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フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス 2024-2034Flexible Hybrid Electronics 2024-2034 「フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス 2024-2034」は、印刷エレクトロニクスと従来型エレクトロニクスの長所を組み合わせることを目的とした、この新たな製造方法の現状と展望を評価している。プリ... もっと見る
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サマリー
「フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス 2024-2034」は、印刷エレクトロニクスと従来型エレクトロニクスの長所を組み合わせることを目的とした、この新たな製造方法の現状と展望を評価している。プリントできるものはプリントし、できないものは配置する」と表現されることもあるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）は、集積回路の処理能力を損なうことなく、デジタル積層エレクトロニクス製造の利点をもたらす。本レポートは、長年にわたるプリンテッドエレクトロニクス業界の追跡調査と40件のインタビューに基づき、FHE回路の製造に必要な材料、部品、製造方法の動向と革新について概説している。
さらに、FHEが最も採用される可能性の高いアプリケーション分野を、現在の活動とFHEの価値提案の評価の両方から探っている。きめ細かな市場予測では、5つの応用分野（自動車、消費財、エネルギー、ヘルスケア／ウェルネス、インフラ／建築／工業）におけるFHE回路のビジネスチャンスを、皮膚温度センサーや印刷RFIDタグなど39の具体的なビジネスチャンスに分類している。
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FHE回路の入力、アセンブリ、およびアプリケーション。
出典：IDTechEx
IDTechExは本レポートで、フレキシブルハイブリッド電子回路の世界需要が2034年までに約18億米ドルに達し、インフラ、ソフトウェア、サービスを含めるとそれ以上になることを分析し、結論付けている。当社の詳細かつ非常にきめ細かい市場予測は、広範なアプリケーションの需要予測に加え、必要なコンポーネントの技術的準備レベルを考慮している。
フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの定義
FHEは、フレキシブル基板、印刷機能（通常は導電性相互接続）、実装部品（通常は外部製造の集積回路（IC））で構成される回路と定義する。センサー、バッテリー、エネルギーハーベスティング機能などのその他の機能は、印刷または実装のいずれかになります。
製品市場適合性の評価
対応可能な市場が非常に多いため、代替のエレクトロニクス製造アプローチと比較して、FHEが最も説得力のある価値提案を提供する場所を確立することが不可欠です。特定の製品ではなく、製造方法論として、FHEを使用する利点は、アプリケーションに大きく依存します。
プロトタイピングや多品種少量生産の場合、導電性トレースを化学的にエッチングするのではなく、インクジェットなどのデジタル手法で印刷することで、設計パラメータを簡単に調整することができます。これは、設計の反復間の時間を短縮することによって製品開発プロセスを短縮し、製造コストを大幅に増加させることなく、特定の顧客要件に対応するための製品の「バージョニング」を容易にするなど、複数の利点をもたらします。
あるいは、RFID タグ、スマートパッケー ジング、さらには大面積照明のような非常に大量生産が必要な用途では、フレキソ印刷 やグラビア印刷のような回転印刷方式による高スループットのロール・ツー・ロール（R2R） 製造と FHE の互換性がコスト削減の可能性を提供する。急速生産は、低温および/または高速の部品取り付け方法によって促進することができ、競合するアプローチについてはレポート内で詳細に分析されている。例えば、より安価な銅ベースの導電性インクを使ったり、別の基材ではなく既存のパッケージングに直接印刷したりすることで、変動費を削減できれば、R2R 製造の利点は特に顕著になります。
もちろん、柔軟性と伸縮性もFHEの価値提案の一部である。従来から製造されているフレキシブルPCBは、限られたスペースでの電気接続など、いくつかの用途要件をすでに満たしていますが、多くの印刷導電性インクが繰り返し曲げられたり、より厳しい曲率に耐える弾力性は、明確な差別化要因となっています。したがってFHEは、電子皮膚パッチのようなウェアラブル・アプリケーションや、一体型照明のような伸縮性によって適合性が可能になるアプリケーションに適している。
実現技術
FHE回路の製造には、回路に不可欠な現在開発中の多くの新技術が必要である。これらには以下が含まれる：
各技術の現状と展望を詳細に評価し、最近の発展と技術的ギャップを浮き彫りにし、異なるアプローチの利点を比較している。この分析は、多くのサプライヤーとのインタビューと、複数のプリンテッド／フレキシブル・エレクトロニクス会議への毎年の出席に基づいている。さらに、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの採用を支援する6つの政府研究センターと世界中のさまざまな共同プロジェクトを紹介し、主要なプレーヤーと技術的テーマを示している。
展望
プリンテッド／フレキシブル／ハイブリッド・エレクトロニクスの成長は、特に遠隔健康モニタリング用電子皮膚パッチやスマート・パッケージングといった新しいアプリケーションやビジネスモデルさえも可能にし、今後10年間の導電性インク市場の成長を牽引するだろう。さらに、インモールド・エレクトロニクス、電子テキスタイル、高周波アンテナなど、多くの新興アプリケーションには、差別化の機会を提供する特定のインク要件がある。
本レポートでお答えする主な質問
IDTechExは、導電性インクを含むプリンテッドエレクトロニクスとフレキシブルエレクトロニクスについて20年にわたる専門知識を有しています。IDTechExのアナリストは、多くの導電性インクサプライヤーやユーザーにインタビューを行い、LOPECやFLEXといった複数のプリンテッドエレクトロニクス会議に毎年出席することで、技術と関連市場の最新動向を綿密に追ってきました。本レポートは、細分化された導電性インク市場の全体像を把握し、製品開発やポジショニングに役立てることができます。
本レポートは、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）の新たな製造方法に関する市場情報を提供するもので、構成技術やユースケースを含む。内容は以下の通りです：
主要な側面
フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの背景と技術のレビュー
複数のユースケースにわたるFHEの現状評価
市場分析
目次
Summary
この調査レポートは、FHE回路の製造に必要な材料、部品、製造方法の動向と革新について詳細に調査・分析しています。
主な掲載内容（目次より抜粋）
Report Summary
'Flexible Hybrid Electronics 2024-2034' evaluates the status and prospects of this emerging manufacturing methodology, which aims to combine the best aspects of printed and conventional electronics. Often described as 'print what you can, place what you can't', flexible hybrid electronics (FHE) brings the benefits of digital additive electronics manufacturing without compromising on the processing capabilities of integrated circuits. Drawing on years of following the printed electronics industry and 40 interviews, the report outlines trends and innovations in the materials, components, and manufacturing methods required to produce FHE circuits.
