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熱管理材料とシステムの世界市場 2025-2035

熱管理材料とシステムの世界市場 2025-2035


The Global Market for Thermal Management Materials and Systems 2025-2035

熱管理材料・システム市場は、複数の部門によって大きな成長を遂げている。主な市場分野には、家電、電気自動車、データセンター、ADASセンサー、EMIシールド、5G/6G通信、航空宇宙、エネルギーシステムなどがあ... もっと見る

 

 

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Future Markets, inc.
フューチャーマーケッツインク
2025年1月7日 GBP1,100
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サマリー

熱管理材料・システム市場は、複数の部門によって大きな成長を遂げている。主な市場分野には、家電、電気自動車、データセンター、ADASセンサー、EMIシールド、5G/6G通信、航空宇宙、エネルギーシステムなどがある。同市場は、グリース、ゲル、ペースト、相変化材料(PCM)、サーマルパッド、ギャップフィラー、接着剤、炭素系材料、金属ソリューションなどのサーマルインターフェース材料(TIM)を含む多様な材料を特徴としている。

電気自動車は、バッテリー、パワーエレクトロニクス、モーター向けの高度な熱管理ソリューションに対する需要が増加している、特にダイナミックなセグメントです。800Vアーキテクチャと高出力充電システムへの移行が、冷却技術の革新を促している。データセンターも重要な市場であり、電力密度の増加により、より効果的な冷却ソリューションが必要とされている。液浸冷却とハイブリッド・システムのトレンドは、より効率的な熱管理手法に対する業界のニーズを反映している。5G/6Gインフラの出現は、特にアンテナシステムと基地局において新たな熱課題を生み出している。同様に、ADASセンサー市場では、センサー機能の拡大に伴い、ますます高度な熱ソリューションが求められている。2035年に向けて、同市場はすべてのセグメントで力強い成長の可能性を示しており、特に以下の分野に重点が置かれている:

  • より高い熱伝導性を持つ先進素材
  • 統合冷却システム
  • 持続可能で環境に優しいソリューション
  • AI/ML機能を備えたスマートな熱管理システム
  • 液浸冷却や相変化材料などの新しいアプローチ




世界の熱管理材料とシステム 2025-2035』は、急速に発展する熱管理材料とシステム産業に関する詳細な洞察を提供し、電気自動車、データセンター、家電、新興技術にわたる重要なアプリケーションをカバーしています。包括的な分析には、2035年までの市場予測、技術開発、競争環境などが含まれます。レポート内容

  • グリース、相変化材料、サーマルパッド、先進カーボンベースのソリューションなど、サーマルインターフェイス材料(TIM)の詳細分析
  • 冷却技術の詳細:液冷、空冷、液浸冷却、ハイブリッドシステム
  • バッテリー、パワーエレクトロニクス、モーター冷却ソリューションなど、電気自動車の熱管理を包括的にカバー
  • 従来の空冷から先進の液浸システムまで、データセンターの冷却トレンドの分析
  • 5G/6Gインフラ冷却における新技術の評価
  • 航空宇宙・防衛熱管理アプリケーションの評価
  • ADASセンサーとEMIシールドの市場機会
  • 市場規模と成長予測
  • 技術動向とイノベーション分析
  • 競争環境と企業プロフィール。掲載企業は、3M, アクセルシウス, ADAテクノロジーズ, アデプトマテリアルズ, エアシウム, アイズマリバール, AIテクノロジー, アンフェノール・アドバンストセンサーズ, アンドレス新エネルギー, AOKテクノロジーズ, AOSサーマルコンパウンド, アフェロス, アルケマ, アリエカ, アルテコ, 旭化成, アスペンエアロゲル, アスペリタス, ATPアドヒーシブシステムズ, アクサルタコーティングシステムズ, アクシオサーム, アゼリオ, 坂東化学工業, ビームグローバル, BNNano, BNNT LLC, Boyd Corporation, BYK、Cadenza Innovation, Calyos, Carrar, Carbice Corp, Carbon Waters, Carbodeon, Chilldyne, Climator Sweden, CondAlign, Croda Europe, Cryopak, Dana, Datum Phase Change, Detakta, Devan Chemicals, Dexerials, Dober、Dow Corning, Dupont (Laird Performance Materials), Dymax, ELANTAS Europe, Deyang Carbonene Technology, Elkem Silicones, e-Mersiv, Elkem, Enerdyne Thermal Solutions, Engineered Fluids, Epoxies Etc, Ewald Dö;rken AG、Exergyn、First Graphene、FUCHS、Fujipoly、Fujitsu Laboratories、GLPOLY、Global Graphene Group、Graphmatech、Green Revolution Cooling (GRC)、GuangDong KingBali、HALA Contec、Hamamatsu Carbonics、Goodfellow、Hangzhou Ruhr New Material Technology、H.B. Fuller、HeatVentors、Henkel、Honeywell、Huber Martinswerk、HyMet Thermal Interfaces、Iceotope、Immersion4、Indium Corporation、Inkron、Inuteq、JetCool Technologies、JIOS Aerogel、Kerafol、Kitagawa、KULR Technology Group、Leader Tech、LiquidCool Solutions、LiquidStack、Liquid Wire、LiSAT、MAHLE、Materium Technologiesなど。
  • 地域市場分析
  • アプリケーション固有の要件とソリューション
  • 素材開発と新技術
  • 規制の枠組みと環境への配慮

 

詳細なセグメントは以下の通り:

  • 熱インターフェース材料
  • ヒートスプレッダとヒートシンク
  • 液体冷却システム
  • 空冷ソリューション
  • 冷却プレート
  • スプレー冷却技術
  • 液浸冷却システム
  • 相変化材料
  • クーラント液

分析したアプリケーションは以下の通り:

  • 電気自動車用バッテリーシステム
  • データセンター・インフラ
  • コンシューマー・エレクトロニクス
  • 5G/6G通信
  • 航空宇宙システム
  • ADASセンサー
  • パワーエレクトロニクス
  • EMIシールド

本レポートは、以下のような重要な洞察を提供する:

  • 素材メーカー
  • サーマル・ソリューション・プロバイダー
  • 電子機器メーカー
  • 自動車関連企業
  • データセンター事業者
  • 通信会社
  • 航空宇宙メーカー
  • 投資会社
  • R&D組織


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目次

1 イントロダクション 24

1.1 熱管理 24
1.1.1 アクティブ24
1.1.2 パッシブ 24
1.2 熱管理システム 25
1.2.1 データセンター用液浸冷却システム 25
1.2.2 電気自動車用バッテリー熱管理 25
1.2.3 航空宇宙冷却用熱交換器 26
1.2.4 空冷システム 26
1.2.5 液体冷却システム 27
1.2.6 蒸気圧縮システム 28
1.2.7 スプレー冷却システム 28
1.2.8 ハイブリッド冷却システム 29
1.2.8.1 ハイブリッド液-空気冷却 30
1.2.8.2 ハイブリッド液-液冷却 30
1.2.8.3 ハイブリッド液冷システム 30
1.2.8.4 ハイブリッド冷媒-冷媒冷却 30
1.3 主な熱管理材料と技術の種類 30

2 熱界面材料 32

2.1 熱インターフェース材料(TIM)とは?32
2.1.1 種類
2.1.2 熱伝導率 34
2.2 TIMの比較特性 35
2.3 タイプ別TIMの長所と短所 36
2.4 価格 38
2.5 熱伝導性グリースとペースト 40
2.6 サーマルギャップパッド
2.7 サーマルギャップフィラー
2.8 熱接着剤とポッティングコンパウンド 43
2.9 金属ベースのTIM 44
2.9.1 はんだと低融点合金 TIM 45
2.9.2 液体金属 46
2.9.3 固体液体ハイブリッド(SLH)金属 46
2.9.3.1 ハイブリッド液体金属ペースト 46
2.9.3.2 チップ組立中に生成される SLH (m2TIMs) 47
2.10 カーボンベース TIMs 48
2.10.1 多層ナノチューブ(MWCNT) 48
2.10.1.1 特性 49
2.10.1.2 熱インターフェース材料としての応用 50
2.10.2 単層カーボンナノチューブ(SWCNT) 50
2.10.2.1 特性 51
2.10.2.2 熱界面材料としての応用 53
2.10.3 垂直配向CNT(VACNT) 53
2.10.3.1 特性 53
2.10.3.2 用途 53
2.10.3.3 熱界面材料としての応用 54
2.10.4 BNナノチューブ(BNNT)とナノシート(BNNS) 55
2.10.4.1 特性 55
2.10.4.2 熱界面材料としての応用 55
2.10.5 グラフェン 56
2.10.5.1 特性 57
2.10.5.2 熱界面材料としての応用 58
2.10.5.2.1 グラフェンフィラー 58
2.10.5.2.2 グラフェンフォーム 58
2.10.5.2.3 グラフェンエアロゲル 58
2.10.6 ナノダイヤモンド 59
2.10.6.1 物性 59
2.10.6.2 熱界面材料としての応用 61
2.10.7 グラファイト 61
2.10.7.1 物性 61
2.10.7.2 天然黒鉛 61
2.10.7.2.1 分類 62
2.10.7.2.2 加工 63
2.10.7.2.3 薄片 63
2.10.7.2.3.1 品位 63
2.10.7.2.3.2 用途 64
2.10.7.3 合成黒鉛 66
2.10.7.3.1 分類 66
2.10.7.3.1.1 一次合成黒鉛 66
2.10.7.3.1.2 二次合成黒鉛 67
2.10.7.3.1.3 加工 67
2.10.7.4 熱界面材料としての応用 67
2.10.8 六方晶窒化ホウ素 68
2.10.8.1 特性 69
2.10.8.2 熱界面材料としての応用 70
2.11 メタマテリアル 70
2.11.1 タイプと特性 71
2.11.1.1 熱メタマテリアル 72
2.11.1.2 電磁メタマテリアル 72
2.11.1.2.1 ダブルネガティブ(DNG)メタマテリアル 73
2.11.1.2.2 シングルネガティブメタマテリアル 73
2.11.1.2.3 電磁気バンドギャップメタマテリアル(EBG) 73
2.11.1.2.4 双等方性および双等方性メタマテリアル 74
2.11.1.2.5 キラルメタマテリアル 74
2.11.1.2.6 電磁 "透明 "マント 74
2.11.1.3 テラヘルツメタマテリアル 75
2.11.1.4 フォトニックメタマテリアル 75
2.11.1.5 波長可変メタマテリアル 75
2.11.1.6 周波数選択性表面(FSS)ベースのメタマテリアル 75
2.11.1.7 非線形メタマテリアル 75
2.11.1.8 音響メタマテリアル 76
2.11.2 熱界面材料としての応用
2.12 自己修復型熱界面材料 77
2.12.1 外在的自己治癒 78
2.12.2 カプセルベース 78
2.12.3 血管自己治癒 78
2.12.4 本質的自己治癒 78
2.12.5 治癒体積 79
2.12.6 自己修復材料、ポリマー、コーティングの種類 80
2.12.7 熱インターフェース材料への応用 81
2.13 相変化熱インターフェース材料(PCTIM) 81
2.13.1 サーマルパッド 82
2.13.2 低融点合金(LMA) 83
2.14 2020~2035年の世界市場予測 83

