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ファンアウトパッケージングの世界市場 - 成長、トレンド、COVID-19インパクト、および予測（2021年～2026年Global Fan Out Packaging Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2021 - 2026) - ファンアウトパッケージングの世界市場（以下、調査対象市場）は、2020年に1126.91百万米ドルとなり、2021年から2026年（以下、予測期間）の間に18.1%のCAGRで2026年までに3,559.28百万米ドルに達すると予測さ... もっと見る
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サマリー- ファンアウトパッケージングの世界市場（以下、調査対象市場）は、2020年に1126.91百万米ドルとなり、2021年から2026年（以下、予測期間）の間に18.1%のCAGRで2026年までに3,559.28百万米ドルに達すると予測されています。ファンアウトパッケージは、従来のフリップチップ実装に比べて約20%以上薄く、スマートフォンの薄型化に貢献しています。- COVID19の発生により、半導体パッケージ市場は、物の移動が制限され、半導体のサプライチェーンに深刻な混乱が生じたため、成長が鈍化しました。2020年第1四半期、COVID-19により、半導体ベンダーや流通チャネルの顧客の在庫水準が低下しました。2020年第1四半期、半導体業界では、スマートフォンの需要が減速し、生産が混乱しました。 - ファンアウト・ウェハ・レベル・パッケージング（FOWLP）は、スマートフォンのようなフットプリントが重視されるデバイスでは、高性能でエネルギー効率の高い薄型・小型のパッケージが求められるため、応用範囲が広がっています。 - さらに、厚さの面でPoPの欠点である0.8mm以下にすることができないことから、10nmプロセスを用いたアプリケーションプロセッサのファンアウトへと徐々に移行しています。 - 半導体は、スマートフォンやパソコンなどの様々な製品を実現しており、その需要は年々増加しています。また、IoTや人工知能への期待が高まっていることも、半導体産業の成長を後押ししており、そのためにはファンアウト技術を集中的に使用する必要があります。 主な市場動向 パネルレベルパッケージングが予測期間中に重要なシェアを占める - いくつかのパッケージングハウスは、ファンアウトのコスト低下を約束する低密度技術であるパネルレベルファンアウトを導入しています。FOPLPは、5G、AI、バイオテック、ADAS（Advanced Driver-Assistant System）、スマートシティ、IoT関連製品への将来的な応用に不可欠なものになると期待されています。そのためには、高度な梱包・検査サービスの開発力と、顧客との信頼関係が重要な要素となります。 - 小型化と熱性能の向上により、家電、自動車、航空宇宙・防衛、通信などの様々な産業分野でパネルレベルパッケージング技術に対する大きな需要が生まれています。 - 回路パッケージのコスト削減、設計の柔軟性と物理的性能の向上、研究開発活動への投資の増加などの市場動向は、メーカーがこの技術を継続する要因となっています。 - 半導体テストおよび高度なパッケージングサービスを提供するSTATS ChipPAC Ltd.は、2020年に再構成された300mmウェハへのEmbedded Wafer-Level Ball Grid Array (eWLB)技術の拡大を発表しました。STATS ChipPACの顧客は、300mmウェハ製造による能力増強に伴い、既存の200mmeWLBウェハフォーマットと比較して、より高い効率性とスケールメリットを提供する、より大きな300mm再構成ウェハフォーマットでのeWLB技術のコストと生産性の利点を享受しました。 台湾が市場で大きなシェアを占める - 台湾には主要な半導体製造企業があり、特にPLPにおける高度な半導体パッケージの需要を促進しています。SIA（Semiconductor Industry Association）によると、アジア太平洋地域は世界の半導体売上の50%以上を占めており、台湾のベンダーは、半導体アプリケーションの増加に伴い、FOWLPを供給する機会を得ています。 - 台湾のほとんどの企業がファンアウト・パッケージの生産能力を拡大しており、これにより輸出の増加と国内市場の発展が期待されています。 - 例えば、ASEグループは、台湾の高雄にFO-WLPラインを設置し、他の主要なOSATもファンアウトパッケージの生産または発売を計画しています。また、Powertech Technology社によると、新竹サイエンスパークにあるFab 3は、2020年後半に操業を開始し、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）技術を商業的に使用する世界初のファブになる見込みです。 - また、第5世代（5G）無線通信やハイパフォーマンス・コンピューティングの市場が拡大していることから、メーカーは新しい技術を開発しています。