世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
プリンテッドエレクトロニクスの製造 2023-2033年Manufacturing Printed Electronics 2023-2033 「プリンテッドエレクトロニクスの製造 2023-2033年」は、プリンテッドエレクトロニクス機器市場における発展、変遷、技術革新について調査している。40社以上の企業とのインタビューや交流から、... もっと見る
日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。 
サマリー
「プリンテッドエレクトロニクスの製造 2023-2033年」は、プリンテッドエレクトロニクス機器市場における発展、変遷、技術革新について調査している。40社以上の企業とのインタビューや交流から、3種類のアナログ印刷と5種類のデジタル印刷の属性、準備レベル、ユースケース、市場需要を評価しています（これらの競合技術のスループット、最小フィーチャーサイズ、適合インク粘度は明確に示されています）。また、真空蒸着、アディティブサーキットプロトタイピング（2Dおよび3Dの両方）、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス製造の重要なステップである実装部品についても取り上げています。さらに、ロール・ツー・ロールのR2Rエレクトロニクス製造への移行に関連する動機、課題、促進技術についても包括的にカバーしている。
本レポートは、IDTechExのプリント/フレキシブルエレクトロニクス市場における現行および新興アプリケーションの包括的なカバレッジに基づき、各製造方法をアプリケーションごとにさらにセグメント化し、50以上の明確な予測ラインを提供しています。既存企業から革新的な新興企業まで、各企業とのインタビューや交流から得られた主要な知見は、SWOT分析とともに技術とビジネスモデルの両方についての議論を含む40以上の詳細な企業プロファイルを通じて提供されています。全体として、本レポートはプリンテッド／フレキシブルエレクトロニクスのトレンドと競合技術について包括的な見解を示しています。
.png)
R2R製造への移行
プリンテッド／フレキシブルエレクトロニクスの主要な価値提案として、高速ロール・ツー・ロール（R2R）製造への適合性がよく挙げられています。リジッド基板から銅をエッチングするのではなく、フレキシブル基板に機能をプリントすることで、従来のグラフィック印刷と同様の製造方法（したがってスループット）を実現することができます。このような高いスループットにより、製造装置の固定費をより多くの回路で共有できるため、製造コストの総額は、使用する材料によって決まることになります。R2Rエレクトロニクスは、ユビキタスエレクトロニクスを促進し、スマートパッケージや電子皮膚パッチなどの技術をコスト効率よく生産するために重要な役割を果たすと考えられています。さらに、R2Rエレクトロニクスの高いスループットは、太陽光発電パネルや照明などの大面積デバイスの製造に理想的である。
しかし、これまでのところ、RFIDを除くほとんどのR2Rエレクトロニクス製造は、研究センターやパイロットラインに留まっています。R2Rエレクトロニクス製造の導入には、十分な受注量の確保、品質管理、部品の取り付けなどの課題があります。本レポートでは、これらの課題を明らかにし、高スループットのデジタル印刷、非接触インライン導電率測定、フォトニックソルダリングなどの新しい技術的ソリューションについて概説しています。
.png)
印刷方式
スクリーン印刷は、高粘度のフレーク状導電性インクとの相性が良く、1回の印刷で厚みのあるトレースを形成できるため、現在、プリンテッドエレクトロニクス製造の主流となっている。また、ファインダーメッシュの開発により、スクリーン印刷で実現できる解像度（＝最小フィーチャーサイズ）は着実に向上している。しかし、スクリーン印刷は、唯一の成膜方法とは言い難い。
フレキソ印刷など従来のアナロググラフィック印刷の多くはプリンテッド／フレキシブルエレクトロニクスに適用できるが、技術革新の多くは、ラピッドプロトタイピングを可能にし、多品種少量生産（HMLV）を促進するデジタル成膜手法の中にある。特に注目すべきは、インクジェット、スクリーン印刷、レーザーダイレクトストラクチャリングの利点を組み合わせたと考えられるレーザー誘起前方転写（LIFT）である。このデジタル方式は、粘性の高いインクを扱うことができ、光学的に駆動するため高い処理能力を持ち、非接触のため非平面にも使用できる。
また、サブトラクティブ方式で実現されている長さスケールを、アディティブ・デジタル・マニュファクチャリングで実現しようとする新たな印刷方式もある。EHD（電気流体力学）プリンティングは、電界を利用して1ミクロンの軌跡を作るもので、プロトタイピングや修理のために徐々に実用化されつつある。さらに、複数の企業がMEMS（マイクロエレクトロメカニカルシステム）プリントヘッドを使用したマルチノズルシステムを開発し、長年にわたるスループットと粘度のトレードオフを多少解消しつつある。
今後の展望
