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導電性インク市場 2024-2034:技術、用途、プレーヤー


Conductive Inks Market 2024-2034: Technologies, Applications, Players

IDTechExの調査レポート「導電性インク市場2024-2034:技術、用途、プレーヤー」は、太陽光発電とプリンテッドエレクトロニクスの新分野の両方を支えるこの重要な材料技術について包括的に詳述しています。本... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
IDTechEx
アイディーテックエックス
2024年5月22日 US$7,000
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サマリー

IDTechExの調査レポート「導電性インク市場2024-2034:技術、用途、プレーヤー」は、太陽光発電とプリンテッドエレクトロニクスの新分野の両方を支えるこの重要な材料技術について包括的に詳述しています。本レポートでは、一次調査と30社以上の企業とのインタビューに基づき、15の異なる用途にわたる8種類の導電性インクの市場を評価している。導電性インクのタイプには、フレークベースの銀、ナノ粒子ベースの銀、銅、ストレッチャブル/サーモフォーマブル、パーティクルフリーが含まれ、アプリケーションには、太陽光発電、複数のタイプのプリンテッドセンサー、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)、インモールドエレクトロニクス(IME)、RFID/スマートパッケージングが含まれる。この詳細なセグメンテーションにより、39の明確な予測線が提供され、インクタイプごとの市場の現状と将来の機会が明確に把握できる。市場全体の現在の市場規模は37億米ドルで、2034年には65億米ドルを超えると予測されている。
 
既存プレーヤーから革新的な新興企業まで、各プレーヤーへのインタビューから得られた一次的な洞察を、SWOT分析とともに技術およびビジネスモデルの両方についての考察を含む30以上の詳細な企業プロフィールとして掲載しています。さらに、硬化時間、導電性、粘度を含む100以上の導電性インクのデータベースに基づく導電性インクのパラメータ空間の分析も含まれている。インクタイプ別のサプライヤーのセグメンテーションとともに、本レポートは世界の導電性インク市場の包括的な姿を提供している。
 
本レポートでカバーしている導電性インクの種類と用途
 
技術開発
フレークベースの導電性インクは長年の技術であり、電荷を取り出すための太陽光発電パネル上面のメタライジングに広く使用されている。しかし、必要な銀インクの量を減らす新技術が開発されているため、この市場がPVパネルの成長に追いつく可能性は低い。その代わり、プリンテッド・フレキシブル・エレクトロニクスの分野での新たな応用が成長の大部分を占めるだろう。
 
このように応用分野が広がることで、特定の応用要件を満たすことを目的とした新たな導電性インク配合の機会が生まれる:
  • 粒子を含まない導電性インクはその場で金属化され、高周波EMIシールドやアンテナに理想的な滑らかで薄い導電層を作り出す。また、粘度が非常に低いため、エアロゾル印刷のような高解像度の成膜技術にも最適です。
  • ナノ粒子ベースの導電性インクはより高い導電性を提供し、よりコンパクトな回路設計を可能にします。
  • 液体金属ゲルは、時間の経過に伴う抵抗の増加がないため、理想的な伸縮性インクとなる。主にウェアラブル歪みセンサーをターゲットにしている。
  • 焼結時の酸化を防止する添加剤を使用した銅ベースのインクは、大手電子機器メーカーが資格認定プロジェクトを実施するなど、大きな支持を集めている。銅インクは、RFID/スマートパッケージング・アンテナなど、コストが主な原動力となる場合に特に適しています。
 
応用機会
プリンテッドエレクトロニクスのプラットフォーム技術として、導電性インクはヘルスケアからエネルギーに至るまで、市場垂直範囲にまたがる非常に幅広いアプリケーションで利用することができる。本レポートでは、導電性インクの応用分野を15のセグメントに分け、それぞれについて概説する:
  • アプリケーションの紹介
  • 技術的および商業的状況の評価
  • 特定の用途に対する導電性インクの要件
  • その用途をターゲットとした導電性インクの例
  • 適切な場合には異なるインクタイプの採用を含む市場予測。
 
最も有望な導電性インク用途のいくつかは、急速な成長の可能性と差別化を可能にする専門的なインク要件の両方があるため、電子皮膚パッチ、ひずみセンサー、インモールドエレクトロニクス(IME)である。
 
展望
プリンテッド/フレキシブル/ハイブリッド・エレクトロニクスの成長は、特に遠隔健康モニタリング用電子皮膚パッチやスマート・パッケージングなど、新たな用途、さらにはビジネス・モデルを可能にするものであり、今後10年間の導電性インク市場の成長を牽引するだろう。さらに、インモールドエレクトロニクス、e-テキスタイル、高周波アンテナなど、多くの新興アプリケーションには、差別化の機会を提供する特定のインク要件がある。
 
本レポートでお答えする主な質問
  • 各サプライヤーが生産する導電性インクの種類は?
  • 銀価格の変動は導電性インク市場にどのような影響を与えるのか?
  • 各導電性インク用途の要件と、それぞれのインク使用量は?
  • 各導電性インク用途の技術的・市場的な準備状況は?
  • 差別化の余地がある主な成長機会は何か?
  • 各タイプのインクを生産している主要企業はどこか?
 
IDTechExは、導電性インクを含むプリンテッドエレクトロニクスとフレキシブルエレクトロニクスについて20年以上の専門知識を有しています。IDTechExのアナリストは、多くの導電性インクサプライヤーやユーザーにインタビューを行い、LOPECやFLEXといった複数のプリンテッドエレクトロニクス会議に毎年出席することで、この技術と関連市場の最新動向を綿密に追ってきました。本レポートは、細分化された導電性インク市場の完全な評価を提供し、製品開発とポジショニングの参考となる。
 
主要な側面
本レポートは以下の情報を提供します:
 

技術動向とメーカー分析:

  • 導電率、硬化時間、硬化温度など複数の指標にわたる8種類の導電性インクとサプライヤーの比較。
  • 電子皮膚パッチやインモールドエレクトロニクス(IME)などの新興分野を含む15の導電性インク用途の特定要件の評価。
  • 導電性インキに関連する特定の結論を含む、15の導電性用途のそれぞれの見通し。
  • 様々な用途向けに配合された導電性インクの例。
  • 断片化された導電性インク製造の状況を、金属(銀、銅など)と配合(フレーク、ナノ粒子、粒子フリーなど)の両方で区分。
  • 導電性インクメーカーのSWOT分析と企業規模を含む30社以上のプロファイル、価値提案とターゲット用途についての考察。
  • 受託製造会社やEMS会社がどのように導電性インクを量産するための要件を満たしているかについての考察。
  • サプライヤーとの話し合いと公表価格の分析に基づく、各導電性インクタイプの価格。これには、材料や加工工程間でどのように価値が分配されるかの見積もりも含まれる。
  • 銀価格の変動が導電性インク市場にどのような影響を与えるかの評価。
  • 導電性インクの種類と用途要件のベンチマークを作成し、適合性の評価を可能にする。
 