3 ヒートスプレッダーとヒートシンク 85

3.1 デザイン 85
3.2 材料 86
3.2.1 アルミニウム合金 86
3.2.2 銅 87
3.2.3 金属発泡体 87
3.2.4 金属基複合材料 87
3.2.5 グラフェン 88
3.2.6 炭素発泡体およびナノチューブ 88
3.2.7 黒鉛 88
3.2.8 ダイヤモンド 89
3.2.9 液浸冷却 89
3.2.10 応用例 89
3.3 課題 90
3.4 市場予測 90

4 液冷システム 92

4.1 デザイン
4.2 タイプ
4.3 液冷システムの構成要素 93
4.4 データセンターにおける冷却
4.4.1 ラックレベル
4.4.2 チップレベル
4.5 利点 98
4.6 課題 98
4.7 市場予測 99

5 空冷101

5.1 はじめに 101
5.2 空冷方式 101
5.3 商業的な例 102
5.4 水と電力消費の最適化 103
5.5 用途 103
5.6 市場予測 104

冷却プレート6枚 106

6.1 概要 106
6.1.1 進化した冷却プレート 106
6.1.2 ロールボンド・アルミ冷熱プレート 107
6.1.3 コールドプレート設計 107
6.1.4 商業的な例 108
6.1.5 黒鉛ヒートスプレッダー 109
6.1.5.1 市販例 109
6.1.6 コールドプレート/直接チップ冷却 109
6.1.7 液体冷却コールドプレート 110
6.1.8 単相コールドプレート 111
6.1.8.1 市販例 111
6.1.9 二相コールドプレート 112
6.1.9.1 市販例 112
6.2 設計 114
6.3 強化技術 115
6.3.1 コスト 115
6.4 用途 117
6.5 市場予測 117

7 スプレー冷却 119

7.1 概要 119
7.2 熱伝達メカニズム 119
7.3 スプレー冷却流体 120
7.4 用途 120
7.5 市場予測 121

8 浸漬冷却 123

8.1 概要
8.2 一般的な浸漬液 124
8.3 利点 124
8.4 単相液浸冷却 125
8.5 二相冷却 126
8.6 商業的な例 127
8.7 コスト 130
8.8 課題 130
8.9 市場予測 132

9 サーモエレクトリック・クーラー 134

9.1 熱電モジュール 134
9.2 性能要因 134
9.3 エレクトロニクス冷却 134

10 冷却液 136

10.1 概要 136
10.1.1 特性 137
10.1.1.1 電気的特性 137
10.1.1.2 腐食 137
10.1.1.3 粘度低下 138
10.2 EV 138
10.2.1 クーラント液の要件 138
10.2.2 一般的なEVクーラント液 139
10.2.3 市販の例 139
10.2.4 EV用冷媒 140
10.2.5 EV 冷却液のトレンド 140
10.2.6 設計上の考慮点 141
10.3 液浸冷却の採用拡大 142
10.4 市場予測 143

11 相変化材料 145

11.1 相変化材料(PCM)の特性 146
11.2 種類 147
11.2.1 有機/バイオベース相変化材料 149
11.2.1.1 利点と欠点 149
11.2.1.2 パラフィンワックス 149
11.2.1.3 非パラフィン/バイオベース 150
11.2.2 無機相変化材料 150
11.2.2.1 塩水和物 151
11.2.2.1.1 利点と欠点 151
11.2.2.2 金属及び金属合金PCM(高温) 152
11.2.3 共晶混合物 152
11.2.4 PCMのカプセル化 152
11.2.4.1 マクロカプセル化 153
11.2.4.2 マイクロ/ナノカプセル化 153
11.2.5 ナノ材料相変化材料 153
11.3 熱エネルギー貯蔵(TES) 154
11.3.1 顕熱貯蔵 154
11.3.2 潜熱蓄熱 154
11.4 電池の熱管理 155
11.5 市場予測 155

12 熱管理素材とシステムの市場 157

12.1 家電製品 157
12.1.1 市場概要 157
12.1.2 市場促進要因 157
12.1.3 アプリケーション 158
12.1.3.1 スマートフォンとタブレット 159
12.1.3.2 ウェアラブル・エレクトロニクス 160
12.1.4 2020~2035年の世界市場収益 161
12.2 電気自動車(EV) 162
12.2.1 概要 162
12.2.2 電気自動車のサーマル・システム・アーキテクチャーとコンポーネント 164
12.2.3 商用車の熱管理システム 165
12.2.3.1 800Vアーキテクチャへの移行 167
12.2.4 市場ドライバー 168
12.2.5 EVの冷却 169
12.2.5.1 冷却液 169
12.2.5.1.1 特性 170
12.2.5.1.2 バッテリーと車軸冷却の統合 171
12.2.5.2 冷媒 172
12.2.5.2.1 PFASフリー冷媒 172
12.2.5.2.2 EVにおけるヒートポンプシステムの統合 173
12.2.5.3 アクティブ冷却とパッシブ冷却 174
12.2.5.4 空冷
12.2.5.5 液体冷却 176
12.2.5.6 冷媒冷却 177
12.2.5.7 セル・ツー・パック設計 178
12.179 2.5.8 セル・ツー・シャーシ/ボディ 179
12.2.5.9 浸漬冷却 179
12.2.5.9.1 相変化材料 180
12.2.5.9.2 商業的な例 181
12.2.5.9.3 動作温度 181
12.2.5.10 ヒートスプレッダーと冷却プレート 182
12.2.5.10.1 ヒートスプレッダー技術 183
12.2.5.10.1.1 市販例 183
12.2.5.10.1.2 黒鉛ヒートスプレッダー 184
12.2.5.10.2 高機能コールドプレート 184
12.2.5.10.2.1 市販例 185
12.2.5.10.2.2 電池筐体へのコールドプレートの組み込み 186
12.2.5.10.3 ポリマー熱交換器 187
12.2.5.11 冷却液ホース 187
12.2.5.12 熱界面材料 189
12.2.5.13 防火材料 191
12.2.5.13.1 概要 191
12.2.5.13.2 電気自動車における熱暴走 192
12.2.5.13.3 車両火災 193
12.2.5.13.4 規制 194
12.2.5.14 プリンテッドセンサー 195
12.2.5.15 その他の冷却 196
12.2.6 電気モーター 196
12.2.6.1 空冷 198
12.2.6.2 水-グリコール冷却 198
12.2.6.3 オイル冷却 198
12.2.6.4 先進的冷却構造 199
12.2.6.4.1 冷媒冷却 200
12.2.6.4.2 浸漬冷却 200
12.2.6.5 モーターの絶縁とカプセル化 200
12.2.6.5.1 商業活動 201
12.2.6.5.2 軸流モータ 202
12.2.6.5.3 インホイールモーター 203
12.2.7 パワーエレクトロニクス 204
12.2.7.1 概要 204
12.2.7.2 技術と材料の進化 205
12.2.7.3 パワーモジュールのパッケージング技術 207
12.2.7.4 片面冷却と両面冷却 207
12.2.7.5 パワーエレクトロニクスにおける TIM 209
12.2.7.5.1 サーマル・インターフェース材料1(TIM1) 209
12.2.7.5.2 サーマル・インターフェース材料2(TIM2) 210
12.2.7.6 ワイヤボンディング 210
12.2.7.7 基板材料 211
12.2.7.8 パワーエレクトロニクスの冷却 212
12.2.7.8.1 インバータパッケージ冷却 212
12.2.7.8.2 直接冷却 213
12.2.8 充電ステーション 214
12.2.8.1.1 充電レベル 215
12.2.8.1.2 液体冷却 216
12.2.8.1.3 商業的な例 216
12.2.8.1.4 浸漬冷却 218
12.2.8.2 キャビン暖房 218
12.2.8.3 ヒートポンプ 219
12.2.9 2020~2035年の世界市場売上高 220
12.3 データセンター 221
12.3.1 市場概要 221
12.3.2 市場促進要因 222
12.3.3 データセンターの熱管理要件 225
12.3.3.1 熱設計電力(TDP)の増加 225
12.3.3.2 エネルギー効率 227
12.3.4 データセンターの冷却 228
12.3.4.1 冷却技術 228
12.3.4.2 空冷 229
12.3.4.3 ハイブリッド液-空冷(L2A) 229
12.3.4.4 ハイブリッド液冷(L2L) 230
12.3.4.5 ハイブリッド液冷式冷却 230
12.230 3.4.6 ハイブリッド冷媒-冷媒冷却 230
12.3.4.7 熱界面材料 231
12.3.4.7.1 データセンター電源 232
12.3.4.8 コールドプレート 233
12.3.4.9 スプレー冷却 234
12.3.4.10 浸漬冷却 234
12.3.5 アプリケーション 234
12.3.5.1 ルーター、スイッチ、ラインカード 234
12.3.5.2 サーバー 235
12.3.5.3 電源コンバータ 236
12.3.6 2020-2035 年の世界市場収益 236
12.4 ADASセンサー 238
12.4.1 市場概要 238
12.4.2 市場ドライバー 238
12.4.3 アプリケーション 238
12.4.3.1 ADAS カメラ 239
12.4.3.2 ADAS レーダー 239
12.4.3.3 ADAS LiDAR 240
12.4.4 2020-2035 年の世界市場収益 240
12.5 EMIシールド 242
12.5.1 市場概要 242
12.5.2 市場促進要因 242
12.5.3 用途 242
12.5.4 2020~2035年の世界市場売上高 243
12.6 5G/6G 245
12.6.1 市場概要 245
12.6.2 市場ドライバー 245
12.6.3 アプリケーション 245
12.6.3.1 アンテナ 246
12.6.3.2 ベースバンドユニット(BBU) 247
12.6.4 2020~2035年の世界市場収益 248
12.7 航空宇宙 250
12.7.1 市場概要 250
12.7.2 市場ドライバー 250
12.7.3 アプリケーション 250
12.7.4 2020-2035年の世界市場収益 251
12.8 エネルギーシステム 253
12.8.1 市場概要 253
12.8.2 市場ドライバー 253
12.8.3 用途 254
12.8.4 2020~2035年の世界市場収益 254
12.9 その他の市場 255
12.9.1 先進ロボット 256
12.9.1.1 設計上の考慮事項 256
12.9.1.2 実装戦略 257
12.9.1.3 先進的冷却技術 257
12.9.1.4 環境への配慮 257
12.9.1.5 将来動向 257

