半導体市場レポートトレンド・予測・競合分析Semiconductor Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis 世界の半導体市場の将来は、通信、家電、自動車、産業の各分野にチャンスがあり、魅力的なものとなるでしょう。世界の半導体市場は、2021年から2026年までのCAGRが7.7%で、2026年には7780億ドルに達すると予想さ... もっと見る
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サマリー世界の半導体市場の将来は、通信、家電、自動車、産業の各分野にチャンスがあり、魅力的なものとなるでしょう。世界の半導体市場は、2021年から2026年までのCAGRが7.7%で、2026年には7780億ドルに達すると予想されています。この市場の主なドライバーは、供給不足による半導体の価格上昇、無線通信の成長、自動車における高度な安全機能の需要増加、インターネット接続機器の成長です。業界のダイナミクスに直接影響を与える新たなトレンドとしては、人工知能ベースの半導体の開発や、自律走行技術における半導体の需要増加などが挙げられます。Samsung Electronics、Intel、SK Hynix、Qualcomm、Broadcom、Micron、Texas Instrument、Microchip、Stmicroelectronics、NXP Semiconductorsなどが主要な半導体メーカーとして挙げられます。 219ページにわたる本レポートでは、98の図表と60の表が提供されており、ビジネス上の意思決定に役立ちます。洞察力のある図のサンプルを以下に示します。半導体市場レポートの特典範囲、調査対象企業、その他の詳細については、レポートのパンフレットをダウンロードしてください。 この調査では、世界の半導体市場の動向と予測を、エンドユースインダストリー、デバイス、アプリケーション、地域別に以下のようにまとめています。 デバイス別[2015年から2026年までの10億単位、Bドル出荷分析]。 - 集積回路 - メモリ - ロジック - マイクロ - アナログ - ディスクリート - オプトエレクトロニクス - センサー エンドユース別[2015年から2026年までの10億ユニットおよびBドル出荷分析]: - 通信 - 有線 - ワイヤレス - 家電製品 - カーエレクトロニクス - PC/コンピュータ - 産業機器、その他 アプリケーション別[2015年から2026年までの10億ユニット、Bドル出荷分析]: - 人工知能 - その他 地域別[2015年から2026年までの10億ユニットおよびBドル出荷分析]では - 北アメリカ - アメリカ - カナダ - メキシコ - 欧州 - ドイツ - フランス - イギリス - アジア・パシフィック - 中国 - 台湾 - 韓国 - 日本 - インド - その他の地域 Lucintel社では、スマートフォンやタブレットPCなどのパーソナルメディア機器におけるメモリICの需要増加により、集積回路が引き続き最大のセグメントになると予測しています。センサーは、自動車における先進的な運転支援システムの需要の増加や、IoT対応機器に対する消費者の嗜好の高まりにより、予測期間中に最も高い成長が見込まれています。 通信は、無線通信技術の需要が増加しているため、最大の最終用途として残ります。自動車分野は、COVID-19からの回復と自動車に搭載される電子機器の増加により、予測期間中に最も高い成長が見込まれています。 APACは、中国、台湾、インドなどでIoT(モノのインターネット)の導入が進んでいること、自動車に搭載される電子部品の増加、産業の自動化が進んでいることから、予測期間中は最大の地域となるでしょう。北米は、カーエレクトロニクスおよびインダストリアルエレクトロニクス市場の成長により、予測期間中、最も高い成長が見込まれています。 世界の半導体市場の特徴 - 市場規模の推定。世界の半導体市場規模の推定:金額($B)および出荷台数(10億台)単位での推定。 - トレンドおよび予測分析。各種セグメント・地域別の市場動向(2015-2020年)および予測(2021-2026年)。 - セグメント別分析。世界の半導体市場規模を、最終用途産業、デバイス、アプリケーション、地域などの各種セグメント別に分析。 - 地域別分析。世界の半導体市場の内訳:北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別。 - 成長機会。半導体市場の最終用途産業、アプリケーション、デバイス、地域別の成長機会に関する分析。 - 戦略的分析。世界の半導体市場におけるM&A、新製品開発、競合状況などを分析します。 - Porter's Five Forcesモデルに基づく業界の競争力の分析。 本レポートでは、以下の11の重要な質問に回答しています。 Q.1 世界の半導体市場について、製品別(集積回路、ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー)、アプリケーション別(通信、家電、車載用電子機器、PC/コンピュータ、産業用、その他)、技術別(人工知能、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、その他)に、最も有望で高成長の機会は何か? Q.2 どのセグメントがより速いペースで成長するのか、その理由は? Q.3 どの地域がより速いペースで成長するのか、またその理由は? Q.4 市場のダイナミクスに影響を与える主な要因は何ですか?また、市場のドライバーと課題は何ですか? Q.5 市場のビジネスリスクと脅威は何ですか? Q.6 この市場の新たなトレンドとその理由は何ですか? Q.7 この市場における顧客の要求の変化は? Q.8 この市場における新たな開発は何ですか?これらの開発をリードしているのはどの企業ですか? Q.9 この市場の主要プレーヤーは誰ですか?ビジネスの成長のために、主要プレイヤーはどのような戦略的取り組みを行っていますか? Q.10 この分野で競合する製品やプロセスにはどのようなものがありますか。また、製品の代替による市場シェアの低下に対する脅威はどの程度のものですか? Q.11 過去5年間にどのようなM&Aがありましたか? 目次目次を見る1.エグゼクティブサマリー 2.市場の背景と分類 2.1:はじめに、背景と分類 2.2:サプライチェーン 2.3:推進要因と課題 3.2015年から2026年までの市場動向と予測分析 3.1:マクロ経済の動向と予測 3.2:世界の半導体市場の動向と展望 3.3:世界の半導体市場のデバイス別構成 3.3.1:集積回路 3.3.1.1:アナログ 3.3.1.2:マイクロプロセッサー 3.3.1.3:ロジック 3.3.1.4:メモリ 3.3.2:ディスクリート半導体 3.3.3:オプトエレクトロニクス 3.3.4:センサー 3.4:アプリケーション別世界半導体市場 3.4.1:人工知能 3.4.2:その他 3.5: 世界の半導体市場:最終用途産業別 3.5.1:通信 3.5.1.1:有線 3.5.1.2:ワイヤレス 3.5.2:民生用電子機器 3.5.3:オートモーティブエレクトロニクス 3.5.4:PC/コンピュータ 3.5.4: 産業用およびその他 4.地域別市場動向・予測分析 4.1:世界の半導体市場の地域別内訳 4.2:北米の半導体市場 4.2.1:デバイス別市場集積回路、ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー 4.2.2:エンドユーズインダストリー別の市場通信、民生用電子機器、車載用電子機器、PC/コンピュータ、産業用・その他 4.2.3:米国の半導体市場 4.2.4:カナダの半導体市場 4.2.5: メキシコの半導体市場 4.3:欧州の半導体市場 4.3.1:デバイス別市場集積回路、ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー 4.3.2:エンドユーズインダストリー別の市場通信、民生用電子機器、車載用電子機器、PC/コンピュータ、産業用・その他 4.3.3:ドイツの半導体市場 4.3.4:イギリスの半導体市場 4.3.5: フランスの半導体市場 4.4:APACの半導体市場 4.4.1:デバイス別市場。集積回路、ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー 4.4.2:エンドユーズインダストリー別の市場通信、民生用電子機器、車載用電子機器、PC/コンピュータ、産業用・その他 4.4.3:中国半導体市場 4.4.4:台湾の半導体市場 4.4.5:韓国の半導体市場 4.4.6:日本の半導体市場 4.4.7:インドの半導体市場 4.5: ROW半導体市場 4.5.1:デバイス別市場集積回路、ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー 4.5.2:エンドユーズインダストリー別の市場通信、民生用電子機器、車載用電子機器、PC/コンピュータ、産業用・その他 5.競合他社の分析 5.1:製品ポートフォリオ分析 5.2:市場シェア分析 5.3:地理的展開 5.4:ポーターズ・ファイブフォース分析 6.