半導体パッケージング市場世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2022-2027年の予測

Semiconductor Packaging Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2022-2027

世界の半導体パッケージ市場は、2021年に297億米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2027年には479億2000万米ドルに達し、2022年から2027年の間にCAGR7.70％を示すと予測しています。COVID-19の不確... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
IMARC Services Private Limited. アイマークサービス	2022年2月12日	US$2,499 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	145	英語

サマリー

世界の半導体パッケージ市場は、2021年に297億米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2027年には479億2000万米ドルに達し、2022年から2027年の間にCAGR7.70％を示すと予測しています。COVID-19の不確実性を念頭に置き、我々は様々な最終使用産業に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献者として本レポートに含まれています。

半導体パッケージは、集積回路（IC）チップを周囲の環境から保護するために使用される容器で、1つまたは複数のディスクリートで壊れやすい半導体部品を収納します。エンベデッド・ダイ、フリップチップ、ファンイン・ウェハーレベル、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージは、プラスチック、ガラス、金属材料を用いて製造される一般的な半導体パッケージの一種です。これらは、半導体製造工程の最終段階で、ロジックユニット、シリコンウェハー、メモリーデバイスへの物理的な損傷や腐食を防ぐための支持ケースとして広く使用されています。また、半導体パッケージは、高周波ノイズの放射、冷却、静電気放電、機械的損傷から電子システムを保護するのに役立ちます。その結果、自動車、医療、通信、航空宇宙、防衛など、さまざまな産業で幅広く使用されています。

半導体パッケージの市場動向。
家電業界における製品利用の広がりは、市場の成長を促進する重要な要因の一つです。半導体は、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、フィットネスバンド、通信機器などの軽量・小型・携帯機器に広く利用されています。さらに、自動車産業の著しい成長が市場成長に好影響を与えています。半導体ICは、アンチロックブレーキシステム（ABS）、インフォテインメント、エアバッグ制御、衝突検知技術、窓など、さまざまな製品に広く使用されています。さらに、高い電力を必要とする人工知能（AI）やモノのインターネット（IoT）統合型産業機器の利用が増加していることも、半導体パッケージの需要を高めています。これに伴い、大衆の間で環境意識が高まり、電子廃棄物を削減するニーズが高まっていることも、市場の成長にプラスの影響を与えています。その他、航空機部品の熱性能を向上させるために航空宇宙産業で広く製品が採用されていることや、超音波装置、モバイルX線システム、患者モニターなどの医療機器における半導体パッケージの需要増加などが、市場の成長に向けて後押しすると予想されます。

主な市場細分化
IMARC Groupは、世界の半導体パッケージ市場の各サブセグメントにおける主要トレンドの分析、および2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ、パッケージング材料、技術、エンドユーザーに基づいて分類しています。

タイプ別内訳

フリップチップ
エンベデッドDIE
ファンインWLP
ファンアウトWLP

包装材別内訳。

有機基板
ボンディングワイヤ
リードフレーム
セラミックパッケージ
ダイ・アタッチ材料
その他

技術別構成比

グリッドアレイ
小外形パッケージ
フラットノーリードパッケージ
デュアルインラインパッケージ
その他

エンドユーザー別構成比

コンシューマーエレクトロニクス
車載用
ヘルスケア
IT・通信
航空宇宙・防衛
その他

地域別構成比

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中近東・アフリカ

競合の状況。
Amkor Technology Inc.、ASE Group、ChipMOS Technologies Inc.、富士通株式会社、インテル株式会社、International Business Machines Corporation、株式会社JCET Group、株式会社日本アクセスの主要企業プロフィールとともに、業界の競争環境も調査しています。Ltd.、Powertech Technology Inc.、Qualcomm Incorporated、Samsung Electronics Co.Ltd.、STMicroelectronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporated。本レポートで回答した主な質問
世界の半導体パッケージング市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
COVID-19は世界の半導体パッケージング市場にどのような影響を与えたか？
主要な地域別市場とは？
タイプ別の市場構成は？
包装材に基づく市場の内訳は？
技術別の市場構成は？
エンドユーザー別の市場構成は？
業界のバリューチェーンにおける様々なステージとは？
業界における主要な推進要因と課題は？
半導体パッケージの世界市場の構造と主要プレイヤーは？
業界内の競争はどの程度か？

