半導体組立・テスト受託サービスの世界市場規模調査＆予測、サービスタイプ別（組立・パッケージング、テスト）、用途別（通信、家電、産業用電子機器、自動車、航空宇宙・防衛、その他）、地域別分析、2023-2030年

Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Size study & Forecast, by Service Type (Assembly & Packaging, Testing) by Application (Telecommunication, Consumer Electronics, Industrial Electronics, Automotive, Aerospace & Defense, Others) and Regional Analysis, 2023-2030

世界の半導体組立・テストアウトソーシングサービス市場は、2022年に約372億2000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には7.9%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。集積回路デバイスのテスト、... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Bizwit Research & Consulting LLP ビズウィットリサーチ&コンサルティング	2023年5月20日	US$4,950 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	200	英語

サマリー

世界の半導体組立・テストアウトソーシングサービス市場は、2022年に約372億2000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には7.9%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。集積回路デバイスのテスト、組み立て、パッケージングサービスを提供する第三者サプライヤーは、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）ベンダーと呼ばれる。これらのサービスを提供することで、エンドユーザーと半導体ファウンドリはより簡単にコミュニケーションをとることができます。半導体メーカーによるこれらのサービスの利用が世界的に増加していることが、OSAT市場の拡大を後押しする主な要因となっています。家電製品の需要増加、次世代電気自動車の改良、産業オートメーションやスマート生産における半導体デバイスの重要な機能などが、OSAT市場の拡大に寄与しています。

さらに、5G、IoT、AIなどの最先端技術が進歩し、デジタル家電やウェアラブルに組み込まれるにつれ、チップの機能要件が変化し、高度なパッケージング技術が好まれるようになってきています。また、多機能・高集積・高性能・低価格のチップへの要求も高まっています。家電やリンクデバイスの増加、企業が品質向上やエンドツーエンドのテストソリューションを重視することなどが、この成長に寄与しています。また、OSAT業界は、ファブレス市場参加者のIC販売における市場シェア拡大から利益を得ると予想されます。世界的な規模で半導体製造に対する政府の支援が行われていることも、需要をさらに後押ししています。例えば、インド政府は2022年10月に現行計画の改定を提案し、適格な申請者はCAPEXの50％（30％から引き上げ）に相当する資金援助を受けることになる。台湾政府は、研究開発に必要な人材を確保するため、2020年に半導体分野に5,415万米ドルを投資する5カ年計画を発表しました。しかし、2023年から2030年の予測期間中、半導体組立・テストサービスのアウトソーシングのコストが高く、市場の成長を抑制している。

Outsourced Semiconductor Assembly and Test Servicesの世界市場調査において考慮された主要地域は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、中東・アフリカです。収益面では、アジア太平洋地域のOSATサービス市場が2022年に最大となりました。ASE Technology Holding Co.、ChipMOS Technologies Inc.、HANA Micron Inc.などの大手企業や重要なイノベーターが、この拡大の原因になっているかもしれません。また、日本、韓国、インド、中国において、複数の産業、特に自動車や家電の分野でロボットプロセスが急速に採用されていることも、この拡大に寄与しています。中国、インド、台湾を含むアジアの重要な国々では、半導体部門が急速に拡大しており、今後数年間で市場シェアが上昇すると思われます。予測期間を通じて、北米は最も速い年平均成長率で推移すると予想されます。この成長を促進する原因の1つは、ヘルスケア、輸送、製造などの業界において、モノのインターネット（IoT）、人工知能、スマートデバイスの採用が増加していることです。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通りです：
Powertech Technology, Inc.
アムコール・テクノロジー・インク
ASE Technology Holding Co.
ChipMOS Technologies Inc.
金元電子股份有限公司(King Yuan Electronics Co., Ltd.)
(株)JCETグループ
ハナマイクロン株式会社
UTAC Holdings Ltd.
霊山精工股份有限公司
深圳CPET電子有限公司