成長機会と戦略的分析 6.1:成長機会の分析 6.1.1:デバイス別世界半導体市場の成長機会 6.1.2:1.2: エンドユーズインダストリー別の世界半導体市場の成長機会 6.1.3: 地域別の世界半導体市場の成長機会 6.2: 世界半導体市場の最新動向 6.3: 戦略的分析 6.3.1:新製品開発 6.3.2:世界の半導体市場における合併・買収・合弁事業 6.3.3:認証とライセンス 6.3.4:生産能力増強 7.主要プレーヤーの会社概要 7.1:サムスン電子 7.2: インテル 7.3: SKハイニックス 7.4:クアルコム 7.5: ブロードコム 7.6: テキサス・インスツルメンツ 7.7: NXPセミコンダクター 7.8: マイクロンテクノロジー 7.9: エヌビディア 7.10: STマイクロエレクトロニクス 図のリスト 第2章市場の背景と分類 図2.1:世界半導体市場の製品別・最終産業別分類 図2.2:半導体デバイス 図2.3:世界の半導体市場のサプライチェーン 図2.4:世界の半導体市場のドライバーと課題 第3章2015年から2026年までの市場動向と予測分析 図3.1:世界のGDP成長率の推移 図3.2:世界の人口成長率の推移 図3.3:世界のインフレーション率の推移 図3.4:世界の失業率の推移 図3.5:地域別GDP成長率の推移 図3.6:地域別人口増加率の推移 図3.7:地域別インフレ率の推移 図3.8:地域別失業率の推移 図3.9:地域別一人当たり所得の推移 図3.10:世界のGDP成長率の見通し 図3.11:世界の人口成長率の見通し 図3.12:世界のインフレ率の見通し 図3.13:世界の失業率の見通し 図3.14:世界の失業率の見通し 図3.15:地域別GDP成長率の見通し 図3.15:地域別GDP成長率の見通し 図3.16:地域別人口成長率の見通し 図3.17:地域別インフレーション率の見通し 図3.18:地域別失業率の見通し 図3.19:一人当たり地域所得の予測 図3.20:世界の半導体市場の動向と予測(2015~2026年 図3.21:世界半導体市場のデバイス別動向(Bドル)(2015-2020) 図3.22:デバイス別世界半導体市場(B$)の推移と予測(2021-2026) 図3.23:デバイス別世界半導体市場(10億台)の動向(2015年〜2020年 図3.24:デバイス別世界半導体市場(10億台)の予測(2021-2026年 図3.25:世界の半導体市場における集積回路の動向と予測(2015-2026年 図3.26:世界半導体市場におけるアナログ集積回路の動向と予測 図3.27:世界半導体市場におけるマイクロプロセッサ集積回路の動向と予測(2015-2026) 図3.28:世界半導体市場におけるロジック集積回路の動向と予測(2015-2026) 図3.29:世界の半導体市場におけるメモリ集積回路の動向と予測(2015-2026年 図3.30:世界半導体市場における気体の動向と予測(2015-2026) 図3.31:世界半導体市場における水の動向と予測(2015-2026) 図3.32:世界半導体市場における発泡体の動向と予測(2015-2026) 図3.33:世界半導体市場のアプリケーション別動向(B$)(2015-2020) 図3.34:世界半導体市場(Bドル)のアプリケーション別予測(2021-2026年 図3.35:アプリケーション別世界半導体市場(10億台)の動向(2015年〜2020年 図3.36:アプリケーション別の世界半導体市場(10億単位)の予測(2021-2026年 図3.37:世界の半導体市場における人工知能の動向と予測(2015-2026年 図3.38:世界の半導体市場におけるその他のアプリケーションの動向と予測(2015~2026年 図3.39:世界の半導体市場(Bドル)のエンドユース産業別動向(2015-2020年 図3.40:エンドユース産業別世界半導体市場(Bドル)の予測(2021-2026年) 図3.41:エンドユース産業別の世界半導体市場(億単位)の動向(2015年〜2020年 図3.42:エンドユース産業別世界半導体市場(10億個)の予測(2021年~2026年 図3.43:世界半導体市場における通信の動向と予測(2015年~2026年 図3.44:世界半導体市場における有線通信の動向と予測 図3.45:世界半導体市場における無線通信の動向と予測(2015-2026) 図3.46:世界半導体市場における民生用電子機器の動向と予測(2015-2026) 図3.47:世界半導体市場におけるカーエレクトロニクスの動向と予測(2015-2026) 図3.48:図3.48:世界半導体市場におけるPC/コンピュータの動向と予測(2015-2026) 図3.49:世界半導体市場における産業用およびその他の動向と予測(2015-2026年 第4章.