市場予測と分析:
  • 導電性インクの種類と用途別に区分した市場規模と10年間の市場予測。
  • 導電性インクの種類と用途別の技術的・商業的準備レベルの評価。

 



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目次

1. 要旨
1.1. 導電性インクの紹介
1.2. 市場の進化と新たな機会
1.3. 導電性インクの主要成長市場
1.4. 差別化と導入のしやすさのバランス(I)
1.5. 差別化と導入のしやすさのバランス(II)
1.6. 導電性インクが促進するコラボレーションによるデジタル化から価値を獲得
1.7. プリンターとインクの両方を供給することで、導入障壁を低減
1.8. 導電性インクのコスト削減戦略
1.9. 材料価格の上昇により、フレークインキに代わるインキが期待される
1.10. 導電性インク市場のセグメント化
1.11. 導電性インク技術のセグメント化
1.12. 導電性インクの準備レベル
1.13. フレークベース銀インキの概要
1.14. ナノ粒子ベースの銀インクの概要
1.15. パーティクルフリー導電性インクの概要
1.16. 銅インキの概要
1.17. 炭素系インク(グラフェン、CNTを含む)の概要
1.18. 伸縮性/熱成形性インキの概要
1.19. 銀ナノワイヤーの概要
1.20. 導電性ポリマーインキの概要
1.21. 導電性インクの用途概要
1.22. 導電性インク・アプリケーションの技術的・商業的準備状況
1.23. 予測導電性インク全体量(インクタイプ別)
1.24. 予測導電性インク全体の売上高(インクタイプ別)
2. はじめに
2.1. アプリケーション別の導電率要件のマッピング
2.2. 用途別導電率要件
2.3. 導電性インク比較の課題
2.4. 導電率をシート抵抗に変換する
2.5. プリンテッドエレクトロニクスを使う動機
2.6. アンテナおよびEMIシールドの周波数依存導電率
2.7. 導電性インクのサプライヤー専門化と幅広いポートフォリオ
2.8. 導電性インク企業:導電性材料別
2.9. 導電性材料による企業セグメンテーションの分析
2.10. 導電性インク企業:インク組成別
2.11. インク組成による企業セグメント分析
3. 予測
3.1. 市場予測手法
3.2. 導電性インクの用途別予測(I)
3.3. 導電性インク予測のために得られた情報
3.4. 導電性インク全体量(インクタイプ別セグメント)
3.5. 導電性インク全体の売上高(インクタイプ別セグメント)
3.6. フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)用導電性インク
3.7. インモールド・エレクトロニクス(IME)用導電性インク
3.8. 3Dエレクトロニクス用導電性インク(部分添加法)
3.9. 3Dエレクトロニクス用導電性インク(フルアディティブ)
3.10. 電子テキスタイル用導電性インク
3.11. 回路試作用導電性インク
3.12. 静電容量式センサー用導電性インク
3.13. 圧力センサー用導電性インク
3.14. バイオセンサー用導電性インク
3.15. ひずみセンサー用導電性インク
3.16. ウェアラブル電極用導電性インク
3.17. 太陽電池用導電性インク(従来型/リジッド型)
3.18. 太陽電池用導電性インク(フレキシブル)
3.19. プリントヒーター用導電性インク
3.20. EMIシールド用導電性インキ
3.21. アンテナ用導電性インキ(通信用)
3.22. RFIDおよびスマート・パッケージング用導電性インキ
4. 導電性インク技術
4.1. 概要
4.1.1. 導電性インク市場のセグメント化
4.1.2. 導電性インク市場のセグメント化(アプリケーションを含む)
4.1.3. 導電性インク技術のセグメント化
4.1.4. 導電性インク特性のベンチマーク
4.2. フレークベースのシルバーインク
4.2.1. フレーク状銀インクの紹介
4.2.2. より薄いフレークが導電性と耐久性の向上につながる
4.2.3. 銀フレーク生産者
4.2.4. フレーク状銀インクのバリューチェーン
4.2.5. 高解像度の機能的スクリーン印刷
4.2.6. 銀のエレクトロマイグレーション
4.2.7. フレーク状銀インクの特性を比較
4.2.8. SWOT分析:フレークベースのシルバーインク
4.2.9. フレークベースのシルバーインク:結論
4.3. ナノ粒子ベースの銀インク
4.3.1. ナノ粒子ベースの銀インクの紹介
4.3.2. 銀ナノ粒子インクの主な価値提案
4.3.3. インク1本あたり」と「導電性1本あたり」のコスト比較
4.3.4. 微細構造の均質性が導電性を高める
4.3.5. レーザー生成インキ
4.3.6. ナノ粒子インキのその他の利点
4.3.7. 銀ナノ粒子の価格競争力
4.3.8. 銀ナノ粒子インク:本当に低温で速く硬化するのか?
4.3.9. 銀ナノ粒子製造法のベンチマーク・パラメーター
4.3.10. 銀ナノ粒子製造法の比較(I)
4.3.11. 銀ナノ粒子製造法の比較(II)
4.3.12. ナノ粒子インクの多様な応用機会
4.3.13. 概要厳選されたナノ粒子インクメーカーの
4.3.14. ナノ粒子ベースの銀インクの特性の比較
4.3.15. SWOT分析:ナノ粒子インキ
4.3.16. ナノ粒子ベースの銀インク:結論
4.4. パーティクルフリーインク
4.4.1. パーティクルフリー(分子)インキの紹介
4.4.2. パーティクルフリーインキの動作原理
4.4.3. バルク金属に近い導電率
4.4.4. パーティクルフリーインキの利点
4.4.5. 粒子を含まないインクの浸透性が導電性テキスタイルを可能にする
4.4.6. インモールド・エレクトロニクス用熱成形可能なパーティクルフリー・インク
4.4.7. パーティクルフリーインキの応用機会
4.4.8. パーティクルフリーインクEMIシールドに採用
4.4.9. パーティクルフリーインキの価値提案
4.4.10. さまざまな金属用の粒子フリー導電性インク
4.4.11. パーティクルフリー導電性インクの焼結要件による差別化
4.4.12. 概要粒子フリーインキメーカーの
4.4.13. 粒子を含まない銀インクの特性を比較
4.4.14. SWOT分析:粒子を含まない導電性インク
4.4.15. 粒子を含まない導電性インク:結論
4.5. 銅インキ
4.5.1. 銅インキの紹介
4.5.2. 銅インキの開発における課題
4.5.3. パーティクルフリー導電性インクの焼結要件による差別化
4.5.4. 銅の酸化を避けるための商業的に成功していない戦略
4.5.5. 銅の酸化を避けるための戦略:還元剤添加剤
4.5.6. 銅の酸化を避けるための戦略フォトニック焼結
4.5.7. 銅インクをFHEに利用することに高まる関心 (I)
4.5.8. 銅インクをFHEに利用することに高まる関心 (II)
4.5.9. スクリーン印刷RFID銅インキ
4.5.10. 銅インクを活用したコラボレーション
4.5.11. PrintCB:ミクロン単位の粒子をベースにした2液性銅インク
4.5.12. 銅インクからフレキシブル回路を作るハイブリッド・アプローチ
4.5.13. コプリントナノ粒子ベースの銅を商品化
4.5.14. 概要初期段階の銅インク企業の
4.5.15. 厳選された銅インキの特性を比較
