4 CUSTOMIZATION OPTIONS 302
15.5 RELATED REPORTS 302
15.6 AUTHOR DETAILS 303

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納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
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当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
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