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車載用MCUの世界市場 - 成長、トレンド、COVID-19の影響、予測（2022年～2027年）Global Automotive MCU Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2022 - 2027) 車載用MCUの世界市場は、予測期間（2022年～2027年）にCAGR9.4%を記録すると予測されています。極端な動作環境向けに設計され、極端な温度下でもリアルタイム応答と高い信頼性を提供し、自動車設計の課題に対応す... もっと見る
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サマリー車載用MCUの世界市場は、予測期間（2022年～2027年）にCAGR9.4%を記録すると予測されています。極端な動作環境向けに設計され、極端な温度下でもリアルタイム応答と高い信頼性を提供し、自動車設計の課題に対応する機能安全のための機能を組み込んだデバイスに対する需要の高まりは、調査対象市場の成長に有利な機会を提供すると予想されます。主なハイライト 自動化の進展に伴い、自動車機能の自動操作を担うマイクロコントローラのニーズが高まっています。MCUは、排気システムの清浄化、各種車両コンポーネントへの電力分配、燃料消費量の削減などの自動機能を実行するために自動車で使用されています。また、自動車の電動化に伴い、電気自動車（EV）に最適化された新しい専用マイコンが必要とされています。電気自動車の需要急増に対応するため、市場各社は先進的な製品の開発や大規模な研究開発プロジェクトに投資しています。 例えば、ゾーン・アーキテクチャ関連のソリューションに弾みをつけるべく、STは2022年2月、ソフトウェア定義EVに最適化した新製品「Stellar E MCU」を発表しました。 32ビット、300 MHzのArm Cortex-M7コアを中心に構築されています。このMCUは、最大2MBのオンチップ・フラッシュと、コアごとに16Kバイトのキャッシュを備えています。新MCUは、Stellarファミリーの拡張製品で、強力な集中型ドメイン／ゾーン・コントローラとして、ゾーン・アーキテクチャ自動車の設計とスケーラビリティを簡素化することを意図しています。また、EVの効率的な電力変換のために主流となっているシリコンカーバイドなどのワイドバンドギャップのパワーエレクトロニクスを容易に制御できるようにすることを目的としています。 さらに、2021年7月には、電気自動車用モーターコントロールユニットのメーカーであるSterling Gtake E-mobility Ltdが、大手電動二輪車メーカーから60億インドルピー相当の受注を獲得したと発表している。また、20社以上の電気自動車（EV）メーカーと、二輪車や三輪車の乗用車や商用車など、さまざまな車種向けのモーター制御ユニット（MCU）供給について、協議を進めているという。 一方、世界の自動車産業がCovid-19による販売不振から回復しつつある中、別の危機がその復活に水を差している。世界的な半導体不足が世界の自動車生産を混乱させ、新車販売に遅れが出る可能性があるのです。最新のインフォテインメントシステム、アンチロックブレーキシステム（ABS）、先進運転支援システム（ADAS）、その他の電子安定システムに使用される電子制御ユニットの重要部品であるマイクロコントローラーは、供給不足により自動車メーカーが生産量を減らさざるを得ない状況にあります。その結果、自動車メーカーは供給不足が緩和されるまで、選択的に工場を休止しています。しかし、近い将来、市場は急速に拡大することが予想されます。 また、車載用マイコンは極端な気候条件下で動作不良を起こす可能性があり、さらに設計が複雑なため、市場の成長を阻害する可能性があります。 主な市場動向 ADAS需要の高まりが市場成長を牽引 世界保健機関（WHO）によると、毎年約130万人が交通事故により死亡しており、ほとんどの国で国内総生産（GDP）の約3％が犠牲になっているとのことです。また、Safe International Road Travelによると、米国の道路での事故による死者は毎年46,000人以上にのぼります。米国の交通事故死率は、人口10万人あたり12.4人である。さらに440万人が医師の治療を必要とするほどの重症を負っている。交通事故は、1歳から54歳までの人々の米国における死因の第1位である。また、米国は高所得国の中で最も交通事故による死亡者数が多く、西ヨーロッパ、カナダ、オーストラリア、日本の同種の国よりも約50%多い。 先進運転支援システム（ADAS）を搭載した車両は、道路上の物体を検知・分類し、道路状況に応じてドライバーに警告を発することができます。さらに、これらのシステムは、状況に応じて自動的に車両を減速させることができます。安全上重要なADASのアプリケーションには、歩行者検知・回避、車線逸脱警告・修正、交通標識認識、自動緊急ブレーキ、死角検知などがあります。これらの人命救助システムは、ADASアプリケーションを確実に成功させ、最新のインターフェース規格を取り入れ、複数のビジョンベースのアルゴリズムを実行して、リアルタイムマルチメディア、ビジョンコプロセッシング、センサーフュージョンサブシステムをサポートするために極めて重要なものです。 