地域別市場動向・予測分析 図4.1:世界半導体市場の地域別動向(Bドル)(2015年〜2020年) 図4.2:地域別の世界半導体市場(Bドル)の予測(2021-2026年 図4.3:世界半導体市場(億単位)の地域別動向(2015-2020年 図4.4:図4.4:地域別半導体世界市場(10億台)の予測(2021-2026年 図4.5:北米半導体市場の動向と予測(2015-2026年 図4.6:北米半導体市場(B$)のデバイス別動向(2015-2020) 図4.7:北米半導体市場(Bドル)のデバイス別予測(2021-2026年 図4.8:北米半導体市場(10億個)の製品形態別動向(2015-2020年 図4.9:デバイス別北米半導体市場(10億台)の予測(2021-2026年 図4.10:北米半導体市場(Bドル)のエンドユース産業別動向(2015年~2020年 図4.11:北米半導体市場(Bドル)のエンドユーズ産業別予測(2021-2026年 図4.12:北米半導体市場(10億台)のエンドユース産業別動向(2015-2020年 図4.13:北米半導体市場(億単位)のエンドユーズ産業別予測(2021-2026年 図4.14:米国の半導体市場の動向と予測(Bドル、10億単位)(2015-2026年 図4.15:カナダの半導体市場の動向と予測($B and Billion units)(2015-2026) 図4.16:メキシコ半導体市場の動向と予測(Bドル、10億個)(2015-2026) 図4.17:欧州半導体市場の動向と予測(2015-2026) 図4.18:欧州半導体市場のデバイス別動向(Bドル)(2015年~2020年) 図4.19:欧州半導体市場のデバイス別動向(Bドル)予測(2021-2026年 図4.20:デバイス別欧州半導体市場(10億台)の動向(2015年~2020年 図4.21:デバイス別欧州半導体市場(10億台)の予測(2021年~2026年 図4.22:欧州半導体市場(Bドル)のエンドユース産業別動向(2015年~2020年 図4.23:欧州半導体市場(Bドル)のエンドユーズ産業別予測(2021-2026年 図4.24: 欧州半導体市場(10億台)のエンドユース産業別動向(2015-2020) 図4.25:欧州半導体市場(10億個)のエンドユース産業別予測(2021-2026年 図4.26:ドイツの半導体市場の動向と予測(Bドル、10億ユニット)(2015-2026年 図4.27:イギリスの半導体市場の動向と予測(Bドル、10億単位)(2015-2026年 図 4.28: フランスの半導体市場の動向と予測 (B$ and B billion units) (2015-2026) 図4.29:APAC半導体市場の動向と予測(2015-2026) 図4.30:APAC半導体市場のデバイス別動向(Bドル)(2015-2020) 図4.31:APAC半導体市場(Bドル)のデバイス別予測(2021-2026年 図4.32:APAC半導体市場(億単位)のデバイス別動向(2015年〜2020年 図4.33:APACのデバイス別半導体市場(10億台)の予測(2021-2026年 図4.34:APACの半導体市場(Bドル)のエンドユース別動向(2015-2020年 図4.35:APACの半導体市場(Bドル)のエンドユース別予測(2021-2026年 図4.36:APACの半導体市場(億単位)のエンドユース産業別動向(2015-2020年 図4.37:APACの半導体市場(億単位)のエンドユース産業別予測(2021-2026年 図4.38:中国半導体市場の動向と予測($B and Billion Units)(2015-2026) 図4.39:台湾半導体市場の動向と予測($B and B billion Units)(2015-2026) 図4.40:韓国半導体市場の動向と予測($B and Billion units)(2015-2026) 図4.41:日本の半導体市場の動向と予測($B and Billion Units)(2015-2026) 図4.42:インド半導体市場の動向と予測($B and Billion Units)(2015-2026) 図4.43: ROWの半導体市場の動向と予測(2015-2026) 図4.44: ROW半導体市場のデバイス別動向(Bドル)(2015-2020年) 図4.45:ROW半導体市場(Bドル)のデバイス別予測(2021-2026年 図4.46: デバイス別ROW半導体市場(10億台)の動向(2015年~2020年) 図4.47: ROWのデバイス別センサー市場予測(10億ユニット)(2021-2026年) 図4.48:図4.48: ROW半導体市場(Bドル)のエンドユース産業別動向(2015年~2020年) 図4.49: エンドユース産業別のROW半導体市場(B$)予測(2021-2026) 図4.50:図4.50: ROWの半導体市場(億単位)のエンドユーズ産業別動向(2015年~2020年 図4.51: ROWの最終産業別半導体市場予測(10億台) (2021-2026年) 第5章.