13 グローバル収入 258

13.1 世界の売上高2023年:タイプ別 258
13.2 世界の売上高2024-2035年:材料タイプ別 259
13.2.1 電気通信市場 259
13.2.2 エレクトロニクス・データセンター市場 260
13.2.3 ADAS市場 260
13.2.4 電気自動車(EV)市場 261
13.3 最終用途市場別 262
13.4 地域別 264

14 将来の市場展望 265

15 COMPANY PROFILES 266 (169社のプロファイル)

16 研究方法論 389

参考文献17件 390

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図表リスト

テーブル一覧

表1.能動的熱管理と受動的熱管理の比較。24
表 2.空冷システムの特徴27
表 3.液体冷却システムの特性。27
表 4.蒸気圧縮システムの特性28
表 5.スプレー冷却システムの特性。28
表 6.ハイブリッド冷却システムの特性。29
表 7.熱管理材料とソリューションの種類31
表8.TIMに採用されている一般的な金属、カーボン、セラミックフィラーの熱伝導率(κ)。34
表9.市販のTIMとその特性35
表10.TIMの長所と短所(タイプ別)。36
表11.サーマルインターフェイス材料の価格38
表12.代表的なTIMの特性39
表13.CNTと同種の材料の特性。49
表14.SWCNT と MWCNT の代表的な特性。51
表15.導電性添加剤としての価値提案に影響を与える主なパラメータに関する炭素系添加剤の比較。52
表 16.CNTベースのポリマー複合材料の熱伝導率。54
表17.BNNTとCNTの比較特性。55
表18.グラフェンの特性、競合材料の特性、グラフェンの用途。57
表19.ナノダイヤモンドの特性60
表20.天然黒鉛と合成黒鉛の比較。61
表21.天然黒鉛の分類とその特徴。62
表22.人造黒鉛の特徴。66
表23.六方晶窒化ホウ素(h-BN)の特性。69
表24.自己修復システムの比較。79
表25.自己修復コーティングと材料の種類。80
表26.自己修復材料の比較特性。81
表27.TIMにおけるPCMの利点と欠点。81
表 28.サーマルインターフェイス材料の 2020-2035 年世界売上予測(百万米ドル)。83
表 29.ヒートスプレッダーとヒートシンクの課題。90
表 30.ヒートスプレッダとヒートシンクの世界売上高予測 2020~2035 年(百万米ドル)、最終用途別。91
表 31.液体冷却方法の比較。92
表 32.液冷技術の比較93
表 33.冷却システムコンポーネント93
表 34.電力別のデータセンター95
表 35.ラックの消費電力と冷却96
表 36.データセンターの冷却方法の比較97
表 37.液体冷却システムの利点98
表 38.液冷システムの課題98
表 39.2020~2035年の液冷の世界売上予測(百万ドル)、最終用途別。99
表 40.空冷方式101
表 41.熱管理における空冷の応用 104
表 42.空冷の 2020-2035 年世界売上高予測(百万米ドル)、最終用途別 .104
表 43.コールドプレート冷却の利点と課題.106
表 44.コールドプレート設計の例107
表 45.コールドプレートの要件110
表 46.コールドプレート冷却の利点と欠点。111
表 47.コールドプレートシステムの熱コスト分析。115
表 48.冷却プレートの世界収益予測 2020~2035 年(百万米ドル)。117
表 49.熱管理におけるスプレー冷却の応用。121
表 50.スプレー冷却の 2020~2035 年の世界売上予測(百万米ドル)。121
表 51.熱管理における液浸冷却の応用。123
表 52.コスト比較-液浸冷却と空冷。125
表 53.無浸漬冷却の用途。128
表 54.直接チップ冷却、液浸冷却、空冷の価格(US$/ワット)。130
表 55.液浸冷却の課題。130
表 56.液浸冷却の世界売上予測 2020~2035 年(百万米ドル)。132
表 57.エレクトロニクスにおける熱電冷却134
表 58.冷却液の応用136
表 59.クーラントの電気的特性。137
表 60.クーラント液の比較 - 使用温度.141
表 61.浸漬型クーラント液供給会社142
表 62.クーラント液の世界売上高予測 2020~2035 年(百万米ドル)、最終用途別。143
表 63.電子機器の冷却に使用される一般的な PCM とその融解温度。146
表 64.PCMの特性。146
表65.PCMのタイプと特性。148
表 66.有機PCMの利点と欠点。149
表67.有機PCM脂肪酸の長所と短所。150
表68.塩水和物の長所と短所 151
表69.低融点金属の長所と短所152
表70.共晶の長所と短所。152
表 71.2020~2035年のPCM熱管理材料の世界売上予測(百万米ドル)。155
表 72.民生用電子機器における市場促進要因。158
表 73.民生用電子機器における用途と熱管理材料の種類。158
表 74.民生用電子機器における熱管理材料の2020~2035年世界市場売上高(材料タイプ別)。161
表 75.OEM別EVモーターの熱管理163
表 76.EVサーマルシステム企業166
表77.EVにおける用途と種類。166
表78.OEM別のバッテリー熱管理戦略。167
表 79.EV熱管理の市場促進要因。168
表80.2023年対2035年の自動車当たり流体市場平均。169
表81.EV専用フルードを使用するEVモデル。170
表82.クーラントの特性の比較171
表83.EVモデルの冷媒含有量173
表84.EVの冷媒予測 2015-2035 (kg) 173
表85.バッテリーの冷却方法 174
表86.アクティブバッテリーの冷却方法174
表 87.パッシブバッテリーの冷却方法175
表 88.商用液体冷却の比較176
表 89.EVの流体 179
表 90.PCM のカテゴリーと長所と短所180
表91.PCMとバッテリーの比較180
表92.市販PCMの動作温度範囲182
表93.EV バッテリー用 PCM の熱伝導率と密度の比較。182
表94.コールドプレートの設計。185
表 95.コールドプレート供給業者。186
表 96.代替ホース材料 188
表 97.防火材料の種類192
表 98.防火材料の比較192
表 99.防火材料の密度対熱伝導率。193
表 100.防火材料の予測(kg)。194
表 101.冷却モーター戦略 197
表 102.トラクションモーターの種類 197
表 103.出力別のモーター冷却戦略199
表 104.先進冷却構造の比較200
表 105.ポッティングおよびカプセル化企業201
表 106.ワイドバンドギャップ(WBG)半導体の利点と欠点。205
表 107.SiCドライブ800Vプラットフォーム206
表 108.片面冷却と両面冷却の市場シェア:2024~2034年208
表109.パワーエレクトロニクスにおけるTIMの一般的動向209
表110.基板材料の特性211
表111.Al2O3、ZTA、Si3N4基板の比較。212
表112.インバーター液冷予測 2015-2035 (台).213
表 113.インバーター直接油冷の推進要因 213
表 114.商用直接油冷の活動。213
表 115.EV充電レベル 215
表116.EV充電の市場動向。215
表117.HPCの熱管理戦略216
表118.ヒートポンプ付きEV 219
表119.電気自動車における熱管理材料の世界市場売上高 2020-2035.220
表120.データセンターの熱管理方法の概要221
表121.データセンターにおける熱管理の市場促進要因。222
表 122.データセンター機器の概要。225
表123.TDP のヒストリカルデータ ?GPU.226
表124.TDPの推移:ヒストリカルデータとフォーキャストデータ ?CPU。227
表 125.データセンターのサーバーラックとサーバー構造 228
表 126.データセンターの冷却技術の比較229
表 127 サーバーボードの総 TIM 面積予測(m2):2022-2035 232
表 128.データセンター電源装置における TIM 消費量。232
表129.電源装置のTIM面積予測(m2):2025-2035 233
表 130.液浸冷却用 TIM233
表 131.データセンターにおける熱管理材料とシステムの用途と種類234
表 132.データセンターにおける熱管理材料の世界市場売上高 2020-2035.236
表 133.ADASセンサーの熱管理に関する市場促進要因。238
表134.ADAS センサーにおけるサーマルマネジメントの用途と種類。238
表 135.ADAS センサーにおける熱管理材料の世界市場売上高 2020-2035 年。241
表 136.EMI シールドにおける熱管理の市場促進要因。242
表 137.EMI シールドにおけるサーマルマネジメントの用途とタイプ243
表 138.EMIシールドにおける熱管理材料の世界市場売上高 2020-2035.244
表 139.5G//6G熱管理の市場促進要因。245
表140.5G/6G 熱管理の用途と種類。245
表141.2020~2035年の5G/6Gにおける熱管理材料の世界市場売上高。248
表142.航空宇宙における熱管理の市場促進要因。250
表143.航空宇宙用途とタイプにおける熱管理。250
表 144.航空宇宙における熱管理材料の世界市場売上高 2020-2035 251
表145.エネルギーシステムにおける熱管理の市場促進要因253
表146.エネルギーシステムにおける熱管理の用途と種類254
表147.エネルギーシステムにおける熱管理材料の世界市場売上高 2020-2035.254
表 148.熱管理材料とシステムのその他の市場 255
表149.ロボットタイプ別熱管理256
表150.熱管理材料とシステムの世界売上高(タイプ別)、2023年258
表 151.電気通信における熱管理の世界売上高、2024~2035年(百万ドル)259
表152.エレクトロニクス&データセンターの熱管理の世界売上高、2024~2035年($M)260
表153.ADASにおける熱管理の世界売上高、2024~2035年($M)261
表 154.EVにおけるサーマルマネジメントの世界売上高、2024~2035年($M) 261
表155.熱管理材料・システムの世界売上高、2024~2035年、最終用途市場別(百万米ドル)262
表156.熱管理材料・システムの世界売上高、2024~2035年、地域別(百万米ドル)264
表157.熱管理材料とシステムの将来展望265
表158.Carbodeon Ltd.Oy ナノダイヤモンド製品リスト。291
表159.クロダサーム製品群293
表160.Ray-Techniques Ltd.ナノダイヤモンド製品リスト。358
表161.爆轟法とレーザー合成法によるNDの比較。358