National Safety Council によると、ADAS 技術は年間 20,841 人の死亡、または交通事故死者全体の約 62% を防ぐ可能性があるとされています。先進運転支援システム（ADAS）の出現により、設計者がマイクロコントローラ（MCU）を使用、指定、製造する方法は変化しています。ADASの進化と複雑な性質は、研究された市場において、イノベーション、コラボレーション、技術的ブレークスルーのためのいくつかの機会を提供すると予想されます。 例えば、2022年4月、中国のスマートカー・マイクロチップ設計会社であるSemiDrive Technology Ltd.は、E3シリーズ・マイクロコントローラを発表しました。この車載用マイクロコントローラは、シャーシバイワイヤー、ブレーキ制御、BMS、ADAS、LCDパネル、HUD、ストリーミングメディアシステム、CMSなど、多くの自動車アプリケーション分野で使用できるTSMC 22nm自動車グレードを採用しています。また、高い安定性と安全性を実現するために設計されています。その車両仕様はAEC-Q100 Grade1、機能安全規格はISO 26262 ASIL Dです。 さらに、2022年3月には、先進半導体ソリューションのサプライヤーであるルネサスエレクトロニクスが、ホンダとの先進運転支援システム（ADAS）分野での協業拡大を発表しました。ホンダは、Honda SENSING Eliteシステムにルネサスの車載用SoC（System on a Chip）「R-Car」と車載用MCU「RH850」を採用しました。Honda SENSING Elite（2021年3月発売のレジェンドに搭載）は、自動運転レベル3（限定エリアでの条件付自動運転）の認定を受ける先進技術を搭載しています。さらに、ホンダは、先行技術の研究開発で得られた知見やノウハウを基にした全方位型安全運転支援システム「Honda SENSING 360」にR-CarとRH850を採用しました。 アジア太平洋地域は高い市場成長が見込まれる 環境に対する関心の高まりや政府の補助金制度の増加、燃費の良さ、性能の向上、リーズナブルな価格といった要因が、アジア太平洋地域におけるハイブリッド電気自動車の普及率を高めています。 例えば、EV-Volumes.comによると、2021年にアジア太平洋地域全体で約672.9千台のプラグインハイブリッド電気自動車（PHEV）が販売されました。これは、約264.26千台のプラグインハイブリッド電気自動車が販売された2020年から飛躍的に増加した。これらの自動車の需要増は、同地域の車載用MCUのメーカー成長を後押しするものと思われる。 さらに、アジア太平洋地域は、半導体や半導体ベースのデバイスを製造するための重要なハブとして浮上しています。例えば、世界半導体貿易統計（WSTS）の推計によると、アジア太平洋地域（日本を除く）の半導体産業の収益は2019年に2578億8000万米ドル、2021年に2908億5000万米ドルである。また、この地域には著名なエレクトロニクスおよび自動車製造企業が存在するため、研究対象市場の進化に向けた余地があります。 自動車システム設計の将来は、車両集中型、ゾーン指向のE/Eアーキテクチャにあり、これらの革新的なアーキテクチャが将来の車両世代にもたらす課題に対処する自動車用チップのニーズが高まっている。この地域の企業は、消費者のニーズに応えるために先進的なソリューションを打ち出しています。 例えば、ルネサス エレクトロニクス株式会社（東京都千代田区）は2021年11月、複数のアプリケーションを1つのチップに統合し、進化する電気-電子（E/E）アーキテクチャの統一電子制御ユニット（ECU）を実現するという高まるニーズに対応した強力な新MCU（マイクロコントローラ）群「RH850/U2B MCU」を発表しました。柔軟性、高性能、干渉回避、安全性を兼ね備えたクロスドメインRH850/U2B MCUは、ハイブリッドICEやxEVトラクション・インバータ、コネクテッド・ゲートウェイ、ハイエンドゾーン制御、ドメイン制御アプリケーションなど、自動車の動作に求められる厳しい作業負荷に対応できるように設計されています。 競合他社の状況 車載用マイコンの世界市場は、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc.、NXP Semiconductors、Texas Instruments Incorporatedなどの有力企業が存在し、適度に断片化されています。このような競争、消費者の嗜好の頻繁な変化、急速な技術の進歩は、予測期間中に市場の成長に脅威を与えると予想されます。 2022年1月 - Infineon Technologiesは、AURIXマイクロコントローラ・ファミリーの拡張と、次世代eMobility、ADAS、自動車E/Eアーキテクチャ、手頃な価格の人工知能（AI）アプリケーション向けの新しい28nmマイクロコントローラAURIX TC4xファミリーの最初のサンプルの提供を発表しました。この新ファミリーは、当社の主要なマイコンであるAURIX TC3xファミリーの上位移行パスを提供します。次世代TriCore 1.8とAURIXアクセラレータ・スイートによるスケーラブルな性能拡張を特徴としています。 