競合他社の分析 図5.1:2020年の世界半導体市場のシェア分析 図5.2:2020年の世界半導体市場におけるトップ5プレーヤーの市場シェア 図5.3:世界の主要半導体メーカーの本社所在地 図5.4:世界半導体市場におけるポーターズ・ファイブフォース市場分析 第6章成長機会と戦略的分析 図6.1:世界半導体市場のデバイス別成長機会(2021-2026年) 出典:(Lucintel) 図6.2:エンドユース産業別の世界半導体市場の成長機会(2021-2026年 図6.3:地域別の世界半導体市場の成長機会(2021年~2026年 図6.4:世界の半導体市場の新傾向 表のリスト 第1章エグゼクティブサマリー 表1.1:世界の半導体市場のパラメータと属性 第3章2015年から2026年までの市場動向と予測分析 表3.1:世界の半導体市場の動向(2015年~2020年 表3.2:世界の半導体市場の予測(2021年~2026年 表3.3:世界半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(金額ベース)(2015年~2020年 表3.4:世界の半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(金額ベース)(2021年~2026年 表3.5:世界の半導体市場における各種デバイスの数量別市場規模とCAGR(2015年~2020年 表3.6:世界半導体市場における各種デバイスの数量別市場規模とCAGR(2021-2026年) 表3.7:世界の半導体市場における集積回路の動向(2015~2020年 表3.8:表3.8:世界半導体市場における集積回路の予測(2021~2026年 表3.9:世界の半導体市場におけるアナログ集積回路の市場動向(2015~2020年 表3.10:世界の半導体市場におけるアナログ集積回路の予測(2021年~2026年 表3.11:世界の半導体市場におけるマイクロプロセッサ集積回路の市場動向(2015年~2020年 表3.12:世界半導体市場におけるマイクロプロセッサ集積回路の予測(2021年~2026年 表3.13:世界の半導体市場におけるロジック集積回路の市場動向(2015~2020年 表3.14:世界の半導体市場におけるロジック集積回路の予測(2021年~2026年 表3.15:世界の半導体市場におけるメモリ集積回路の市場動向(2015年~2020年 表3.16:世界の半導体市場におけるメモリ集積回路の予測(2021年~2026年 表3.17:世界の半導体市場における気体の予測(2021~2026年 表3.18:世界の半導体市場における集積回路の予測(2021年~2026年 表3.19:世界の半導体市場における水の動向(2015~2020年 表3.20:世界の半導体市場における水の動向予測(2021年~2026年 表3.21:世界の半導体市場におけるフォームの動向(2015年~2020年 表3.22:世界の半導体市場における発泡体の予測(2021年~2026年 表3.23:世界の半導体市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR(金額)(2015年~2020年 表3.24:世界の半導体市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR(金額ベース)(2021年~2026年 表3.25:世界半導体市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR(数量ベース)(2015年~2020年 表3.26:世界の半導体市場における各種アプリケーションの数量別市場規模とCAGR(2021年~2026年 表3.27:世界の半導体市場における人工知能の動向(2015年~2020年 表3.28:世界半導体市場における人工知能の動向予測(2021~2026年 表3.29:世界の半導体市場におけるその他のアプリケーションの動向(2015年~2020年 表3.30:世界の半導体市場におけるその他のアプリケーションの予測(2021年~2026年 表3.31:世界の半導体市場における各エンドユース産業の市場規模とCAGR(金額)(2015~2020年 表3.32:世界の半導体市場におけるさまざまなエンドユース産業の市場規模とCAGR(金額ベース)(2021年~2026年 表3.33:世界半導体市場における各種エンドユース産業の市場規模とCAGR:数量ベース(2015年~2020年 