図表一覧

図1(左-右)市販のヒートシンクの表面を徐々に高倍率にしたもので、粗い表面とサーマルインターフェース材料の必要性を生み出すツールマークを示す。32
図2.フリップチップパッケージに使用される熱インターフェース材料の概略図。33
図3.サーマルグリース。34
図4.パワーエレクトロニクスモジュールのヒートシンクにシリコンベースのギャップフィラーのビードを塗布する。34
図 5.サーマルシリコーングリースの塗布。41
図6.サーマル・グリースの製品群。41
図7.サーマルパッド。42
図8.パワーエレクトロニクスモジュールのヒートシンクにシリコンベースのギャップフィラーのビーズを塗布する。43
図9.熱伝導テープ。43
図 10.熱接着製品。44
図 11.TIM1 と TIM2 を識別する典型的な IC パッケージ構造 45
図 12.液体金属 TIM 製品。46
図13.プレミックスSLH。47
図14.熱サイクル前後のHLMペーストとリキッドメタル。47
図15.固体はんだプリフォームを使用した SLH。48
図 16.固体はんだプリフォームと液体金属によるSLHの自動化プロセス。48
図17.多層カーボンナノチューブ(MWCNT)の模式図。49
図18.単層カーボンナノチューブの模式図。50
図19.単層カーボンナノチューブの種類。52
図20.水処理に使用される垂直配向カーボンナノチューブ(VACNT)膜の概略図。54
図21.窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)の模式図。B原子とN原子が交互に青と赤で示されている。55
図22.グラフェン層構造の概略図。56
図23.スコッチテープを用いたHOPGのマイクロメカニカル切断の手順を示す図。56
図24.右上:グラフェン、左上:グラファイト=積層グラフェン、右下:ナノチューブ=巻きグラフェン、左下:フラーレン=巻きグラフェン。58
図25.爆轟ナノダイヤモンド。59
図26.DND一次粒子と特性。60
図27.薄片状黒鉛。63
図28.薄片状黒鉛の用途65
図29.黒鉛ベースのTIM製品68
図30.六方晶窒化ホウ素の構造。69
図31.機能性に基づくメタマテリアルの分類。71
図32.電磁メタマテリアル。73
図33.電磁バンドギャップ(EBG)構造の概略図。74
図34.キラルメタマテリアルの模式図。74
図35.非線形メタマテリアル-レーザーポインターと同程度の小さな入力光強度で周波数2倍の出力を反射する厚さ400nmの非線形ミラー。76
図36.自己修復ポリマーの模式図。自己修復材料のカプセル型(a)、血管型(b)、内在型(c)のスキーム。赤と青の色は、損傷を治癒するために反応(紫)する化学種を示す。77
図37.自己修復メカニズムの段階。78
図38.血管自己修復システムにおける自己修復メカニズム。78
図39.PCM TIM。82
図40.相変化材料-組み立て準備の整ったダイカットパッド。82
図 41.サーマルインターフェイス材料の世界売上高予測 2020~2035 年(百万米ドル)。84
図 42.ヒートスプレッダとヒートシンクの 2020~2035 年の世界売上予測(百万米ドル)。91
図 43.液体冷却の 2020~2035 年の世界売上予測(百万米ドル).100
図 44.空冷の世界売上高予測 2020~2035 年(百万米ドル)、最終用途別。105
図 45.直接水冷サーバー . 114
図 46.冷却プレートの世界売上高予測 2020~2035 年(百万米ドル).118
図 47.スプレー冷却の 2020~2035 年の世界売上予測(百万米ドル)。122
図 48.単相液浸冷却のロードマップ。126
図 49.二相浸漬冷却のロードマップ。127
図 50.液浸冷却の世界売上予測 2020~2035 年(百万米ドル)。133
図 51.冷却液の世界売上高予測 2020~2035 年(百万米ドル)。144
図 52.相変化 TIM 製品145
図 53.PCM 動作モード。147
図 54.PCMの分類。148
図55.元の状態の相変化材料。148
図56.熱エネルギー貯蔵材料。154
図57.相変化材料の過渡挙動。154
図 58.PCM 熱管理材料の世界売上高予測 2020~2035 年(百万米ドル)。156
図 59.電子機器における TIM 動作の概略図。159
図60.スマートフォンにおける熱管理材料の概略図。160
図61.ウェアラブル技術の発明。161
図62.民生用電子機器における熱管理材料の世界市場売上高(材料タイプ別)2020-2035年162
図63.自動車におけるサーマルインターフェース材料の用途169
図64.セル・トゥ・パック設計と角柱型セルを備えた電池パック。178
図 65.セル・ツー・シャーシ・バッテリー・パック179
図 66.熱インターフェース材料の自動車への応用。190
図67.TIMを含むEVバッテリー部品。191
図68.軸流モーター。203
図 69.インホイールモーターの分解図。204
図 70.EV充電ステーション内のTIMS。214
図71.電気自動車における熱管理材料の世界市場売上高 2020-2035.220
図72.データセンターのレイアウトイメージ。223
図73.ラインカードへの TIM の適用。235
図74.データセンターにおける熱管理材料の世界市場売上高 2020-2035.237
図 75.TIM を組み込んだ ADAS レーダーユニット。240
図 76.ADAS センサーにおける熱管理材料の世界市場売上高 2020-2035 年241
図 77.クールゾーブ 5G243
図78.EMIシールドにおける熱管理材料の世界市場売上高 2020-2035.244
図79.ベースバンドユニット(BBU)におけるTIM。248
図80.2020~2035年、5G/6Gにおける熱管理材料の世界市場収益。249
図81.航空宇宙分野の熱管理材料の世界市場収益 2020~2035 年252
図82.エネルギーシステムにおける熱管理材料の世界市場収益 2020-2035255
図83.電気通信における熱管理材料とシステムの世界市場収益(タイプ別)、2024-2035年259
図84.エレクトロニクス&データセンターの熱管理材料とシステムの世界売上高、タイプ別、2024~2035年260
図85.ADAS分野の熱管理材料・システムの世界売上高(タイプ別)、2024~2035年261
図86.電気自動車(EV)用熱管理材料・システムの世界売上高、タイプ別、2024~2035年262
図87.熱管理材料とシステムの世界売上高、市場別、2024~2035年263
図88.熱管理材料とシステムの世界売上高、2024~2035年、地域別(百万米ドル)264
図89.窒化ホウ素ナノチューブ製品283
図 90.TransthermR PCMs.284
図91.カーボンナノチューブ。288
図92.カーボンナノチューブ接着シートの内部構造。311
図93.カーボンナノチューブ粘着シート。311
図94.HI-FLOW相変化材料。320
図95 熱電箔。導電性金属で接続された一連の半導体素子から成る熱電箔。上部(赤)は熱界面。338
図96.パーカー・コメリックスのサーモ・ア・ギャップ・ゲル。349
図 97.Cr?do?ProMed輸送バッグ。350
図98.熱放射の制御に使用されるメタマテリアル構造。353
図99 新光カーボンナノチューブTIM製品。371
図100.シックスエレメントのグラフェン製品。375
図101.熱伝導性グラフェンフィルム。376
図102.ゼオン製TIMSのVBシリーズ。387

 

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Summary

The thermal management materials and systems market is experiencing significant growth driven by multiple sectors. Key market segments include consumer electronics, electric vehicles, data centers, ADAS sensors, EMI shielding, 5G/6G telecommunications, aerospace, and energy systems. The market features diverse materials including thermal interface materials (TIMs) such as greases, gels, pastes, phase change materials (PCMs), thermal pads, gap fillers, adhesives, carbon-based materials, and metallic solutions.