2021年4月 - Nuvoton Technology Corporationは、最大50MHz動作、AEC-Q100 Grade 2認定、CAN 2.0 Bインタフェース内蔵の自動車アプリケーション向けArm Cortex-M0 NUC131U 32ビットマイクロコントローラの新シリーズを発表しました。また、6系統のUART、2系統のI2C、1系統のSPI、24系統の100MHz PWMと豊富な周辺回路を備え、ステッピングモーターや空調用コンプレッサーの駆動を正確に制御することができます。12ビットADCは、最大800kSPSで電圧、電流、温度センサーを検出し、車載アプリケーションの外付け周辺部品の数と最終製品のフォームファクタを減らすことができます。 その他の利点 市場推定（ME）シート（Excel形式 3ヶ月間のアナリストサポート 目次1 INTRODUCTION1.1 Study Assumption And Market Defination 1.2 Scope of the study 2 RESEARCH METHODOLOGY 2.1 Research Framework 2.2 Secondary Research 2.3 Primary Research 2.4 Primary Research Approach And Key Respondents 2.5 Data Triangulation And Insight Generation 3 EXECUTIVE SUMMARY 4 MARKET INSIGHTS 4.1 Market Overview 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis 4.2.1 Bargaining Power Of Suppliers 4.2.2 Bargaining Power Of Buyers 4.2.3 Threat Of New Entrants 4.2.4 Threat Of Substitutes 4.2.5 Intensity Of Competitive Rivalry 4.3 Value Chain Analysis 4.4 Assessment of the Impact of Covid-19 on the Market 4.5 Technology Snapshot 5 MARKET DYNAMICS 5.1 Market Drivers 5.1.1 Emergence of Internet of Things (IoT) 5.1.2 Surge in demand for electronic vehicles (Evs) 5.1.3 Increasing popularity of infotainment in automobiles 5.2 Market Challenges/Restraints 5.2.1 Operational failure in extreme climatic conditions 5.2.2 Design Complexity 5.3 Market Opportunities 5.3.1 Technological Advancements and Innovations 6 MARKET SEGMENTATION 6.1 Segmentation - By Product 6.1.1 8-bit 6.1.2 16-bit 6.1.3 32-bit 6.2 Segmentation - By Application 6.2.1 Powertrain & Chassis 6.2.2 Safety & Security 6.2.3 Body Electronics 6.2.4 Telematics & Infotainment 6.3 Segmentation - By Vehicle Type 6.3.1 Passenger ICE vehicle 6.3.2 Commercial ICE vehicle 6.3.3 Electric Vehicle 6.3.3.1 BEV 6.3.3.2 HEV 6.3.3.3 PHEV 6.3.3.4 FCEV 6.4 Segmentation - By Geography 6.4.1 North America 6.4.2 Europe 6.4.3 Asia-Pacific 6.4.4 Rest of the World 7 COMPETITIVE LANDSCAPE 7.1 Company Profiles 7.1.1 Infineon Technologies AG 7.1.2 Microchip Technology Inc. 7.1.3 NXP Semiconductors 7.1.4 Renesas Electronics Corporation 7.1.5 STMicroelectronics 7.1.6 Texas Instruments Incorporated 7.1.7 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 7.1.8 Analog Devices, Inc. 7.1.9 ROHM Semiconductor 7.1.10 Broadcom Inc. 8 INVESTMENT ANALYSIS 9 FUTURE OF THE MARKET