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1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Packaging Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Flip Chip
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Embedded DIE
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Fan-in WLP
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Fan-out WLP
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Packaging Material
7.1 Organic Substrate
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Bonding Wire
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Leadframe
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Ceramic Package
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Die Attach Material
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Technology
8.1 Grid Array
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Small Outline Package
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Flat no-leads Package
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Dual In-Line Package
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by End User
9.1 Consumer Electronics
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Automotive
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Healthcare
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 IT and Telecommunication
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Aerospace and Defense
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Others
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 Amkor Technology Inc.
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 Financials
15.3.1.4 SWOT Analysis
15.3.2 ASE Group
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.2.3 Financials
15.3.3 ChipMOS Technologies Inc.
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.3.3 Financials
15.3.4 Fujitsu Limited
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.4.4 SWOT Analysis
15.3.5 Intel Corporation
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.5.3 Financials
15.3.5.4 SWOT Analysis
15.3.6 International Business Machines Corporation
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.6.4 SWOT Analysis
15.3.7 JCET Group Co. Ltd.
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.7.3 Financials
15.3.8 Powertech Technology Inc.
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.8.3 Financials
15.3.8.4 SWOT Analysis
15.3.9 Qualcomm Incorporated
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio
15.3.9.3 Financials
15.3.9.4 SWOT Analysis
15.3.10 Samsung Electronics Co. Ltd.
15.3.10.1 Company Overview
15.3.10.2 Product Portfolio
15.3.10.3 Financials
15.3.10.4 SWOT Analysis
15.3.11 STMicroelectronics
15.3.11.1 Company Overview
15.3.11.2 Product Portfolio
15.3.11.3 Financials
15.3.11.4 SWOT Analysis
15.3.12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
15.3.12.1 Company Overview
15.3.12.2 Product Portfolio
15.3.12.3 Financials
15.3.12.4 SWOT Analysis
15.3.13 Texas Instruments Incorporated
15.3.13.1 Company Overview
15.3.13.2 Product Portfolio
15.3.13.3 Financials
15.3.13.4 SWOT Analysis

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Table of Contents

Summary

The global semiconductor packaging market reached a value of US$ 29.7 Billion in 2021. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 47.92 Billion by 2027, exhibiting a CAGR of 7.70% during 2022-2027. Keeping in mind the uncertainties of COVID-19, we are continuously tracking and evaluating the direct as well as the indirect influence of the pandemic on different end use industries. These insights are included in the report as a major market contributor.

Semiconductor packaging is a container used for protecting the integrated circuit (IC) chips from surrounding environments and houses one or more discrete and fragile semiconductor components. Embedded die, flip chip, fan-in wafer-level and fan-out wafer-level packaging are some of the commonly available semiconductor packaging variants that are manufactured using plastic, glass and metallic materials. They are widely used to provide a supporting case that prevents physical damage and corrosion to logic units, silicon wafers and memory devices during the final stage of the semiconductor manufacturing process. Semiconductor packaging also aids in protecting the electronic system from radiofrequency noise emission, cooling, electrostatic discharge and mechanical damage. As a result, it finds extensive application across various industries, such as automotive, medical, telecommunications, aerospace and defense.

Semiconductor Packaging Market Trends:
The widespread product utilization in the consumer electronics industry is one of the key factors driving the growth of the market. Semiconductors are widely used in lightweight, small and portable devices, such as smartphones, tablets, smartwatches, fitness bands and communication devices. Additionally, significant growth in the automotive industry is favoring the market growth. Semiconductor ICs are widely used in various products, such as anti-lock braking systems (ABS), infotainment, airbag control, collision detection technology and windows. Moreover, the increasing utilization of artificial intelligence (AI) and Internet of Things (IoT)-integrated industrial devices with high power requirements is also enhancing the demand for semiconductor packaging. In line with this, rising environmental consciousness among the masses and the increasing need for reducing electronic waste is positively impacting the market growth. Other factors, including the widespread product adoption in the aerospace industry to improve the thermal performance of the aircraft components, along with the increasing demand for semiconductor packaging in medical devices, such as ultrasound devices, mobile X-ray systems and patient monitors, are anticipated to drive the market toward growth.

Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global semiconductor packaging market, along with forecasts at the global, regional and country level from 2022-2027. Our report has categorized the market based on type, packaging material, technology and end user.

Breakup by Type:

Flip Chip
Embedded DIE
Fan-in WLP
Fan-out WLP

Breakup by Packaging Material:

Organic Substrate
Bonding Wire
Leadframe
Ceramic Package
Die Attach Material
Others

Breakup by Technology:

Grid Array
Small Outline Package
Flat no-leads Package
Dual In-Line Package
Others

Breakup by End User:

Consumer Electronics
Automotive
Healthcare
IT and Telecommunication
Aerospace and Defense
Others

Breakup by Region:

North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa

Competitive Landscape:
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Amkor Technology Inc., ASE Group, ChipMOS Technologies Inc., Fujitsu Limited, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, JCET Group Co. Ltd., Powertech Technology Inc., Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics Co. Ltd., STMicroelectronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited and Texas Instruments Incorporated. Key Questions Answered in This Report:
How has the global semiconductor packaging market performed so far and how will it perform in the coming years?
What has been the impact of COVID-19 on the global semiconductor packaging market?
What are the key regional markets?
What is the breakup of the market based on the type?
What is the breakup of the market based on the packaging material?
What is the breakup of the market based on the technology?
What is the breakup of the market based on the end user?
What are the various stages in the value chain of the industry?
What are the key driving factors and challenges in the industry?
What is the structure of the global semiconductor packaging market and who are the key players?
What is the degree of competition in the industry?

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