Electric vehicles represent a particularly dynamic segment, with increasing demand for sophisticated thermal management solutions for batteries, power electronics, and motors. The transition to 800V architectures and higher-power charging systems is driving innovation in cooling technologies. Data centers are another crucial market, with growing power densities necessitating more effective cooling solutions. The trend toward immersion cooling and hybrid systems reflects the industry's need for more efficient thermal management approaches. The emergence of 5G/6G infrastructure has created new thermal challenges, particularly in antenna systems and base stations. Similarly, the ADAS sensor market requires increasingly sophisticated thermal solutions as sensor capabilities expand. Looking toward 2035, the market shows strong growth potential across all segments, with particular emphasis on:

  • Advanced materials with higher thermal conductivity
  • Integrated cooling systems
  • Sustainable and environmentally friendly solutions
  • Smart thermal management systems with AI/ML capabilities
  • Novel approaches like immersion cooling and phase change materials




The Global Thermal Management Materials and Systems 2025-2035 provides detailed insights into the rapidly evolving thermal management materials and systems industry, covering crucial applications across electric vehicles, data centers, consumer electronics, and emerging technologies. The comprehensive analysis includes market forecasts, technological developments, and competitive landscapes through 2035. Report contents in:

  • In-depth analysis of thermal interface materials (TIMs), including greases, phase change materials, thermal pads, and advanced carbon-based solutions
  • Detailed examination of cooling technologies: liquid cooling, air cooling, immersion cooling, and hybrid systems
  • Comprehensive coverage of electric vehicle thermal management, including battery, power electronics, and motor cooling solutions
  • Analysis of data center cooling trends, from traditional air cooling to advanced immersion systems
  • Evaluation of emerging technologies in 5G/6G infrastructure cooling
  • Assessment of aerospace and defense thermal management applications
  • Market opportunities in ADAS sensors and EMI shielding
  • Market size and growth projections
  • Technology trends and innovation analysis
  • Competitive landscape and company profiles. Companies profiled include 3M, Accelsius, ADA Technologies, Adept Materials, Airthium, Aismalibar, AI Technology, Amphenol Advanced Sensors, Andores New Energy, AOK Technologies, AOS Thermal Compounds, Apheros, Arkema, Arieca, Arteco, Asahi Kasei, Aspen Aerogels, Asperitas, ATP Adhesive Systems, Axalta Coating Systems, Axiotherm, Azelio, Bando Chemical Industries, Beam Global, BNNano, BNNT LLC, Boyd Corporation, BYK, Cadenza Innovation, Calyos, Carrar, Carbice Corp, Carbon Waters, Carbodeon, Chilldyne, Climator Sweden, CondAlign, Croda Europe, Cryopak, Dana, Datum Phase Change, Detakta, Devan Chemicals, Dexerials, Dober, Dow Corning, Dupont (Laird Performance Materials), Dymax, ELANTAS Europe, Deyang Carbonene Technology, Elkem Silicones, e-Mersiv, Elkem, Enerdyne Thermal Solutions, Engineered Fluids, Epoxies Etc, Ewald Dörken AG, Exergyn, First Graphene, FUCHS, Fujipoly, Fujitsu Laboratories, GLPOLY, Global Graphene Group, Graphmatech, Green Revolution Cooling (GRC), GuangDong KingBali, HALA Contec, Hamamatsu Carbonics, Goodfellow, Hangzhou Ruhr New Material Technology, H.B. Fuller, HeatVentors, Henkel, Honeywell, Huber Martinswerk, HyMet Thermal Interfaces, Iceotope, Immersion4, Indium Corporation, Inkron, Inuteq, JetCool Technologies, JIOS Aerogel, Kerafol, Kitagawa, KULR Technology Group, Leader Tech, LiquidCool Solutions, LiquidStack, Liquid Wire, LiSAT, MAHLE, Materium Technologies and more.
  • Regional market analysis
  • Application-specific requirements and solutions
  • Material developments and emerging technologies
  • Regulatory framework and environmental considerations

 

Detailed segments covered include:

  • Thermal Interface Materials
  • Heat Spreaders and Heat Sinks
  • Liquid Cooling Systems
  • Air Cooling Solutions
  • Cooling Plates
  • Spray Cooling Technology
  • Immersion Cooling Systems
  • Phase Change Materials
  • Coolant Fluids

Applications analyzed include:

  • Electric Vehicle Battery Systems
  • Data Center Infrastructure
  • Consumer Electronics
  • 5G/6G Communications
  • Aerospace Systems
  • ADAS Sensors
  • Power Electronics
  • EMI Shielding

This report provides essential insights for:

  • Material Manufacturers
  • Thermal Solution Providers
  • Electronics Manufacturers
  • Automotive Companies
  • Data Center Operators
  • Telecommunications Companies
  • Aerospace manufacturers
  • Investment Firms
  • R&D Organizations


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Table of Contents

1 INTRODUCTION 24

1.1 Thermal management 24
1.1.1 Active 24
1.1.2 Passive 24
1.2 Thermal Management Systems 25
1.2.1 Immersion Cooling Systems for Data Centers 25
1.2.2 Battery Thermal Management for Electric Vehicles 25
1.2.3 Heat Exchangers for Aerospace Cooling 26
1.2.4 Air Cooling Systems 26
1.2.5 Liquid Cooling Systems 27
1.2.6 Vapor Compression Systems 28
1.2.7 Spray Cooling Systems 28
1.2.8 Hybrid Cooling Systems 29
1.2.8.1 Hybrid Liquid-to-Air Cooling 30
1.2.8.2 Hybrid Liquid-to-Liquid Cooling 30
1.2.8.3 Hybrid Liquid-to-Refrigerant Cooling 30
1.2.8.4 Hybrid Refrigerant-to-Refrigerant Cooling 30
1.3 Main types of thermal management materials and technologies 30

2 THERMAL INTERFACE MATERIALS 32

2.1 What are thermal interface materials (TIMs)? 32
2.1.1 Types 33
2.1.2 Thermal conductivity 34
2.2 Comparative properties of TIMs 35
2.3 Advantages and disadvantages of TIMs, by type 36
2.4 Prices 38
2.5 Thermal greases and pastes 40
2.6 Thermal gap pads 42
2.7 Thermal gap fillers 42
2.8 Thermal adhesives and potting compounds 43
2.9 Metal-based TIMs 44
2.9.1 Solders and low melting temperature alloy TIMs 45
2.9.2 Liquid metals 46
2.9.3 Solid liquid hybrid (SLH) metals 46
2.9.3.1 Hybrid liquid metal pastes 46
2.9.3.2 SLH created during chip assembly (m2TIMs) 47
2.10 Carbon-based TIMs 48
2.10.1 Multi-walled nanotubes (MWCNT) 48
2.10.1.1 Properties 49
2.10.1.2 Application as thermal interface materials 50
2.10.2 Single-walled carbon nanotubes (SWCNTs) 50
2.10.2.1 Properties 51
2.10.2.2 Application as thermal interface materials 53
2.10.3 Vertically aligned CNTs (VACNTs) 53
2.10.3.1 Properties 53
2.10.3.2 Applications 53
2.10.3.3 Application as thermal interface materials 54
2.10.4 BN nanotubes (BNNT) and nanosheets (BNNS) 55
2.10.4.1 Properties 55
2.10.4.2 Application as thermal interface materials 55
2.10.5 Graphene 56
2.10.5.1 Properties 57
2.10.5.2 Application as thermal interface materials 58
2.10.5.2.1 Graphene fillers 58
2.10.5.2.2 Graphene foam 58
2.10.5.2.3 Graphene aerogel 58
2.10.6 Nanodiamonds 59
2.10.6.1 Properties 59
2.10.6.2 Application as thermal interface materials 61
2.10.7 Graphite 61
2.10.7.1 Properties 61
2.10.7.2 Natural graphite 61
2.10.7.2.1 Classification 62
2.10.7.2.2 Processing 63
2.10.7.2.3 Flake 63
2.10.7.2.3.1 Grades 63
2.10.7.2.3.2 Applications 64
2.10.7.3 Synthetic graphite 66
2.10.7.3.1 Classification 66
2.10.7.3.1.1 Primary synthetic graphite 66
2.10.7.3.1.2 Secondary synthetic graphite 67
2.10.7.3.1.3 Processing 67
2.10.7.4 Applications as thermal interface materials 67
2.10.8 Hexagonal Boron Nitride 68
2.10.8.1 Properties 69
2.10.8.2 Application as thermal interface materials 70
2.11 Metamaterials 70
2.11.1 Types and properties 71
2.11.1.1 Thermal metamaterials 72
2.11.1.2 Electromagnetic metamaterials 72
2.11.1.2.1 Double negative (DNG) metamaterials 73
2.11.1.2.2 Single negative metamaterials 73
2.11.1.2.3 Electromagnetic bandgap metamaterials (EBG) 73
2.11.1.2.4 Bi-isotropic and bianisotropic metamaterials 74
2.11.1.2.5 Chiral metamaterials 74
2.11.1.2.6 Electromagnetic “Invisibility” cloak 74
2.11.1.3 Terahertz metamaterials 75
2.11.1.4 Photonic metamaterials 75
2.11.1.5 Tunable metamaterials 75
2.11.1.6 Frequency selective surface (FSS) based metamaterials 75
2.11.1.7 Nonlinear metamaterials 75
2.11.1.8 Acoustic metamaterials 76
2.11.2 Application as thermal interface materials 76
2.12 Self-healing thermal interface materials 77
2.12.1 Extrinsic self-healing 78
2.12.2 Capsule-based 78
2.12.3 Vascular self-healing 78
2.12.4 Intrinsic self-healing 78
2.12.5 Healing volume 79
2.12.6 Types of self-healing materials, polymers and coatings 80
2.12.7 Applications in thermal interface materials 81
2.13 Phase change thermal interface materials (PCTIMs) 81
2.13.1 Thermal pads 82
2.13.2 Low Melting Alloys (LMAs) 83
2.14 Global Market forecast 2020-2035 83