4.5.16. SWOT分析:銅ベースのインク
4.5.17. 銅インキ:結論
4.6. 炭素系インキ(グラフェン、CNTを含む)
4.6.1. 炭素系インクの紹介(グラフェン、CNTを含む)
4.6.2. カーボンベースのインク:2つの異なるカテゴリー
4.6.3. 透明導電性インクとしてのCNT
4.6.4. 透明導電性材料の材料特性
4.6.5. グラフェン導電性インク
4.6.6. 概要厳選したグラフェン/CNTインクメーカー
4.6.7. 厳選されたカーボンインクの特性を比較
4.6.8. SWOT分析:カーボンブラック導電性インキ
4.6.9. SWOT分析:ナノ構造カーボン導電性インク
4.6.10. 炭素系インキ(グラフェン、CNTを含む):結論
4.7. 伸縮性/熱成形性インキ
4.7.1. ストレッチャブル/熱成形性インキの紹介
4.7.2. 伸縮性導電性インクと熱成形性導電性インク
4.7.3. ストレッチャブル・インキにおける粒子径の役割
4.7.4. TRL伸縮・熱成形可能エレクトロニクス
4.7.5. 伸縮可能な導電性インクの革新
4.7.6. 伸縮性インクとしての金属ゲル
4.7.7. 液体金属インクの商業化への取り組みが続く
4.7.8. 伸縮・熱成形可能な導電性インクの特性を比較する
4.7.9. 概要伸縮・熱成形インキメーカー各社
4.7.10. SWOT分析:伸縮性/熱成形性インキ
4.7.11. 伸縮性/熱成形性インキ:結論
4.8. 銀ナノワイヤー
4.8.1. 銀ナノワイヤーの紹介
4.8.2. 銀ナノワイヤーTCFの利点
4.8.3. 銀ナノワイヤーTCFの欠点
4.8.4. 銀ナノワイヤーのバリューチェーン
4.8.5. 銀ナノワイヤーの製造ポリオールプロセス
4.8.6. TCFの重要なパラメータ - ヘイズ、透過率、シート抵抗
4.8.7. 銀ナノワイヤーTCF - ヘイズ、透過率、シート抵抗
4.8.8. アスペクト比
4.8.9. AgNW TCFの耐久性と柔軟性
4.8.10. 材料特性の向上接着または "溶接"
4.8.11. 材料特性の向上コーティングとカプセル化
4.8.12. フレキシブル・ディスプレイの静電容量式タッチ・センシング
4.8.13. 銀ナノワイヤーがタッチスクリーンに採用される
4.8.14. 透明ヒーター用銀ナノワイヤー
4.8.15. 銀ナノワイヤーの新たな用途
4.8.16. 銀ナノワイヤー技術のTRLスナップショット
4.8.17. 銀ナノワイヤー生産者の世界分布
4.8.18. SWOT分析:伸縮性/熱成形性インキ
4.8.19. 銀ナノワイヤー:結論
4.9. 導電性ポリマー
4.9.1. 導電性ポリマーの紹介
4.9.2. フレキシブルデバイス用ポリチオフェン系導電性フィルム
4.9.3. 導電性高分子の応用:透明静電容量方式タッチパネルと電子テキスタイル
4.9.4. 新たな高感度センサーが静電容量式タッチを促進
4.9.5. 革新的なn型導電性ポリマー
4.9.6. バイオベース導電性ポリマーインキ
4.9.7. SWOT分析:導電性ポリマーインキ
4.9.8. 導電性ポリマーインキ:結論
5. 導電性インクの用途
5.1. 導電性インクの用途概要
5.2. 用途別導電性インク要件のベンチマーク
5.3. 導電性インク・アプリケーションの技術的・商業的準備状況
5.4. 導電性インクの用途含まれるコンテンツ
6. 回路製造用導電性インク
6.1. 概要
6.1.1. 回路製造用導電性インク
6.2. フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)
6.2.1. フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)の紹介
6.2.2. FHEとは何か?
6.2.3. FHEは柔軟性と機能性の妥協を克服する
6.2.4. FHEのバリューチェーン:多くの材料と技術
6.2.5. ウェアラブル皮膚パッチ
6.2.6. 状態監視マルチモーダルセンサアレイ
6.2.7. マルチセンサー無線資産追跡システムがFHEの可能性を示す
6.2.8. フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)に求められる導電性インクの要件
6.2.9. SWOT分析:フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)
6.2.10. 結論フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)
6.3. インモールド・エレクトロニクス(IME)
6.3.1. インモールド・エレクトロニクス(IME)の紹介
6.3.2. IME製造工程フロー
6.3.3. IMEの商業的利点
6.3.4. IMEバリューチェーンの概要
6.3.5. IMEには様々な専門材料が必要
6.3.6. 銀フレークベースのインクがIMEを席巻
6.3.7. インモールド・エレクトロニクス(IME)のための導電性インクの要件
6.3.8. SWOT分析:インモールド・エレクトロニクス(IME)
6.3.9. 結論インモールド・エレクトロニクス(IME)
6.4. 3Dエレクトロニクス
6.4.1. アディティブ・エレクトロニクスと3次元への移行
6.4.2. 3D/アディティブ・エレクトロニクス入門
6.4.3. 部分添加と完全添加のエレクトロニクス
6.4.4. 3Dエレクトロニクス複数の長さスケールにまたがる
6.4.5. 完全積層造形の利点3Dエレクトロニクス
6.4.6. 完全に3Dプリントされたエレクトロニクス
6.4.7. 完全3Dプリント回路の例
6.4.8. 熱膨張係数が一致する構造誘電体
6.4.9. 導電性インクの要件3Dエレクトロニクス
6.4.10. SWOT分析:3Dエレクトロニクス
6.4.11. 結論3Dエレクトロニクス
6.5. Eテキスタイル
6.5.1. e-テキスタイル入門
6.5.2. e-テキスタイルに関する業界の課題
6.5.3. アパレルにおけるバイオメトリック・モニタリング
6.5.4. 繊維に織り込まれたセンシング機能
6.5.5. 導電性インクの要件eテキスタイル
6.5.6. SWOT分析:eテキスタイル
6.5.7. 結論インモールド・エレクトロニクス(IME)
6.6. 回路試作
6.6.1. PCBプロトタイピングとプリント・テン・プレートの方法論
6.6.2. 回路試作 and3Dエレクトロニクス landscape
6.6.3. 導電性インクの要件eテキスタイル
6.6.4. SWOT分析:eテキスタイル
6.6.5. 結論eテキスタイル
7. センシング導電性インクの用途
7.1. 概要
7.1.1. 導電性インクのセンシング用途
7.1.2. プリンテッド・フレキシブルセンサー市場の紹介
7.1.3. 多機能ハイブリッド・センサーは、その部分の総和を超える
7.1.4. プリンテッド・フレキシブル・センサーの主要市場
7.2. 静電容量式センシング
7.2.1. 静電容量式センサー動作原理
7.2.2. 印刷型静電容量センサー技術
7.2.3. 3D表面に直接塗布された静電容量センシング用導電性インク
7.2.4. 新しい電流モードセンサー読み出し:原理
7.2.5. 印刷静電容量式タッチセンサー材料と技術の準備レベル
7.2.6. 導電性インクの要件静電容量式センサー
7.2.7. SWOT分析:静電容量式センサー