市場の最近の動向
 2021年5月、サムスン電子株式会社は、最先端の半導体パッケージング方法であるI-Cube4を発表しました。この最新技術は、革新的なチップパッキングストラテジーを採用することで、より迅速かつ効率的な半導体の開発につながっています。
 2020年10月、国立高雄科学技術大学（NKUST）とASEグループは、キャンパス内に半導体組立・テスト（SAT）の人材育成施設を共同で建設することになりました。教育省（MOE）」が主導して、職業訓練校や専門学校での訓練を実施することになりました。

世界のアウトソーシング半導体組立・テストサービス市場レポートスコープ：
 過去データ - 2020年 - 2021年
 推計の基準年 - 2022年
 予測期間 - 2023年〜2030年
 レポート対象 - 収益予測、企業ランキング、競合状況、成長要因、トレンド
 対象となるセグメント - サービスタイプ、アプリケーション、地域
 地域範囲 - 北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ
 カスタマイズ範囲 - 購入時にレポートのカスタマイズ（アナリストの作業時間8時間分まで）を無料で提供。国別、地域別、セグメント別スコープの追加・変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国において、業界の質的・量的な側面を取り入れるよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題など、重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、関係者が投資するためのミクロ市場での潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明します：

サービスタイプ別
アセンブリ＆パッケージング
テスト

アプリケーション別
テレコミュニケーション
コンシューマーエレクトロニクス
産業用電子機器
自動車
航空宇宙・防衛
その他

地域別

北アメリカ
米国
カナダ

欧州
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE

アジア・パシフィック
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロアパック

ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ

中近東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ共和国
その他の中東・アフリカ

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Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, by Service Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Dynamics
3.1. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Increasing use of services by semiconductor device manufacturers
3.1.1.2. Increasing demand for consumer electronics
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High Cost of Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Advancements in Technologies such as IoT and AI
Chapter 4. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, by Service Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market by Service Type, Performance - Potential Analysis
5.3. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Estimates & Forecasts by Service Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Assembly & Packaging
5.4.2. Testing
Chapter 6. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, by Application
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market by Application, Performance - Potential Analysis
6.3. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
6.4. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Telecommunication
6.4.2. Consumer Electronics
6.4.3. Industrial Electronics
6.4.4. Automotive
6.4.5. Aerospace & Defense
6.4.6. Others
Chapter 7. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, Regional Analysis
7.1. Top Leading Countries
7.2. Top Emerging Countries
7.3. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, Regional Market Snapshot
7.4. North America Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.4.1. U.S. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.4.1.1. Service Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
7.4.1.2. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
7.4.2. Canada Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5. Europe Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Snapshot
7.5.1. U.K. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5.2. Germany Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5.3. France Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5.4. Spain Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5.5. Italy Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5.6. Rest of Europe Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6. Asia-Pacific Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Snapshot
7.6.1. China Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6.2. India Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6.3. Japan Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6.4. Australia Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6.5. South Korea Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6.6. Rest of Asia Pacific Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.7. Latin America Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Snapshot
7.7.1. Brazil Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.7.2. Mexico Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.8. Middle East & Africa Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.8.1. Saudi Arabia Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.8.2. South Africa Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.8.3. Rest of Middle East & Africa Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market

Chapter 8. Competitive Intelligence
8.1. Key Company SWOT Analysis
8.1.1. Company 1
8.1.2. Company 2
8.1.3. Company 3
8.2. Top Market Strategies
8.3. Company Profiles
8.3.1. Powertech Technology, Inc.
8.3.1.1. Key Information
8.3.1.2. Overview
8.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
8.3.1.4. Product Summary
8.3.1.5. Recent Developments
8.3.2. Amkor Technology Inc.
8.3.3. ASE Technology Holding Co.
8.3.4. ChipMOS Technologies Inc.
8.3.5. King Yuan Electronics Co., Ltd.
8.3.6. JCET Group Co., Ltd.
8.3.7. Hana Micron Inc.
8.3.8. UTAC Holdings Ltd.
8.3.9. Lingsen Precision Industries, Ltd.
8.3.10. Shenzhen CPET Electronics Co., Ltd
Chapter 9. Research Process
9.1. Research Process
9.1.1. Data Mining
9.1.2. Analysis
9.1.3. Market Estimation
9.1.4. Validation
9.1.5. Publishing
9.2. Research Attributes
9.3. Research Assumption

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Table of Contents

Summary

Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market is valued approximately USD 37.22 billion in 2022 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 7.9% over the forecast period 2023-2030. Third-party suppliers that offer integrated circuit device testing, assembly, and packaging services are referred to as outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) vendors. By providing these services, end users and semiconductor foundries can more easily communicate. The increased use of these services by semiconductor device manufacturers globally is the main factor fueling the OSAT market's expansion. The rising demand for consumer electronics, improvements in next-generation electric vehicles, and the crucial function of semiconductor devices in industrial automation and smart production can all be credited for this increase.