SummaryThe Global Automotive MCU Market is expected to register a CAGR of 9.4% during the forecast period (2022-2027). An upsurge in demand for devices designed for extreme operating conditions, providing real-time response and high reliability, even in extreme temperatures, and incorporating features for functional safety to meet automotive design challenges, is expected to offer lucrative opportunities for growth of the studied market. Table of Contents1 INTRODUCTION1.1 Study Assumption And Market Defination 1.2 Scope of the study 2 RESEARCH METHODOLOGY 2.1 Research Framework 2.2 Secondary Research 2.3 Primary Research 2.4 Primary Research Approach And Key Respondents 2.5 Data Triangulation And Insight Generation 3 EXECUTIVE SUMMARY 4 MARKET INSIGHTS 4.1 Market Overview 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis 4.2.1 Bargaining Power Of Suppliers 4.2.2 Bargaining Power Of Buyers 4.2.3 Threat Of New Entrants 4.2.4 Threat Of Substitutes 4.2.5 Intensity Of Competitive Rivalry 4.3 Value Chain Analysis 4.4 Assessment of the Impact of Covid-19 on the Market 4.5 Technology Snapshot 5 MARKET DYNAMICS 5.1 Market Drivers 5.1.1 Emergence of Internet of Things (IoT) 5.1.2 Surge in demand for electronic vehicles (Evs) 5.1.3 Increasing popularity of infotainment in automobiles 5.2 Market Challenges/Restraints 5.2.1 Operational failure in extreme climatic conditions 5.2.2 Design Complexity 5.3 Market Opportunities 5.3.1 Technological Advancements and Innovations 6 MARKET SEGMENTATION 6.1 Segmentation - By Product 6.1.1 8-bit 6.1.2 16-bit 6.1.3 32-bit 6.2 Segmentation - By Application 6.2.1 Powertrain & Chassis 6.2.2 Safety & Security 6.2.3 Body Electronics 6.2.4 Telematics & Infotainment 6.3 Segmentation - By Vehicle Type 6.3.1 Passenger ICE vehicle 6.3.2 Commercial ICE vehicle 6.3.3 Electric Vehicle 6.3.3.1 BEV 6.3.3.2 HEV 6.3.3.3 PHEV 6.3.3.4 FCEV 6.4 Segmentation - By Geography 6.4.1 North America 6.4.2 Europe 6.4.3 Asia-Pacific 6.4.4 Rest of the World 7 COMPETITIVE LANDSCAPE 7.1 Company Profiles 7.1.1 Infineon Technologies AG 7.1.2 Microchip Technology Inc. 7.1.3 NXP Semiconductors 7.1.4 Renesas Electronics Corporation 7.1.5 STMicroelectronics 7.1.6 Texas Instruments Incorporated 7.1.7 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 7.1.8 Analog Devices, Inc. 7.1.9 ROHM Semiconductor 7.1.10 Broadcom Inc. 8 INVESTMENT ANALYSIS 9 FUTURE OF THE MARKET
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