サマリー

世界の半導体製造装置市場は、2021年に81.4億米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間にCAGR10％を示し、2027年には145.32 Billion米ドルに達すると予測しています。COVID-19の不確実性を考慮し、当社はパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献者として本レポートに含まれています。

半導体製造装置とは、さまざまな電子回路や集積回路（IC）を製造するための加工機械を指します。半導体製造装置の中でも、前工程と後工程がよく使われる。前工程には、シリコンウェーハ製造装置、フォトリソグラフィー装置、蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置、機械研磨装置などがあり、後工程には、集積回路の組み立て、パッケージング、テスト用の機械がある。これらの装置には、生産の合理化、歩留まりと信頼性の向上、設計・製造エラーの低減、作業場の安全性向上など、さまざまなメリットがあります。その結果、自動車、エレクトロニクス、ロボットなど、さまざまな産業の製品製造に幅広く応用されている。

世界の半導体製造装置市場のドライバ。

世界的にエレクトロニクス産業が大きく成長していることは、市場の見通しを明るくする重要な要因の1つです。半導体は、スマートフォン、タブレット、ノートパソコンなどの家電製品の製造に広く使用されています。さらに、ハイブリッド車や電気自動車（H/EV）の需要の増加も、市場の成長に寄与しています。半導体製造装置は、複数の半導体を1つのチップに組み込んで、電子的干渉を最小限に抑え、熱を放散し、車内の電子機器の保護を強化するために使用されています。

人工知能（AI）ソリューションの活用や、コネクテッドデバイスとモノのインターネット（IoT）の融合など、さまざまな技術の進歩も成長を促す要因として作用しています。電子機器メーカーは、複雑な回路基板の遠隔監視機能を提供する製造装置に、IoT対応のシリコンベースのセンサーを使用しています。その他、デバイスの小型化という新たなトレンドや、広範な研究開発（R&D）活動などが、市場をさらに牽引すると予想されます。

主な市場細分化
IMARC Groupは、世界の半導体製造装置市場の各サブセグメントにおける主要動向の分析、および2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、装置タイプ、フロントエンド装置、バックエンド装置、ファブ施設、製品タイプ、ディメンション、サプライチェーン参加者に基づいて市場を分類しています。

装置タイプ別内訳。

フロントエンド
バックエンド

フロントエンドの装置別内訳。

リソグラフィー
蒸着
洗浄
ウェーハ表面処理
その他

後工程の装置別構成比。

テスト
アセンブリとパッケージング
ダイシング
ボンディング
計測技術
その他

工場設備別構成比。

オートメーション
化学物質管理
ガス制御
その他

製品タイプ別構成比

メモリ
ロジック部品
マイクロプロセッサー
アナログ部品
オプトエレクトロニクス部品
ディスクリート部品
その他

ディメンション別構成比

2D
2.5D
3D

サプライチェーン参加者別内訳。

IDM企業
OSAT企業
ファウンドリ

地域別構成比

アジア太平洋地域
台湾
中国
韓国
日本
シンガポール
インド
その他
北アメリカ
米国
カナダ
欧州
ドイツ
イギリス
フランス
イタリア
ロシア
スペイン
その他
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他
中近東・アフリカ

競合の状況
本レポートでは、市場の競争環境についても分析しており、主要なプレイヤーとして、Advantest Corporation、Applied Materials Inc.、ASML Holdings N.V.、KLA Corporation、Lam Research Corporation、Onto Innovation Inc、Plasma-Thrm LLC、SCREEN Holdings Co.Ltd.、Teradyne Inc.、東京エレクトロン株式会社、株式会社東芝。本レポートで回答した主な質問
半導体製造装置の世界市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
COVID-19は世界の半導体製造装置市場にどのような影響を与えたか？
主要な地域別市場とは？
装置タイプに基づく市場の内訳は？
前工程装置別の市場構成は？
後工程の装置別の内訳は？
ファブ設備別の市場ブレークアップは？
製品タイプ別でのブレークアップは？
ディメンジョン別の市場構成は？
サプライチェーン参加企業別の市場構成は？
業界のバリューチェーンにおける様々なステージとは？
業界における主要な推進要因と課題は何か？
世界の半導体製造装置市場の構造と主要プレイヤーは？
業界内の競争はどの程度か？