Furthermore, as 5G, IoT, AI, and other cutting-edge technologies advance and are integrated into digital consumer electronics and wearables, there is a growing preference for advanced packaging technology as chip functional requirements change. The demand for multi-functional, highly integrated, high-performance, low-cost chips is also increasing. The increase of consumer electronics and linked devices, as well as corporate emphasis on quality enhancement and end-to-end testing solutions, all contribute to this growth. The OSAT industry is also anticipated to profit from the fabless market participants' expanding market share in IC sales. Demand has been further fueled by encouraging government assistance for semiconductor manufacture on a global scale. For instance, the Indian government proposed a revision to its current plan in October 2022, under which qualified applicants would receive financial help equal to 50% (up from 30%) of CAPEX. The Taiwanese government announced its five-year plan to invest USD 54.15 million in the semiconductor sector in 2020 in order to build the necessary personnel for R&D. However, during the forecast period of 2023–2030, the high cost of Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services restrains market growth.

The key regions considered for the Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market study includes Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and Middle East & Africa. In terms of revenue, the OSAT services market in Asia Pacific was the largest in 2022. Leading companies and important innovators like ASE Technology Holding Co., ChipMOS Technologies Inc., and HANA Micron Inc. might be blamed for this expansion. The rapid adoption of robotic processes across several industries, particularly in the automotive and consumer electronics sectors, in Japan, South Korea, India, and China also contributed to the increase. The semiconductor sector is expanding quickly in several important Asian countries, including China, India, and Taiwan, which are likely to see their market shares rise over the next few years. Throughout the forecast period, North America is anticipated to grow at the fastest CAGR. One of the causes driving the rise is the increased adoption of the Internet of Things (IoT), artificial intelligence, and smart devices across industries like healthcare, transportation, and manufacturing.

Major market player included in this report are:
Powertech Technology, Inc.
Amkor Technology Inc.
ASE Technology Holding Co.
ChipMOS Technologies Inc.
King Yuan Electronics Co., Ltd.
JCET Group Co., Ltd.
Hana Micron Inc.
UTAC Holdings Ltd.
Lingsen Precision Industries, Ltd.
Shenzhen CPET Electronics Co., Ltd.

Recent Developments in the Market:
 In May 2021, Samsung Electronics Co., Ltd. has introduced I-Cube4, a cutting-edge semiconductor packaging method. The most recent technology has led to the more rapid and efficient development of semiconductors by adopting an innovative chip-packing strategy.
 In October 2020, The National Kaohsiung University of Science and Technology (NKUST) and ASE Group have worked together to build a campus-based talent development facility for semiconductor assembly and test (SAT). The "Ministry of Education (MOE)" has taken the initiative to implement training at vocational and technical schools.

Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Report Scope:
 Historical Data – 2020 - 2021
 Base Year for Estimation – 2022
 Forecast period - 2023-2030
 Report Coverage - Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
 Segments Covered – Service Type, Application, Region
 Regional Scope - North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Middle East & Africa
 Customization Scope - Free report customization (equivalent up to 8 analyst’s working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*

The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.

The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Service Type:
Assembly & Packaging
Testing

By Application:
Telecommunication
Consumer Electronics
Industrial Electronics
Automotive
Aerospace & Defense
Others

By Region:

North America
U.S.
Canada

Europe
UK
Germany
France
Spain
Italy
ROE

Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
RoAPAC

Latin America
Brazil
Mexico

Middle East & Africa
Saudi Arabia
South Africa
Rest of Middle East & Africa

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