昨年、自動車用バックライト付き静電容量式タッチセンサーなど、複数の製品が大きな商業的普及を遂げ、プリンテッド／フレキシブルエレクトロニクスにとってエキサイティングな時期となっている。しかし、最も魅力的な成長機会は、プリンテッド／フレキシブル・エレクトロニクスによって促進されるアプリケーションであることは間違いないだろう。健康状態を継続的に監視する電子皮膚パッチやスマート包装はその好例ですが、許容できる価格帯でフレキシブル回路を製造するには、高スループットのR2R製造が必要になります。また、高解像度EHDプリントのスループットが向上すれば、この分野やマイクロ流体工学などの新しいアプリケーションを開拓することができます。
本レポートで回答した主な質問
IDTechExは、印刷と製造方法を含むプリンテッド・エレクトロニクスとフレキシブル・エレクトロニクスをカバーする20年にわたる専門知識を有しています。当社のアナリストは、多くの装置サプライヤーや製品開発者にインタビューを行うとともに、LOPECやFLEXなどの複数のプリンテッドエレクトロニクス会議に毎年出席することで、この技術と関連市場の最新動向を綿密に追ってきました。本レポートは、この新しい技術の製造状況を総合的に把握し、製品開発および大量生産へのスケールアップの際の選択を支援するものです。
主な内容
本レポートでは、以下の情報を提供しています：
技術動向とメーカー分析：
市場予測および分析：
目次
Summary
この調査レポートは、プリンテッドエレクトロニクス機器市場における発展、変遷、技術革新について詳細に調査・分析しています。
主な掲載内容（目次より抜粋）
Report Summary
Manufacturing Printed Electronics 2023-2033 explores the developments, transitions, and technological innovations within the printed electronics equipment market. Drawing on interviews and interactions with over 40 companies, we assess the attributes, readiness level, use cases and market demand for three classes of analogue printing and five classes of digital printing (throughput, minimum feature size and compatible ink viscosity of these competing technologies is clearly outlined). The report also covers vacuum deposition, additive circuit prototyping (both 2D and 3D) and mounting components - a critical step in the production of flexible hybrid electronics. Furthermore, the motivation, challenges and facilitating technologies associated with the transition towards roll-to-roll R2R electronics manufacturing are comprehensively covered.
Drawing on IDTechEx's comprehensive coverage of current and emerging applications across the printed/flexible electronics market, the report provides over 50 distinct forecast lines with each manufacturing methodology further segmented by application. Primary insight from interviews and interactions with individual players, ranging from established players to innovative start-ups, is included via over 40 detailed company profiles that include discussion of both technology and business model along with SWOT analysis. Overall, the report provides a comprehensive view of trends and competing technologies with printed/flexible electronics.
Manufacturing methods covered in the report.