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目次

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Equipment Type
6.1 Front-End Equipment
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Back-End Equipment
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Front-End Equipment Market Breakup by Type
7.1 Lithography
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Deposition
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Cleaning
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Wafer Surface Conditioning
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Back-End Equipment Market Breakup by Type
8.1 Testing
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Assembly and Packaging
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Dicing
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Bonding
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Metrology
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Fab Facility
9.1 Automation
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Chemical Control
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Gas Control
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Others
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Product Type
10.1 Memory
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Logic Components
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Microprocessor
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.4 Analog Components
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.5 Optoelectronic Components
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
10.6 Discrete Components
10.6.1 Market Trends
10.6.2 Market Forecast
10.7 Others
10.7.1 Market Trends
10.7.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Dimension
11.1 2D
11.1.1 Market Trends
11.1.2 Market Forecast
11.2 2.5D
11.2.1 Market Trends
11.2.2 Market Forecast
11.3 3D
11.3.1 Market Trends
11.3.2 Market Forecast
12 Market Breakup by Supply Chain Participant
12.1 IDM Firms
12.1.1 Market Trends
12.1.2 Market Forecast
12.2 OSAT Companies
12.2.1 Market Trends
12.2.2 Market Forecast
12.3 Foundries
12.3.1 Market Trends
12.3.2 Market Forecast
13 Market Breakup by Region
13.1 Asia Pacific
13.1.1 Taiwan
13.1.1.1 Market Trends
13.1.1.2 Market Forecast
13.1.2 China
13.1.2.1 Market Trends
13.1.2.2 Market Forecast
13.1.3 South Korea
13.1.3.1 Market Trends
13.1.3.2 Market Forecast
13.1.4 Japan
13.1.4.1 Market Trends
13.1.4.2 Market Forecast
13.1.5 Singapore
13.1.5.1 Market Trends
13.1.5.2 Market Forecast
13.1.6 India
13.1.6.1 Market Trends
13.1.6.2 Market Forecast
13.1.7 Others
13.1.7.1 Market Trends
13.1.7.2 Market Forecast
13.2 North America
13.2.1 United States
13.2.1.1 Market Trends
13.2.1.2 Market Forecast
13.2.2 Canada
13.2.2.1 Market Trends
13.2.2.2 Market Forecast
13.3 Europe
13.3.1 Germany
13.3.1.1 Market Trends
13.3.1.2 Market Forecast
13.3.2 United Kingdom
13.3.2.1 Market Trends
13.3.2.2 Market Forecast
13.3.3 France
13.3.3.1 Market Trends
13.3.3.2 Market Forecast
13.3.4 Italy
13.3.4.1 Market Trends
13.3.4.2 Market Forecast
13.3.5 Russia
13.3.5.1 Market Trends
13.3.5.2 Market Forecast
13.3.6 Spain
13.3.6.1 Market Trends
13.3.6.2 Market Forecast
13.3.7 Others
13.3.7.1 Market Trends
13.3.7.2 Market Forecast
13.4 Latin America
13.4.1 Mexico
13.4.1.1 Market Trends
13.4.1.2 Market Forecast
13.4.2 Brazil
13.4.2.1 Market Trends
13.4.2.2 Market Forecast
13.4.3 Others
13.4.3.1 Market Trends
13.4.3.2 Market Forecast
13.5 Middle East and Africa
13.5.1 Market Trends
13.5.2 Market Breakup by Country
13.5.3 Market Forecast
14 SWOT Analysis
14.1 Overview
14.2 Strengths
14.3 Weaknesses
14.4 Opportunities
14.5 Threats
15 Value Chain Analysis
16 Porters Five Forces Analysis
16.1 Overview
16.2 Bargaining Power of Buyers
16.3 Bargaining Power of Suppliers
16.4 Degree of Competition
16.5 Threat of New Entrants
16.6 Threat of Substitutes
17 Price Analysis
18 Competitive Landscape
18.1 Market Structure
18.2 Key Players
18.3 Profiles of Key Players
18.3.1 Advantest Corporation
18.3.1.1 Company Overview
18.3.1.2 Product Portfolio
18.3.1.3 Financials
18.3.1.4 SWOT Analysis
18.3.2 Applied Materials Inc.
18.3.2.1 Company Overview
18.3.2.2 Product Portfolio
18.3.2.3 Financials
18.3.2.4 SWOT Analysis
18.3.3 ASML Holdings N.V.
18.3.3.1 Company Overview
18.3.3.2 Product Portfolio
18.3.3.3 Financials
18.3.3.4 SWOT Analysis
18.3.4 KLA Corporation
18.3.4.1 Company Overview
18.3.4.2 Product Portfolio
18.3.4.3 Financials
18.3.4.4 SWOT Analysis
18.3.5 Lam Research Corporation
18.3.5.1 Company Overview
18.3.5.2 Product Portfolio
18.3.5.3 Financials
18.3.5.4 SWOT Analysis
18.3.6 Onto Innovation Inc.
18.3.6.1 Company Overview
18.3.6.2 Product Portfolio
18.3.6.3 Financials
18.3.7 Plasma-Therm LLC
18.3.7.1 Company Overview
18.3.7.2 Product Portfolio
18.3.8 SCREEN Holdings Co. Ltd.
18.3.8.1 Company Overview
18.3.8.2 Product Portfolio
18.3.8.3 Financials
18.3.8.4 SWOT Analysis
18.3.9 Teradyne Inc.
18.3.9.1 Company Overview
18.3.9.2 Product Portfolio
18.3.9.3 Financials
18.3.9.4 SWOT Analysis
18.3.10 Tokyo Electron Limited
18.3.10.1 Company Overview
18.3.10.2 Product Portfolio
18.3.10.3 Financials
18.3.10.4 SWOT Analysis
18.3.11 Toshiba Corporation
18.3.11.1 Company Overview
18.3.11.2 Product Portfolio
18.3.11.3 Financials
18.3.11.4 SWOT Analysis