3 HEAT SPREADERS AND HEAT SINKS 85

3.1 Design 85
3.2 Materials 86
3.2.1 Aluminum alloys 86
3.2.2 Copper 87
3.2.3 Metal foams 87
3.2.4 Metal matrix composites 87
3.2.5 Graphene 88
3.2.6 Carbon foams and nanotubes 88
3.2.7 Graphite 88
3.2.8 Diamond 89
3.2.9 Liquid immersion cooling 89
3.2.10 Applications 89
3.3 Challenges 90
3.4 Market forecast 90

4 LIQUID COOLING SYSTEMS 92

4.1 Design 92
4.2 Types 93
4.3 Components of Liquid Cooling Systems 93
4.4 Cooling in Data Centers 94
4.4.1 Rack Level 95
4.4.2 Chip Level 96
4.5 Benefits 98
4.6 Challenges 98
4.7 Market forecast 99

5 AIR COOLING 101

5.1 Introduction 101
5.2 Air Cooling Methods 101
5.3 Commercial examples 102
5.4 Optimization of water and power consumption 103
5.5 Applications 103
5.6 Market forecast 104

6 COOLING PLATES 106

6.1 Overview 106
6.1.1 Advanced cooling plates 106
6.1.2 Roll Bond Aluminium Cold Plates 107
6.1.3 Cold Plate Design 107
6.1.4 Commercial examples 108
6.1.5 Graphite heat spreaders 109
6.1.5.1 Commercial examples 109
6.1.6 Cold Plate/Direct to Chip Cooling 109
6.1.7 Liquid Cooling Cold Plates 110
6.1.8 Single-Phase Cold Plate 111
6.1.8.1 Commercial examples 111
6.1.9 Two-Phase Cold Plate 112
6.1.9.1 Commercial examples 112
6.2 Design 114
6.3 Enhancement Techniques 115
6.3.1 Cost 115
6.4 Applications 117
6.5 Market forecast 117

7 SPRAY COOLING 119

7.1 Overview 119
7.2 Heat Transfer Mechanisms 119
7.3 Spray Cooling Fluids 120
7.4 Applications 120
7.5 Market forecast 121

8 IMMERSION COOLING 123

8.1 Overview 123
8.2 Common immersion fluids 124
8.3 Benefits 124
8.4 Single-Phase Immersion Cooling 125
8.5 Two-Phase Immersion Cooling 126
8.6 Commercial examples 127
8.7 Costs 130
8.8 Challenges 130
8.9 Market forecast 132

9 THERMOELECTRIC COOLERS 134

9.1 Thermoelectric Modules 134
9.2 Performance Factors 134
9.3 Electronics Cooling 134

10 COOLANT FLUIDS 136

10.1 Overview 136
10.1.1 Properties 137
10.1.1.1 Electrical 137
10.1.1.2 Corrosion 137
10.1.1.3 Viscosity reduction 138
10.2 EVs 138
10.2.1 Coolant Fluid Requirements 138
10.2.2 Common EV Coolant Fluids 139
10.2.3 Commercial examples 139
10.2.4 Refrigerants for EVs 140
10.2.5 EV coolant fluid trends 140
10.2.6 Design Considerations 141
10.3 Growing adoption of immersion cooling 142
10.4 Market forecast 143

11 PHASE CHANGE MATERIALS 145

11.1 Properties of Phase Change Materials (PCMs) 146
11.2 Types 147
11.2.1 Organic/biobased phase change materials 149
11.2.1.1 Advantages and disadvantages 149
11.2.1.2 Paraffin wax 149
11.2.1.3 Non-Paraffins/Bio-based 150
11.2.2 Inorganic phase change materials 150
11.2.2.1 Salt hydrates 151
11.2.2.1.1 Advantages and disadvantages 151
11.2.2.2 Metal and metal alloy PCMs (High-temperature) 152
11.2.3 Eutectic mixtures 152
11.2.4 Encapsulation of PCMs 152
11.2.4.1 Macroencapsulation 153
11.2.4.2 Micro/nanoencapsulation 153
11.2.5 Nanomaterial phase change materials 153
11.3 Thermal energy storage (TES) 154
11.3.1 Sensible heat storage 154
11.3.2 Latent heat storage 154
11.4 Battery Thermal Management 155
11.5 Market forecast 155

12 MARKETS FOR THERMAL MANAGEMENT MATERIALS AND SYSTEMS 157

12.1 Consumer electronics 157
12.1.1 Market overview 157
12.1.2 Market drivers 157
12.1.3 Applications 158
12.1.3.1 Smartphones and tablets 159
12.1.3.2 Wearable electronics 160
12.1.4 Global market revenues 2020-2035 161
12.2 Electric Vehicles (EV) 162
12.2.1 Overview 162
12.2.2 Electric vehicle thermal system architecture and components 164
12.2.3 Commercial vehicle thermal management systems 165
12.2.3.1 Transition to 800V architecture 167
12.2.4 Market drivers 168
12.2.5 EV Cooling 169
12.2.5.1 Coolant Fluids 169
12.2.5.1.1 Properties 170
12.2.5.1.2 Integration of battery and eAxle cooling 171
12.2.5.2 Refrigerants 172
12.2.5.2.1 PFAS Free Refrigerants 172
12.2.5.2.2 The integration of heat pump systems in EVs 173
12.2.5.3 Active vs Passive Cooling 174
12.2.5.4 Air Cooling 175
12.2.5.5 Liquid Cooling 176
12.2.5.6 Refrigerant Cooling 177
12.2.5.7 Cell-to-pack designs 178
12.2.5.8 Cell-to-chassis/body 179
12.2.5.9 Immersion Cooling 179
12.2.5.9.1 Phase Change Materials 180
12.2.5.9.2 Commercial examples 181
12.2.5.9.3 Operating Temperature 181
12.2.5.10 Heat Spreaders and Cooling Plates 182
12.2.5.10.1 Heat spreader technology 183
12.2.5.10.1.1 Commercial examples 183
12.2.5.10.1.2 Graphite Heat Spreaders 184
12.2.5.10.2 Advanced cold plates 184
12.2.5.10.2.1 Commercial examples 185
12.2.5.10.2.2 Integration of cold plates into battery enclosures 186
12.2.5.10.3 Polymer Heat Exchangers 187
12.2.5.11 Coolant Hoses 187
12.2.5.12 Thermal Interface Materials 189
12.2.5.13 Fire Protection Materials 191
12.2.5.13.1 Overview 191
12.2.5.13.2 Thermal runaway in electric vehicles 192
12.2.5.13.3 Vehicle fires 193
12.2.5.13.4 Regulations 194
12.2.5.14 Printed Sensors 195
12.2.5.15 Other cooling 196
12.2.6 Electric motors 196
12.2.6.1 Air Cooling 198
12.2.6.2 Water-glycol Cooling 198
12.2.6.3 Oil Cooling 198
12.2.6.4 Advanced cooling structures 199
12.2.6.4.1 Refrigerant Cooling 200
12.2.6.4.2 Immersion Cooling 200
12.2.6.5 Motor Insulation and Encapsulation 200
12.2.6.5.1 Commercial activity 201
12.2.6.5.2 Axial Flux Motors 202
12.2.6.5.3 In-wheel Motors 203
12.2.7 Power electronics 204
12.2.7.1 Overview 204
12.2.7.2 Technology and materials evolution 205
12.2.7.3 Power module packaging technology 207
12.2.7.4 Single- vs Double-Sided Cooling 207
12.2.7.5 TIMs in Power Electronics 209
12.2.7.5.1 Thermal Interface Material 1 (TIM1) 209
12.2.7.5.2 Thermal Interface Material 2 (TIM2) 210
12.2.7.6 Wire Bonding 210
12.2.7.7 Substrate Materials 211
12.2.7.8 Cooling Power Electronics 212
12.2.7.8.1 Inverter package cooling 212
12.2.7.8.2 Direct cooling 213
12.2.8 Charging stations 214
12.2.8.1.1 Charging Levels 215
12.2.8.1.2 Liquid Cooling 216
12.2.8.1.3 Commercial examples 216
12.2.8.1.4 Immersion Cooling 218
12.2.8.2 Cabin heating 218
12.2.8.3 Heat Pumps 219
12.2.9 Global Market Revenues 2020-2035 220
12.3 Data Centers 221
12.3.1 Market overview 221
12.3.2 Market drivers 222
12.3.3 Data Center thermal management requirements 225
12.3.3.1 Increase in Thermal Design Power (TDP) 225
12.3.3.2 Energy Efficiency 227
12.3.4 Data Center Cooling 228
12.3.4.1 Cooling Technology 228
12.3.4.2 Air Cooling 229
12.3.4.3 Hybrid Liquid-to-Air Cooling (L2A) 229
12.3.4.4 Hybrid Liquid-to-Liquid Cooling (L2L) 230
12.3.4.5 Hybrid Liquid-to-Refrigerant Cooling 230
12.3.4.6 Hybrid Refrigerant-to-Refrigerant Cooling 230
12.3.4.7 Thermal Interface Materials 231
12.3.4.7.1 Data center power supplies 232
12.3.4.8 Cold plates 233
12.3.4.9 Spray Cooling 234
12.3.4.10 Immersion Cooling 234
12.3.5 Applications 234
12.3.5.1 Router, switches and line cards 234
12.3.5.2 Servers 235
12.3.5.3 Power supply converters 236
12.3.6 Global Market Revenues 2020-2035 236
12.4 ADAS Sensors 238
12.4.1 Market overview 238
12.4.2 Market drivers 238
12.4.3 Applications 238
12.4.3.1 ADAS Cameras 239
12.4.3.2 ADAS Radar 239
12.4.3.3 ADAS LiDAR 240
12.4.4 Global Market Revenues 2020-2035 240
12.5 EMI shielding 242
12.5.1 Market overview 242
12.5.2 Market drivers 242
12.5.3 Applications 242
12.5.4 Global Market Revenues 2020-2035 243
12.6 5G/6G 245
12.6.1 Market overview 245
12.6.2 Market drivers 245
12.6.3 Applications 245
12.6.3.1 Antenna 246
12.6.3.2 Base Band Unit (BBU) 247
12.6.4 Global Market Revenues 2020-2035 248
12.7 Aerospace 250
12.7.1 Market overview 250
12.7.2 Market drivers 250
12.7.3 Applications 250
12.7.4 Global Market Revenues 2020-2035 251
12.8 Energy systems 253
12.8.1 Market overview 253
12.8.2 Market drivers 253
12.8.3 Applications 254
12.8.4 Global Market Revenues 2020-2035 254
12.9 Other markets 255
12.9.1 Advanced Robotics 256
12.9.1.1 Design Considerations 256
12.9.1.2 Implementation Strategies 257
12.9.1.3 Advanced Cooling Technologies 257
12.9.1.4 Environmental Considerations 257
12.9.1.5 Future Trends 257