表3.34:世界半導体市場におけるさまざまなエンドユース産業の市場規模とCAGR(数量ベース)(2021年~2026年 表3.35:世界半導体市場における通信の動向(2015年~2020年 表3.36:世界半導体市場における通信の予測(2021年~2026年 表3.37:世界の半導体市場における有線通信の市場動向(2015年~2020年 表3.38:世界半導体市場における有線通信の予測(2021年~2026年 表3.39:世界の半導体市場における無線通信の市場動向(2015年~2020年 表3.40:世界の半導体市場における無線通信の予測(2021年~2026年 表3.41:世界の半導体市場における民生用電子機器の市場動向(2015年~2020年 表3.42:世界半導体市場における民生用電子機器の動向予測(2021年~2026年 表3.43:世界の半導体市場におけるオートモーティブエレクトロニクスの動向(2015~2020年 表3.44:世界半導体市場におけるオートモーティブエレクトロニクスの予測(2021年~2026年 表3.45:世界半導体市場におけるPC/コンピュータの動向(2015~2020年) 表3.46:世界半導体市場におけるPC/コンピュータの予測(2021年~2026年) 表3.47:世界半導体市場における産業用・その他の動向(2015~2020年) 表3.48:表3.48: 世界半導体市場における産業用およびその他の予測(2021-2026年) 第4章.地域別市場動向・予測分析 表4.1:世界半導体市場における各地域の市場規模とCAGR(2015年~2020年 表4.2:世界の半導体市場における各地域の市場規模とCAGR(2021-2026年 表4.3:世界半導体市場における各地域の数量別市場規模とCAGR(2015年~2020年 表4.4:世界の半導体市場における各地域の市場規模とCAGR(数量ベース)(2021年~2026年 表4.5:北米半導体市場の市場動向(2015年~2020年 表4.6:北米半導体市場の市場予測(2021~2026年 表4.7:北米半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(2015年~2020年 表4.8:北米半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(2021~2026年 表4.9:北米半導体市場における各種デバイスの数量別市場規模とCAGR(2015年~2020年 表4.10:北米半導体市場における各種デバイスの数量別市場規模とCAGR(2021年~2026年 表4.11:欧州半導体市場におけるエンドユース産業の市場規模とCAGR(2015年~2020年 表4.12:北米半導体市場の各種エンドユース産業の市場規模とCAGR(2021年~2026年 表4.13:北米半導体市場における各種エンドユース産業の市場規模とCAGR(数量ベース)(2015年~2020年 表4.14:北米半導体市場におけるさまざまなエンドユース産業の市場規模とCAGR(数量ベース)(2021年~2026年 表4.15:米国の半導体市場の動向と予測(2015~2026年 表4.16:カナダの半導体市場の動向と予測(2015~2026年 表4.17:メキシコの半導体市場の動向と予測(2015~2026年 表4.18:欧州半導体市場の動向(2015~2020年) 表4.19:欧州半導体市場の推移と予測(2021年~2026年 表4.20:欧州半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(金額)(2015年~2020年 表4.21:欧州半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(2021~2026年 表4.22:欧州半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(数量ベース)(2015年~2020年 表4.23:欧州半導体市場における各種デバイスの数量別市場規模とCAGR(2021年~2026年 表4.24:欧州半導体市場におけるエンドユース産業の市場規模とCAGR(2015年~2020年 表4.25:欧州半導体市場の各種エンドユース産業の市場規模とCAGR(2021~2026年 表4.26:欧州半導体市場における各種エンドユース産業の市場規模とCAGR(数量ベース)(2015年~2020年 表4.27:欧州半導体市場におけるさまざまなエンドユース産業の市場規模とCAGR(数量ベース)(2021年~2026年 表4.28:ドイツの半導体市場の動向と予測(2015~2026年 表4.29:イギリスの半導体市場の動向と予測(2015~2026年 