7.2.8. 結論静電容量式センサー
7.3. 圧力センサー
7.3.1. 印刷ピエゾ抵抗センサーの紹介
7.3.2. フォースセンシティブ・インク
7.3.3. 印刷ピエゾ抵抗センサーの製造方法
7.3.4. ロール・ツー・ロール製造技術の革新
7.3.5. 印刷ピエゾ抵抗センサーの準備レベルスナップショット
7.3.6. 導電性インクの要件圧力センサー
7.3.7. SWOT分析:ピエゾ抵抗センサー
7.3.8. SWOT分析:圧電センサー
7.3.9. 結論静電容量式センサー
7.4. バイオセンサー
7.4.1. 電気化学バイオセンサーはシンプルなセンシング機構を持つ
7.4.2. バイオセンサー電極成膜におけるスクリーン印刷とスパッタリングの比較
7.4.3. 電気化学テストストリップ印刷の課題
7.4.4. 生物学的流体用印刷pHセンサー
7.4.5. プリンテッド・バイオセンサの準備レベル
7.4.6. 導電性インクの要件プリントバイオセンサー
7.4.7. SWOT分析:プリンテッド・バイオセンサー
7.4.8. 結論プリンテッド・バイオセンサー
7.5. ひずみセンサー
7.5.1. ひずみセンサー
7.5.2. 誘電性電気活性ポリマー(EAP)を用いた容量性ひずみセンサー
7.5.3. 抵抗ひずみセンサー
7.5.4. AR/VR用モーションキャプチャーにおけるひずみセンサーの新たな可能性
7.5.5. 静電容量式ひずみセンサーの技術準備レベルスナップショット
7.5.6. 導電性インクの要件プリントひずみセンサー
7.5.7. SWOT分析:印刷ひずみセンサー
7.5.8. 結論印刷ひずみセンサー
7.6. ウェアラブル電極
7.6.1. 用途と製品タイプ
7.6.2. ウェアラブル電極の主な要件
7.6.3. 湿式電極と乾式電極
7.6.4. 皮膚パッチは、用途に応じて湿式電極と乾式電極の両方を使用する。
7.6.5. Eテキスタイルドライ電極と導電性インクを統合
7.6.6. 伸縮性導電プリント電極
7.6.7. 印刷ウェアラブル電極の技術準備レベルスナップショット
7.6.8. 導電性インクの要件印刷されたウェアラブル電極
7.6.9. SWOT分析:印刷されたウェアラブル電極
7.6.10. 結論印刷されたウェアラブル電極
8. その他導電性インクの用途
8.1. 概要
8.1.1. 導電性インクの用途概要
8.2. 太陽光発電からの電荷抽出
8.2.1. 太陽電池用導電ペーストの紹介
8.2.2. 導電性インクがPVのコストに大きく貢献
8.2.3. PERCからTOPCon、SHJへの移行
8.2.4. インク革新によるウェハーあたりの銀含有量の削減
8.2.5. フレーク状導電性インク、代替太陽電池接続技術の逆風に直面
8.2.6. 太陽光発電市場のダイナミクス
8.2.7. 導電性インクの要件太陽光発電
8.2.8. SWOT分析:太陽光発電
8.2.9. 結論太陽光発電
8.3. ヒーター
8.3.1. プリントヒーターの紹介
8.3.2. プリントヒーターの自動車用途
8.3.3. プリント(およびフレキシブル)ヒーターの新たな建築物への統合機会
8.3.4. ウェアラブル・ヒーター用伸縮性導電性インク
8.3.5. 電子繊維加熱技術の技術比較
8.3.6. e-テキスタイルの主役は暖房服
8.3.7. 導電性インクの要件プリントヒーター
8.3.8. SWOT分析:プリントヒーター
8.3.9. 結論プリントヒーター
8.4. EMIシールド
8.4.1. 電磁干渉(EMI)シールドの紹介
8.4.2. 基板からパッケージ・レベルのシールドへの移行
8.4.3. EMIシールドのプロセスフロー
8.4.4. EMIシールドのスプレーは費用対効果の高いソリューション
8.4.5. 概要コンフォーマル・シールド技術の
8.4.6. 粒子径と形態がEMIシールドに影響する
8.4.7. ハイブリッドインクがシールド性能を向上
8.4.8. インクベースのコンフォーマルEMIシールドを狙うサプライヤー
8.4.9. パーティクルフリーAgインクによるEMIシールド
8.4.10. EMIシールドとヘテロジニアス・インテグレーション
8.4.11. 導電性インクの要件EMIシールド
8.4.12. SWOT分析:EMIシールド
8.4.13. 結論EMIシールド
8.5. プリントアンテナ
8.5.1. プリントアンテナの分割
8.5.2. 押し出し導電性ペーストとインクジェット印刷による3D表面上のエレクトロニクス
8.5.3. アンテナ用押出導電ペースト
8.5.4. 透明アンテナの対応可能な市場
8.5.5. 車載用透明アンテナ
8.5.6. 統合された透明アンテナの構築
8.5.7. 民生機器用透明アンテナ
8.5.8. スマートパッケージング用透明アンテナ
8.5.9. 導電性インクの要件プリントアンテナ
8.5.10. SWOT分析:プリントアンテナ
8.5.11. 結論プリントアンテナ
8.6. RFID&スマート・パッケージング
8.6.1. RFIDとスマート・パッケージングの紹介
8.6.2. RFID技術:全体像
8.6.3. 印刷された RFID アンテナ、普及に苦戦:銅インクが解決策?
8.6.4. フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスによるスマート・パッケージング
8.6.5. センサーレスで温度と動きを感知
8.6.6. 導電性インクの要件RFIDとスマート・パッケージング
8.6.7. SWOT分析:RFIDとスマート・パッケージング
8.6.8. 結論RFIDとスマート・パッケージング
9. 会社概要
9.1. ACIマテリアル
9.2. アドバンスト・ナノ・プロダクツ(ANP)
9.3. アグファ・ゲバルトNV
9.4. バンドー化学
9.5. C3ナノ
9.6. カンブリオスフィルムソリューションズ
9.7. ケムキューベッド
9.7.1. ケムキューベッド
9.8. コプリント
9.8.1. コプリント
9.9. デュポン(ウェアラブル・テクノロジー)
9.10. ダイコテック
9.11. E2IP
9.11.1. E2IP
9.12. エランタス
9.12.1. エランタス
9.13. エレクトロニンクス
9.14. ジェネスインク
9.15. ヘンケル(プリンテッドエレクトロニクス)
9.15.1. ヘンケル(プリンテッドエレクトロニクス)
9.16. ヘレウス ?導電性インク
9.17. インクロン
9.18. インクテック株式会社
9.19. リキッドワイヤー
9.19.1. リキッドワイヤー
9.20. リキッドX機能性エレクトロニクス製造
9.20.1. リキッドX
9.21. マテプリンツ
9.22. N-Ink
9.23. ナノ・ディメンション
9.23.1. ナノ・ディメンション
9.23.2. ナノ・ディメンション
9.23.3. ナノ・ディメンション
9.24. ナノネット
9.25. ナノービタル先端材料
9.26. ノヴァセントリックス
9.27. オレルテック
9.27.1. オレルテック
9.28. プリントCB
9.28.1. プリントCB/ クンディッシュ
9.28.2. プリントCB
9.29. プロメテウス粒子
9.30. PVナノセル
9.31. サラロン
9.31.1. サラロン
9.32. サンケミカル
9.33. UTドッツ
9.34. ゼロバレント・ナノメタル