例えば、高密度ファンアウト分野では、TSMCが唯一のリーダーとして、FO-WLP分野をinFO-Antenna-in-Package（AiP）やinFO-on-Substrate（oS）などの技術に拡大することを計画しています。 競合状況 競合状況は、サムスンやTSMCなどの大手企業が研究開発に莫大な投資を行っています。また、多くのIDMは、OSATと共同で研究開発や少量生産を行い、ファンアウトの開発や自社ダイの組み込みを推進しています。 - 2021年3月 - EMICON China 2021が上海新国際博覧センターで開幕しました。世界的なIC製造・技術サービスプロバイダーであるJCETは、様々な先進的パッケージング技術・製品を紹介し、IC製造サービス・ソリューション分野でのイノベーションと、アプリケーションを実現する能力をアピールしました。同社は、ドライバーレス技術向けのfcCSPおよびFOWLP技術、新エネルギー車向けのQFN/FCおよびQFN/DFN技術、車載エンターテイメント向けのQFN/DFNおよびfcBGA技術、ベースバンドチップ向けのSiPおよびFOWLP技術、RFチップ向けのSiPおよびfcCSP技術、通信インフラ向けのfcBGAおよびHD FOWLP技術などを展示しました。 - 2020年5月 - 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）は、アリゾナ州に120億米ドルの工場を建設する計画を、同州および米国政府の支援を受けて発表しました。TSMCによると、この工場は月に2万枚の半導体ウェハーを生産することができ、1,600人以上を直接雇用することができるという。 本レポートの購入理由 - エクセル形式の市場推定（ME）シート - 3ヶ月間のアナリスト・サポート 目次1 はじめに1.1 調査の前提条件と市場の定義 1.2 調査の範囲 2 調査方法 3 エグゼクティブサマリー 4 市場に関する考察 4.1 市場の概要 4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析 4.2.1 サプライヤーのバーゲニングパワー 4.2.2 バイヤー／消費者のバーゲニング・パワー 4.2.3 新規参入者の脅威 4.2.4 競合他社との競争の激しさ 4.2.5 代替製品の脅威 4.3 COVID-19の市場への影響 5 市場力学 5.1 市場ドライバー 5.1.1 ハイパフォーマンス・コンピューティングに加え、5Gワイヤレス・ネットワーキングの普及 5.2 市場の阻害要因 5.2.1 生産に伴う製造およびコストの課題 5.3 FOPLPの市場機会 6 市場区分 6.1 市場タイプ別（単位：百万米ドル 6.1.1 コアファンアウト 6.1.2 高密度ファンアウト 6.1.3 超高密度ファンアウト 6.2 キャリアタイプ別（単位：百万米ドル 6.2.1 200mm 6.2.2 300mm 6.2.3 パネル 6.3 ビジネスモデル別（単位：百万米ドル 6.3.1 オーサット 6.3.2 ファウンダリ 6.3.3 IDM 6.4 地域別 6.4.1 台湾 6.4.2 中国 6.4.3 米国 6.4.4 韓国 6.4.5 日本 6.4.6 欧州 7 ファンアウトパッケージングのベンダーランキング分析 8 競争環境 8.1 企業の概要 8.1.1 台湾積体電路製造股份有限公司 8.1.2 江蘇長江電子科技有限公司 8.1.3 Amkor Technology Inc. 8.1.4 アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社 8.1.5 サムスン電機 8.1.6 パワーテック・テクノロジー社 8.1.7 株式会社ネペス 9 投資分析 10 将来展望
Summary- The global fan-out packaging market (henceforth, referred to as the market studied) was valued at USD 1126.91 million in 2020, and it is expected to reach USD 3,559.28 million by 2026, with an estimated CAGR of 18.1%, during 2021-2026 (henceforth, referred to as the forecast period). Approximately more than 20% thinner than traditional Flip Chip assembly, fan out packaging is supplementing the trend of slim profile of smart phones. Table of Contents1 INTRODUCTION
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2024/09/18 10:27 142.62 円 159.07 円 190.53 円 |