Furthermore, the report explores the application sectors where FHE is most likely to be adopted, drawing on both current activity and an evaluation of FHE's value proposition. Granular market forecasts break down the opportunities for FHE circuits across 5 application sectors (automotive, consumer goods, energy, healthcare/wellness, and infrastructure/buildings/industrial) into 39 specific opportunities such as skin temperature sensors and printed RFID tags.
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Inputs, assembly, and applications for FHE circuits. Source IDTechEx
IDTechEx analyses and concludes in this report how the global demand for flexible hybrid electronic circuits will reach a value of around US$1.8 billion by 2034 - more if the infrastructure, software and services are included. Our detailed and highly granular market forecasts take account of projected demand for a wide range of applications, along with the technological readiness level of the required components.
Defining flexible hybrid electronics
We define FHE as a circuit that comprises a flexible substrate, printed functionality (typically the conductive interconnects) and mounted components (typically an externally manufactured integrated circuit (IC)). Other functionalities such as sensors, batteries and energy harvesting capabilities may be either printed or mounted.
Assessing product-market fit
With so many potential addressable markets, establishing where FHE offers the most compelling value proposition relative to alternative electronics manufacturing approaches is essential. As a manufacturing methodology rather than a specific product, the benefits of using FHE are highly dependent on the application.
For prototyping and high mix volume production, printing with digital methods such as inkjet rather than chemically etching the conductive traces enables straightforward adjustments to design parameters. This brings multiple benefits, including shortening the product development process by reducing the time between design iterations, and facilitating product 'versioning' to meet specific customer requirements without substantially increasing production costs.
Alternatively, for very high-volume applications such as RFID tags, smart packaging and even large area lighting, the compatibility of FHE with high throughput roll-to-roll (R2R) manufacturing via rotary printing methods such as flexography and gravure offers the potential for reduced costs. Rapid production can be expedited by low temperature and/or high-speed component attachment methods, with competing approaches analyzed in detail within the report. The benefits of R2R manufacturing are especially pronounced if variable costs can be reduced, for example by utilizing cheaper copper-based conductive inks and printing directly onto existing packaging rather than separate substrates.
Flexibility and stretchability of course also form part of FHE's value proposition. While conventionally manufactured flexible PCBs already meet some application requirements, such as for making electrical connections in confined spaces, the resilience of many printed conductive inks to repeated bending and tighter curvatures offers a clear differentiator. FHE is thus well suited for wearable applications such as electronic skin patches, and for applications where the conformality enabled by stretchability such as integrated lighting.
Enabling technologies
Manufacturing FHE circuits requires many current and developing emerging technologies which are essential to circuits. These include:
The status and prospects of each technology is assessed in detail, with recent developments and technological gaps highlighted, and the merits of different approaches compared. This analysis is based on interviews with many of the suppliers, and annual attendance at multiple printed/flexible electronics conferences. Furthermore, we profile 6 government research centres and a range of collaborative projects from around the world that support the adoption of flexible hybrid electronics, demonstrating the major players and technological themes.
Outlook
The growth in printed/flexible/hybrid electronics, especially where it enables new applications and even business models such as electronic skin patches for remote health monitoring and smart packaging, will drive the growth of the conductive ink market over the next decade. Furthermore, many emerging applications, such is in-mold electronics, e-textiles and high-frequency antennas, have specific ink requirements that provides an opportunity for differentiation.
Key questions answered in this report
IDTechEx has 20 years of expertise covering printed and flexible electronics, including conductive inks. Our analysts have closely followed the latest developments in the technology and associated markets by interviewing many conductive ink suppliers and users and annually attending multiple printed electronics conferences such as LOPEC and FLEX. This report provides a complete picture of the fragmented conductive ink landscape, helping to inform product development and positioning.
This report provides market intelligence about the emerging manufacturing methodology of flexible hybrid electronics (FHE), including constituent technologies and use cases. This includes:
Key aspects
A review of the context and technology behind flexible hybrid electronics
Assessment of the current status of FHE across multiple use cases
Market analysis throughout
Table of Contents
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よくあるご質問IDTechEx社はどのような調査会社ですか?IDTechExはセンサ技術や3D印刷、電気自動車などの先端技術・材料市場を対象に広範かつ詳細な調査を行っています。データリソースはIDTechExの調査レポートおよび委託調査（個別調査）を取り扱う日... もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
注文の手続きはどのようになっていますか?1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
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2024/06/28 10:26 162.07 円 173.83 円 207.48 円 |