 

 

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Summary

この調査レポートは、太陽光発電とプリンテッドエレクトロニクスの新分野の両方を支えるこの重要な材料技術について詳細に調査・分析しています。
 
主な掲載内容(目次より抜粋)
  • 導電性インク技術
  • 導電性インクの用途
  • 回路製造用導電性インク
  • 導電性インクのセンシング用途
  • 導電性インクのその他の用途
  • 会社概要
 
Report Summary
IDTechEx's report 'Conductive Inks Market 2024-2034: Technologies, Applications, Players' comprehensively details this crucial material technology that underpins both photovoltaics and the emerging field of printed electronics. Based on primary research and interviews with over 30 companies, the report assesses the market for eight different conductive ink types across 15 different applications. Conductive ink types include flake-based silver, nanoparticle-based silver, copper, stretchable/thermoformable and particle-free, while applications include photovoltaics, multiple types of printed sensors, flexible hybrid electronics (FHE), in-mold electronics (IME), and RFID/smart packaging. This detailed segmentation provides 39 distinct forecast lines, providing a clear picture of the status of the market for each ink type and future opportunities. The market as a whole is currently valued at US$3.7bn and forecast to exceed US$6.5bn by 2034.
 
Primary insight from interviews with individual players, ranging from established players to innovative start-ups, is included via over 30 detailed company profiles that include discussion of both technology and business models along with SWOT analysis. Additionally, the report includes analysis of conductive ink parameter space, based on a database of over 100 conductive inks that includes curing time, conductivity, and viscosity. Together with segmentation of suppliers by ink type, this report provides a comprehensive picture of the global conductive ink market.
 
Conductive ink types and applications covered in the report.
 
Technical developments
Flake-based conductive inks are a longstanding technology, widely used for metallizing the upper surface of photovoltaic panels for charge extraction. However, this market is unlikely to keep up with growth in PV panels, with new technologies developing to reduce the amount of silver ink required. Instead, much of the growth will come from emerging applications across the printed flexible electronics space.
 
This broadening of the application space creates opportunities for emerging conductive ink formulations that aim to meet specific application requirements:
  • Particle-free conductive inks are metallized in situ, producing a smooth, thin conductive layer ideally suited to high frequency EMI shielding and antennas. The very low viscosity also makes these inks ideally suited to high resolution deposition techniques such as aerosol printing.
  • Nanoparticle-based conductive inks offer higher conductivity, enabling more compact circuit designs.
  • Liquid metal gel makes an ideal stretchable ink since there is no increase in resistance over time - the conductive liquid flows to accommodate the dimensional change. It is primarily targeted at wearable strain sensors.
  • Copper-based inks with additives that prevent oxidation during sintering are gaining significant traction, with major electronics manufacturers running qualification projects. Copper inks are especially suitable where cost is the main driver, such as RFID/smart packaging antennas.
 
Application opportunities
As a platform technology for printed electronics, conductive inks can be utilized in a remarkably wide range of applications, spanning market verticals ranging from healthcare to energy. This report divides the conductive ink application space into 15 segments, each outlining:
  • Introduction to the application.
  • Assessment of technological and commercial status.
  • Conductive ink requirements for that specific application.
  • Examples of conductive inks targeting that application.
  • Market forecast, including the adoption of different ink types where appropriate.
 
Some of the most promising conductive ink applications, due to the potential for both rapid growth and specialist ink requirements enabling differentiation, are electronic skin patches, strain sensors and in-mold electronics (IME).
 
Outlook
The growth in printed/flexible/hybrid electronics, especially where it enables new applications, and even business models, such as electronic skin patches for remote health monitoring and smart packaging, will drive the growth of the conductive ink market over the next decade. Furthermore, many emerging applications, such is in-mold electronics, e-textiles and high-frequency antennas, have specific ink requirements that provide an opportunity for differentiation.
 
Key questions answered in this report
  • What types of conductive inks are produced by each supplier?
  • How will volatile silver prices impact the conductive ink market?
  • What are the requirements for each conductive ink application, and how much ink is used in each?
  • What is the technological and market readiness of each conductive ink application?
  • What are the key growth opportunities where there is scope for differentiation?
  • Who are the key players producing each type of ink?
 
IDTechEx has over 20 years of expertise covering printed and flexible electronics, including conductive inks. Our analysts have closely followed the latest developments in the technology and associated markets by interviewing many conductive ink suppliers and users and annually attending multiple printed electronics conferences such as LOPEC and FLEX. This report provides a complete assessment of the fragmented conductive ink landscape, helping to inform product development and positioning.
 
Key Aspects
This report provides the following information:
 
Technology trends & manufacturer analysis:
  • Comparison of 8 conductive ink types and suppliers across multiple metrics, including conductivity, curing time, and curing temperature.
  • Assessment of the specific requirements of 15 conductive inks applications, including emerging areas such as electronic skin patches and in-mold electronics (IME).
  • Outlook for each of the 15 conductive applications, including specific conclusions relevant to conductive inks.
  • Examples of conductive inks formulated for many different applications.
  • Segmentation of the fragmented conductive ink manufacturing landscape by both metal (silver, copper, etc) and formulation (flakes, nano-particles, particle-free etc).
  • Over 30 company profiles of conductive ink manufacturers, including SWOT analysis and size along with discussion of value proposition and target applications.
  • Discussion of how contract manufacturers and EMS companies are qualifying conductive inks for mass production.
  • Pricing for each conductive ink type, based on discussion with suppliers and analysis of published prices. This includes estimates of how the value is divided amongst materials and processing steps.
  • Assessment of how volatile silver prices will affect the conductive ink market.
  • Benchmarking of conductive ink types and application requirements, enabling assessment of suitability.
 