13 GLOBAL REVENUES 258

13.1 Global revenues 2023, by type 258
13.2 Global revenues 2024-2035, by materials type 259
13.2.1 Telecommunications market 259
13.2.2 Electronics and data centers market 260
13.2.3 ADAS market 260
13.2.4 Electric vehicles (EVs) market 261
13.3 By end-use market 262
13.4 By region 264

14 FUTURE MARKET OUTLOOK 265

15 COMPANY PROFILES 266 (169 company profiles)

16 RESEARCH METHODOLOGY 389

17 REFERENCES 390

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List of Tables/Graphs

List of Tables

Table 1. Comparison of active and passive thermal management. 24
Table 2. Air Cooling Systems Characteristics. 27
Table 3. Liquid Cooling System Characteristics. 27
Table 4. Vapor Compression System Characteristics. 28
Table 5. Spray Cooling System Characteristics. 28
Table 6. Hybrid Cooling System Characteristics. 29
Table 7. Types of thermal management materials and solutions. 31
Table 8. Thermal conductivities (κ) of common metallic, carbon, and ceramic fillers employed in TIMs. 34
Table 9. Commercial TIMs and their properties. 35
Table 10. Advantages and disadvantages of TIMs, by type. 36
Table 11. Thermal interface materials prices. 38
Table 12. Characteristics of some typical TIMs. 39
Table 13. Properties of CNTs and comparable materials. 49
Table 14. Typical properties of SWCNT and MWCNT. 51
Table 15. Comparison of carbon-based additives in terms of the main parameters influencing their value proposition as a conductive additive. 52
Table 16. Thermal conductivity of CNT-based polymer composites. 54
Table 17. Comparative properties of BNNTs and CNTs. 55
Table 18. Properties of graphene, properties of competing materials, applications thereof. 57
Table 19. Properties of nanodiamonds. 60
Table 20. Comparison between Natural and Synthetic Graphite. 61
Table 21. Classification of natural graphite with its characteristics. 62
Table 22. Characteristics of synthetic graphite. 66
Table 23. Properties of hexagonal boron nitride (h-BN). 69
Table 24. Comparison of self-healing systems. 79
Table 25. Types of self-healing coatings and materials. 80
Table 26. Comparative properties of self-healing materials. 81
Table 27. Benefits and drawbacks of PCMs in TIMs. 81
Table 28. Global Revenue Forecast for Thermal Interface Materials 2020-2035 (Millions USD). 83
Table 29. Challenges with heat spreaders and heat sinks. 90
Table 30. Global Revenue Forecast for Heat Spreaders and Heat Sinks 2020- 2035 (Millions USD), by End Use. 91
Table 31. Comparison of Liquid Cooling Methods. 92
Table 32. Comparison of Liquid Cooling Technologies. 93
Table 33. Cooling System Components. 93
Table 34. Data Centers By Power. 95
Table 35. Rack Power and Cooling. 96
Table 36.Data Center Cooling Methods Comparison. 97
Table 37. Benefits of Liquid Cooling Systems. 98
Table 38. Challenges in Liquid Cooling Systems. 98
Table 39. Global Revenue Forecast for Liquid Cooling 2020- 2035 (Millions USD), by End Use. 99
Table 40. Air Cooling Methods. 101
Table 41. Applications of Air Cooling in Thermal Management 104
Table 42. Global Revenue Forecast for Air Cooling 2020-2035 (Millions USD), by End Use . 104
Table 43. Benefits and Challenges of Cold Plate Cooling. 106
Table 44. Examples of Cold Plate Design. 107
Table 45. Cold Plate Requirements. 110
Table 46. Benefits and Drawbacks of Cold Plate Cooling. 111
Table 47. Thermal Cost Analysis of Cold Plate Systems. 115
Table 48. Global Revenue Forecast for Cooling Plates 2020- 2035 (Millions USD). 117
Table 49. Applications of Spray Cooling in Thermal Management. 121
Table 50. Global Revenue Forecast for Spray Cooling 2020- 2035 (Millions USD). 121
Table 51. Applications of Immersion Cooling in Thermal Management. 123
Table 52. Cost Comparison - Immersion and Air Cooling. 125
Table 53. Applications of Immersion Cooling. 128
Table 54. Pricing of Direct-to-Chip, Immersion and Air Cooling (US$/Watt). 130
Table 55. Challenges in Immersion Cooling. 130
Table 56. Global Revenue Forecast for Immersion Cooling 2020- 2035 (Millions USD). 132
Table 57. Thermoelectric Cooling in Electronics. 134
Table 58. Application of Coolant Fluids. 136
Table 59. Electrical Properties of Coolants. 137
Table 60. Coolant Fluid Comparison - Operating Temperature. 141
Table 61. Immersion Coolant Liquid Suppliers. 142
Table 62. Global Revenue Forecast for Coolant Fluids 2020- 2035 (Millions USD), by End Use. 143
Table 63. Common PCMs used in electronics cooling and their melting temperatures. 146
Table 64. Properties of PCMs. 146
Table 65. PCM Types and properties. 148
Table 66. Advantages and disadvantages of organic PCMs. 149
Table 67. Advantages and disadvantages of organic PCM Fatty Acids. 150
Table 68. Advantages and disadvantages of salt hydrates 151
Table 69. Advantages and disadvantages of low melting point metals. 152
Table 70. Advantages and disadvantages of eutectics. 152
Table 71. Global Revenue Forecast for PCM Thermal Management Materials 2020- 2035 (Millions USD). 155
Table 72. Market Drivers in consumer electronics. 158
Table 73. Applications and Thermal Management Materials Types in Consumer Electronics. 158
Table 74. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in Consumer Electronics 2020-2035, by materials type. 161
Table 75. Thermal Management of EV Motors by OEM. 163
Table 76. EV Thermal System Companies. 166
Table 77. Applications and Types in EVs. 166
Table 78. Battery Thermal Management Strategy by OEM. 167
Table 79. Market Drivers for EV Thermal Management. 168
Table 80. Fluids per Vehicle Market Average 2023 vs 2035. 169
Table 81. EV Models with EV Specific Fluids. 170
Table 82. Coolants Properties Comparison. 171
Table 83. Refrigerant Content in EV Models. 173
Table 84. EV Refrigerant Forecast 2015-2035 (kg) 173
Table 85. Battery Cooling Methods 174
Table 86. Active Battery Cooling Methods. 174
Table 87. Passive Battery Cooling Methods. 175
Table 88. Commercial Liquid Cooling Comparison. 176
Table 89. Fluids in EVs 179
Table 90. PCM Categories and Pros and Cons. 180
Table 91. PCM vs Battery. 180
Table 92. Operating Temperature Range of Commercial PCMs. 182
Table 93. Thermal Conductivity and Density Comparison of EV Battery PCMs. 182
Table 94. Cold Plate Design. 185
Table 95. Cold Plate Suppliers. 186
Table 96. Alternate Hose Materials 188
Table 97. Types of Fire Protection Materials. 192
Table 98. Fire Protection Material Comparison. 192
Table 99. Density vs Thermal Conductivity for Fire Protection Materials. 193
Table 100. Fire Protection Materials Forecast (kg). 194
Table 101. Cooling Electric Motors Strategies 197
Table 102. Traction Motor Types 197
Table 103. Motor Cooling Strategy by Power. 199
Table 104. Advanced Cooling Structures Comparison. 200
Table 105. Potting and Encapsulation Companies. 201
Table 106. Wide Bandgap (WBG) Semiconductor Advantages & Disadvantages. 205
Table 107. SiC Drives 800V Platforms. 206
Table 108. Market Share of Single and Double-Sided Cooling: 2024-2034. 208
Table 109. General Trend of TIMs in Power Electronics. 209
Table 110. Substrate materials properties. 211
Table 111. Comparison of Al2O3, ZTA, and Si3N4 Substrate. 212
Table 112. Inverter Liquid Cooling Forecast 2015-2035 (units). 213
Table 113. Drivers for Direct Oil Cooling of Inverters 213
Table 114. Commercial Direct Oil Cooling Activity. 213
Table 115. EV Charging Levels 215
Table 116. Market Trends in EV Charging. 215
Table 117. Thermal Management Strategies in HPC. 216
Table 118.EVs with Heat Pumps 219
Table 119. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in Electric Vehicles 2020-2035. 220
Table 120. Overview of Thermal Management Methods for Data Centers. 221
Table 121. Market Drivers for thermal management in data centers. 222
Table 122. Data Center Equipment Overview. 225
Table 123. Historic Data of TDP ? GPU. 226
Table 124. TDP Trend: Historic Data and Forecast Data ? CPU. 227
Table 125. Data Center Server Rack and Server Structure 228
Table 126. Comparison of Data Center Cooling Technology. 229
Table 127.Total TIM Area in Server Boards Forecast (m2): 2022-2035 232
Table 128. TIM Consumption in Data Center Power Supplies. 232
Table 129.TIM Area for Power Supply Forecast (m2): 2025-2035 233
Table 130. TIMs for Immersion Cooling. 233
Table 131. Applications and Types of thermal management materials and systems in data centers. 234
Table 132. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in Data Centers 2020-2035. 236
Table 133. Market Drivers for thermal management in ADAS sensors. 238
Table 134. Applications and Types for thermal management in ADAS sensors. 238
Table 135. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in ADAS Sensors 2020-2035. 241
Table 136. Market Drivers for thermal management in EMI shielding. 242
Table 137. Applications and Types for thermal management in EMI shielding. 243
Table 138. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in EMI Shielding 2020-2035. 244
Table 139. Market Drivers for 5G//6G thermal management. 245
Table 140. 5G//6G thermal management Applications and Types. 245
Table 141. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in 5G/6G 2020-2035. 248
Table 142. Market Drivers for thermal management in Aerospace. 250
Table 143. Thermal management in Aerospace Applications and Types. 250
Table 144. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in Aerospace 2020-2035 251
Table 145. Market Drivers for thermal management in energy systems. 253
Table 146. Thermal management in energy systems Applications and Types. 254
Table 147. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in Energy Systems 2020-2035. 254
Table 148. Other Markets for Thermal Management Materials and Systems 255
Table 149. Thermal Management by Robot Type. 256
Table 150. Global revenues for thermal management materials and systems, 2023, by type. 258
Table 151. Global Revenues for Thermal Management in Telecommunications, 2024-2035 ($M). 259
Table 152. Global Revenues for Thermal Management in Electronics & Data Centers, 2024-2035 ($M). 260
Table 153. Global Revenues for Thermal Management in ADAS, 2024-2035 ($M). 261
Table 154. Global Revenues for Thermal Management in EVs, 2024-2035 ($M) 261
Table 155. Global revenues for thermal management materials & systems, 2024-2035, by end use market (millions USD). 262
Table 156. Global revenues for thermal management materials and systems 2024-2035, by region (millions USD). 264
Table 157. Future Outlook for Thermal Management Materials and Systems. 265
Table 158. Carbodeon Ltd. Oy nanodiamond product list. 291
Table 159. CrodaTherm Range. 293
Table 160. Ray-Techniques Ltd. nanodiamonds product list. 358
Table 161. Comparison of ND produced by detonation and laser synthesis. 358