表4.30:フランスの半導体市場の動向と予測(2015~2026年) 表4.31:APAC半導体市場の動向(2015~2020年) 表4.32:APAC半導体市場の推移と予測(2021年~2026年 表4.33:APAC半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(金額ベース)(2015年~2020年 表4.34:APAC半導体市場の各種デバイスの市場規模とCAGR(2021年~2026年 表4.35:APAC半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(数量ベース)(2015年~2020年 表4.36:APAC半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(数量ベース)(2021年~2026年 表4.37:APAC半導体市場におけるエンドユース産業の市場規模とCAGR(2015年~2020年 表4.38:APAC半導体市場の各種エンドユース産業の市場規模とCAGR(2021-2026年 表4.39:APAC半導体市場における各種エンドユース産業の市場規模とCAGR(数量ベース)(2015年~2020年 表4.40:APAC半導体市場におけるさまざまなエンドユース産業の市場規模とCAGR(数量ベース)(2021年~2026年 表4.41:中国の半導体市場の動向と予測(2015~2026年 表4.42:台湾の半導体市場の動向と予測(2015~2026年 表4.43:韓国の半導体市場の動向と予測(2015~2026年 表4.44:日本の半導体市場の動向と予測(2015年~2026年 表4.45:インドの半導体市場の動向と予測(2015~2026年 表4.46:ROWの半導体市場の動向(2015~2020年 表4.47:ROWの半導体市場の推移と予測(2021~2026年 表4.48:ROWの半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(金額ベース)(2015年~2020年 表4.49:ROWの半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(金額ベース)(2021年~2026年 表4.50:ROWの半導体市場における各種デバイスの数量別市場規模とCAGR(2015年~2020年 表4.51:ROWの半導体市場における各種デバイスの市場規模とCAGR(数量ベース)(2021年~2026年 表4.52:ROW半導体市場の各種エンドユース産業の市場規模とCAGR(2015年~2020年 表4.53:ROW半導体市場のエンドユース産業の市場規模とCAGR(2021年~2026年 表4.54:ROWの半導体市場における各種エンドユース産業の市場規模とCAGR(数量ベース)(2015年~2020年 表4.55:ROW半導体市場における各種エンドユース産業の市場規模とCAGR(数量ベース)(2021年~2026年 第5章.競合他社の分析 表5.1:世界の半導体サプライヤーの製品マッピング(サービスを提供する市場に基づく 表5.2:世界の半導体市場サプライヤーのランキング 第6章成長機会と戦略的分析 表6.1:世界の半導体市場における製品の発売 表6.2:世界の半導体市場の主要競争相手が取得した認証・ライセンス
SummaryThe future of the global semiconductor market looks attractive with opportunities in the communication, consumer electronics, automotive, and industrial sectors. The global semiconductor market is expected to reach $778 billion by 2026 with a CAGR of 7.7% from 2021 to 2026. The major drivers for this market are increasing price of semiconductor due to supply shortage, growth in wireless communication, increasing demand for advanced safety features in automotive, and growth in internet connected devices. Table of ContentsTable of Contents
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