Market Forecasts & Analysis:
  • Market size and 10-year market forecasts segmented by both conductive ink types and applications.
  • Assessment of technological and commercial readiness level for different types and applications of conductive ink.


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Table of Contents

1. EXECUTIVE SUMMARY
1.1. Introduction to conductive inks
1.2. Market evolution and new opportunities
1.3. Key growth markets for conductive inks
1.4. Balancing differentiation and ease of adoption (I)
1.5. Balancing differentiation and ease of adoption (II)
1.6. Capturing value from conductive ink facilitated digitization via collaboration
1.7. Reducing adoption barriers by supplying both printer and ink
1.8. Strategies for conductive ink cost reduction
1.9. Rising material prices expected to drive alternatives to flake-based inks
1.10. Segmenting the conductive ink market
1.11. Segmentation of conductive ink technologies
1.12. Readiness level of conductive inks
1.13. Overview of flake-based silver inks
1.14. Overview of nanoparticle-based silver inks
1.15. Overview of particle-free conductive inks
1.16. Overview of copper inks
1.17. Overview of carbon-based inks (incl. graphene & CNTs)
1.18. Overview of stretchable/thermoformable inks
1.19. Overview of silver nanowires
1.20. Overview of conductive polymer inks
1.21. Overview of applications for conductive inks
1.22. Technological and commercial readiness of conductive ink applications
1.23. Forecast: Overall conductive ink volume (segmented by ink type)
1.24. Forecast: Overall conductive ink revenue (segmented by ink type)
2. INTRODUCTION
2.1. Mapping conductivity requirements by application
2.2. Conductivity requirements by application
2.3. Challenges of comparing conductive inks
2.4. Converting conductivity to sheet resistance
2.5. Motivation for using printed electronics
2.6. Frequency dependent conductivity for antennas and EMI shielding
2.7. Conductive ink suppliers: Specialization vs broad portfolio
2.8. Conductive ink companies segmented by conductive material
2.9. Analysis of company segmentation by conductive material
2.10. Conductive ink companies segmented by ink composition
2.11. Analysis of company segmentation by ink composition
3. FORECASTS
3.1. Market forecasting methodology
3.2. Forecasting across conductive ink applications (I)
3.3. Information acquired for conductive ink forecasts
3.4. Overall conductive ink volume (segmented by ink type)
3.5. Overall conductive ink revenue (segmented by ink type)
3.6. Conductive inks for flexible hybrid electronics (FHE)
3.7. Conductive inks for in-mold electronics (IME)
3.8. Conductive inks for 3D electronics (partially additive)
3.9. Conductive inks for 3D electronics (fully additive)
3.10. Conductive inks for e-textiles
3.11. Conductive inks for circuit prototyping
3.12. Conductive inks for capacitive sensors
3.13. Conductive inks for pressure sensors
3.14. Conductive inks for biosensors
3.15. Conductive inks for strain sensors
3.16. Conductive inks for wearable electrodes
3.17. Conductive inks for photovoltaics (conventional/rigid)
3.18. Conductive inks for photovoltaics (flexible)
3.19. Conductive inks for printed heaters
3.20. Conductive inks for EMI shielding
3.21. Conductive inks for antennas (for communications)
3.22. Conductive inks for RFID and smart packaging
4. CONDUCTIVE INK TECHNOLOGY
4.1. Overview
4.1.1. Segmenting the conductive ink market
4.1.2. Segmenting the conductive ink market (incl. applications)
4.1.3. Segmentation of conductive ink technologies
4.1.4. Benchmarking conductive ink properties
4.2. Flake-based silver inks
4.2.1. Introduction to flake-based silver ink
4.2.2. Thinner flakes lead to increase in conductivity and durability
4.2.3. Silver flake producers
4.2.4. Flake-based silver ink value chain
4.2.5. High resolution functional screen printing
4.2.6. Silver electromigration
4.2.7. Comparing properties of flake-based silver inks
4.2.8. SWOT analysis: Flake-based silver inks
4.2.9. Flake-based silver inks: Conclusions
4.3. Nanoparticle-based silver inks
4.3.1. Introduction to nanoparticle-based silver ink
4.3.2. Key value propositions for silver nanoparticle inks
4.3.3. Cost on a "per ink" vs "per conductivity" basis
4.3.4. Microstructural homogeneity increases conductivity
4.3.5. Laser-Generated Inks
4.3.6. Additional benefits of nanoparticle inks
4.3.7. Price competitiveness of silver nanoparticles
4.3.8. Ag nanoparticle inks: Do they really cure fast and at lower temperatures?
4.3.9. Benchmarking parameters for silver nanoparticle production methods
4.3.10. Comparing silver nanoparticle production methods (I)
4.3.11. Comparing silver nanoparticle production methods (II)
4.3.12. Multiple application opportunities for nanoparticle inks
4.3.13. Overview of selected nanoparticle ink manufacturers
4.3.14. Comparing properties of nanoparticle-based silver inks
4.3.15. SWOT analysis: Nanoparticle inks
4.3.16. Nanoparticle-based silver inks: Conclusions
4.4. Particle-free inks
4.4.1. Introduction to particle-free (molecular) inks
4.4.2. Operating principle of particle-free inks
4.4.3. Conductivity close to bulk metals
4.4.4. Benefits of particle-free inks
4.4.5. Permeability of particle-free inks enables conductive textiles
4.4.6. Thermoformable particle-free inks for in-mold electronics
4.4.7. Application opportunities for particle free inks
4.4.8. Particle-free inks adopted for EMI shielding
4.4.9. Value propositions of particle-free inks
4.4.10. Particle-free conductive inks for different metals
4.4.11. Differentiating particle-free conductive inks with sintering requirements
4.4.12. Overview of particle free ink manufacturers
4.4.13. Comparing properties of particle-free silver inks
4.4.14. SWOT analysis: Particle-free conductive inks
4.4.15. Particle-free conductive inks: Conclusions
4.5. Copper inks
4.5.1. Introduction to copper inks
4.5.2. Challenges in developing copper inks
4.5.3. Differentiating particle-free conductive inks with sintering requirements
4.5.4. Commercially unsuccessful strategies to avoid copper oxidation
4.5.5. Strategies to avoid copper oxidation: Reducing agent additives
4.5.6. Strategies to avoid copper oxidation: Photonic sintering