List of Figures

Figure 1. (L-R) Surface of a commercial heatsink surface at progressively higher magnifications, showing tool marks that create a rough surface and a need for a thermal interface material. 32
Figure 2. Schematic of thermal interface materials used in a flip chip package. 33
Figure 3. Thermal grease. 34
Figure 4. Dispensing a bead of silicone-based gap filler onto the heat sink of a power electronics module. 34
Figure 5. Application of thermal silicone grease. 41
Figure 6. A range of thermal grease products. 41
Figure 7. Thermal Pad. 42
Figure 8. Dispensing a bead of silicone-based gap filler onto the heat sink of a power electronics module. 43
Figure 9. Thermal tapes. 43
Figure 10. Thermal adhesive products. 44
Figure 11. Typical IC package construction identifying TIM1 and TIM2 45
Figure 12. Liquid metal TIM product. 46
Figure 13. Pre-mixed SLH. 47
Figure 14. HLM paste and Liquid Metal Before and After Thermal Cycling. 47
Figure 15. SLH with Solid Solder Preform. 48
Figure 16. Automated process for SLH with solid solder preforms and liquid metal. 48
Figure 17. Schematic diagram of a multi-walled carbon nanotube (MWCNT). 49
Figure 18. Schematic of single-walled carbon nanotube. 50
Figure 19. Types of single-walled carbon nanotubes. 52
Figure 20. Schematic of a vertically aligned carbon nanotube (VACNT) membrane used for water treatment. 54
Figure 21. Schematic of Boron Nitride nanotubes (BNNTs). Alternating B and N atoms are shown in blue and red. 55
Figure 22. Graphene layer structure schematic. 56
Figure 23. Illustrative procedure of the Scotch-tape based micromechanical cleavage of HOPG. 56
Figure 24. Graphene and its descendants: top right: graphene; top left: graphite = stacked graphene; bottom right: nanotube=rolled graphene; bottom left: fullerene=wrapped graphene. 58
Figure 25. Detonation Nanodiamond. 59
Figure 26. DND primary particles and properties. 60
Figure 27. Flake graphite. 63
Figure 28. Applications of flake graphite. 65
Figure 29. Graphite-based TIM products. 68
Figure 30. Structure of hexagonal boron nitride. 69
Figure 31. Classification of metamaterials based on functionalities. 71
Figure 32. Electromagnetic metamaterial. 73
Figure 33. Schematic of Electromagnetic Band Gap (EBG) structure. 74
Figure 34. Schematic of chiral metamaterials. 74
Figure 35. Nonlinear metamaterials- 400-nm thick nonlinear mirror that reflects frequency-doubled output using input light intensity as small as that of a laser pointer. 76
Figure 36. Schematic of self-healing polymers. Capsule based (a), vascular (b), and intrinsic (c) schemes for self-healing materials. Red and blue colours indicate chemical species which react (purple) to heal damage. 77
Figure 37. Stages of self-healing mechanism. 78
Figure 38. Self-healing mechanism in vascular self-healing systems. 78
Figure 39. PCM TIMs. 82
Figure 40. Phase Change Material - die cut pads ready for assembly. 82
Figure 41. Global Revenue Forecast for Thermal Interface Materials 2020- 2035 (Millions USD). 84
Figure 42. Global Revenue Forecast for Heat Spreaders and Heat Sinks 2020- 2035 (Millions USD). 91
Figure 43. Global Revenue Forecast for Liquid Cooling 2020- 2035 (Millions USD). 100
Figure 44. Global Revenue Forecast for Air Cooling 2020- 2035 (Millions USD), by End Use. 105
Figure 45. Direct Water-Cooled Server . 114
Figure 46. Global Revenue Forecast for Cooling Plates 2020- 2035 (Millions USD). 118
Figure 47. Global Revenue Forecast for Spray Cooling 2020- 2035 (Millions USD). 122
Figure 48. Roadmap of Single-Phase Immersion Cooling. 126
Figure 49. Roadmap of Two-Phase Immersion Cooling. 127
Figure 50. Global Revenue Forecast for Immersion Cooling 2020- 2035 (Millions USD). 133
Figure 51. Global Revenue Forecast for Coolant Fluids 2020- 2035 (Millions USD). 144
Figure 52. Phase-change TIM products. 145
Figure 53. PCM mode of operation. 147
Figure 54. Classification of PCMs. 148
Figure 55. Phase-change materials in their original states. 148
Figure 56. Thermal energy storage materials. 154
Figure 57. Phase Change Material transient behaviour. 154
Figure 58. Global Revenue Forecast for PCM Thermal Management Materials 2020- 2035 (Millions USD). 156
Figure 59. Schematic of TIM operation in electronic devices. 159
Figure 60. Schematic of Thermal Management Materials in smartphone. 160
Figure 61. Wearable technology inventions. 161
Figure 62. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in Consumer Electronics 2020-2035, by materials type. 162
Figure 63. Application of thermal interface materials in automobiles. 169
Figure 64. Battery pack with a cell-to-pack design and prismatic cells. 178
Figure 65. Cell-to-chassis battery pack. 179
Figure 66. Application of thermal interface materials in automobiles. 190
Figure 67. EV battery components including TIMs. 191
Figure 68. Axial Flux Motor. 203
Figure 69. Exploded view of In-Wheel Motor. 204
Figure 70. TIMS in EV charging station. 214
Figure 71. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in Electric Vehicles 2020-2035. 220
Figure 72. Image of data center layout. 223
Figure 73. Application of TIMs in line card. 235
Figure 74. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in Data Centers 2020-2035. 237
Figure 75. ADAS radar unit incorporating TIMs. 240
Figure 76. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in ADAS Sensors 2020-2035. 241
Figure 77. Coolzorb 5G. 243
Figure 78. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in EMI Shielding 2020-2035. 244
Figure 79. TIMs in Base Band Unit (BBU). 248
Figure 80. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in 5G/6G 2020-2035. 249
Figure 81. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in Aerospace 2020-2035. 252
Figure 82. Global Market Revenues for Thermal Management Materials in Energy Systems 2020-2035. 255
Figure 83. Global revenues for thermal management materials and systems in telecommuncations, 2024-2035, by type. 259
Figure 84. Global revenues for thermal management materials and systems in electronics & data centers, 2024-2035, by type. 260
Figure 85. Global revenues for thermal management materials and systems in ADAS, 2024-2035, by type. 261
Figure 86. Global revenues for thermal management materials and systems in Electric Vehicles (EVs), 2024-2035, by type. 262
Figure 87. Global revenues for thermal management materials and systems 2024-2035, by market. 263
Figure 88. Global revenues for thermal management materials and systems 2024-2035, by region (millions USD). 264
Figure 89. Boron Nitride Nanotubes products. 283
Figure 90. TransthermR PCMs. 284
Figure 91. Carbice carbon nanotubes. 288
Figure 92. Internal structure of carbon nanotube adhesive sheet. 311
Figure 93. Carbon nanotube adhesive sheet. 311
Figure 94. HI-FLOW Phase Change Materials. 320
Figure 95. Thermoelectric foil, consists of a sequence of semiconductor elements connected with conductive metal. At the top (in red) is the thermal interface. 338
Figure 96. Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL. 349
Figure 97. Cr?do? ProMed transport bags. 350
Figure 98. Metamaterial structure used to control thermal emission. 353
Figure 99. Shinko Carbon Nanotube TIM product. 371
Figure 100. The Sixth Element graphene products. 375
Figure 101. Thermal conductive graphene film. 376
Figure 102. VB Series of TIMS from Zeon. 387

 

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