Transition to R2R manufacturing
Compatibility with rapid roll-to-roll (R2R) manufacturing is commonly cited as a key value proposition of printed/flexible electronics. By printing the functionality onto flexible substrates, rather than etching copper from rigid substrates, similar manufacturing methods (and hence throughputs) as conventional graphics printing can be achieved. With such high throughputs the fixed cost of the production equipment can be shared across many more circuits, meaning that the total production cost is dominated by the materials used. As such R2R electronics manufacturing is seen as an important facilitator of ubiquitous electronics, which will enable technologies such as smart packaging and electronic skin patches to be produced cost-effectively. Furthermore, the high throughput of R2R electronics is ideally suited for producing large area devices such as photovoltaic panels and lighting.
However, thus far most R2R electronics manufacturing (RFID excepted) has remained confined to research centers and pilot lines. Some of the challenges associated with adopting R2R electronics manufacturing include establishing sufficient order volume, quality control, and component attachment. The report explores these issues, and outlines emerging technological solutions such as high throughput digital printing, contactless in-line conductivity measurement, and photonic soldering.
Benchmarking manufacturing methods by throughput and minimum feature size.
Printing methods
Screen printing currently dominates printed electronics manufacturing, due to its compatibility with high viscosity flake-based conductive inks that enable thick traces to be deposited in a single pass. Furthermore, the resolution (i.e., minimum feature size) that screen printing can achieve has been steadily increasing with the development of finder meshes. However, it is far from the only deposition option.
While many conventional analogue graphics printing methods (such as flexography) can be applied to printed/flexible electronics, much of the innovation is within digital deposition methods that enable rapid prototyping and facilitate high mix low volume manufacturing (HMLV). Especially notable is laser induced forward transfer (LIFT), which can be regarded as combining the benefits of inkjet, screen printing and laser direct structuring. This digital method can handle viscous inks, has a high throughput (being optically driven), and can even be used on non-planar surfaces since it is a non-contact method.
Other emerging printing methods aim to bring additive digital manufacturing to length scales currently achieved with subtractive methods. Electrohydrodynamic (EHD) printing, in which traces as narrow as 1 um are produced using an electric field, is gradually gaining commercial traction for prototyping and repairs. Furthermore, multiple companies are developing multi-nozzle systems using MEMS (micro electromechanical systems) printheads to somewhat break the longstanding trade-off between throughput and viscosity.
Outlook
It is an exciting time for printed/flexible electronics, with multiple products (such as backlit capacitive touch sensors in cars) reaching significant commercial adoption over the last year. However, arguably the most compelling growth opportunities are for applications facilitated by printed/flexible electronics, since conventional electronics is either too expensive, too rigid, or both. Electronic skin patches for continuous health monitoring and smart packaging are great examples but will need high throughput R2R manufacturing to produce the flexible circuitry at an acceptable price point. At much smaller length scales, aerosol printing is gaining commercial traction in advanced semiconductor packaging, while increasing the throughput of very high resolution EHD printing will open up new applications in this space and others such as microfluidics.
Key questions answered in this report
IDTechEx has 20 years of expertise covering printed and flexible electronics, including printing and manufacturing methods. Our analysts have closely followed the latest developments in the technology and associated markets by interviewing many equipment suppliers and product developers, along with annually attending multiple printed electronics conferences such as LOPEC and FLEX. This report provides a comprehensive picture of the manufacturing landscape for this emerging technology, helping to support choices in product development and when scaling up to mass production
Key aspects
This report provides the following information:
Technology trends & manufacturer analysis:
Market Forecasts & Analysis:
Table of Contents
ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。本レポートと同分野（その他）の最新刊レポート
IDTechEx 社の最新刊レポート本レポートと同じKEY WORD（digital printing）の最新刊レポート
よくあるご質問IDTechEx社はどのような調査会社ですか?IDTechExはセンサ技術や3D印刷、電気自動車などの先端技術・材料市場を対象に広範かつ詳細な調査を行っています。データリソースはIDTechExの調査レポートおよび委託調査（個別調査）を取り扱う日... もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
注文の手続きはどのようになっていますか?1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
|
詳細検索
2024/07/01 10:26 162.23 円 174.76 円 207.97 円 |