4.5.7. Growing interest in utilizing copper ink for FHE (I)
4.5.8. Growing interest in utilizing copper ink for FHE (II)
4.5.9. Screen printing RFID copper inks
4.5.10. Collaborations utilizing copper inks
4.5.11. PrintCB: Two component copper ink based on micron-scale particles
4.5.12. A hybrid approach to making flexible circuits from copper ink
4.5.13. Copprint: Commercializing nano-particle based copper
4.5.14. Overview of early-stage copper ink companies
4.5.15. Comparing properties of selected copper inks
4.5.16. SWOT analysis: Copper-based inks
4.5.17. Copper inks: Conclusions
4.6. Carbon-based inks (including graphene & CNTs)
4.6.1. Introduction to carbon-based inks (incl. graphene & CNTs)
4.6.2. Carbon-based inks: Two distinct categories
4.6.3. CNTs as a transparent conductive ink
4.6.4. Material properties of transparent conductive materials
4.6.5. Graphene-based conductive inks
4.6.6. Overview of selected graphene/CNT ink manufacturers
4.6.7. Comparing properties of selected carbon inks
4.6.8. SWOT analysis: Carbon black conductive inks
4.6.9. SWOT analysis: Nanostructured carbon conductive inks
4.6.10. Carbon-based inks (incl. graphene & CNTs): Conclusions
4.7. Stretchable/Thermoformable Inks
4.7.1. Introduction to stretchable/thermoformable inks
4.7.2. Stretchable v Thermoformable conductive inks
4.7.3. The role of particle size in stretchable inks
4.7.4. TRL: Stretchable and thermoformable electronics
4.7.5. Innovations in stretchable conductive ink
4.7.6. Metal gel as a stretchable ink
4.7.7. Efforts to commercialize liquid metal inks continue
4.7.8. Comparing properties of stretchable/thermoformable conductive inks
4.7.9. Overview of stretchable/thermoformable ink manufacturers
4.7.10. SWOT analysis: Stretchable/thermoformable inks
4.7.11. Stretchable/Thermoformable inks: Conclusions
4.8. Silver Nanowires
4.8.1. Introduction to silver nanowires
4.8.2. Benefits of silver nanowire TCFs
4.8.3. Drawbacks of silver nanowire TCFs
4.8.4. Value chain for silver nanowires
4.8.5. Silver nanowire manufacturing: Polyol process
4.8.6. Important parameters for TCFs - Haze, transmission and sheet resistance
4.8.7. Silver nanowire TCFs - Haze, transmission and sheet resistance
4.8.8. Percolation threshold & Aspect ratio
4.8.9. Durability and flexibility of AgNW TCFs
4.8.10. Improving material properties: Gluing or "welding"
4.8.11. Improving material properties: Coating and encapsulation
4.8.12. Capacitive touch sensing for flexible displays
4.8.13. Silver nanowires gain traction in touchscreens
4.8.14. Silver nanowires for transparent heaters
4.8.15. Emerging applications for silver nanowires
4.8.16. TRL snapshot of silver nanowire technology
4.8.17. Global distribution of silver nanowire producers
4.8.18. SWOT analysis: Stretchable/thermoformable inks
4.8.19. Silver nanowires: Conclusions
4.9. Conductive polymers
4.9.1. Introduction to conductive polymers
4.9.2. Polythiophene-based conductive films for flexible devices
4.9.3. Applications for conductive polymers: transparent capacitive touch and e-textiles
4.9.4. Emerging sensitive sensor readout facilitates capacitive touch
4.9.5. Innovative n-type conductive polymer
4.9.6. Biobased conductive polymer inks
4.9.7. SWOT analysis: conductive polymer inks
4.9.8. Conductive polymer inks: Conclusions
5. APPLICATIONS FOR CONDUCTIVE INKS
5.1. Overview of applications for conductive inks
5.2. Benchmarking conductive ink requirements by application
5.3. Technological and commercial readiness of conductive ink applications
5.4. Applications for conductive inks: Included content
6. CONDUCTIVE INKS FOR CIRCUIT MANUFACTURING
6.1. Overview
6.1.1. Conductive ink for circuit manufacturing
6.2. Flexible hybrid electronics (FHE)
6.2.1. Introduction to flexible hybrid electronics (FHE)
6.2.2. What can be defined as FHE?
6.2.3. FHE overcome the flexibility/functionality compromise
6.2.4. FHE value chain: Many materials and technologies
6.2.5. Wearable skin patches
6.2.6. Condition monitoring multimodal sensor array
6.2.7. Multi-sensor wireless asset tracking system demonstrates FHE potential
6.2.8. Conductive ink requirements for flexible hybrid electronics (FHE)
6.2.9. SWOT analysis: Flexible hybrid electronics (FHE)
6.2.10. Conclusions: Flexible hybrid electronics (FHE)
6.3. In-mold electronics (IME)
6.3.1. Introduction to in-mold electronics (IME)
6.3.2. IME manufacturing process flow
6.3.3. Commercial advantages of IME
6.3.4. IME value chain overview
6.3.5. IME requires a wide range of specialist materials
6.3.6. Silver flake-based ink dominates IME
6.3.7. Conductive ink requirements for in-mold electronics (IME)
6.3.8. SWOT analysis: In-mold electronics (IME)
6.3.9. Conclusions: In-mold electronics (IME)
6.4. 3D electronics
6.4.1. Additive electronics and the transition to three dimensions
6.4.2. Introduction to 3D/additive electronics
6.4.3. Partially versus fully additive electronics
6.4.4. 3D electronics spans multiple length scales
6.4.5. Advantages of fully additively manufactured 3D electronics
6.4.6. Fully 3D printed electronics
6.4.7. Examples of fully 3D printed circuits
6.4.8. Structural dielectrics with matching thermal expansion coefficients
6.4.9. Conductive ink requirements for 3D electronics
6.4.10. SWOT analysis: 3D electronics
6.4.11. Conclusions: 3D electronics
6.5. E-textiles
6.5.1. Introduction to e-textiles
6.5.2. Industry challenges for e-textiles
6.5.3. Biometric monitoring in apparel
6.5.4. Sensing functionality woven into textiles
6.5.5. Conductive ink requirements for e-textiles
6.5.6. SWOT analysis: e-textiles
6.5.7. Conclusions: In-mold electronics (IME)
6.6. Circuit prototyping
6.6.1. PCB prototyping and 'print-then-plate' methodologies
6.6.2. Circuit prototyping and 3D electronics landscape
6.6.3. Conductive ink requirements for e-textiles
6.6.4. SWOT analysis: e-textiles
6.6.5. Conclusions: e-textiles
7. SENSING APPLICATIONS FOR CONDUCTIVE INKS
7.1. Overview
7.1.1. Sensing applications for conductive inks
7.1.2. Introduction to the printed and flexible sensor market
7.1.3. Multifunctional hybrid sensors are greater than the sum of their parts
7.1.4. Key markets for printed/flexible sensors
7.2. Capacitive sensing
7.2.1. Capacitive sensors: Working principle
7.2.2. Printed capacitive sensor technologies
7.2.3. Conductive inks for capacitive sensing directly applied to a 3D surface
7.2.4. Emerging current mode sensor readout: Principles
7.2.5. Readiness level of printed capacitive touch sensors materials and technologies
7.2.6. Conductive ink requirements for capacitive sensors
7.2.7. SWOT analysis: Capacitive sensors
7.2.8. Conclusions: Capacitive sensors
7.3. Pressure sensors
7.3.1. Introduction to printed piezoresistive sensors
7.3.2. Force sensitive inks
7.3.3. Manufacturing methods for printed piezoresistive sensors
7.3.4. Innovation in roll-to-roll manufacturing technology
7.3.5. Readiness level snapshot of printed piezoresistive sensors
7.3.6. Conductive ink requirements for pressure sensors
7.3.7. SWOT analysis: Piezoresistive sensors
7.3.8. SWOT analysis: Piezoelectric sensors
7.3.9. Conclusions: Capacitive sensors
7.4. Biosensors
7.4.1. Electrochemical biosensors present a simple sensing mechanism
7.4.2. Screen printing vs sputtering for biosensor electrode deposition
7.4.3. Challenges for printing electrochemical test strips
7.4.4. Printed pH sensors for biological fluids
7.4.5. Readiness level of printed biosensors
7.4.6. Conductive ink requirements for printed biosensors
7.4.7. SWOT analysis: Printed biosensors
7.4.8. Conclusions: Printed biosensors
7.5. Strain sensors
7.5.1. Strain sensors
7.5.2. Capacitive strain sensors using dielectric electroactive polymers (EAPs)
7.5.3. Resistive strain sensors
7.5.4. Emerging opportunities for strain sensors in motion capture for AR/VR
7.5.5. Technology readiness level snapshot of capacitive strain sensors
7.5.6. Conductive ink requirements for printed strain sensors
7.5.7. SWOT analysis: Printed strain sensors
7.5.8. Conclusions: Printed strain sensors
7.6. Wearable electrodes
7.6.1. Applications and product types
7.6.2. Key requirements of wearable electrodes
7.6.3. Wet vs dry electrodes
7.6.4. Skin patches use both wet and dry electrodes depending on the use-case
7.6.5. E-textiles integrate dry electrodes and conductive inks
7.6.6. Stretchable conductive printed electrodes
7.6.7. Technology readiness level snapshot of printed wearable electrodes
7.6.8. Conductive ink requirements for printed wearable electrodes
7.6.9. SWOT analysis: Printed wearable electrodes
7.6.10. Conclusions: Printed wearable electrodes
8. OTHER APPLICATIONS FOR CONDUCTIVE INKS
8.1. Overview
8.1.1. Overview of applications for conductive inks
8.2. Charge extraction from photovoltaics
8.2.1. Introduction to conductive pastes for photovoltaics
8.2.2. Conductive ink is major cost contributor for PVs
8.2.3. Transitioning from PERC to TOPCon and SHJ
8.2.4. Reducing silver content per wafer via ink innovations
8.2.5. Flake-based conductive inks face headwind from alternative solar cell connection technology
8.2.6. Photovoltaic market dynamics
8.2.7. Conductive ink requirements for photovoltaics
8.2.8. SWOT analysis: Photovoltaics
8.2.9. Conclusions: Photovoltaics
8.3. Heaters
8.3.1. Introduction to printed heaters
8.3.2. Automotive applications for printed heaters
8.3.3. Emerging building-integrated opportunities for printed (and flexible) heaters
8.3.4. Stretchable conductive inks for wearable heaters
8.3.5. Technology comparison for e-textile heating technologies
8.3.6. Heated clothing is the dominant e-textile sector
8.3.7. Conductive ink requirements for printed heaters
8.3.8. SWOT analysis: Printed heaters
8.3.9. Conclusions: Printed heaters
8.4. EMI Shielding
8.4.1. Introduction to electromagnetic interference (EMI) shielding
8.4.2. Transition from board to package level shielding
8.4.3. Process flow for EMI shielding
8.4.4. Spraying EMI shielding is a cost-effective solution
8.4.5. Overview of conformal shielding technologies
8.4.6. Particle size and morphology influence EMI shielding
8.4.7. Hybrid inks improve shielding performance
8.4.8. Suppliers targeting ink-based conformal EMI shielding
8.4.9. EMI shielding with particle-free Ag ink
8.4.10. EMI shielding and heterogeneous integration
8.4.11. Conductive ink requirements for EMI shielding
8.4.12. SWOT analysis: EMI shielding
8.4.13. Conclusions: EMI shielding
8.5. Printed Antennas
8.5.1. Segmenting printed antennas
8.5.2. Electronics on 3D surfaces with extruded conductive paste and inkjet printing
8.5.3. Extruded conductive paste for antennas
8.5.4. Addressable markets for transparent antennas
8.5.5. Automotive transparent antennas
8.5.6. Building integrated transparent antennas
8.5.7. Transparent antennas for consumer electronic devices
8.5.8. Transparent antennas for smart packaging
8.5.9. Conductive ink requirements for printed antennas
8.5.10. SWOT analysis: Printed antennas
8.5.11. Conclusions: Printed antennas
8.6. RFID & smart packaging
8.6.1. Introduction to RFID and smart packaging
8.6.2. RFID technologies: The big picture
8.6.3. Printed RFID antennas struggle for traction: Is copper ink a solution?
8.6.4. Smart packaging with flexible hybrid electronics
8.6.5. 'Sensor-less' sensing of temperature and movement
8.6.6. Conductive ink requirements for RFID and smart packaging
8.6.7. SWOT analysis: RFID and smart packaging
8.6.8. Conclusions: RFID and smart packaging
9. COMPANY PROFILES
9.1. ACI Materials
9.2. Advanced Nano Products (ANP)
9.3. Agfa-Gevaert NV
9.4. Bando Chemical
9.5. C3 Nano
9.6. Cambrios Film Solutions Corp
9.7. ChemCubed
9.7.1. ChemCubed
9.8. Copprint
9.8.1. Copprint
9.9. DuPont (Wearable Technology)
9.10. Dycotec
9.11. E2IP
9.11.1. E2IP
9.12. Elantas
9.12.1. Elantas
9.13. Electroninks
9.14. GenesInk
9.15. Henkel (Printed Electronics)
9.15.1. Henkel (Printed Electronics)
9.16. Heraeus — Conductive Inks
9.17. Inkron
9.18. InkTec Co., Ltd
9.19. Liquid Wire
9.19.1. Liquid Wire
9.20. Liquid X — Functional Electronics Fabrication
9.20.1. Liquid X
9.21. Mateprincs
9.22. N-Ink
9.23. Nano Dimension
9.23.1. Nano Dimension
9.23.2. Nano Dimension
9.23.3. Nano Dimension
9.24. NanoCnet
9.25. Nanorbital Advanced Materials
9.26. NovaCentrix
9.27. OrelTech
9.27.1. OrelTech
9.28. PrintCB
9.28.1. PrintCB / Kundisch
9.28.2. PrintCB
9.29. Promethean Particles
9.30. PV Nano Cell
9.31. Saralon
9.31.1. Saralon
9.32. Sun Chemical
9.33. UT Dots Inc
9.34. ZeroValent Nanometals

 

 

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